Your Search Results
Use materials by this author in your textbook!
AcademicPub holds over eight million pieces of educational content such as case studies and journal articles for you to mix-and-match your way.
Experience the freedom of customizing your course pack with AcademicPub!

Author: Kim, C.
Results
2014 / IEEE
By: Jung, K.; Kim, C.; Shin, J.; Yang, H.; Wang, C.; Qin, P.; Kim, H.; Kim, J.; Song, Y.;
By: Jung, K.; Kim, C.; Shin, J.; Yang, H.; Wang, C.; Qin, P.; Kim, H.; Kim, J.; Song, Y.;
2014 / IEEE
By: Petrisor, D.; Sebrecht, P.; Srimathveeravalli, G.; Kim, C.; Stoianovici, D.; Hricak, H.; Solomon, S. B.; Coleman, J.;
By: Petrisor, D.; Sebrecht, P.; Srimathveeravalli, G.; Kim, C.; Stoianovici, D.; Hricak, H.; Solomon, S. B.; Coleman, J.;
2013 / IEEE
By: Kim, C.; Yoo, H.; Cho, G.; Kim, J.; Lee, E. J.; Kang, D. -U.; Park, K.; Kim, H.; Cho, M.; Lee, D.; Kim, Y.; Maeng, S. J.; Kim, M. S.;
By: Kim, C.; Yoo, H.; Cho, G.; Kim, J.; Lee, E. J.; Kang, D. -U.; Park, K.; Kim, H.; Cho, M.; Lee, D.; Kim, Y.; Maeng, S. J.; Kim, M. S.;
2013 / IEEE
By: Kang, D.; Lee, D.; Cho, G.; Lim, K. T.; Lee, E. J.; Park, K.; Kim, J.; Kim, H.; Kim, Y.; Yoo, H.; Kim, M. S.; Kim, C.; Cho, M.;
By: Kang, D.; Lee, D.; Cho, G.; Lim, K. T.; Lee, E. J.; Park, K.; Kim, J.; Kim, H.; Kim, Y.; Yoo, H.; Kim, M. S.; Kim, C.; Cho, M.;
2013 / IEEE
By: Yoo, H.; Kim, C.; Cho, G.; Park, S.; Kang, D.; Park, K.; Kim, H.; Kim, Y.; Kim, J.; Kim, M. S.; Lee, D.; Cho, M.;
By: Yoo, H.; Kim, C.; Cho, G.; Park, S.; Kang, D.; Park, K.; Kim, H.; Kim, Y.; Kim, J.; Kim, M. S.; Lee, D.; Cho, M.;
1993 / IEEE
By: Abbott, B.; Adams, D.; Armstrong, T.; Atac, M.; Baumbaugh, A.; Baumbaugh, B.; Binkley, M.; Bird, S.; Bishop, J.; Biswas, N.; Bross, A.D.; Buchanan, C.; Cason, N.; Chaney, R.; Chrisman, D.; Chung, M.; Cline, D.; Collins, G.; Corcoran, M.; Davis, D.; Davies, R.; Elias, J.; Fenker, H.; Fenyves, E.; Finley, D.; Foster, G.W.; Goldberg, H.; Hammack, H.; Hasan, A.; Heppelmann, S.; Jaques, J.; Jesik, R.; Kauffman, J.; Kehoe, R.; Kelley, C.; Keely, M.; Kenney, V.; Kephart, R.; Kim, C.; Koltick, D.; Kolonko, J.; Kubic, J.; Lewis, R.A.; LoSecco, J.; Lowery, B.; Marchant, J.; McIlwain, R.; Margulies, S.; Mendez, H.; Miettenen, H.; Moore, R.; Mountain, R.J.; Oh, B.; Orgeron, J.; Park, H.; Park, J.; Passaneau, J.; Pla-Dalmau, A.; Rivetta, C.; Ruchti, R.; Scalise, R.; Schmitz, J.; Shephard, W.; Shibata, E.; Skeens, J.; Smith, G.A.; Solomon, J.; Thomas, J.; Tkaczyk, S.; Toothacker, W.; Vaca, F.; Vandergriff, D.; Wagner, R.; Warchol, J.; Wayne, M.; Whitmore, J.;
By: Abbott, B.; Adams, D.; Armstrong, T.; Atac, M.; Baumbaugh, A.; Baumbaugh, B.; Binkley, M.; Bird, S.; Bishop, J.; Biswas, N.; Bross, A.D.; Buchanan, C.; Cason, N.; Chaney, R.; Chrisman, D.; Chung, M.; Cline, D.; Collins, G.; Corcoran, M.; Davis, D.; Davies, R.; Elias, J.; Fenker, H.; Fenyves, E.; Finley, D.; Foster, G.W.; Goldberg, H.; Hammack, H.; Hasan, A.; Heppelmann, S.; Jaques, J.; Jesik, R.; Kauffman, J.; Kehoe, R.; Kelley, C.; Keely, M.; Kenney, V.; Kephart, R.; Kim, C.; Koltick, D.; Kolonko, J.; Kubic, J.; Lewis, R.A.; LoSecco, J.; Lowery, B.; Marchant, J.; McIlwain, R.; Margulies, S.; Mendez, H.; Miettenen, H.; Moore, R.; Mountain, R.J.; Oh, B.; Orgeron, J.; Park, H.; Park, J.; Passaneau, J.; Pla-Dalmau, A.; Rivetta, C.; Ruchti, R.; Scalise, R.; Schmitz, J.; Shephard, W.; Shibata, E.; Skeens, J.; Smith, G.A.; Solomon, J.; Thomas, J.; Tkaczyk, S.; Toothacker, W.; Vaca, F.; Vandergriff, D.; Wagner, R.; Warchol, J.; Wayne, M.; Whitmore, J.;
1998 / IEEE / 1-55752-521-8
By: Jiang, X.; Kim, C.; Havstad, S.; Sangsiri, T.; Willner, A.E.; Hoanca, B.;
By: Jiang, X.; Kim, C.; Havstad, S.; Sangsiri, T.; Willner, A.E.; Hoanca, B.;
1998 / IEEE / 0-8186-8404-6
By: Bender, C.; DiNicola, P.; Gildea, K.; Govindaraju, R.K.; Nieplocha, J.; Harrison, R.; Kim, C.; Mirza, J.; Shah, G.;
By: Bender, C.; DiNicola, P.; Gildea, K.; Govindaraju, R.K.; Nieplocha, J.; Harrison, R.; Kim, C.; Mirza, J.; Shah, G.;
1998 / IEEE / 0-7803-4344-1
By: Lee, S.; Park, C.; Kim, B.; Lee, J.; Lee, J.; Kim, C.; Lee, S.; Jung, T.; Kim, D.; Cho, S.; Nam, H.; Roh, J.; Park, C.;
By: Lee, S.; Park, C.; Kim, B.; Lee, J.; Lee, J.; Kim, C.; Lee, S.; Jung, T.; Kim, D.; Cho, S.; Nam, H.; Roh, J.; Park, C.;
1998 / IEEE / 0-7803-4766-8
By: Choi, H.; Park, C.-J.; Han, K.-H.; Lee, C.-K.; Choi, J.-H.; Chai, J.-W.; Cho, S.-I.; Yim, S.-M.; Moon, B.-S.; Kim, J.-S.; Jeong, W.-P.; Kyung, K.-H.; Kim, C.;
By: Choi, H.; Park, C.-J.; Han, K.-H.; Lee, C.-K.; Choi, J.-H.; Chai, J.-W.; Cho, S.-I.; Yim, S.-M.; Moon, B.-S.; Kim, J.-S.; Jeong, W.-P.; Kyung, K.-H.; Kim, C.;
1998 / IEEE
By: Yoo, J.J.; Chang-Hasuain, C.J.; Willner, A.E.; Yuen, W.; Giaretta, G.; Kim, C.; Leight, J.E.;
By: Yoo, J.J.; Chang-Hasuain, C.J.; Willner, A.E.; Yuen, W.; Giaretta, G.; Kim, C.; Leight, J.E.;
1997 / IEEE / 0-7803-4376-X
By: Massoletti, D.; Luchini, K.; Kim, C.; Johnston, J.; Fahmie, M.; Zholents, A.; De Vries, J.;
By: Massoletti, D.; Luchini, K.; Kim, C.; Johnston, J.; Fahmie, M.; Zholents, A.; De Vries, J.;
1999 / IEEE
By: Kyung, K.-H.; Jeong, W.-P.; Cho, S.-I.; Portmann, L.; Cho, S.-B.; Choi, H.; Hwang, H.-S.; Park, C.-J.; Kim, C.; Han, K.-H.; Choi, J.-H.; Yim, S.-M.; Chai, J.-W.; Moon, B.-S.; Kim, J.-S.;
By: Kyung, K.-H.; Jeong, W.-P.; Cho, S.-I.; Portmann, L.; Cho, S.-B.; Choi, H.; Hwang, H.-S.; Park, C.-J.; Kim, C.; Han, K.-H.; Choi, J.-H.; Yim, S.-M.; Chai, J.-W.; Moon, B.-S.; Kim, J.-S.;
1999 / IEEE / 1-55752-595-1
By: Willner, A.E.; Kim, C.; Hayee, M.I.; Cai, J.-X.; Cardakli, M.C.; Adamczyk, O.H.;
By: Willner, A.E.; Kim, C.; Hayee, M.I.; Cai, J.-X.; Cardakli, M.C.; Adamczyk, O.H.;
2000 / IEEE / 0-7803-6309-4
By: Kim, C.; Lee, D.-Y.; Song, H.-S.; Jung, K.-W.; Cho, S.-I.; Song, K.-W.; Lee, H.-C.; Kyung, K.-H.;
By: Kim, C.; Lee, D.-Y.; Song, H.-S.; Jung, K.-W.; Cho, S.-I.; Song, K.-W.; Lee, H.-C.; Kyung, K.-H.;
2001 / IEEE / 0-7803-6599-2
By: Kidd, L.; Kim, C.; Park, B.; Larsen, R.; Flatley, T.; Branch, H.; Tompkins, S.; Robinson, D.; Crow, J.; Yun, D.; Lewis, R.; Eby, R.; Collins, C.M.; Carter, R.C.; Budinoff, J.;
By: Kidd, L.; Kim, C.; Park, B.; Larsen, R.; Flatley, T.; Branch, H.; Tompkins, S.; Robinson, D.; Crow, J.; Yun, D.; Lewis, R.; Eby, R.; Collins, C.M.; Carter, R.C.; Budinoff, J.;
2001 / IEEE / 4-89114-014-3
By: Kim, S.-A.; Yim, S.-M.; Kim, J.-S.; Chai, J.-W.; Moon, B.-S.; Cho, S.-I.; Kim, C.;
By: Kim, S.-A.; Yim, S.-M.; Kim, J.-S.; Chai, J.-W.; Moon, B.-S.; Cho, S.-I.; Kim, C.;
2001 / IEEE / 0-7803-7191-7
By: Kim, C.; Ko, I.S.; Namkung, W.; Cho, M.H.; Huang, J.Y.; Kim, K.H.; Yujong Kim;
By: Kim, C.; Ko, I.S.; Namkung, W.; Cho, M.H.; Huang, J.Y.; Kim, K.H.; Yujong Kim;
2001 / IEEE / 0-7803-7191-7
By: Namkung, W.; Cho, M.H.; Nam, S.H.; Huang, J.Y.; Kwon, M.; Yu, I.H.; Ko, I.S.; Chun, M.H.; Park, C.D.; Kim, K.H.; Kim, C.; Yujong Kim; Yang, J.S.;
By: Namkung, W.; Cho, M.H.; Nam, S.H.; Huang, J.Y.; Kwon, M.; Yu, I.H.; Ko, I.S.; Chun, M.H.; Park, C.D.; Kim, K.H.; Kim, C.; Yujong Kim; Yang, J.S.;
2001 / IEEE / 0-7803-7191-7
By: Cho, M.H.; Nam, S.H.; Huang, J.Y.; Kwon, M.; Chun, M.H.; Yang, J.S.; Namkung, W.; Kim, K.H.; Kim, C.; Yujong Kim; Yu, I.H.; Ko, I.S.;
By: Cho, M.H.; Nam, S.H.; Huang, J.Y.; Kwon, M.; Chun, M.H.; Yang, J.S.; Namkung, W.; Kim, K.H.; Kim, C.; Yujong Kim; Yu, I.H.; Ko, I.S.;
2001 / IEEE / 0-7803-7191-7
By: Yu, I.H.; Chun, M.H.; Yang, J.S.; Kim, K.H.; Kim, C.; Yujong Kim; Kwon, M.; Namkung, W.; Ko, I.S.; Cho, M.H.; Nam, S.H.; Huang, J.Y.;
By: Yu, I.H.; Chun, M.H.; Yang, J.S.; Kim, K.H.; Kim, C.; Yujong Kim; Kwon, M.; Namkung, W.; Ko, I.S.; Cho, M.H.; Nam, S.H.; Huang, J.Y.;
2001 / IEEE / 0-7803-7191-7
By: Huang, J.Y.; Kwon, M.; Yu, I.H.; Yang, J.S.; Chun, M.H.; Kim, K.H.; Nam, S.H.; Yujong Kim; Ko, I.S.; Kim, C.; Namkung, W.; Cho, M.H.;
By: Huang, J.Y.; Kwon, M.; Yu, I.H.; Yang, J.S.; Chun, M.H.; Kim, K.H.; Nam, S.H.; Yujong Kim; Ko, I.S.; Kim, C.; Namkung, W.; Cho, M.H.;
2001 / IEEE / 0-7803-7191-7
By: Kim, C.; Yujong Kim; Kim, K.H.; Ko, I.S.; Choi, J.; Namkung, W.; Cho, M.H.; Guinyun Kim; Lee, T.-Y.;
By: Kim, C.; Yujong Kim; Kim, K.H.; Ko, I.S.; Choi, J.; Namkung, W.; Cho, M.H.; Guinyun Kim; Lee, T.-Y.;
2002 / IEEE / 1-55752-706-7
By: Kim, W.J.; Kim, C.; Cao, J.-R.; Lee, P.-T.; O'Brien, J.D.; Dapkus, P.D.; Choi, S.-J.;
By: Kim, W.J.; Kim, C.; Cao, J.-R.; Lee, P.-T.; O'Brien, J.D.; Dapkus, P.D.; Choi, S.-J.;
2003 / IEEE / 0-7803-7911-X
By: Lee, H.J.; Ko, I.S.; Kim, J.-U.; Kim, G.-H.; Kim, J.; Kim, C.; Suk, H.;
By: Lee, H.J.; Ko, I.S.; Kim, J.-U.; Kim, G.-H.; Kim, J.; Kim, C.; Suk, H.;
2003 / IEEE / 0-7803-7707-9
By: Choi, J.H.; Kwon, K.W.; Sim, J.Y.; Cho, S.I.; Kim, C.; Seo, D.I.; Lee, S.H.; Hwang, H.S.; Seo, Y.H.; Chun, K.C.; Hwang, H.R.; Kim, D.M.;
By: Choi, J.H.; Kwon, K.W.; Sim, J.Y.; Cho, S.I.; Kim, C.; Seo, D.I.; Lee, S.H.; Hwang, H.S.; Seo, Y.H.; Chun, K.C.; Hwang, H.R.; Kim, D.M.;
2003 / IEEE / 0-7803-7699-4
By: Ko, I.S.; Kim, J.-U.; Kim, G.-H.; Kim, J.; Kim, C.; Suk, H.; Lee, H.J.;
By: Ko, I.S.; Kim, J.-U.; Kim, G.-H.; Kim, J.; Kim, C.; Suk, H.; Lee, H.J.;