Your Search Results
Use materials by this author in your textbook!
AcademicPub holds over eight million pieces of educational content such as case studies and journal articles for you to mix-and-match your way.
Experience the freedom of customizing your course pack with AcademicPub!

Author: Kash, J.A.
Results
2012 / IEEE
By: Yang, M.; Doany, F.E.; Jahnes, C.V.; Kash, J.A.; Vlasov, Y.A.; Van Campenhout, J.; Assefa, S.; Green, W.M.J.; Lee, B.G.; Schow, C.L.; Rylyakov, A.V.;
By: Yang, M.; Doany, F.E.; Jahnes, C.V.; Kash, J.A.; Vlasov, Y.A.; Van Campenhout, J.; Assefa, S.; Green, W.M.J.; Lee, B.G.; Schow, C.L.; Rylyakov, A.V.;
2012 / IEEE
By: Doany, F.E.; Kash, J.A.; Lee, B.G.; Budd, R.A.; Baks, C.W.; Tsang, C.K.; Knickerbocker, J.U.; Dangel, R.; Chan, B.; How Lin; Carver, C.; Jianzhuang Huang; Berry, J.; Bajkowski, D.; Libsch, F.; Schow, C.L.;
By: Doany, F.E.; Kash, J.A.; Lee, B.G.; Budd, R.A.; Baks, C.W.; Tsang, C.K.; Knickerbocker, J.U.; Dangel, R.; Chan, B.; How Lin; Carver, C.; Jianzhuang Huang; Berry, J.; Bajkowski, D.; Libsch, F.; Schow, C.L.;
2011 / IEEE / 978-1-4244-8939-8
By: Schow, C.L.; Lee, B.G.; Kash, J.A.; Vlasov, Y.A.; Green, W.M.J.; Assefa, S.; Baks, C.; Rylyakov, A.V.; Pepeljugoski, P.; Kuchta, D.M.; John, R.; Jahnes, C.; Doany, F.E.;
By: Schow, C.L.; Lee, B.G.; Kash, J.A.; Vlasov, Y.A.; Green, W.M.J.; Assefa, S.; Baks, C.; Rylyakov, A.V.; Pepeljugoski, P.; Kuchta, D.M.; John, R.; Jahnes, C.; Doany, F.E.;
1998 / IEEE / 0-7803-5093-6
By: Kash, J.A.; McManus, M.; Sanda, P.; Knebel, D.; Motika, F.; Tsang, J.C.; Rizzolo, R.; Peilin Song; Nigh, P.; Huisman, L.; Vallett, D.;
By: Kash, J.A.; McManus, M.; Sanda, P.; Knebel, D.; Motika, F.; Tsang, J.C.; Rizzolo, R.; Peilin Song; Nigh, P.; Huisman, L.; Vallett, D.;
1999 / IEEE / 0-7803-5126-6
By: Sanda, P.N.; Papermaster, M.; Seewann, E.; Tsang, J.C.; Casal, H.F.; Kash, J.A.; Knebel, D.R.;
By: Sanda, P.N.; Papermaster, M.; Seewann, E.; Tsang, J.C.; Casal, H.F.; Kash, J.A.; Knebel, D.R.;
2003 / IEEE / 4-89114-033-X
By: Griesemer, J.A.; Pendleton, D.; Rogers, D.L.; Schaub, J.D.; Yang, M.; Leong, M.; Kash, J.A.; Ritter, M.B.; Holloway, K.L.; Boyd, D.C.; Walko, J.P.; Breitwisch, M.J.; Kim, B.; Chan, K.K.; McMurray, J.S.; Flaitz, P.L.; Rodier, F.; Zhang, B.;
By: Griesemer, J.A.; Pendleton, D.; Rogers, D.L.; Schaub, J.D.; Yang, M.; Leong, M.; Kash, J.A.; Ritter, M.B.; Holloway, K.L.; Boyd, D.C.; Walko, J.P.; Breitwisch, M.J.; Kim, B.; Chan, K.K.; McMurray, J.S.; Flaitz, P.L.; Rodier, F.; Zhang, B.;
2003 / IEEE
By: Hajimiri, A.; Kash, J.A.; Gowda, S.; Schaub, J.; Pepeljugoski, P.; Tierno, J.A.; Hui Wu;
By: Hajimiri, A.; Kash, J.A.; Gowda, S.; Schaub, J.; Pepeljugoski, P.; Tierno, J.A.; Hui Wu;
2004 / IEEE / 0-7803-8306-0
By: Kash, J.A.; Lehman, A.C.; Pepeljugoski, P.K.; Doany, F.E.; Dangel, R.;
By: Kash, J.A.; Lehman, A.C.; Pepeljugoski, P.K.; Doany, F.E.; Dangel, R.;
2005 / IEEE / 0-7803-8907-7
By: Kwark, Y.H.; Kuchta, D.M.; Lei Shan; Shashikant Hegde; Baks, C.W.; Trewhella, J.M.; Kash, J.A.; Doany, F.;
By: Kwark, Y.H.; Kuchta, D.M.; Lei Shan; Shashikant Hegde; Baks, C.W.; Trewhella, J.M.; Kash, J.A.; Doany, F.;
2005 / IEEE / 0-7803-9217-5
By: Pepeljugoski, P.; Guckenberger, D.; Kuchta, D.; Doany, F.; Kash, J.A.; Nystrom, M.; Tandon, A.; Lin, D.; Trott, G.; Tan, M.; Offrein, B.; Dangel, R.; Kucharski, D.; Schares, L.; Chiniwalla, P.; Budd, R.; Libsch, F.; Rosner, J.; Tsang, C.; Patel, C.; Shan, L.; Schuster, C.; Kwark, Y.; Baks, C.; Trewhella, J.; Schow, C.; Schaub, J.;
By: Pepeljugoski, P.; Guckenberger, D.; Kuchta, D.; Doany, F.; Kash, J.A.; Nystrom, M.; Tandon, A.; Lin, D.; Trott, G.; Tan, M.; Offrein, B.; Dangel, R.; Kucharski, D.; Schares, L.; Chiniwalla, P.; Budd, R.; Libsch, F.; Rosner, J.; Tsang, C.; Patel, C.; Shan, L.; Schuster, C.; Kwark, Y.; Baks, C.; Trewhella, J.; Schow, C.; Schaub, J.;
2006 / IEEE / 1-55752-803-9
By: Kash, J.A.; Dolfi, D.W.; Schares, L.; Schow, C.L.; Schuster, C.; Kuchta, D.M.; Pepeljugoski, P.K.; Trewhella, J.M.; Baks, C.W.; John, R.A.; Shan, J.L.; Kwark, Y.H.; Budd, R.A.; Chiniwalla, P.; Libsch, F.R.; Rosner, J.; Tsang, C.K.; Patel, C.S.; Schaub, J.D.; Kucharski, D.; Guckenberger, D.; Hedge, S.; Nyikal, H.; Dangel, R.; Horst, F.; Offrein, B.J.; Lin, C.K.; Tandon, A.; Trott, G.R.; Nystrom, M.; Bour, D.; Tan, M.R.T.; Doany, F.E.;
By: Kash, J.A.; Dolfi, D.W.; Schares, L.; Schow, C.L.; Schuster, C.; Kuchta, D.M.; Pepeljugoski, P.K.; Trewhella, J.M.; Baks, C.W.; John, R.A.; Shan, J.L.; Kwark, Y.H.; Budd, R.A.; Chiniwalla, P.; Libsch, F.R.; Rosner, J.; Tsang, C.K.; Patel, C.S.; Schaub, J.D.; Kucharski, D.; Guckenberger, D.; Hedge, S.; Nyikal, H.; Dangel, R.; Horst, F.; Offrein, B.J.; Lin, C.K.; Tandon, A.; Trott, G.R.; Nystrom, M.; Bour, D.; Tan, M.R.T.; Doany, F.E.;
2006 / IEEE
By: Schares, L.; Dolfi, D.W.; Doany, F.E.; Schow, C.L.; Schuster, C.; Kuchta, D.M.; Pepeljugoski, P.K.; Trewhella, J.M.; Baks, C.W.; John, R.A.; Shan, L.; Kwark, Y.H.; Budd, R.A.; Chiniwalla, P.; Libsch, F.R.; Rosner, J.; Tsang, C.K.; Patel, C.S.; Schaub, J.D.; Dangel, R.; Horst, F.; Offrein, B.J.; Kucharski, D.; Guckenberger, D.; Hegde, S.; Nyikal, H.; Chao-Kun Lin; Tandon, A.; Trott, G.R.; Nystrom, M.; Bour, D.P.; Tan, M.R.T.; Kash, J.A.;
By: Schares, L.; Dolfi, D.W.; Doany, F.E.; Schow, C.L.; Schuster, C.; Kuchta, D.M.; Pepeljugoski, P.K.; Trewhella, J.M.; Baks, C.W.; John, R.A.; Shan, L.; Kwark, Y.H.; Budd, R.A.; Chiniwalla, P.; Libsch, F.R.; Rosner, J.; Tsang, C.K.; Patel, C.S.; Schaub, J.D.; Dangel, R.; Horst, F.; Offrein, B.J.; Kucharski, D.; Guckenberger, D.; Hegde, S.; Nyikal, H.; Chao-Kun Lin; Tandon, A.; Trott, G.R.; Nystrom, M.; Bour, D.P.; Tan, M.R.T.; Kash, J.A.;
2006 / IEEE / 0-7803-9556-5
By: Kash, J.A.; John, R.A.; Doany, F.E.; Pepeljugoski, P.K.; Schow, C.L.; Liboiron-Ladouceur, O.;
By: Kash, J.A.; John, R.A.; Doany, F.E.; Pepeljugoski, P.K.; Schow, C.L.; Liboiron-Ladouceur, O.;
2007 / IEEE / 1-4244-0984-5
By: Kash, J.A.; Libsch, F.; Kuchta, D.; Schares, L.; Pepeljugoski, P.; Yin-Jung Chang; Budd, R.; Baks, C.; Schow, C.L.; Doany, F.E.; Offrein, B.J.; John, R.; Horst, F.; Dangel, R.;
By: Kash, J.A.; Libsch, F.; Kuchta, D.; Schares, L.; Pepeljugoski, P.; Yin-Jung Chang; Budd, R.; Baks, C.; Schow, C.L.; Doany, F.E.; Offrein, B.J.; John, R.; Horst, F.; Dangel, R.;
2007 / IEEE / 1-55752-831-4
By: Kuchta, D.M.; Baks, C.; Liboiron-Ladouceur, O.; Doany, F.E.; Schares, L.; Kash, J.A.; Schow, C.L.; John, R.;
By: Kuchta, D.M.; Baks, C.; Liboiron-Ladouceur, O.; Doany, F.E.; Schares, L.; Kash, J.A.; Schow, C.L.; John, R.;
2007 / IEEE / 978-1-4244-0924-2
By: Offrein, B.; Horst, F.; Dangel, R.; Kuchta, D.; Pepeljugoski, P.; Budd, R.; Baks, C.; Kash, J.A.; Schow, C.L.; Doany, F.E.;
By: Offrein, B.; Horst, F.; Dangel, R.; Kuchta, D.; Pepeljugoski, P.; Budd, R.; Baks, C.; Kash, J.A.; Schow, C.L.; Doany, F.E.;
2008 / IEEE / 978-1-55752-856-8
By: Horst, F.; Dangel, R.; Libsch, F.; Kash, J.A.; Pepeljugoski, P.; Offrein, B.J.; Kuchta, D.M.; Baks, C.; Budd, R.; Schow, C.L.; Doany, F.E.;
By: Horst, F.; Dangel, R.; Libsch, F.; Kash, J.A.; Pepeljugoski, P.; Offrein, B.J.; Kuchta, D.M.; Baks, C.; Budd, R.; Schow, C.L.; Doany, F.E.;
2008 / IEEE / 978-1-4244-1931-9
By: Doany, F.E.; Schow, C.L.; Knickerbocker, J.U.; Libsch, F.; Horton, R.; Patel, C.; Ruiz, N.; Tsang, C.; Offrein, B.J.; Kash, J.A.; Horst, F.; Dangel, R.; Schares, L.; Pepeljugoski, P.; Kuchta, D.M.; Baks, C.; Budd, R.;
By: Doany, F.E.; Schow, C.L.; Knickerbocker, J.U.; Libsch, F.; Horton, R.; Patel, C.; Ruiz, N.; Tsang, C.; Offrein, B.J.; Kash, J.A.; Horst, F.; Dangel, R.; Schares, L.; Pepeljugoski, P.; Kuchta, D.M.; Baks, C.; Budd, R.;
2009 / IEEE
By: John, R.A.; Kuchta, D.M.; Baks, C.W.; Rylyakov, A.V.; Kash, J.A.; Doany, F.E.; Chen, C.; Schow, C.L.;
By: John, R.A.; Kuchta, D.M.; Baks, C.W.; Rylyakov, A.V.; Kash, J.A.; Doany, F.E.; Chen, C.; Schow, C.L.;
2009 / IEEE
By: Pepeljugoski, P.; Kash, J.A.; Kuchta, D.M.; Baks, C.W.; Schow, C.L.; Doany, F.E.; Schares, L.; Offrein, B.J.; Horst, F.; Dangel, R.; Libsch, F.; Budd, R.;
By: Pepeljugoski, P.; Kash, J.A.; Kuchta, D.M.; Baks, C.W.; Schow, C.L.; Doany, F.E.; Schares, L.; Offrein, B.J.; Horst, F.; Dangel, R.; Libsch, F.; Budd, R.;
2010 / IEEE / 978-1-55752-884-1
By: Doany, F.E.; Knickerbocker, J.U.; Schow, C.L.; Kash, J.A.; Lee, B.G.; Young Kwark; Baks, C.; Tsang, C.K.;
By: Doany, F.E.; Knickerbocker, J.U.; Schow, C.L.; Kash, J.A.; Lee, B.G.; Young Kwark; Baks, C.; Tsang, C.K.;
2010 / IEEE / 978-1-55752-884-1
By: Yang, M.; Green, W.; Assefa, S.; Doany, F.E.; Lee, B.G.; Vlasov, Y.A.; Schow, C.L.; Kopp, V.I.; Kash, J.A.; Singer, J.; Zhang, S.; Jahnes, C.V.;
By: Yang, M.; Green, W.; Assefa, S.; Doany, F.E.; Lee, B.G.; Vlasov, Y.A.; Schow, C.L.; Kopp, V.I.; Kash, J.A.; Singer, J.; Zhang, S.; Jahnes, C.V.;
2010 / IEEE / 978-1-55752-890-2
By: Doany, F.E.; Rylyakov, A.V.; Schow, C.L.; Lee, B.G.; Kash, J.A.; John, R.A.;
By: Doany, F.E.; Rylyakov, A.V.; Schow, C.L.; Lee, B.G.; Kash, J.A.; John, R.A.;
2010 / IEEE / 978-1-55752-890-2
By: Schow, C.L.; Rylyakov, A.V.; Assefa, S.; Yang, M.; Doany, F.E.; Jahnes, C.V.; John, R.A.; Kash, J.A.; Vlasov, Y.A.; Green, W.; Van Campenhout, J.; Lee, B.G.;
By: Schow, C.L.; Rylyakov, A.V.; Assefa, S.; Yang, M.; Doany, F.E.; Jahnes, C.V.; John, R.A.; Kash, J.A.; Vlasov, Y.A.; Green, W.; Van Campenhout, J.; Lee, B.G.;
2011 / IEEE
By: Schow, C.L.; Lee, B.G.; Vlasov, Y.A.; Kash, J.A.; Jahnes, C.V.; Van Campenhout, J.V.; Rylyakov, A.V.; Min Yang; Doany, F.E.; Assefa, S.; Green, W.M.J.; John, R.A.;
By: Schow, C.L.; Lee, B.G.; Vlasov, Y.A.; Kash, J.A.; Jahnes, C.V.; Van Campenhout, J.V.; Rylyakov, A.V.; Min Yang; Doany, F.E.; Assefa, S.; Green, W.M.J.; John, R.A.;
2011 / IEEE / 978-1-55752-906-0
By: Assefa, S.; Kash, J.A.; Min Yang; Green, W.M.J.; Vlasov, Y.A.; Van Campenhout, J.; Schow, C.L.; Doany, F.E.; Jahnes, C.V.; Lee, B.G.;
By: Assefa, S.; Kash, J.A.; Min Yang; Green, W.M.J.; Vlasov, Y.A.; Van Campenhout, J.; Schow, C.L.; Doany, F.E.; Jahnes, C.V.; Lee, B.G.;
2011 / IEEE / 978-1-55752-906-0
By: Rylyakov, A.V.; Schow, C.L.; Lai, C.P.; Kash, J.A.; John, R.A.; Doany, F.E.; Lee, B.G.;
By: Rylyakov, A.V.; Schow, C.L.; Lai, C.P.; Kash, J.A.; John, R.A.; Doany, F.E.; Lee, B.G.;
2011 / IEEE / 978-1-55752-906-0
By: Kuchta, D.M.; Kash, J.A.; Doany, F.E.; Benner, A.F.; Lee, B.G.; Taubenblatt, M.; Schow, C.L.; Schares, L.; Pepeljugoski, P.K.;
By: Kuchta, D.M.; Kash, J.A.; Doany, F.E.; Benner, A.F.; Lee, B.G.; Taubenblatt, M.; Schow, C.L.; Schares, L.; Pepeljugoski, P.K.;
2011 / IEEE / 978-1-55752-906-0
By: Lee, B.G.; Rylyakov, A.V.; Schow, C.L.; Kash, J.A.; John, R.A.; Baks, C.; Doany, F.E.;
By: Lee, B.G.; Rylyakov, A.V.; Schow, C.L.; Kash, J.A.; John, R.A.; Baks, C.; Doany, F.E.;
2011 / IEEE / 978-1-61284-498-5
By: John, R.; Libsch, F.; Baks, C.; Budd, R.; Lee, B.G.; Schow, C.L.; Doany, F.E.; Bajkowski, D.; Berry, J.; Jianzhuang Huang; Dangel, R.; Carver, C.; How Lin; Chan, B.; Kash, J.A.;
By: John, R.; Libsch, F.; Baks, C.; Budd, R.; Lee, B.G.; Schow, C.L.; Doany, F.E.; Bajkowski, D.; Berry, J.; Jianzhuang Huang; Dangel, R.; Carver, C.; How Lin; Chan, B.; Kash, J.A.;