Your Search Results
Use materials by this author in your textbook!
AcademicPub holds over eight million pieces of educational content such as case studies and journal articles for you to mix-and-match your way.
Experience the freedom of customizing your course pack with AcademicPub!

Author: Johnson, M.
Results
2012 / IEEE
By: Feltovich, P.J.; Bradshaw, J.M.; Johnson, M.; Sierhuis, M.; van Riemsdijk, B.; Jonker, C.;
By: Feltovich, P.J.; Bradshaw, J.M.; Johnson, M.; Sierhuis, M.; van Riemsdijk, B.; Jonker, C.;
2011 / IEEE / 978-1-4577-1373-6
By: Meyer, J.-J.; van den Bosch, K.; Feltovich, P.; Johnson, M.; Bradshaw, J.M.; Harbers, M.;
By: Meyer, J.-J.; van den Bosch, K.; Feltovich, P.; Johnson, M.; Bradshaw, J.M.; Harbers, M.;
2011 / IEEE / 978-1-4577-1345-3
By: Ren, W.; Basu, P.; Johnson, M.; Bar-Noy, A.; Zhao, Q.; Swami, A.; Gao, J.; Ramanathan, R.;
By: Ren, W.; Basu, P.; Johnson, M.; Bar-Noy, A.; Zhao, Q.; Swami, A.; Gao, J.; Ramanathan, R.;
2011 / IEEE / 978-1-4673-0081-0
By: Bradshaw, J.M.; Uszok, A.; Apgard, D.; Bowcock, J.; Johnson, M.; Lott, J.; Whittaker, K.; Vignati, M.; Breedy, M.; Jakubowski, K.;
By: Bradshaw, J.M.; Uszok, A.; Apgard, D.; Bowcock, J.; Johnson, M.; Lott, J.; Whittaker, K.; Vignati, M.; Breedy, M.; Jakubowski, K.;
1989 / IEEE
By: Siemann, R.; Shafer, R.; Johnson, M.; Hood, C.; Fellenz, B.; Martin, D.; Zurawski, J.;
By: Siemann, R.; Shafer, R.; Johnson, M.; Hood, C.; Fellenz, B.; Martin, D.; Zurawski, J.;
1989 / IEEE
By: Clarke, J.; Wellstood, F.C.; Johnson, M.; Ferrari, M.J.; Beasley, M.R.; Hammond, R.H.; Rosenthal, P.A.;
By: Clarke, J.; Wellstood, F.C.; Johnson, M.; Ferrari, M.J.; Beasley, M.R.; Hammond, R.H.; Rosenthal, P.A.;
1991 / IEEE
By: Johnson, M.; Herring, C.; Fayer, M.D.; Stankus, J.J.; Greenfield, S.R.; Geballe, T.H.; Reyzer, M.; Bluzer, N.;
By: Johnson, M.; Herring, C.; Fayer, M.D.; Stankus, J.J.; Greenfield, S.R.; Geballe, T.H.; Reyzer, M.; Bluzer, N.;
Online and offline computational reduction techniques using backward filtering in CELP speech coders
1992 / IEEEBy: Taniguchi, T.; Johnson, M.;
1994 / IEEE / 0-7803-1844-7
By: Johnson, M.; Zerbe, J.; Ho, J.; Donnelly, K.; Lee, T.H.; Ishikawa, T.;
By: Johnson, M.; Zerbe, J.; Ho, J.; Donnelly, K.; Lee, T.H.; Ishikawa, T.;
1994 / IEEE / 0-7803-2425-0
By: Carpenter, T.; Spaanenburg, H.; Hancock, W.; Rose, F.; Dietrich, P.; Rogers, C.; Johnson, M.; Ghrayeb, J.;
By: Carpenter, T.; Spaanenburg, H.; Hancock, W.; Rose, F.; Dietrich, P.; Rogers, C.; Johnson, M.; Ghrayeb, J.;
1994 / IEEE / 0-7803-2544-3
By: Casey, D.; Johnson, M.; Bross, A.; Bagby, L.; Thompson, J.; Gruenendahl, S.; Moreira, L.; Costa, J.; Chaves, A.; Zhu, H.;
By: Casey, D.; Johnson, M.; Bross, A.; Bagby, L.; Thompson, J.; Gruenendahl, S.; Moreira, L.; Costa, J.; Chaves, A.; Zhu, H.;
1994 / IEEE / 0-7803-2544-3
By: Baert, M.; Mendoza, D.; Moreira, L.; Mendes, M.; Costa, J.; Johnson, M.; Amaral, J.; Utes, M.; Matulik, M.; Martin, M.; Borcherding, F.;
By: Baert, M.; Mendoza, D.; Moreira, L.; Mendes, M.; Costa, J.; Johnson, M.; Amaral, J.; Utes, M.; Matulik, M.; Martin, M.; Borcherding, F.;
1996 / IEEE / 0-7803-3136-2
By: Lau, B.; Samir Patel; Chanh Tran; Ho, J.; Yiu-Fai Chan; Donnelly, K.; Jun Kim; Tarver, R.; Leung Yu; Johnson, M.; Wei, J.; Huang, C.; Pak Chau;
By: Lau, B.; Samir Patel; Chanh Tran; Ho, J.; Yiu-Fai Chan; Donnelly, K.; Jun Kim; Tarver, R.; Leung Yu; Johnson, M.; Wei, J.; Huang, C.; Pak Chau;
1996 / IEEE / 0-7803-3519-8
By: Farmer, D.M.; Herold, D.; Johnson, M.; Bellingham, J.G.; Schmidt, H.; Pawlowicz, R.;
By: Farmer, D.M.; Herold, D.; Johnson, M.; Bellingham, J.G.; Schmidt, H.; Pawlowicz, R.;
1997 / IEEE / 0-7803-3721-2
By: Khanna, R.; Wendell, D.; Ben-Meir, A.; Trull, J.; Schoy, A.; Favor, G.; Holst, J.; Crowley, M.P.; Draper, D.A.; Kauffmann, B.; Maley, R.; Yu, S.; Vuong, A.; Frydel, G.; Mallick, D.; Lee, T.; Johnson, M.; Partovi, H.; Nolan, J.; Krishna, R.;
By: Khanna, R.; Wendell, D.; Ben-Meir, A.; Trull, J.; Schoy, A.; Favor, G.; Holst, J.; Crowley, M.P.; Draper, D.A.; Kauffmann, B.; Maley, R.; Yu, S.; Vuong, A.; Frydel, G.; Mallick, D.; Lee, T.; Johnson, M.; Partovi, H.; Nolan, J.; Krishna, R.;
1996 / IEEE / 0-7803-3534-1
By: Utes, M.; Matulik, M.; Angstadt, R.; Johnson, M.; Bagby, L.; Baert, M.; Zimmerman, T.; Milgrome, O.; Goozen, F.; Kerth, R.; Collins, T.; Clark, A.;
By: Utes, M.; Matulik, M.; Angstadt, R.; Johnson, M.; Bagby, L.; Baert, M.; Zimmerman, T.; Milgrome, O.; Goozen, F.; Kerth, R.; Collins, T.; Clark, A.;
1997 / IEEE
By: Woodfield, B.; Soulen, R.J.; Horwitz, J.S.; Osofsky, M.S.; Chrisey, D.B.; Byers, J.; Johnson, M.; Auyeung, R.C.Y.; Pond, J.M.; Dorsey, P.C.; Daly, G.M.;
By: Woodfield, B.; Soulen, R.J.; Horwitz, J.S.; Osofsky, M.S.; Chrisey, D.B.; Byers, J.; Johnson, M.; Auyeung, R.C.Y.; Pond, J.M.; Dorsey, P.C.; Daly, G.M.;
1997 / IEEE / 0-7803-4108-2
By: Jaschke, L.; Chapman, N.R.; Johnson, M.; Schmidt, H.; McDonald, M.A.;
By: Jaschke, L.; Chapman, N.R.; Johnson, M.; Schmidt, H.; McDonald, M.A.;
1997 / IEEE
By: Wendell, D.; Krishna, R.; Ben-Meir, A.; Trull, J.; Schoy, A.; Favor, G.; Holst, J.; Crowley, M.; Draper, D.; Lee, T.; Johnson, M.; Roberts, M.; Khanna, R.; Partovi, H.; Mallick, D.; Nolan, J.;
By: Wendell, D.; Krishna, R.; Ben-Meir, A.; Trull, J.; Schoy, A.; Favor, G.; Holst, J.; Crowley, M.; Draper, D.; Lee, T.; Johnson, M.; Roberts, M.; Khanna, R.; Partovi, H.; Mallick, D.; Nolan, J.;
1998 / IEEE / 0-7803-4770-6
By: Zhao, B.; Feiler, D.; Cook, L.; Wu, G.; Ritzdorf, T.; Turner, J.; Johnson, M.; Chin, B.; Lai, G.; Ding, P.; Camilletti, L.; Dornish, D.; Tsau, L.; Nguyen, C.; Zhou, J.; Chu, C.; Xia, W.; Vo, C.; Brown, J.; Young, D.; Kuei, J.C.; Zhang, H.; Wu, J.; Brongo, M.; Liu, Q.Z.; Ramanathan, V.;
By: Zhao, B.; Feiler, D.; Cook, L.; Wu, G.; Ritzdorf, T.; Turner, J.; Johnson, M.; Chin, B.; Lai, G.; Ding, P.; Camilletti, L.; Dornish, D.; Tsau, L.; Nguyen, C.; Zhou, J.; Chu, C.; Xia, W.; Vo, C.; Brown, J.; Young, D.; Kuei, J.C.; Zhang, H.; Wu, J.; Brongo, M.; Liu, Q.Z.; Ramanathan, V.;
1998 / IEEE / 0-7803-4518-5
By: Yang, M.J.; Bennett, B.R.; Johnson, M.; Shanabrook, B.V.; Miller, M.M.;
By: Yang, M.J.; Bennett, B.R.; Johnson, M.; Shanabrook, B.V.; Miller, M.M.;
1998 / IEEE / 0-7803-5118-5
By: Johnson, M.; Greene, R.L.; Lobb, C.J.; Sharma, R.P.; Zhao, Y.G.; Pai, S.P.; Chen, Z.Y.; Venkatesan, T.; Ramesh, R.; Dong, Z.W.;
By: Johnson, M.; Greene, R.L.; Lobb, C.J.; Sharma, R.P.; Zhao, Y.G.; Pai, S.P.; Chen, Z.Y.; Venkatesan, T.; Ramesh, R.; Dong, Z.W.;
1998 / IEEE / 0-7803-5118-5
By: Venkatesan, T.; Ramesh, R.; Greene, R.L.; Sharma, R.P.; Downess, M.; Jin, I.; Robson, M.C.; Ghosh, K.; Pai, S.P.; Ogale, S.B.; Johnson, M.;
By: Venkatesan, T.; Ramesh, R.; Greene, R.L.; Sharma, R.P.; Downess, M.; Jin, I.; Robson, M.C.; Ghosh, K.; Pai, S.P.; Ogale, S.B.; Johnson, M.;
1998 / IEEE / 0-7803-5021-9
By: Johnson, M.; Griinendahl, S.; Borcherding, F.; Yip, K.; Olsen, J.; Martin, M.;
By: Johnson, M.; Griinendahl, S.; Borcherding, F.; Yip, K.; Olsen, J.; Martin, M.;
1998 / IEEE / 0-7803-5021-9
By: Neu, C.; Sanchez, C.; Johnson, M.; Koehn, P.; Hughes, R.; Hoftiezer, J.; Gerstenslager, J.; Ciobanu, C.; Haberichter, W.N.; Dawson, J.W.; Gerdes, D.; Bloom, K.; Wesson, T.; Shaw, T.; Lewis, J.D.; Holm, S.; Freeman, J.; Winer, B.L.;
By: Neu, C.; Sanchez, C.; Johnson, M.; Koehn, P.; Hughes, R.; Hoftiezer, J.; Gerstenslager, J.; Ciobanu, C.; Haberichter, W.N.; Dawson, J.W.; Gerdes, D.; Bloom, K.; Wesson, T.; Shaw, T.; Lewis, J.D.; Holm, S.; Freeman, J.; Winer, B.L.;
1999 / IEEE
By: Ogale, S.B.; Dong, Z.; Pai, S.P.; Wu, T.; Chen, Z.; Jin, I.; Ramesh, R.; Hegmann, F.A.; Freeman, M.R.; Finley, E.; Johnson, M.; Venkatesan, T.;
By: Ogale, S.B.; Dong, Z.; Pai, S.P.; Wu, T.; Chen, Z.; Jin, I.; Ramesh, R.; Hegmann, F.A.; Freeman, M.R.; Finley, E.; Johnson, M.; Venkatesan, T.;
1999 / IEEE
By: Sanchez, C.; Winer, B.L.; Koehn, P.; Neu, C.; Johnson, M.; Hughes, R.; Hoftiezer, J.; Gerstenslager, J.; Ciobanu, C.; Haberichter, W.N.; Dawson, J.W.; Gerdes, D.; Bloom, K.; Wesson, T.; Shaw, T.; Lewis, J.D.; Holm, S.; Freeman, J.;
By: Sanchez, C.; Winer, B.L.; Koehn, P.; Neu, C.; Johnson, M.; Hughes, R.; Hoftiezer, J.; Gerstenslager, J.; Ciobanu, C.; Haberichter, W.N.; Dawson, J.W.; Gerdes, D.; Bloom, K.; Wesson, T.; Shaw, T.; Lewis, J.D.; Holm, S.; Freeman, J.;
1999 / IEEE / 0-7803-5573-3
By: Swift, G.; Patterson, J.; Park, S.H.; Oakley, O.; Litvinenko, V.N.; Wu, Y.; Johnson, M.; Hower, N.; Emamian, M.; Detweiler, G.; Pinayev, I.V.;
By: Swift, G.; Patterson, J.; Park, S.H.; Oakley, O.; Litvinenko, V.N.; Wu, Y.; Johnson, M.; Hower, N.; Emamian, M.; Detweiler, G.; Pinayev, I.V.;
1999 / IEEE / 0-7803-5573-3
By: Ravello, A.; McIntyre, P.; Johnson, M.; Henchel, W.; Gross, D.; Hill, E.; Sattarov, A.; Elliott, T.; Diaczenko, N.; Battle, C.; Gaedke, R.; Wind, D.; Soika, R.;
By: Ravello, A.; McIntyre, P.; Johnson, M.; Henchel, W.; Gross, D.; Hill, E.; Sattarov, A.; Elliott, T.; Diaczenko, N.; Battle, C.; Gaedke, R.; Wind, D.; Soika, R.;