Your Search Results
Use materials by this author in your textbook!
AcademicPub holds over eight million pieces of educational content such as case studies and journal articles for you to mix-and-match your way.
Experience the freedom of customizing your course pack with AcademicPub!

Author: Jacob, M.
Results
2012 / IEEE
By: Logan, J.E.; Leong, K.M.K.H.; Jacob, M.; Sarkozy, S.; Gorospe, B.S.; Britz, D.M.; Priebe, S.; Kurner, T.;
By: Logan, J.E.; Leong, K.M.K.H.; Jacob, M.; Sarkozy, S.; Gorospe, B.S.; Britz, D.M.; Priebe, S.; Kurner, T.;
2011 / IEEE / 978-1-4244-6051-9
By: Jacob, M.; Kurner, T.; Schoebel, J.; Priebe, S.; Herrero, P.; Spella, M.; de Graauw, A.;
By: Jacob, M.; Kurner, T.; Schoebel, J.; Priebe, S.; Herrero, P.; Spella, M.; de Graauw, A.;
2011 / IEEE / 978-1-4244-9268-8
By: Jacob, M.; Dragomirescu, D.; Perget, F.; Plana, R.; Vaucher, C.; Kurner, T.;
By: Jacob, M.; Dragomirescu, D.; Perget, F.; Plana, R.; Vaucher, C.; Kurner, T.;
2012 / IEEE / 978-1-4577-0920-3
By: Wisotzki, M.; Peter, M.; Kurner, T.; Priebe, S.; Jacob, M.; Felbecker, R.; Keusgen, W.; Raceala-Motoc, M.;
By: Wisotzki, M.; Peter, M.; Kurner, T.; Priebe, S.; Jacob, M.; Felbecker, R.; Keusgen, W.; Raceala-Motoc, M.;
2012 / IEEE / 978-1-4577-1858-8
By: Magnotta, V.; Song, A.; Liu, C.; Guidon, A.; Jacob, M.; Mani, M.; Zhong, J.;
By: Magnotta, V.; Song, A.; Liu, C.; Guidon, A.; Jacob, M.; Mani, M.; Zhong, J.;
2012 / IEEE / 978-1-4673-0442-9
By: Schrader, T.; Kurner, T.; Jacob, M.; Priebe, S.; Jastrow, C.; Kleine-Ostmann, T.;
By: Schrader, T.; Kurner, T.; Jacob, M.; Priebe, S.; Jastrow, C.; Kleine-Ostmann, T.;
2014 / IEEE
By: Daducci, A.; Canales-Rodriguez, E. J.; Thiran, J.-P.; Wiaux, Y.; Rivera, M.; Prckovska, V.; Menegaz, G.; Jacob, M.; Deriche, R.; Choupan, J.; Caruyer, E.; Sepehrband, F.; Rodrigues, P. R.; Reisert, M.; Ramirez-Manzanares, A.; Descoteaux, M.; Garyfallidis, E.; Gur, Y.; Lin, Y.-C.; Mani, M.; Merlet, S.; Paquette, M.;
By: Daducci, A.; Canales-Rodriguez, E. J.; Thiran, J.-P.; Wiaux, Y.; Rivera, M.; Prckovska, V.; Menegaz, G.; Jacob, M.; Deriche, R.; Choupan, J.; Caruyer, E.; Sepehrband, F.; Rodrigues, P. R.; Reisert, M.; Ramirez-Manzanares, A.; Descoteaux, M.; Garyfallidis, E.; Gur, Y.; Lin, Y.-C.; Mani, M.; Merlet, S.; Paquette, M.;
2002 / IEEE / 1-55752-701-6
By: Jung, I.D.; Harder, C.S.; Jacob, M.; Arlt, S.; Pfeiffer, H.-U.; Oldroyd, T.; Wilson, F.;
By: Jung, I.D.; Harder, C.S.; Jacob, M.; Arlt, S.; Pfeiffer, H.-U.; Oldroyd, T.; Wilson, F.;
2003 / IEEE / 0-7803-7707-9
By: Miyakawa, T.; Takeuchi, Y.; Shiratake, S.; Roehr, T.; Jacob, M.; Beitel, G.; Nagel, N.; Wohlfahrt, J.; Rehm, N.; Joachim, H.O.; Takashima, D.; Sugimoto, S.; Yamakawa, K.; Kunishima, I.; Ozaki, T.; Oikawa, K.; Hoya, K.; Kamoshida, M.; Ogiwara, R.;
By: Miyakawa, T.; Takeuchi, Y.; Shiratake, S.; Roehr, T.; Jacob, M.; Beitel, G.; Nagel, N.; Wohlfahrt, J.; Rehm, N.; Joachim, H.O.; Takashima, D.; Sugimoto, S.; Yamakawa, K.; Kunishima, I.; Ozaki, T.; Oikawa, K.; Hoya, K.; Kamoshida, M.; Ogiwara, R.;
2003 / IEEE
By: Nagel, N.; Beitel, G.; Rehm, N.; Joachim, H.-O.; Takashima, D.; Sugimoto, S.; Yamakawa, K.; Wohlfahrt, J.; Kunishima, I.; Ozaki, T.; Oikawa, K.; Hoya, K.; Kamoshida, M.; Ogiwara, R.; Takeuchi, Y.; Miyakawa, T.; Shiratake, S.; Roehr, T.; Jacob, M.;
By: Nagel, N.; Beitel, G.; Rehm, N.; Joachim, H.-O.; Takashima, D.; Sugimoto, S.; Yamakawa, K.; Wohlfahrt, J.; Kunishima, I.; Ozaki, T.; Oikawa, K.; Hoya, K.; Kamoshida, M.; Ogiwara, R.; Takeuchi, Y.; Miyakawa, T.; Shiratake, S.; Roehr, T.; Jacob, M.;
2004 / IEEE / 0-7803-8388-5
By: Meijering, E.; Unser, M.; Hirling, H.; Steiner, P.; Sarria, J.-C.F.; Jacob, M.;
By: Meijering, E.; Unser, M.; Hirling, H.; Steiner, P.; Sarria, J.-C.F.; Jacob, M.;
2006 / IEEE / 0-7803-9576-X
By: Sutton, B.P.; Hernando, D.; Schuff, N.; Xiaoping Zhu; Zhi-Pei Liang; Jacob, M.; Haldar, J.P.; Ebel, A.;
By: Sutton, B.P.; Hernando, D.; Schuff, N.; Xiaoping Zhu; Zhi-Pei Liang; Jacob, M.; Haldar, J.P.; Ebel, A.;
2009 / IEEE / 978-1-4244-4753-4
By: Kin Lien Chee; Jacob, M.; Kurner, T.; Schirrmacher, M.; Fischer, W.; Schuur, J.; Schmidt, I.;
By: Kin Lien Chee; Jacob, M.; Kurner, T.; Schirrmacher, M.; Fischer, W.; Schuur, J.; Schmidt, I.;
2009 / IEEE / 978-1-4244-5626-0
By: Kurner, T.; Priebe, S.; Jacob, M.; Schrader, T.; Kleine-Ostmann, T.; Jastrow, C.;
By: Kurner, T.; Priebe, S.; Jacob, M.; Schrader, T.; Kleine-Ostmann, T.; Jastrow, C.;
2011 / IEEE / 978-88-8202-074-3
By: Kurner, T.; Erceg, V.; Lomayev, A.; Maltsev, A.; Priebe, S.; Jacob, M.;
By: Kurner, T.; Erceg, V.; Lomayev, A.; Maltsev, A.; Priebe, S.; Jacob, M.;