Your Search Results
Use materials by this author in your textbook!
AcademicPub holds over eight million pieces of educational content such as case studies and journal articles for you to mix-and-match your way.
Experience the freedom of customizing your course pack with AcademicPub!
Not an educator but still interested in using this content? No problem! Visit our provider's page to contact the publisher and get permission directly.
Author: Hasan, A.
Results
1993 / IEEE
By: Abbott, B.; Adams, D.; Armstrong, T.; Atac, M.; Baumbaugh, A.; Baumbaugh, B.; Binkley, M.; Bird, S.; Bishop, J.; Biswas, N.; Bross, A.D.; Buchanan, C.; Cason, N.; Chaney, R.; Chrisman, D.; Chung, M.; Cline, D.; Collins, G.; Corcoran, M.; Davis, D.; Davies, R.; Elias, J.; Fenker, H.; Fenyves, E.; Finley, D.; Foster, G.W.; Goldberg, H.; Hammack, H.; Hasan, A.; Heppelmann, S.; Jaques, J.; Jesik, R.; Kauffman, J.; Kehoe, R.; Kelley, C.; Keely, M.; Kenney, V.; Kephart, R.; Kim, C.; Koltick, D.; Kolonko, J.; Kubic, J.; Lewis, R.A.; LoSecco, J.; Lowery, B.; Marchant, J.; McIlwain, R.; Margulies, S.; Mendez, H.; Miettenen, H.; Moore, R.; Mountain, R.J.; Oh, B.; Orgeron, J.; Park, H.; Park, J.; Passaneau, J.; Pla-Dalmau, A.; Rivetta, C.; Ruchti, R.; Scalise, R.; Schmitz, J.; Shephard, W.; Shibata, E.; Skeens, J.; Smith, G.A.; Solomon, J.; Thomas, J.; Tkaczyk, S.; Toothacker, W.; Vaca, F.; Vandergriff, D.; Wagner, R.; Warchol, J.; Wayne, M.; Whitmore, J.;
By: Abbott, B.; Adams, D.; Armstrong, T.; Atac, M.; Baumbaugh, A.; Baumbaugh, B.; Binkley, M.; Bird, S.; Bishop, J.; Biswas, N.; Bross, A.D.; Buchanan, C.; Cason, N.; Chaney, R.; Chrisman, D.; Chung, M.; Cline, D.; Collins, G.; Corcoran, M.; Davis, D.; Davies, R.; Elias, J.; Fenker, H.; Fenyves, E.; Finley, D.; Foster, G.W.; Goldberg, H.; Hammack, H.; Hasan, A.; Heppelmann, S.; Jaques, J.; Jesik, R.; Kauffman, J.; Kehoe, R.; Kelley, C.; Keely, M.; Kenney, V.; Kephart, R.; Kim, C.; Koltick, D.; Kolonko, J.; Kubic, J.; Lewis, R.A.; LoSecco, J.; Lowery, B.; Marchant, J.; McIlwain, R.; Margulies, S.; Mendez, H.; Miettenen, H.; Moore, R.; Mountain, R.J.; Oh, B.; Orgeron, J.; Park, H.; Park, J.; Passaneau, J.; Pla-Dalmau, A.; Rivetta, C.; Ruchti, R.; Scalise, R.; Schmitz, J.; Shephard, W.; Shibata, E.; Skeens, J.; Smith, G.A.; Solomon, J.; Thomas, J.; Tkaczyk, S.; Toothacker, W.; Vaca, F.; Vandergriff, D.; Wagner, R.; Warchol, J.; Wayne, M.; Whitmore, J.;
1991 / IEEE / 0-7803-0513-2
By: Abbot, B.; Adams, D.; Adams, M.; Anderson, E.; Armstrong, T.; Atac, M.; Baumbaugh, A.; Baumbaugh, B.; Binkley, M.; Bishop, J.; Biswas, N.; Bross, A.D.; Buchanan, C.; Cason, N.; Chaney, R.; Chrisman, D.; Cline, D.; Corcoran, M.; Davies, R.; Elias, J.; Fenyves, E.; Finley, D.; Foster, G.W.; Goldberg, H.; Hammack, H.; Hasan, A.; Heppelmann, S.; Jaques, J.; Kauffman, J.; Kehoe, R.; Kelley, C.; Kelly, M.; Kenney, V.; Kephart, R.; Koltick, D.; Kolonko, J.; Kondo, K.; Kubic, J.; Leedom, I.; Lewis, R.A.; Leitch, R.; Lirakis, C.; LoSecco, J.; Lowery, B.; Marchant, J.; McCutcheon, R.; McIlwain, R.; Margulies, S.; Mendez, H.; Miere, F.; Miettenen, H.; Moore, R.; Mountain, R.J.; Oh, B.; Okusawa, T.; Orgeron, J.; Paik, H.; Park, J.; Passaneau, J.; Petroff, M.; Pla-Dalmau, A.; Reucroft, S.; Rivetta, C.; Ruchti, R.; Scalise, R.; Schmitz, J.; Shephard, W.; Shibata, E.; Skeens, J.; Smith, G.A.; Solomon, J.; Takikawa, K.; Tkaczyk, S.; Toothacker, W.; Balamurali, V.; Vandergriff, D.; Vasavada, K.; Wagner, R.; Warchol, J.; Wayne, M.; Whitmore, J.; Yasuda, T.;
By: Abbot, B.; Adams, D.; Adams, M.; Anderson, E.; Armstrong, T.; Atac, M.; Baumbaugh, A.; Baumbaugh, B.; Binkley, M.; Bishop, J.; Biswas, N.; Bross, A.D.; Buchanan, C.; Cason, N.; Chaney, R.; Chrisman, D.; Cline, D.; Corcoran, M.; Davies, R.; Elias, J.; Fenyves, E.; Finley, D.; Foster, G.W.; Goldberg, H.; Hammack, H.; Hasan, A.; Heppelmann, S.; Jaques, J.; Kauffman, J.; Kehoe, R.; Kelley, C.; Kelly, M.; Kenney, V.; Kephart, R.; Koltick, D.; Kolonko, J.; Kondo, K.; Kubic, J.; Leedom, I.; Lewis, R.A.; Leitch, R.; Lirakis, C.; LoSecco, J.; Lowery, B.; Marchant, J.; McCutcheon, R.; McIlwain, R.; Margulies, S.; Mendez, H.; Miere, F.; Miettenen, H.; Moore, R.; Mountain, R.J.; Oh, B.; Okusawa, T.; Orgeron, J.; Paik, H.; Park, J.; Passaneau, J.; Petroff, M.; Pla-Dalmau, A.; Reucroft, S.; Rivetta, C.; Ruchti, R.; Scalise, R.; Schmitz, J.; Shephard, W.; Shibata, E.; Skeens, J.; Smith, G.A.; Solomon, J.; Takikawa, K.; Tkaczyk, S.; Toothacker, W.; Balamurali, V.; Vandergriff, D.; Vasavada, K.; Wagner, R.; Warchol, J.; Wayne, M.; Whitmore, J.; Yasuda, T.;
1999 / IEEE / 0-7803-5573-3
By: Mattison, T.; Aston, D.; Byers, B.; Coupal, D.; Destaebler, H.; Fieguth, T.; Keller, L.; Kozanecki, W.; Nelson, W.R.; Petree, M.; Petrak, S.; Shapiro, S.; Snyder, A.; Sullivan, M.; Wagner, S.; Boucham, A.; Boutigny, D.; Karyotakis, Y.; Nief, J.-Y.; Petitpas, P.; Tisserand, V.; Zachariadou, K.; Goodenough, C.; Lanting, T.; Hasan, A.; McKemey, A.; Devmal, S.; Geld, T.; Meadows, B.; Sokoloff, M.; Borak, T.; Malchow, R.; Toki, W.; Benabed, K.; Treps, N.; Goozen, F.; Kadyk, J.; Kerth, R.; Roe, N.; Ronan, M.; Cizeron, R.; Cousin, R.; Durand, A.; Fubiani, G.; LePeltier, V.; Sen, S.; Trincaz-Duvoid, S.; Valassi, A.; Wormser, G.; LeDiberder, F.; Versille, S.; Aleksan, R.; DeDomenico, G.; Emery, S.; Faivre, J.-C.; Gaidot, A.; Mayer, B.; Beach, J.; Burchat, P.; Cheng, C.; Huynh, X.; Kirkby, D.; Meyer, T.; Nehrlich, E.; Roat, C.; Soha, A.; Tanaka, H.; Berridge, S.; Bugg, W.; Hargis, J.; Weidemann, A.; Hast, C.; Potter, E.; Sharma, V.; Band, H.; Johnson, J.;
By: Mattison, T.; Aston, D.; Byers, B.; Coupal, D.; Destaebler, H.; Fieguth, T.; Keller, L.; Kozanecki, W.; Nelson, W.R.; Petree, M.; Petrak, S.; Shapiro, S.; Snyder, A.; Sullivan, M.; Wagner, S.; Boucham, A.; Boutigny, D.; Karyotakis, Y.; Nief, J.-Y.; Petitpas, P.; Tisserand, V.; Zachariadou, K.; Goodenough, C.; Lanting, T.; Hasan, A.; McKemey, A.; Devmal, S.; Geld, T.; Meadows, B.; Sokoloff, M.; Borak, T.; Malchow, R.; Toki, W.; Benabed, K.; Treps, N.; Goozen, F.; Kadyk, J.; Kerth, R.; Roe, N.; Ronan, M.; Cizeron, R.; Cousin, R.; Durand, A.; Fubiani, G.; LePeltier, V.; Sen, S.; Trincaz-Duvoid, S.; Valassi, A.; Wormser, G.; LeDiberder, F.; Versille, S.; Aleksan, R.; DeDomenico, G.; Emery, S.; Faivre, J.-C.; Gaidot, A.; Mayer, B.; Beach, J.; Burchat, P.; Cheng, C.; Huynh, X.; Kirkby, D.; Meyer, T.; Nehrlich, E.; Roat, C.; Soha, A.; Tanaka, H.; Berridge, S.; Bugg, W.; Hargis, J.; Weidemann, A.; Hast, C.; Potter, E.; Sharma, V.; Band, H.; Johnson, J.;
2004 / IEEE
By: Hanushevsky, A.; Hasan, A.; Kroeger, W.; Petzold, A.; Boutigny, D.; Nief, J.-Y.; Martin, L.;
By: Hanushevsky, A.; Hasan, A.; Kroeger, W.; Petzold, A.; Boutigny, D.; Nief, J.-Y.; Martin, L.;
2004 / IEEE
By: Bozzi, C.; Veronesi, P.; Andreotti, D.; Antonioli, E.; Barlow, R.; Bense, B.; Boutigny, D.; Brew, C.A.J.; Colling, D.; Cowles, R.D.; Elmer, P.; Feltresi, E.; Forti, A.; Grosdidier, G.; Hasan, A.; Lacker, H.; Luppi, E.; Martyniak, J.; McNab, A.; Petzold, A.; Smith, D.A.; Sundermann, J.E.; Adye, T.;
By: Bozzi, C.; Veronesi, P.; Andreotti, D.; Antonioli, E.; Barlow, R.; Bense, B.; Boutigny, D.; Brew, C.A.J.; Colling, D.; Cowles, R.D.; Elmer, P.; Feltresi, E.; Forti, A.; Grosdidier, G.; Hasan, A.; Lacker, H.; Luppi, E.; Martyniak, J.; McNab, A.; Petzold, A.; Smith, D.A.; Sundermann, J.E.; Adye, T.;
2005 / IEEE / 0-7803-8907-7
By: Hasan, A.; Mathew, R.; Abhyankar, R.; Tran, H.; Chi-te Chen; Liyu Yang;
By: Hasan, A.; Mathew, R.; Abhyankar, R.; Tran, H.; Chi-te Chen; Liyu Yang;
2011 / IEEE / 978-1-4577-0872-5
By: Sasaki, T.; Kawai, Y.; Di Lodovico, F.; Hasan, A.; Watase, Y.; Iida, Y.;
By: Sasaki, T.; Kawai, Y.; Di Lodovico, F.; Hasan, A.; Watase, Y.; Iida, Y.;
Follow Us
Copyright © 2014 SharedBook. All rights reserved. Customer Service ·
Privacy Policy
·
User Agreement ·
Accessibility ·
Sitemap