Your Search Results
Use materials by this author in your textbook!
AcademicPub holds over eight million pieces of educational content such as case studies and journal articles for you to mix-and-match your way.
Experience the freedom of customizing your course pack with AcademicPub!

Author: Hanson, D.
Results
2004 / IEEE / 978-5-87911-088-3
By: Olson, C.L.; Rochau, G.; Slutz, S.; Morrow, C.; Olson, R.; Parker, A.; Cuneo, M.; Hanson, D.; Bennett, G.; Sanford, T.; Bailey, J.; Stygar, W.; Vesey, R.; Mehlhorn, T.; Struve, K.; Mazarakis, M.; Savage, M.; Owen, A.; Pointon, T.; Kiefer, M.; Rosenthal, S.; Schneider, L.; Glover, S.; Reed, K.; Benevides, G.; Schroen, D.; Krych, W.; Farnum, C.; Modesto, M.; Oscar, D.; Chhabildas, L.; Boyes, J.; Vigil, V.; Keith, R.; Turgeon, M.; Smith, B.; Cipiti, B.; Lindgren, E.; Smith, D.; Peterson, K.; Dandini, V.; McDaniel, D.; Quintenz, J.; Matzen, M.; VanDevender, J.P.; Gauster, W.; Shephard, L.; Walck, M.; Renk, T.; Tanaka, T.; Ulrickson, M.; Peterson, P.; De Groot, J.; Jensen, N.; Peterson, R.; Pollock, G.; Ottinger, P.; Schumer, J.; Kammer, D.; Golovkin, I.; Kulcinski, G.; El-Guebaly, L.; Moses, G.; Mogahed, E.; Sviatoslavsky, I.; Sawan, M.; Anderson, M.; Gallix, R.; Alexander, N.; Rickman, W.; Tran, H.; Panchuk, P.; Meier, W.; Latkowski, J.; Moir, R.; Schmitt, R.; Abbot, R.; Abdou, M.; Ying, A.; Calderoni, P.; Morley, N.; Abdel-Khalik, S.; Welch, D.; Rose, D.; Szaroletta, W.; Curry, R.; McDonald, K.; Louie, D.; Dean, S.; Kim, A.; Nedoseev, S.; Grabovsky, E.; Kingsep, A.; Smirnov, V.;
By: Olson, C.L.; Rochau, G.; Slutz, S.; Morrow, C.; Olson, R.; Parker, A.; Cuneo, M.; Hanson, D.; Bennett, G.; Sanford, T.; Bailey, J.; Stygar, W.; Vesey, R.; Mehlhorn, T.; Struve, K.; Mazarakis, M.; Savage, M.; Owen, A.; Pointon, T.; Kiefer, M.; Rosenthal, S.; Schneider, L.; Glover, S.; Reed, K.; Benevides, G.; Schroen, D.; Krych, W.; Farnum, C.; Modesto, M.; Oscar, D.; Chhabildas, L.; Boyes, J.; Vigil, V.; Keith, R.; Turgeon, M.; Smith, B.; Cipiti, B.; Lindgren, E.; Smith, D.; Peterson, K.; Dandini, V.; McDaniel, D.; Quintenz, J.; Matzen, M.; VanDevender, J.P.; Gauster, W.; Shephard, L.; Walck, M.; Renk, T.; Tanaka, T.; Ulrickson, M.; Peterson, P.; De Groot, J.; Jensen, N.; Peterson, R.; Pollock, G.; Ottinger, P.; Schumer, J.; Kammer, D.; Golovkin, I.; Kulcinski, G.; El-Guebaly, L.; Moses, G.; Mogahed, E.; Sviatoslavsky, I.; Sawan, M.; Anderson, M.; Gallix, R.; Alexander, N.; Rickman, W.; Tran, H.; Panchuk, P.; Meier, W.; Latkowski, J.; Moir, R.; Schmitt, R.; Abbot, R.; Abdou, M.; Ying, A.; Calderoni, P.; Morley, N.; Abdel-Khalik, S.; Welch, D.; Rose, D.; Szaroletta, W.; Curry, R.; McDonald, K.; Louie, D.; Dean, S.; Kim, A.; Nedoseev, S.; Grabovsky, E.; Kingsep, A.; Smirnov, V.;
2015 / IEEE
By: Chang, C.L.; Ade, P.A.R.; Ahmed, Z.; Allen, S.W.; Arnold, K.; Austermann, J.E.; Bender, A.N.; Bleem, L.E.; Benson, B.A.; Carlstrom, J.E.; Cho, H.M.; Ciocys, S.T.; Cliche, J.F.; Crawford, T.M.; Cukierman, A.; Ding, J.; de Haan, T.; Dobbs, M.A.; Dutcher, D.; Everett, W.; Gilbert, A.; Halverson, N.W.; Hanson, D.; Harrington, N.L.; Hattori, K.; Henning, J.W.; Hilton, G.C.; Holder, G.P.; Holzapfel, W.L.; Hubmayr, J.; Irwin, K.D.; Keisler, R.; Knox, L.; Kubik, D.; Kuo, C.L.; Lee, A.T.; Leitch, E.M.; Li, D.; McDonald, M.; Meyer, S.S.; Montgomery, J.; Myers, M.; Natoli, T.; Nguyen, H.; Novosad, V.; Padin, S.; Pan, Z.; Pearson, J.; Posada Arbelaez, C.; Reichardt, C.L.; Ruhl, J.E.; Saliwanchik, B.R.; Simard, G.; Smecher, G.; Sayre, J.T.; Shirokoff, E.; Stark, A.A.; Story, K.; Suzuki, A.; Thompson, K.L.; Tucker, C.; Vanderlinde, K.; Vieira, J.D.; Vikhlinin, A.; Wang, G.; Yefremenko, V.; Yoon, K.W.;
By: Chang, C.L.; Ade, P.A.R.; Ahmed, Z.; Allen, S.W.; Arnold, K.; Austermann, J.E.; Bender, A.N.; Bleem, L.E.; Benson, B.A.; Carlstrom, J.E.; Cho, H.M.; Ciocys, S.T.; Cliche, J.F.; Crawford, T.M.; Cukierman, A.; Ding, J.; de Haan, T.; Dobbs, M.A.; Dutcher, D.; Everett, W.; Gilbert, A.; Halverson, N.W.; Hanson, D.; Harrington, N.L.; Hattori, K.; Henning, J.W.; Hilton, G.C.; Holder, G.P.; Holzapfel, W.L.; Hubmayr, J.; Irwin, K.D.; Keisler, R.; Knox, L.; Kubik, D.; Kuo, C.L.; Lee, A.T.; Leitch, E.M.; Li, D.; McDonald, M.; Meyer, S.S.; Montgomery, J.; Myers, M.; Natoli, T.; Nguyen, H.; Novosad, V.; Padin, S.; Pan, Z.; Pearson, J.; Posada Arbelaez, C.; Reichardt, C.L.; Ruhl, J.E.; Saliwanchik, B.R.; Simard, G.; Smecher, G.; Sayre, J.T.; Shirokoff, E.; Stark, A.A.; Story, K.; Suzuki, A.; Thompson, K.L.; Tucker, C.; Vanderlinde, K.; Vieira, J.D.; Vikhlinin, A.; Wang, G.; Yefremenko, V.; Yoon, K.W.;
1998 / IEEE / 0-7803-4526-6
By: Chengson, D.; Darnauer, J.; Gore, W.L.; Hanson, D.; Petefish, B.; Priest, E.; Schmidt, B.;
By: Chengson, D.; Darnauer, J.; Gore, W.L.; Hanson, D.; Petefish, B.; Priest, E.; Schmidt, B.;
1992 / IEEE / 0-7803-0526-4
By: Bigio, I.; York, G.; Rose, E.; McLeod, J.; Leland, W.; Hanson, D.; Czuchlewski, S.;
By: Bigio, I.; York, G.; Rose, E.; McLeod, J.; Leland, W.; Hanson, D.; Czuchlewski, S.;
1999 / IEEE / 0-7803-5126-6
By: Mueller, G.; Ji, B.; Kirihata, T.; Wordeman, M.; Hoenigschmid, H.; Poechmueller, P.; Selz, M.; Guay, K.; Hug, M.; Reith, A.; Storaska, D.; Hsu, L.; Daniel, G.; Hanson, D.; Weinfurtner, O.; Netis, D.; Terletzki, H.; Ross, J.; Frankowsky, G.;
By: Mueller, G.; Ji, B.; Kirihata, T.; Wordeman, M.; Hoenigschmid, H.; Poechmueller, P.; Selz, M.; Guay, K.; Hug, M.; Reith, A.; Storaska, D.; Hsu, L.; Daniel, G.; Hanson, D.; Weinfurtner, O.; Netis, D.; Terletzki, H.; Ross, J.; Frankowsky, G.;
1999 / IEEE / 4-930813-95-6
By: Wordeman, M.; Weber, W.; Alsmeier, J.; Weinfurtner, O.; Terletzki, H.; Storaska, D.; Reith, A.; Radens, C.; Panaroni, S.; Netis, D.; Ji, B.; Hsu, L.; Hanson, D.; Guay, K.; Frankowsky, G.; Daniel, G.; Mueller, G.; Kirihata, T.; DeBrosse, J.; Frey, A.; Hoenigschmid, H.;
By: Wordeman, M.; Weber, W.; Alsmeier, J.; Weinfurtner, O.; Terletzki, H.; Storaska, D.; Reith, A.; Radens, C.; Panaroni, S.; Netis, D.; Ji, B.; Hsu, L.; Hanson, D.; Guay, K.; Frankowsky, G.; Daniel, G.; Mueller, G.; Kirihata, T.; DeBrosse, J.; Frey, A.; Hoenigschmid, H.;
1999 / IEEE / 0-7803-5498-2
By: Mehlhorn, T.; Quintenz, J.; Torres, G.; Lamppa, K.; Hanson, D.; Turman, B.; Renk, T.; Koinuma, H.; Saitoh, S.; Funatsu, M.; Kamiya, T.; Kishi, Y.; Kasuya, K.; Tompson, M.;
By: Mehlhorn, T.; Quintenz, J.; Torres, G.; Lamppa, K.; Hanson, D.; Turman, B.; Renk, T.; Koinuma, H.; Saitoh, S.; Funatsu, M.; Kamiya, T.; Kishi, Y.; Kasuya, K.; Tompson, M.;
1999 / IEEE / 0-7803-5224-6
By: Kasuya, K.; Yamashita, T.; Kishi, Y.; Tamamura, S.; Wu, C.; Kamiya, T.; Funatsu, M.; Saitoh, S.; Koinuma, H.; Renk, T.; Hanson, D.; Lamppa, K.; Torres, G.; Turman, B.; Mehrhorn, T.; Leeper, R.; Quintenz, J.; Thompson, M.;
By: Kasuya, K.; Yamashita, T.; Kishi, Y.; Tamamura, S.; Wu, C.; Kamiya, T.; Funatsu, M.; Saitoh, S.; Koinuma, H.; Renk, T.; Hanson, D.; Lamppa, K.; Torres, G.; Turman, B.; Mehrhorn, T.; Leeper, R.; Quintenz, J.; Thompson, M.;
2000 / IEEE
By: Homolka, P.; Diemling, M.; Hanson, D.; Larson, A.; Huber, K.; Birkfellner, W.; Bergmann, H.;
By: Homolka, P.; Diemling, M.; Hanson, D.; Larson, A.; Huber, K.; Birkfellner, W.; Bergmann, H.;
2001 / IEEE / 0-7803-6608-5
By: Ji, B.; Terletzki, H.; Loeffler, S.; Clinton, M.; Mueller, G.; Kirihata, T.; Wordeman, M.; Kiehl, O.; Reith, A.; Ross, J.; Netis, D.; Frankowsky, G.; Schnell, J.; Boehler, T.; Weinfurtner, O.; Hsu, L.; Daniel, G.; Storaska, D.; Lehmann, G.; Chorng-Lil Hwang; Hanson, D.;
By: Ji, B.; Terletzki, H.; Loeffler, S.; Clinton, M.; Mueller, G.; Kirihata, T.; Wordeman, M.; Kiehl, O.; Reith, A.; Ross, J.; Netis, D.; Frankowsky, G.; Schnell, J.; Boehler, T.; Weinfurtner, O.; Hsu, L.; Daniel, G.; Storaska, D.; Lehmann, G.; Chorng-Lil Hwang; Hanson, D.;
2004 / IEEE / 0-7803-8267-6
By: Parries, P.; Kirihata, T.; Iyer, S.; Wordeman, M.; Cestero, A.; Kim, H.; Hanson, D.; Griesemer, J.; Rajeevakumar, R.; Fredeman, G.; Golz, J.; Robson, N.;
By: Parries, P.; Kirihata, T.; Iyer, S.; Wordeman, M.; Cestero, A.; Kim, H.; Hanson, D.; Griesemer, J.; Rajeevakumar, R.; Fredeman, G.; Golz, J.; Robson, N.;
2005 / IEEE / 0-7803-9243-4
By: Ford, R.A.J.; Randall, R.B.; Hanson, D.; Waters, T.P.; Thompson, D.J.; Antoni, J.;
By: Ford, R.A.J.; Randall, R.B.; Hanson, D.; Waters, T.P.; Thompson, D.J.; Antoni, J.;
2006 / IEEE / 1-4244-0258-1
By: Hanson, D.; Jun-Ho Oh; Ill-Woo Park; Jung-Yup Kim; Il Young Han; Won-Sup Kim;
By: Hanson, D.; Jun-Ho Oh; Ill-Woo Park; Jung-Yup Kim; Il Young Han; Won-Sup Kim;
2008 / IEEE
By: O'Sullivan, M.; Moyer, M.; Sun, H.; Hanson, D.; Foo, S.; Woodward, S.L.; Zhou, X.; Feuer, M.D.; Nelson, L.E.; Magill, P.D.;
By: O'Sullivan, M.; Moyer, M.; Sun, H.; Hanson, D.; Foo, S.; Woodward, S.L.; Zhou, X.; Feuer, M.D.; Nelson, L.E.; Magill, P.D.;
2009 / IEEE
By: Woodward, S.L.; Nelson, L.E.; Magill, P.D.; Sullivan, M.O.; Moyer, M.; Zhou, X.; Sun, H.; McGhan, D.; Hanson, D.; Feuer, M.D.; Foo, S.;
By: Woodward, S.L.; Nelson, L.E.; Magill, P.D.; Sullivan, M.O.; Moyer, M.; Zhou, X.; Sun, H.; McGhan, D.; Hanson, D.; Feuer, M.D.; Foo, S.;
2009 / IEEE
By: Robb, R.; Smelyanskiy, M.; Nguyen, A.D.; Lee, V.W.; Kyker, A.; Kim, D.; Seiler, L.; Augustine, K.; Dubey, P.; Hanson, D.; Carmean, D.M.; Larson, A.; Chhugani, J.; Holmes, D.;
By: Robb, R.; Smelyanskiy, M.; Nguyen, A.D.; Lee, V.W.; Kyker, A.; Kim, D.; Seiler, L.; Augustine, K.; Dubey, P.; Hanson, D.; Carmean, D.M.; Larson, A.; Chhugani, J.; Holmes, D.;
2010 / IEEE / 978-1-4244-4604-9
By: Shafer, M.; Ryerson, K.; Langman, A.; Sjostrom, K.; Haddad, W.S.; Hanson, D.; Kothari, K.;
By: Shafer, M.; Ryerson, K.; Langman, A.; Sjostrom, K.; Haddad, W.S.; Hanson, D.; Kothari, K.;