Your Search Results
Use materials by this author in your textbook!
AcademicPub holds over eight million pieces of educational content such as case studies and journal articles for you to mix-and-match your way.
Experience the freedom of customizing your course pack with AcademicPub!

Author: Han, S.
Results
2012 / IEEE
By: Wang, L.; Han, S.; Pan, W.; Wu, W.; Yu, X.; Liu, L.; Libeyre, P.; Foussat, A.; Zhou, Z.; Du, S.; Wei, J.;
By: Wang, L.; Han, S.; Pan, W.; Wu, W.; Yu, X.; Liu, L.; Libeyre, P.; Foussat, A.; Zhou, Z.; Du, S.; Wei, J.;
2012 / IEEE
By: Foussat, A.; Wei, J.; Wu, W.; Zhou, Z.; Libeyre, P.; Du, S.; Li, H.; Yu, X.; Liu, L.; Han, S.;
By: Foussat, A.; Wei, J.; Wu, W.; Zhou, Z.; Libeyre, P.; Du, S.; Li, H.; Yu, X.; Liu, L.; Han, S.;
2011 / IEEE / 978-1-4244-8939-8
By: Chang, C.; Han, S.; Rajachidambaram, M.S.; Rajachidambaram, J.S.; Herman, G.S.; Conley, J.F.; Murali, S.;
By: Chang, C.; Han, S.; Rajachidambaram, M.S.; Rajachidambaram, J.S.; Herman, G.S.; Conley, J.F.; Murali, S.;
2013 / IEEE
By: Han, S.; Kawai, H.; Tabata, M.; suzuki, S.; Mase, K.; Kumogoshi, D.; Kodama, S.; Ijima, S.; Ito, H.;
By: Han, S.; Kawai, H.; Tabata, M.; suzuki, S.; Mase, K.; Kumogoshi, D.; Kodama, S.; Ijima, S.; Ito, H.;
2013 / IEEE
By: Tabata, M.; Masse, K.; Kodama, S.; Kumoagoshi, D.; Kawai, H.; Iijima, S.; Han, S.; Ito, H.;
By: Tabata, M.; Masse, K.; Kodama, S.; Kumoagoshi, D.; Kawai, H.; Iijima, S.; Han, S.; Ito, H.;
1991 / IEEE / 0-87942-641-1
By: Guckel, K.; Lovell, E.G.; Choi, B.; Han, S.; Klein, J.; Christenson, T.R.; Skrobis, K.J.;
By: Guckel, K.; Lovell, E.G.; Choi, B.; Han, S.; Klein, J.; Christenson, T.R.; Skrobis, K.J.;
1996 / IEEE / 0-7803-3534-1
By: Zoeller, M.M.; Bauer, C.; Baumann, I.; Colledani, C.; Conway, J.; Delpierre, P.; Djama, F.; Dulinski, W.; Fallou, A.; Gan, K.K.; Gilmore, R.S.; Grigoriev, E.; Hallewell, G.; Han, S.; Hrubec, J.; Husson, D.; Kagan, H.; Kania, D.; Kass, R.; Knopfle, K.T.; Krammer, M.; Llewellyn, T.J.; Manfredi, P.F.; Meier, D.; Pan, L.S.; Pernegger, H.; Pernicka, M.; Re, V.; Roe, S.; Roff, D.; Rudge, A.; Schaeffer, M.; Schnetzer, S.; Speziali, V.; Stone, R.; Tapper, R.J.; Tesarek, R.; Trischuk, W.; Turchetta, R.; Thomson, G.B.; Walsh, M.; Weilhammer, P.; Ziock, H.;
By: Zoeller, M.M.; Bauer, C.; Baumann, I.; Colledani, C.; Conway, J.; Delpierre, P.; Djama, F.; Dulinski, W.; Fallou, A.; Gan, K.K.; Gilmore, R.S.; Grigoriev, E.; Hallewell, G.; Han, S.; Hrubec, J.; Husson, D.; Kagan, H.; Kania, D.; Kass, R.; Knopfle, K.T.; Krammer, M.; Llewellyn, T.J.; Manfredi, P.F.; Meier, D.; Pan, L.S.; Pernegger, H.; Pernicka, M.; Re, V.; Roe, S.; Roff, D.; Rudge, A.; Schaeffer, M.; Schnetzer, S.; Speziali, V.; Stone, R.; Tapper, R.J.; Tesarek, R.; Trischuk, W.; Turchetta, R.; Thomson, G.B.; Walsh, M.; Weilhammer, P.; Ziock, H.;
1997 / IEEE
By: Zoeller, M.M.; Adam, W.; Bauer, C.; Baumann, I.; Colledani, C.; Conway, J.; Delpierre, P.; Djama, F.; Dulinski, W.; Fallou, A.; Fish, D.; Gan, K.K.; Grigoriev, E.; Hallewell, G.; Hall-Wilton, R.; Han, S.; Hrubec, J.; Husson, D.; Kagan, H.; Kania, D.; Kass, R.; Knopfle, K.T.; Krammer, M.; Manfredi, P.F.; Meier, D.; Pan, L.S.; Pernegger, H.; Pernicka, M.; Re, V.; Roe, S.; Roff, D.; Rudge, A.; Schaeffer, M.; Schnetzer, S.; Speziali, V.; Stone, R.; Tapper, R.J.; Tesarek, R.; Thomson, G.B.; Trischuk, W.; Turchetta, R.; Walsh, A.M.; Weilhammer, P.; Ziock, H.;
By: Zoeller, M.M.; Adam, W.; Bauer, C.; Baumann, I.; Colledani, C.; Conway, J.; Delpierre, P.; Djama, F.; Dulinski, W.; Fallou, A.; Fish, D.; Gan, K.K.; Grigoriev, E.; Hallewell, G.; Hall-Wilton, R.; Han, S.; Hrubec, J.; Husson, D.; Kagan, H.; Kania, D.; Kass, R.; Knopfle, K.T.; Krammer, M.; Manfredi, P.F.; Meier, D.; Pan, L.S.; Pernegger, H.; Pernicka, M.; Re, V.; Roe, S.; Roff, D.; Rudge, A.; Schaeffer, M.; Schnetzer, S.; Speziali, V.; Stone, R.; Tapper, R.J.; Tesarek, R.; Thomson, G.B.; Trischuk, W.; Turchetta, R.; Walsh, A.M.; Weilhammer, P.; Ziock, H.;
1990 / IEEE / 0-87942-683-7
By: Prusin, S.; Kagan, H.; Pianetta, P.; Pan, L.S.; Kania, D.; Han, S.; Schnetzer, S.; Lane, S.;
By: Prusin, S.; Kagan, H.; Pianetta, P.; Pan, L.S.; Kania, D.; Han, S.; Schnetzer, S.; Lane, S.;
1997 / IEEE / 4-88552-187-4
By: Shell, M.; Han, S.; Gaudino, R.; Laskar, J.; Blumenthal, D.J.; Vaughn, M.D.;
By: Shell, M.; Han, S.; Gaudino, R.; Laskar, J.; Blumenthal, D.J.; Vaughn, M.D.;
1998 / IEEE / 0-7803-5021-9
By: Retiere, F.; Cho, H.S.; Hong, W.S.; Perez-Mendez, V.; Kadyk, J.; Han, S.;
By: Retiere, F.; Cho, H.S.; Hong, W.S.; Perez-Mendez, V.; Kadyk, J.; Han, S.;
1999 / IEEE
By: Schnetzer, S.; Adam, W.; Bauer, C.; Berdermann, E.; Bergonzo, P.; Bogani, F.; Borchi, E.; Brambilla, A.; Bruzzi, M.; Colledani, C.; Conway, J.; Dabrowski, W.; DaGraca, J.; Delpierre, P.; Deneuville, A.; Dulinski, W.; van Eijk, B.; Fallou, A.; Fizzotti, F.; Foulon, F.; Friedl, M.; Gan, K.K.; Gheeraert, E.; Grigoriev, E.; Hallewell, G.; Hall-Wilton, R.; Han, S.; Hartjes, F.; Hrubec, J.; Husson, D.; Jamieson, D.; Kagan, H.; Kania, D.; Kaplon, J.; Karl, C.; Kass, R.; Knoepfle, K.T.; Krammer, M.; Logiudice, A.; Lu, R.; Manfredi, P.F.; Manfredotti, C.; Marshall, R.D.; Meier, D.; Mishina, M.; Oh, A.; Pan, L.S.; Palmieri, V.G.; Pernicka, M.; Peitz, A.; Pirollo, S.; Plano, R.; Polesello, P.; Prawer, S.; Pretzl, K.; Procario, M.; Re, V.; Riester, J.L.; Roe, S.; Roff, D.; Rudge, A.; Runolfsson, O.; Russ, J.; Sciortino, S.; Somalwar, S.V.; Speziali, V.; Stelzer, H.; Stone, R.; Suter, B.; Tapper, R.J.; Tesarek, R.; Thomson, G.B.; Trawick, M.; Trischuk, W.; Vittone, E.; Walsh, A.M.; Wedenig, R.; Weilhammer, P.; White, C.; Ziock, H.; Zoeller, M.;
By: Schnetzer, S.; Adam, W.; Bauer, C.; Berdermann, E.; Bergonzo, P.; Bogani, F.; Borchi, E.; Brambilla, A.; Bruzzi, M.; Colledani, C.; Conway, J.; Dabrowski, W.; DaGraca, J.; Delpierre, P.; Deneuville, A.; Dulinski, W.; van Eijk, B.; Fallou, A.; Fizzotti, F.; Foulon, F.; Friedl, M.; Gan, K.K.; Gheeraert, E.; Grigoriev, E.; Hallewell, G.; Hall-Wilton, R.; Han, S.; Hartjes, F.; Hrubec, J.; Husson, D.; Jamieson, D.; Kagan, H.; Kania, D.; Kaplon, J.; Karl, C.; Kass, R.; Knoepfle, K.T.; Krammer, M.; Logiudice, A.; Lu, R.; Manfredi, P.F.; Manfredotti, C.; Marshall, R.D.; Meier, D.; Mishina, M.; Oh, A.; Pan, L.S.; Palmieri, V.G.; Pernicka, M.; Peitz, A.; Pirollo, S.; Plano, R.; Polesello, P.; Prawer, S.; Pretzl, K.; Procario, M.; Re, V.; Riester, J.L.; Roe, S.; Roff, D.; Rudge, A.; Runolfsson, O.; Russ, J.; Sciortino, S.; Somalwar, S.V.; Speziali, V.; Stelzer, H.; Stone, R.; Suter, B.; Tapper, R.J.; Tesarek, R.; Thomson, G.B.; Trawick, M.; Trischuk, W.; Vittone, E.; Walsh, A.M.; Wedenig, R.; Weilhammer, P.; White, C.; Ziock, H.; Zoeller, M.;
2001 / IEEE / 0-7803-6538-0
By: Han, S.; Bergman, J.I.; Nair, V.; Deshpande, M.; Ageno, S.; El-Zein, N.; Laskar, J.;
By: Han, S.; Bergman, J.I.; Nair, V.; Deshpande, M.; Ageno, S.; El-Zein, N.; Laskar, J.;
2001 / IEEE / 0-7803-7324-3
By: Adam, W.; Berdermann, E.; Bergonzo, P.; de Boer, W.; Bogani, F.; Borchi, E.; Brambilla, A.; Bruzzi, M.; Colledani, C.; Conway, J.; D'Angelo, P.; Dabrowski, W.; Delpierre, P.; Dulinski, W.; Doroshenko, J.; Doucet, M.; van Eijk, B.; Fallou, A.; Fischer, P.; Fizzotti, F.; Kania, D.; Gan, K.K.; Grigoriev, E.; Hallewell, G.; Han, S.; Hartjes, F.; Hrubec, J.; Husson, D.; Kagan, H.; Kaplon, J.; Kass, R.; Keil, M.; Knopfle, K.T.; Koeth, T.; Krammer, M.; Meuser, S.; Logiudice, A.; mac Lynne, L.; Manfredotti, C.; Meier, D.; Menichelli, D.; Mishina, M.; Moroni, L.; Noomen, J.; Oh, A.; Pan, L.S.; Pernicka, M.; Perera, L.; Riester, J.L.; Roe, S.; Rudge, A.; Russ, J.; Sala, S.; Sampietro, M.; Schnetzer, S.; Scioriino, S.; Stelzer, H.; Stone, R.; Suter, B.; Trischuk, W.; Tromson, D.; Vittone, E.; Weilhammer, P.; Wermes, N.; Wetstein, M.; Zeuner, W.; Zoeller, M.;
By: Adam, W.; Berdermann, E.; Bergonzo, P.; de Boer, W.; Bogani, F.; Borchi, E.; Brambilla, A.; Bruzzi, M.; Colledani, C.; Conway, J.; D'Angelo, P.; Dabrowski, W.; Delpierre, P.; Dulinski, W.; Doroshenko, J.; Doucet, M.; van Eijk, B.; Fallou, A.; Fischer, P.; Fizzotti, F.; Kania, D.; Gan, K.K.; Grigoriev, E.; Hallewell, G.; Han, S.; Hartjes, F.; Hrubec, J.; Husson, D.; Kagan, H.; Kaplon, J.; Kass, R.; Keil, M.; Knopfle, K.T.; Koeth, T.; Krammer, M.; Meuser, S.; Logiudice, A.; mac Lynne, L.; Manfredotti, C.; Meier, D.; Menichelli, D.; Mishina, M.; Moroni, L.; Noomen, J.; Oh, A.; Pan, L.S.; Pernicka, M.; Perera, L.; Riester, J.L.; Roe, S.; Rudge, A.; Russ, J.; Sala, S.; Sampietro, M.; Schnetzer, S.; Scioriino, S.; Stelzer, H.; Stone, R.; Suter, B.; Trischuk, W.; Tromson, D.; Vittone, E.; Weilhammer, P.; Wermes, N.; Wetstein, M.; Zeuner, W.; Zoeller, M.;
2002 / IEEE
By: Adam, W.; Berdermann, E.; Bergonzo, R.; de Boer, W.; Bogani, F.; Borchi, E.; Brambilla, A.; Bruzzi, M.; Colledani, C.; Conway, J.; D'Angelo, P.; Dabrowski, W.; Delpierre, P.; Dulinski, W.; Doroshenko, J.; Doucet, M.; van Eijk, B.; Fallou, A.; Fischer, P.; Fizzotti, F.; Kania, D.; Gan, K.K.; Grigoriev, E.; Hallewell, G.; Han, S.; Hartjes, F.; Hrubec, J.; Husson, D.; Kagan, H.; Kaplon, J.; Kass, R.; Keil, M.; Knopfle, K.T.; Koeth, T.; Krammer, M.; Meuser, S.; Logiudice, A.; mac Lynne, L.; Manfredotti, C.; Meier, D.; Menichelli, D.; Mishina, M.; Moroni, L.; Noomen, J.; Oh, A.; Pan, L.S.; Pernicka, M.; Perera, L.; Riester, J.L.; Roe, S.; Rudge, A.; Russ, J.; Sala, S.; Sampietro, M.; Schnetzer, S.; Sciortino, S.; Stelzer, H.; Stone, R.; Suter, B.; Trischuk, W.; Tromson, D.; Vittone, E.; Weilhammer, P.; Wermes, N.; Wetstein, M.; Zeuner, W.; Zoeller, M.;
By: Adam, W.; Berdermann, E.; Bergonzo, R.; de Boer, W.; Bogani, F.; Borchi, E.; Brambilla, A.; Bruzzi, M.; Colledani, C.; Conway, J.; D'Angelo, P.; Dabrowski, W.; Delpierre, P.; Dulinski, W.; Doroshenko, J.; Doucet, M.; van Eijk, B.; Fallou, A.; Fischer, P.; Fizzotti, F.; Kania, D.; Gan, K.K.; Grigoriev, E.; Hallewell, G.; Han, S.; Hartjes, F.; Hrubec, J.; Husson, D.; Kagan, H.; Kaplon, J.; Kass, R.; Keil, M.; Knopfle, K.T.; Koeth, T.; Krammer, M.; Meuser, S.; Logiudice, A.; mac Lynne, L.; Manfredotti, C.; Meier, D.; Menichelli, D.; Mishina, M.; Moroni, L.; Noomen, J.; Oh, A.; Pan, L.S.; Pernicka, M.; Perera, L.; Riester, J.L.; Roe, S.; Rudge, A.; Russ, J.; Sala, S.; Sampietro, M.; Schnetzer, S.; Sciortino, S.; Stelzer, H.; Stone, R.; Suter, B.; Trischuk, W.; Tromson, D.; Vittone, E.; Weilhammer, P.; Wermes, N.; Wetstein, M.; Zeuner, W.; Zoeller, M.;
1983 / IEEE
By: Gao, Z.; Zhang, C.; Han, S.; Chen, Y.; Li, K.; Kuang, Y.; Huang, H.; Song, S.; Luo, K.; Feng, Z.;
By: Gao, Z.; Zhang, C.; Han, S.; Chen, Y.; Li, K.; Kuang, Y.; Huang, H.; Song, S.; Luo, K.; Feng, Z.;
2003 / IEEE / 0-7803-7752-4
By: Chandranmenon, G.; Buddhikot, M.; Salgarelli, L.; Miller, S.; Lee, Y.W.; Han, S.;
By: Chandranmenon, G.; Buddhikot, M.; Salgarelli, L.; Miller, S.; Lee, Y.W.; Han, S.;
2003 / IEEE / 0-7803-7911-X
By: Seong, J.W.; Yen, D.H.; Han, S.; Cho, J.S.; Kim, K.H.; Koh, S.K.; Beag, Y.W.;
By: Seong, J.W.; Yen, D.H.; Han, S.; Cho, J.S.; Kim, K.H.; Koh, S.K.; Beag, Y.W.;
2005 / IEEE / 0-7803-9062-8
By: Han, C.; Han, S.; Jang, C.; Han, B.; Yeongkook Kim; Cho, S.; Samson Yoon; Kim, H.;
By: Han, C.; Han, S.; Jang, C.; Han, B.; Yeongkook Kim; Cho, S.; Samson Yoon; Kim, H.;
2006 / IEEE / 1-55752-803-9
By: Won, Y.H.; Cho, J.S.; Park, S.Y.; Han, S.; Park, J.P.; Yoo, H.; Lee, M.S.; Rhee, J.-K.; Kim, H.C.; Youn, C.J.; Park, K.J.; Seo, Y.-K.; Kang, M.H.;
By: Won, Y.H.; Cho, J.S.; Park, S.Y.; Han, S.; Park, J.P.; Yoo, H.; Lee, M.S.; Rhee, J.-K.; Kim, H.C.; Youn, C.J.; Park, K.J.; Seo, Y.-K.; Kang, M.H.;