Your Search Results
Use materials by this author in your textbook!
AcademicPub holds over eight million pieces of educational content such as case studies and journal articles for you to mix-and-match your way.
Experience the freedom of customizing your course pack with AcademicPub!
Not an educator but still interested in using this content? No problem! Visit our provider's page to contact the publisher and get permission directly.
Author: Gnauck, A.H.
Results
2011 / IEEE
By: Raybon, G.; Pupalaikis, P.J.; Delbue, R.; Doerr, C.R.; Buhl, L.L.; Adamiecki, A.A.; Dupuy, J.-Y.; Jorge, F.; Konczykowska, A.; Gnauck, A.H.; Winzer, P.J.;
By: Raybon, G.; Pupalaikis, P.J.; Delbue, R.; Doerr, C.R.; Buhl, L.L.; Adamiecki, A.A.; Dupuy, J.-Y.; Jorge, F.; Konczykowska, A.; Gnauck, A.H.; Winzer, P.J.;
2012 / IEEE
By: Winzer, P.J.; Gnauck, A.H.; Peckham, D.W.; Zhu, B.; Charlet, G.; Riet, M.; Dupuy, J.; Jorge, F.; Konczykowska, A.;
By: Winzer, P.J.; Gnauck, A.H.; Peckham, D.W.; Zhu, B.; Charlet, G.; Riet, M.; Dupuy, J.; Jorge, F.; Konczykowska, A.;
2012 / IEEE
By: Buhl, L.L.; Chandrasekhar, S.; Jorge, F.; Konczykowska, A.; Dupuy, J.; Winzer, P.J.; Schmidt, C.; Randel, S.; Adamiecki, A.L.; Raybon, G.; Delbue, R.; Scholz, C.; Gnauck, A.H.; Xiang Liu;
By: Buhl, L.L.; Chandrasekhar, S.; Jorge, F.; Konczykowska, A.; Dupuy, J.; Winzer, P.J.; Schmidt, C.; Randel, S.; Adamiecki, A.L.; Raybon, G.; Delbue, R.; Scholz, C.; Gnauck, A.H.; Xiang Liu;
2012 / IEEE
By: Winzer, P.J.; Delbue, R.; Gnauck, A.H.; Schmidt, C.; Randel, S.; Mestre, M.A.; Ryf, R.; Lingle, R.; McCurdy, A.; Peckham, D.W.; Essiambre, R.-J.; Jiang, X.; Sun, Y.; Sureka, A.; Pupalaikis, P.;
By: Winzer, P.J.; Delbue, R.; Gnauck, A.H.; Schmidt, C.; Randel, S.; Mestre, M.A.; Ryf, R.; Lingle, R.; McCurdy, A.; Peckham, D.W.; Essiambre, R.-J.; Jiang, X.; Sun, Y.; Sureka, A.; Pupalaikis, P.;
2011 / IEEE / 978-1-55752-932-9
By: Essiambre, R.-J.; Sureka, A.; Sierra, A.; Ryf, R.; Sasaki, T.; Taru, T.; Hayashi, T.; Gnauck, A.H.; Pupalaikis, P.; Delbue, R.; Winzer, P.J.; Mumtaz, S.; Esmaeelpour, M.; Randel, S.;
By: Essiambre, R.-J.; Sureka, A.; Sierra, A.; Ryf, R.; Sasaki, T.; Taru, T.; Hayashi, T.; Gnauck, A.H.; Pupalaikis, P.; Delbue, R.; Winzer, P.J.; Mumtaz, S.; Esmaeelpour, M.; Randel, S.;
2011 / IEEE / 978-1-55752-932-9
By: Liu, X.; Fini, J.M.; Gnauck, A.H.; Chandrasekhar, S.; Dimarcello, F.V.; Monberg, E.M.; Winzer, P.J.; Yan, M.F.; Fishteyn, M.; Taunay, T.F.; Zhu, B.; Burrows, E.C.; Pan, Y.;
By: Liu, X.; Fini, J.M.; Gnauck, A.H.; Chandrasekhar, S.; Dimarcello, F.V.; Monberg, E.M.; Winzer, P.J.; Yan, M.F.; Fishteyn, M.; Taunay, T.F.; Zhu, B.; Burrows, E.C.; Pan, Y.;
2011 / IEEE / 978-1-55752-932-9
By: Doerr, C.R.; Chandrasekhar, S.; Pupalaikis, P.J.; Delbue, R.; Dupuy, J.-Y.; Buhl, L.L.; Jorge, F.; Konczykowska, A.; Gnauck, A.H.; Adamiecki, A.A.; Winzer, P.J.; Raybon, G.; Peckham, D.W.; Zhu, B.;
By: Doerr, C.R.; Chandrasekhar, S.; Pupalaikis, P.J.; Delbue, R.; Dupuy, J.-Y.; Buhl, L.L.; Jorge, F.; Konczykowska, A.; Gnauck, A.H.; Adamiecki, A.A.; Winzer, P.J.; Raybon, G.; Peckham, D.W.; Zhu, B.;
2011 / IEEE / 978-1-55752-932-9
By: Winzer, P.J.; Chongjin Xie; Edvold, B.; Geisler, T.; Zhu, B.; Gnauck, A.H.; Raybon, G.;
By: Winzer, P.J.; Chongjin Xie; Edvold, B.; Geisler, T.; Zhu, B.; Gnauck, A.H.; Raybon, G.;
2012 / IEEE / 978-1-55752-935-1
By: Pupalaikis, P.; Randel, S.; Lingle, R.; Jiang, X.; Sun, Y.; Sureka, A.; Ryf, R.; Delbue, R.; Winzer, P.J.; Essiambre, R.; Schmidt, C.; Mestre, M.A.; Gnauck, A.H.;
By: Pupalaikis, P.; Randel, S.; Lingle, R.; Jiang, X.; Sun, Y.; Sureka, A.; Ryf, R.; Delbue, R.; Winzer, P.J.; Essiambre, R.; Schmidt, C.; Mestre, M.A.; Gnauck, A.H.;
2012 / IEEE / 978-1-55752-935-1
By: Randel, S.; Peckham, D.W.; Gnauck, A.H.; Mestre, M.A.; Ryf, R.; Lingle, R.; McCurdy, A.; Schmidt, C.; Jiang, X.; Sun, Y.; Sureka, A.; Pupalaikis, P.; Delbue, R.; Winzer, P.J.; Essiambre, R.;
By: Randel, S.; Peckham, D.W.; Gnauck, A.H.; Mestre, M.A.; Ryf, R.; Lingle, R.; McCurdy, A.; Schmidt, C.; Jiang, X.; Sun, Y.; Sureka, A.; Pupalaikis, P.; Delbue, R.; Winzer, P.J.; Essiambre, R.;
2012 / IEEE / 978-1-55752-935-1
By: Sureka, A.; Scholz, C.; Jorge, F.; Dupuy, J.; Konczykowska, A.; Gnauck, A.H.; Adamiecki, A.A.; Winzer, P.J.; Raybon, G.; Peckham, D.W.; Zhu, B.; Chandrasekhar, S.; Doerr, C.R.; Buhl, L.L.; Pupalaikis, P.J.; Delbue, R.;
By: Sureka, A.; Scholz, C.; Jorge, F.; Dupuy, J.; Konczykowska, A.; Gnauck, A.H.; Adamiecki, A.A.; Winzer, P.J.; Raybon, G.; Peckham, D.W.; Zhu, B.; Chandrasekhar, S.; Doerr, C.R.; Buhl, L.L.; Pupalaikis, P.J.; Delbue, R.;
2012 / IEEE / 978-1-55752-935-1
By: Mestre, M.A.; Randel, S.; Sasaki, T.; Gnauck, A.H.; Essiambre, R.-J.; Ryf, R.; Schmidt, C.; Taru, T.; Hayashi, T.; Sureka, A.; Pupalaikis, P.; Delbue, R.; Winzer, P.J.;
By: Mestre, M.A.; Randel, S.; Sasaki, T.; Gnauck, A.H.; Essiambre, R.-J.; Ryf, R.; Schmidt, C.; Taru, T.; Hayashi, T.; Sureka, A.; Pupalaikis, P.; Delbue, R.; Winzer, P.J.;
2011 / IEEE
By: Taru, T.; Hayashi, T.; Winzer, P.J.; Gnauck, A.H.; Sasaki, T.; Essiambre, R.; Ryf, R.; Randel, S.;
By: Taru, T.; Hayashi, T.; Winzer, P.J.; Gnauck, A.H.; Sasaki, T.; Essiambre, R.; Ryf, R.; Randel, S.;
2012 / IEEE
By: Essiambre, R.; Burrows, E.C.; Esmaeelpour, M.; Mumtaz, S.; Bolle, C.; Sierra, A.; Winzer, P.J.; Gnauck, A.H.; Randel, S.; Ryf, R.; Lingle, R.; McCurdy, A.H.; Peckham, D.W.;
By: Essiambre, R.; Burrows, E.C.; Esmaeelpour, M.; Mumtaz, S.; Bolle, C.; Sierra, A.; Winzer, P.J.; Gnauck, A.H.; Randel, S.; Ryf, R.; Lingle, R.; McCurdy, A.H.; Peckham, D.W.;
2015 / IEEE
By: Dinu, M.; Gnauck, A.H.; Jopson, R.M.; Hu, H.; Randel, S.; Xie, C.; Chandrasekhar, S.;
By: Dinu, M.; Gnauck, A.H.; Jopson, R.M.; Hu, H.; Randel, S.; Xie, C.; Chandrasekhar, S.;
1990 / IEEE
By: Perino, J.S.; Joyner, C.H.; Dentai, A.G.; Gnauck, A.H.; Tokumitsu, E.; Qua, G.J.; Johnson, B.C.; Chandrasekhar, S.; Bonnemason, M.; Monberg, E.M.;
By: Perino, J.S.; Joyner, C.H.; Dentai, A.G.; Gnauck, A.H.; Tokumitsu, E.; Qua, G.J.; Johnson, B.C.; Chandrasekhar, S.; Bonnemason, M.; Monberg, E.M.;
1990 / IEEE
By: Veselka, J.J.; Korotky, S.K.; Kahn, J.M.; Reichmann, K.C.; Gnauck, A.H.; Koch, T.L.;
By: Veselka, J.J.; Korotky, S.K.; Kahn, J.M.; Reichmann, K.C.; Gnauck, A.H.; Koch, T.L.;
1991 / IEEE
By: Chandrasekhar, S.; Qua, G.J.; Perino, J.S.; Gnauck, A.H.; Johnson, B.C.; Joyner, C.H.; Dentai, A.G.; Tokumitsu, E.;
By: Chandrasekhar, S.; Qua, G.J.; Perino, J.S.; Gnauck, A.H.; Johnson, B.C.; Joyner, C.H.; Dentai, A.G.; Tokumitsu, E.;
1991 / IEEE
By: Minford, W.J.; Kemmerer, C.T.; Nagel, J.; Veselka, J.J.; Korotky, S.K.; Gnauck, A.H.; Moser, D.T.;
By: Minford, W.J.; Kemmerer, C.T.; Nagel, J.; Veselka, J.J.; Korotky, S.K.; Gnauck, A.H.; Moser, D.T.;
1991 / IEEE
By: Giles, C.R.; Gnauck, A.H.; Veselka, J.J.; Korotky, S.K.; Stulz, L.W.; Stone, J.; Cimini, L.J., Jr.;
By: Giles, C.R.; Gnauck, A.H.; Veselka, J.J.; Korotky, S.K.; Stulz, L.W.; Stone, J.; Cimini, L.J., Jr.;
1992 / IEEE
By: Frigo, N.J.; Darcie, T.E.; Gnauck, A.H.; Phillips, M.R.; Pitman, E.A.; Bodeep, G.E.;
By: Frigo, N.J.; Darcie, T.E.; Gnauck, A.H.; Phillips, M.R.; Pitman, E.A.; Bodeep, G.E.;
1990 / IEEE
By: Dentai, A.G.; Chandrasekhar, S.; Tokumitsu, E.; Johnson, B.C.; Joyner, C.H.; Burrus, C.A.; Qua, G.J.; Perino, J.S.; Gnauck, A.H.;
By: Dentai, A.G.; Chandrasekhar, S.; Tokumitsu, E.; Johnson, B.C.; Joyner, C.H.; Burrus, C.A.; Qua, G.J.; Perino, J.S.; Gnauck, A.H.;
1994 / IEEE
By: Burrus, C.A.; Hansen, P.B.; Johnson, A.M.; Chien, M.; Young, M.G.; Veselka, J.J.; Koren, U.; Froberg, N.M.; Raybon, G.; Miller, B.I.; Gnauck, A.H.;
By: Burrus, C.A.; Hansen, P.B.; Johnson, A.M.; Chien, M.; Young, M.G.; Veselka, J.J.; Koren, U.; Froberg, N.M.; Raybon, G.; Miller, B.I.; Gnauck, A.H.;
1995 / IEEE
By: Burrus, C.A.; Gnauck, A.H.; Chandrasekhar, S.; Lunardi, L.M.; Zyskind, J.L.; Sulhoff, J.W.; Hamm, R.A.;
By: Burrus, C.A.; Gnauck, A.H.; Chandrasekhar, S.; Lunardi, L.M.; Zyskind, J.L.; Sulhoff, J.W.; Hamm, R.A.;
1995 / IEEE
By: Ferguson, G.A.; Nyman, B.M.; Giles, E.R.; Derosier, R.M.; Sulhoff, J.W.; Gnauck, A.H.; Chraplyvy, A.R.; Tkach, R.W.; Zyskind, J.L.;
By: Ferguson, G.A.; Nyman, B.M.; Giles, E.R.; Derosier, R.M.; Sulhoff, J.W.; Gnauck, A.H.; Chraplyvy, A.R.; Tkach, R.W.; Zyskind, J.L.;
1995 / IEEE
By: Derosier, R.M.; Tkach, R.W.; Chraplyvy, A.R.; Sulhoff, J.W.; Zyskind, J.L.; Peckham, D.W.; Vengsarkar, A.M.; Gnauck, A.H.;
By: Derosier, R.M.; Tkach, R.W.; Chraplyvy, A.R.; Sulhoff, J.W.; Zyskind, J.L.; Peckham, D.W.; Vengsarkar, A.M.; Gnauck, A.H.;
1996 / IEEE
By: Gnauck, A.H.; Mamyshev, P.V.; Korotky, S.K.; Veselka, J.J.; Froberg, N.M.; Raybon, G.;
By: Gnauck, A.H.; Mamyshev, P.V.; Korotky, S.K.; Veselka, J.J.; Froberg, N.M.; Raybon, G.;
1994 / IEEE / 0-7803-1754-8
By: Young, M.G.; Miller, B.I.; Koren, U.; Froberg, N.M.; Raybon, G.; Chien, M.; Veselka, J.J.; Gnauck, A.H.; Burrus, C.A.; Hansen, P.B.; Johnson, A.M.;
By: Young, M.G.; Miller, B.I.; Koren, U.; Froberg, N.M.; Raybon, G.; Chien, M.; Veselka, J.J.; Gnauck, A.H.; Burrus, C.A.; Hansen, P.B.; Johnson, A.M.;
1996 / IEEE
By: McCormick, A.R.; Wolf, C.; Derosier, R.M.; Forghieri, F.; Jopson, R.M.; Sun, Y.; Chraplyvy, A.R.; Lucero, A.J.; Sulhoff, J.W.; Zyskind, J.L.; Tkach, R.W.; Gnauck, A.H.;
By: McCormick, A.R.; Wolf, C.; Derosier, R.M.; Forghieri, F.; Jopson, R.M.; Sun, Y.; Chraplyvy, A.R.; Lucero, A.J.; Sulhoff, J.W.; Zyskind, J.L.; Tkach, R.W.; Gnauck, A.H.;
1998 / IEEE
By: Garrett, L.D.; Derosier, R.M.; Gnauck, A.H.; McCormick, A.R.; Tkach, R.W.; Vodhanel, R.S.; Chiao, J.-C.; Gamelin, J.; Gibbins, C.A.; Shirokmann, H.; Rauch, M.; Young, J.; Wagner, R.E.; Luss, A.; Maeda, M.; Pastor, J.; Post, M.; Shen, C.-C.; Wei, S.J.; Wilson, B.; Tsai, Y.; Chang, G.-K.; Patel, S.H.; Allyn, C.L.; Chraplyvy, A.R.; Judkins, J.; Srivastava, A.K.; Sulhoff, J.W.; Sun, Y.; Vengsarkar, A.M.; Wolf, C.; Zyskind, J.L.; Chester, A.; Comissiong, B.; Davis, G.W.; Duverney, G.; Jackman, N.A.; Jozan, A.; Nichols, V.; Lee, B.H.; Vora, R.; Yorinks, A.F.; Newsome, G.; Bhattacharjya, P.; Doherty, D.; Ellson, J.; Hunt, C.; Rodriguez-Moral, A.; Srinivasan, N.V.; Kraeft, W.; Ippolito, J.;
By: Garrett, L.D.; Derosier, R.M.; Gnauck, A.H.; McCormick, A.R.; Tkach, R.W.; Vodhanel, R.S.; Chiao, J.-C.; Gamelin, J.; Gibbins, C.A.; Shirokmann, H.; Rauch, M.; Young, J.; Wagner, R.E.; Luss, A.; Maeda, M.; Pastor, J.; Post, M.; Shen, C.-C.; Wei, S.J.; Wilson, B.; Tsai, Y.; Chang, G.-K.; Patel, S.H.; Allyn, C.L.; Chraplyvy, A.R.; Judkins, J.; Srivastava, A.K.; Sulhoff, J.W.; Sun, Y.; Vengsarkar, A.M.; Wolf, C.; Zyskind, J.L.; Chester, A.; Comissiong, B.; Davis, G.W.; Duverney, G.; Jackman, N.A.; Jozan, A.; Nichols, V.; Lee, B.H.; Vora, R.; Yorinks, A.F.; Newsome, G.; Bhattacharjya, P.; Doherty, D.; Ellson, J.; Hunt, C.; Rodriguez-Moral, A.; Srinivasan, N.V.; Kraeft, W.; Ippolito, J.;
1998 / IEEE / 84-89900-14-0
By: Forghieri, F.; Gnauck, A.H.; Garrett, L.D.; Scarano, D.; Gusmeroli, V.;
By: Forghieri, F.; Gnauck, A.H.; Garrett, L.D.; Scarano, D.; Gusmeroli, V.;
1998 / IEEE / 84-89900-14-0
By: Spiekman, L.H.; Koren, U.; Perino, J.S.; Woodward, S.L.; Nagel, J.A.; Lin, L.Y.; Gnauck, A.H.; Glance, B.; Wiesenfeld, J.M.; Raybon, G.; Pan, X.; Miller, B.I.; Koch, T.L.; Dreyer, K.; Chien, M.D.; Burrus, C.A.;
By: Spiekman, L.H.; Koren, U.; Perino, J.S.; Woodward, S.L.; Nagel, J.A.; Lin, L.Y.; Gnauck, A.H.; Glance, B.; Wiesenfeld, J.M.; Raybon, G.; Pan, X.; Miller, B.I.; Koch, T.L.; Dreyer, K.; Chien, M.D.; Burrus, C.A.;
1990 / IEEE
By: deMiguel, J.L.; Young, M.G.; Oron, M.; Gnall, R.P.; Raybon, G.; Kogelnik, H.; Reichmann, K.C.; Gnauck, A.H.; Koren, U.; Koch, T.L.; Miller, B.I.;
By: deMiguel, J.L.; Young, M.G.; Oron, M.; Gnall, R.P.; Raybon, G.; Kogelnik, H.; Reichmann, K.C.; Gnauck, A.H.; Koren, U.; Koch, T.L.; Miller, B.I.;
1999 / IEEE / 1-55752-582-X
By: Gusmeroli, V.; Forghieri, F.; Derosier, R.M.; Garrett, L.D.; Wiesenfeld, J.M.; Gnauck, A.H.; Scarano, D.;
By: Gusmeroli, V.; Forghieri, F.; Derosier, R.M.; Garrett, L.D.; Wiesenfeld, J.M.; Gnauck, A.H.; Scarano, D.;
1999 / IEEE
By: Gnauck, A.H.; Scarano, D.; Gusmeroli, V.; Forghieri, F.; Derosier, R.M.; Garrett, L.D.; Wiesenfeld, J.M.;
By: Gnauck, A.H.; Scarano, D.; Gusmeroli, V.; Forghieri, F.; Derosier, R.M.; Garrett, L.D.; Wiesenfeld, J.M.;
2000 / IEEE
By: Gnauck, A.H.; Scarano, D.; Gusmeroli, V.; Agogliata, B.; Arcangeli, L.; Forghieri, F.; Eiselt, M.; Garrett, L.D.; Wiesenfeld, J.M.;
By: Gnauck, A.H.; Scarano, D.; Gusmeroli, V.; Agogliata, B.; Arcangeli, L.; Forghieri, F.; Eiselt, M.; Garrett, L.D.; Wiesenfeld, J.M.;
2000 / IEEE
By: Gnauck, A.H.; Wiesenfeld, J.M.; Spiekman, L.H.; Binsma, J.J.M.; Garrett, L.D.; Sander-Jochem, M.J.H.; Van Dongen, T.; Van Den Hoven, G.N.;
By: Gnauck, A.H.; Wiesenfeld, J.M.; Spiekman, L.H.; Binsma, J.J.M.; Garrett, L.D.; Sander-Jochem, M.J.H.; Van Dongen, T.; Van Den Hoven, G.N.;
2000 / IEEE
By: Binsma, J.J.M.; Gnauck, A.H.; Wiesenfeld, J.M.; Spiekman, L.H.; Garrett, L.D.; Sander-Jochem, M.J.H.; van Dongen, T.; van den Hoven, G.N.;
By: Binsma, J.J.M.; Gnauck, A.H.; Wiesenfeld, J.M.; Spiekman, L.H.; Garrett, L.D.; Sander-Jochem, M.J.H.; van Dongen, T.; van den Hoven, G.N.;
2000 / IEEE / 1-55752-630-3
By: Gnauck, A.H.; Lunardi, L.M.; Birk, M.; Behammer, D.; Schumacher, H.;
By: Gnauck, A.H.; Lunardi, L.M.; Birk, M.; Behammer, D.; Schumacher, H.;
2000 / IEEE / 1-55752-630-3
By: Eiselt, M.H.; Gnauck, A.H.; Garrett, L.D.; Cao, S.; Mao, C.; Yang, C.; Tkach, R.W.;
By: Eiselt, M.H.; Gnauck, A.H.; Garrett, L.D.; Cao, S.; Mao, C.; Yang, C.; Tkach, R.W.;
2000 / IEEE / 1-55752-630-3
By: Frigo, N.J.; Reichmann, K.C.; Iannone, P.P.; Spiekman, L.H.; Gnauck, A.H.;
By: Frigo, N.J.; Reichmann, K.C.; Iannone, P.P.; Spiekman, L.H.; Gnauck, A.H.;
2000 / IEEE
By: Frigo, N.J.; Smiljanic, A.; Reichmann, K.C.; Iannone, P.P.; Derosier, R.M.; Spiekman, L.H.; Gnauck, A.H.;
By: Frigo, N.J.; Smiljanic, A.; Reichmann, K.C.; Iannone, P.P.; Derosier, R.M.; Spiekman, L.H.; Gnauck, A.H.;
2002 / IEEE
By: Mattia, J.-P.; Dorschky, C.; Reinhold, M.; Pullela, R.; Paschke, P.; Gropper, C.; von Mohrenfels, T.W.; Young-Kai Chen; Baeyens, Y.; Georgiou, G.; Gnauck, A.H.; Schulien, C.;
By: Mattia, J.-P.; Dorschky, C.; Reinhold, M.; Pullela, R.; Paschke, P.; Gropper, C.; von Mohrenfels, T.W.; Young-Kai Chen; Baeyens, Y.; Georgiou, G.; Gnauck, A.H.; Schulien, C.;
2003 / IEEE
By: Chandrasekhar, S.; Raybon, G.; Gnauck, A.H.; Burrows, E.; Stulz, L.; Doerr, C.; Leuthold, J.;
By: Chandrasekhar, S.; Raybon, G.; Gnauck, A.H.; Burrows, E.; Stulz, L.; Doerr, C.; Leuthold, J.;
2003 / IEEE
By: Wei, X.; Leuthold, J.; Raybon, G.; Chandrasekhar, S.; Koc, U.-V.; Liu, X.; Gill, D.M.; Gnauck, A.H.;
By: Wei, X.; Leuthold, J.; Raybon, G.; Chandrasekhar, S.; Koc, U.-V.; Liu, X.; Gill, D.M.; Gnauck, A.H.;
2004 / IEEE
By: Gnauck, A.H.; Jopson, R.M.; McKinstrie, C.J.; Radic, S.; Chraplyvy, A.R.; Centanni, J.C.;
By: Gnauck, A.H.; Jopson, R.M.; McKinstrie, C.J.; Radic, S.; Chraplyvy, A.R.; Centanni, J.C.;
2004 / IEEE
By: Lingle, R.L., Jr.; Kim, J.; Pedersen, M.O.; Gruner-Nielsen, L.; Leuthold, J.; Doerr, C.; Gnauck, A.H.; Stulz, S.; Nelson, L.E.; Zhu, B.;
By: Lingle, R.L., Jr.; Kim, J.; Pedersen, M.O.; Gruner-Nielsen, L.; Leuthold, J.; Doerr, C.; Gnauck, A.H.; Stulz, S.; Nelson, L.E.; Zhu, B.;
Next Page
Follow Us
Copyright © 2014 SharedBook. All rights reserved. Customer Service ·
Privacy Policy
·
User Agreement ·
Accessibility ·
Sitemap