Your Search Results
Use materials by this author in your textbook!
AcademicPub holds over eight million pieces of educational content such as case studies and journal articles for you to mix-and-match your way.
Experience the freedom of customizing your course pack with AcademicPub!

Author: Foster, G.W.
Results
1993 / IEEE
By: Abbott, B.; Adams, D.; Armstrong, T.; Atac, M.; Baumbaugh, A.; Baumbaugh, B.; Binkley, M.; Bird, S.; Bishop, J.; Biswas, N.; Bross, A.D.; Buchanan, C.; Cason, N.; Chaney, R.; Chrisman, D.; Chung, M.; Cline, D.; Collins, G.; Corcoran, M.; Davis, D.; Davies, R.; Elias, J.; Fenker, H.; Fenyves, E.; Finley, D.; Foster, G.W.; Goldberg, H.; Hammack, H.; Hasan, A.; Heppelmann, S.; Jaques, J.; Jesik, R.; Kauffman, J.; Kehoe, R.; Kelley, C.; Keely, M.; Kenney, V.; Kephart, R.; Kim, C.; Koltick, D.; Kolonko, J.; Kubic, J.; Lewis, R.A.; LoSecco, J.; Lowery, B.; Marchant, J.; McIlwain, R.; Margulies, S.; Mendez, H.; Miettenen, H.; Moore, R.; Mountain, R.J.; Oh, B.; Orgeron, J.; Park, H.; Park, J.; Passaneau, J.; Pla-Dalmau, A.; Rivetta, C.; Ruchti, R.; Scalise, R.; Schmitz, J.; Shephard, W.; Shibata, E.; Skeens, J.; Smith, G.A.; Solomon, J.; Thomas, J.; Tkaczyk, S.; Toothacker, W.; Vaca, F.; Vandergriff, D.; Wagner, R.; Warchol, J.; Wayne, M.; Whitmore, J.;
By: Abbott, B.; Adams, D.; Armstrong, T.; Atac, M.; Baumbaugh, A.; Baumbaugh, B.; Binkley, M.; Bird, S.; Bishop, J.; Biswas, N.; Bross, A.D.; Buchanan, C.; Cason, N.; Chaney, R.; Chrisman, D.; Chung, M.; Cline, D.; Collins, G.; Corcoran, M.; Davis, D.; Davies, R.; Elias, J.; Fenker, H.; Fenyves, E.; Finley, D.; Foster, G.W.; Goldberg, H.; Hammack, H.; Hasan, A.; Heppelmann, S.; Jaques, J.; Jesik, R.; Kauffman, J.; Kehoe, R.; Kelley, C.; Keely, M.; Kenney, V.; Kephart, R.; Kim, C.; Koltick, D.; Kolonko, J.; Kubic, J.; Lewis, R.A.; LoSecco, J.; Lowery, B.; Marchant, J.; McIlwain, R.; Margulies, S.; Mendez, H.; Miettenen, H.; Moore, R.; Mountain, R.J.; Oh, B.; Orgeron, J.; Park, H.; Park, J.; Passaneau, J.; Pla-Dalmau, A.; Rivetta, C.; Ruchti, R.; Scalise, R.; Schmitz, J.; Shephard, W.; Shibata, E.; Skeens, J.; Smith, G.A.; Solomon, J.; Thomas, J.; Tkaczyk, S.; Toothacker, W.; Vaca, F.; Vandergriff, D.; Wagner, R.; Warchol, J.; Wayne, M.; Whitmore, J.;
1991 / IEEE / 0-7803-0513-2
By: Abbot, B.; Adams, D.; Adams, M.; Anderson, E.; Armstrong, T.; Atac, M.; Baumbaugh, A.; Baumbaugh, B.; Binkley, M.; Bishop, J.; Biswas, N.; Bross, A.D.; Buchanan, C.; Cason, N.; Chaney, R.; Chrisman, D.; Cline, D.; Corcoran, M.; Davies, R.; Elias, J.; Fenyves, E.; Finley, D.; Foster, G.W.; Goldberg, H.; Hammack, H.; Hasan, A.; Heppelmann, S.; Jaques, J.; Kauffman, J.; Kehoe, R.; Kelley, C.; Kelly, M.; Kenney, V.; Kephart, R.; Koltick, D.; Kolonko, J.; Kondo, K.; Kubic, J.; Leedom, I.; Lewis, R.A.; Leitch, R.; Lirakis, C.; LoSecco, J.; Lowery, B.; Marchant, J.; McCutcheon, R.; McIlwain, R.; Margulies, S.; Mendez, H.; Miere, F.; Miettenen, H.; Moore, R.; Mountain, R.J.; Oh, B.; Okusawa, T.; Orgeron, J.; Paik, H.; Park, J.; Passaneau, J.; Petroff, M.; Pla-Dalmau, A.; Reucroft, S.; Rivetta, C.; Ruchti, R.; Scalise, R.; Schmitz, J.; Shephard, W.; Shibata, E.; Skeens, J.; Smith, G.A.; Solomon, J.; Takikawa, K.; Tkaczyk, S.; Toothacker, W.; Balamurali, V.; Vandergriff, D.; Vasavada, K.; Wagner, R.; Warchol, J.; Wayne, M.; Whitmore, J.; Yasuda, T.;
By: Abbot, B.; Adams, D.; Adams, M.; Anderson, E.; Armstrong, T.; Atac, M.; Baumbaugh, A.; Baumbaugh, B.; Binkley, M.; Bishop, J.; Biswas, N.; Bross, A.D.; Buchanan, C.; Cason, N.; Chaney, R.; Chrisman, D.; Cline, D.; Corcoran, M.; Davies, R.; Elias, J.; Fenyves, E.; Finley, D.; Foster, G.W.; Goldberg, H.; Hammack, H.; Hasan, A.; Heppelmann, S.; Jaques, J.; Kauffman, J.; Kehoe, R.; Kelley, C.; Kelly, M.; Kenney, V.; Kephart, R.; Koltick, D.; Kolonko, J.; Kondo, K.; Kubic, J.; Leedom, I.; Lewis, R.A.; Leitch, R.; Lirakis, C.; LoSecco, J.; Lowery, B.; Marchant, J.; McCutcheon, R.; McIlwain, R.; Margulies, S.; Mendez, H.; Miere, F.; Miettenen, H.; Moore, R.; Mountain, R.J.; Oh, B.; Okusawa, T.; Orgeron, J.; Paik, H.; Park, J.; Passaneau, J.; Petroff, M.; Pla-Dalmau, A.; Reucroft, S.; Rivetta, C.; Ruchti, R.; Scalise, R.; Schmitz, J.; Shephard, W.; Shibata, E.; Skeens, J.; Smith, G.A.; Solomon, J.; Takikawa, K.; Tkaczyk, S.; Toothacker, W.; Balamurali, V.; Vandergriff, D.; Vasavada, K.; Wagner, R.; Warchol, J.; Wayne, M.; Whitmore, J.; Yasuda, T.;
1991 / IEEE
By: Abbot, B.; Adams, D.; Atac, M.; Anway, C.; Baumbaugh, A.; Baumbaugh, B.; Berge, P.; Binkley, M.; Bishop, J.; Biswas, N.; Bross, A.D.; Buchanan, C.; Cason, N.; Chaney, R.; Chrisman, D.; Clark, A.; Cline, D.; Cohn, H.; Corcoran, M.; Davies, R.; Elias, J.; Fenyves, E.; Finley, D.; Foster, G.W.; Gaillard, J.-M.; Godfrey, J.; Goldberg, H.; Hammack, H.; Huang, X.; Jaques, J.; Kenney, V.; Kephart, R.; Koltick, D.; Kolonko, J.; Kondo, K.; Lewis, R.A.; Marchant, J.; McIlwain, R.; Margulies, S.; Miettenen, H.; Moore, R.; Mountain, R.J.; Okusawa, T.; Piekarz, J.; Pla-Dalmau, A.; Ruchti, R.; Scalise, R.; Shephard, W.; Shibata, E.; Smith, G.A.; Solomon, J.; Takikawa, K.; Tkaczyk, S.; Wagner, R.;
By: Abbot, B.; Adams, D.; Atac, M.; Anway, C.; Baumbaugh, A.; Baumbaugh, B.; Berge, P.; Binkley, M.; Bishop, J.; Biswas, N.; Bross, A.D.; Buchanan, C.; Cason, N.; Chaney, R.; Chrisman, D.; Clark, A.; Cline, D.; Cohn, H.; Corcoran, M.; Davies, R.; Elias, J.; Fenyves, E.; Finley, D.; Foster, G.W.; Gaillard, J.-M.; Godfrey, J.; Goldberg, H.; Hammack, H.; Huang, X.; Jaques, J.; Kenney, V.; Kephart, R.; Koltick, D.; Kolonko, J.; Kondo, K.; Lewis, R.A.; Marchant, J.; McIlwain, R.; Margulies, S.; Miettenen, H.; Moore, R.; Mountain, R.J.; Okusawa, T.; Piekarz, J.; Pla-Dalmau, A.; Ruchti, R.; Scalise, R.; Shephard, W.; Shibata, E.; Smith, G.A.; Solomon, J.; Takikawa, K.; Tkaczyk, S.; Wagner, R.;
1995 / IEEE / 0-7803-2934-1
By: Ostiguy, J.-F.; Bertsche, K.; Foster, G.W.; Gustafson, D.; Brown, B.; Orris, D.; May, M.; Jackson, G.; Glass, H.;
By: Ostiguy, J.-F.; Bertsche, K.; Foster, G.W.; Gustafson, D.; Brown, B.; Orris, D.; May, M.; Jackson, G.; Glass, H.;
1997 / IEEE / 0-7803-4376-X
By: Jagger, J.; Norem, J.; Winn, D.; Chojnacki, E.; Foster, G.W.; Keil, E.; Sharma, S.;
By: Jagger, J.; Norem, J.; Winn, D.; Chojnacki, E.; Foster, G.W.; Keil, E.; Sharma, S.;
1997 / IEEE / 0-7803-4376-X
By: Smith, G.A.; Schlabach, P.; Ostiguy, J.F.; Nicol, T.H.; May, M.P.; Jackson, G.P.; Volk, J.T.; Harding, D.J.; Haggard, J.E.; Fowler, W.B.; Foster, G.W.; Brown, B.C.; Glass, H.D.;
By: Smith, G.A.; Schlabach, P.; Ostiguy, J.F.; Nicol, T.H.; May, M.P.; Jackson, G.P.; Volk, J.T.; Harding, D.J.; Haggard, J.E.; Fowler, W.B.; Foster, G.W.; Brown, B.C.; Glass, H.D.;
1997 / IEEE / 0-7803-4376-X
By: Brown, B.C.; Glass, H.D.; Volk, J.T.; Ostiguy, J.-F.; Jackson, G.P.; Gustafson, R.; Fowler, W.B.; Foster, G.W.;
By: Brown, B.C.; Glass, H.D.; Volk, J.T.; Ostiguy, J.-F.; Jackson, G.P.; Gustafson, R.; Fowler, W.B.; Foster, G.W.;
1997 / IEEE / 0-7803-4376-X
By: Glass, H.D.; Bertsche, K.J.; Smith, G.A.; Schlabach, P.; Ostiguy, J.F.; Nicol, T.H.; May, M.P.; Volk, J.T.; Jackson, G.P.; Harding, D.J.; Haggard, J.E.; Fowler, W.B.; Foster, G.W.; Brown, B.C.;
By: Glass, H.D.; Bertsche, K.J.; Smith, G.A.; Schlabach, P.; Ostiguy, J.F.; Nicol, T.H.; May, M.P.; Volk, J.T.; Jackson, G.P.; Harding, D.J.; Haggard, J.E.; Fowler, W.B.; Foster, G.W.; Brown, B.C.;
1997 / IEEE / 0-7803-4376-X
By: Volk, J.T.; Foster, G.W.; Brown, B.C.; Pruss, S.M.; Glass, H.D.; Ostiguy, J.-F.; May, M.p.; Jackson, G.P.; Harding, D.J.;
By: Volk, J.T.; Foster, G.W.; Brown, B.C.; Pruss, S.M.; Glass, H.D.; Ostiguy, J.-F.; May, M.p.; Jackson, G.P.; Harding, D.J.;
1997 / IEEE / 0-7803-4376-X
By: Schlabach, P.; Sylvester, C.D.; Peterson, T.; Mazur, P.O.; Foster, G.W.;
By: Schlabach, P.; Sylvester, C.D.; Peterson, T.; Mazur, P.O.; Foster, G.W.;
1999 / IEEE / 0-7803-5573-3
By: Makarov, A.; Kashikhin, V.; Foster, G.W.; DiMarco, J.; Schlabach, P.;
By: Makarov, A.; Kashikhin, V.; Foster, G.W.; DiMarco, J.; Schlabach, P.;
1999 / IEEE / 0-7803-5573-3
By: Barzi, E.; Koganeya, M.; Hayashi, K.; Wake, M.; Piekarz, H.; Mazur, P.O.; Malamud, E.; Foster, G.W.;
By: Barzi, E.; Koganeya, M.; Hayashi, K.; Wake, M.; Piekarz, H.; Mazur, P.O.; Malamud, E.; Foster, G.W.;
1999 / IEEE / 0-7803-5573-3
By: Piekarz, H.; Mazur, P.O.; McAshan, M.; Kashikhin, V.; Foster, G.W.; Walker, R.; Volk, J.T.;
By: Piekarz, H.; Mazur, P.O.; McAshan, M.; Kashikhin, V.; Foster, G.W.; Walker, R.; Volk, J.T.;
2000 / IEEE
By: Piekarz, H.; Oleck, A.; Mazur, P.; Malamud, E.; Kashikhin, V.S.; Fuerst, J.; Volk, J.; Foster, G.W.; Schlabach, P.; Rabehl, R.;
By: Piekarz, H.; Oleck, A.; Mazur, P.; Malamud, E.; Kashikhin, V.S.; Fuerst, J.; Volk, J.; Foster, G.W.; Schlabach, P.; Rabehl, R.;
2000 / IEEE
By: Fowler, W.B.; Schlabach, P.; Foster, G.W.; Brown, C.N.; Brown, B.C.; Volk, J.T.; Glass, H.D.; Pruss, S.; Nicol, T.H.; May, M.P.; Jackson, G.P.; Harding, D.J.;
By: Fowler, W.B.; Schlabach, P.; Foster, G.W.; Brown, C.N.; Brown, B.C.; Volk, J.T.; Glass, H.D.; Pruss, S.; Nicol, T.H.; May, M.P.; Jackson, G.P.; Harding, D.J.;
2001 / IEEE / 0-7803-7191-7
By: Fowler, W.; Foster, G.W.; DiMarco, J.; Volk, J.T.; Wolf, Z.; Kashikhin, V.S.; Ringwall, A.; Spencer, C.M.; Rago, C.E.; Tsvetkov, V.; Makarov, A.;
By: Fowler, W.; Foster, G.W.; DiMarco, J.; Volk, J.T.; Wolf, Z.; Kashikhin, V.S.; Ringwall, A.; Spencer, C.M.; Rago, C.E.; Tsvetkov, V.; Makarov, A.;
2001 / IEEE / 0-7803-7191-7
By: Johnson, D.E.; Yang, M.J.; Volk, J.T.; Pruss, S.M.; Foster, G.W.; Mishra, C.S.; Jackson, G.P.; Gattuso, C.; Brown, B.C.;
By: Johnson, D.E.; Yang, M.J.; Volk, J.T.; Pruss, S.M.; Foster, G.W.; Mishra, C.S.; Jackson, G.P.; Gattuso, C.; Brown, B.C.;
2001 / IEEE / 0-7803-7191-7
By: Glass, H.D.; Fowler, W.; Foster, G.W.; Brown, B.C.; Volk, J.T.; Jackson, G.P.;
By: Glass, H.D.; Fowler, W.; Foster, G.W.; Brown, B.C.; Volk, J.T.; Jackson, G.P.;
2002 / IEEE
By: Shiltsev, V.; Limon, P.J.; Kashikhin, V.V.; Foster, G.W.; Dietrich, A.; Bauer, P.; Solyak, N.;
By: Shiltsev, V.; Limon, P.J.; Kashikhin, V.V.; Foster, G.W.; Dietrich, A.; Bauer, P.; Solyak, N.;
2002 / IEEE
By: Makarov, A.; Kashikhin, V.S.; Fowler, W.; Foster, G.W.; DiMarco, J.; Rago, C.E.; Volk, J.T.; Wolf, Z.; Tsvetkov, V.; Spencer, C.M.; Ringwall, A.;
By: Makarov, A.; Kashikhin, V.S.; Fowler, W.; Foster, G.W.; DiMarco, J.; Rago, C.E.; Volk, J.T.; Wolf, Z.; Tsvetkov, V.; Spencer, C.M.; Ringwall, A.;
2002 / IEEE
By: Nodulman, L.J.; Proudfoot, J.; Kuhlmann, S.; Hoff, J.; Haberichter, W.N.; Lindgren, A.A.; Foster, G.W.; Drennan, C.; Drake, G.; Dawson, J.W.; Byrum, K.; Byon-Wagner, A.; Wu, J.Y.; Schlereth, J.L.;
By: Nodulman, L.J.; Proudfoot, J.; Kuhlmann, S.; Hoff, J.; Haberichter, W.N.; Lindgren, A.A.; Foster, G.W.; Drennan, C.; Drake, G.; Dawson, J.W.; Byrum, K.; Byon-Wagner, A.; Wu, J.Y.; Schlereth, J.L.;
2003 / IEEE / 0-7803-7738-9
By: Syphers, M.; Piekarz, H.; Oleck, A.R.; Mishra, C.S.; Johnstone, C.J.; Johnson, D.E.; Yang, M.J.; Hu, M.; Gattuso, C.; Foster, G.W.; Anderson, T.G.; Marchionni, A.;
By: Syphers, M.; Piekarz, H.; Oleck, A.R.; Mishra, C.S.; Johnstone, C.J.; Johnson, D.E.; Yang, M.J.; Hu, M.; Gattuso, C.; Foster, G.W.; Anderson, T.G.; Marchionni, A.;
2003 / IEEE / 0-7803-7738-9
By: Volk, J.T.; Mishra, C.S.; Johnson, D.E.; Gattuso, C.; Glass, H.D.; Foster, G.W.; Yang, M.-J.;
By: Volk, J.T.; Mishra, C.S.; Johnson, D.E.; Gattuso, C.; Glass, H.D.; Foster, G.W.; Yang, M.-J.;
2003 / IEEE / 0-7803-7738-9
By: Foster, G.W.; Hansen, S.; Nicklaus, D.; Schappert, W.; Seminov, A.; Wildman, D.; Ashmanskas, W.;
By: Foster, G.W.; Hansen, S.; Nicklaus, D.; Schappert, W.; Seminov, A.; Wildman, D.; Ashmanskas, W.;
2005 / IEEE / 0-7803-8859-3
By: Adamson, P.; Kang, H.; Wildman, D.; Semenov, A.; Nicklaus, D.; Marchionni, A.; Hansen, S.; Foster, G.W.; Ashmanskas, W.J.;
By: Adamson, P.; Kang, H.; Wildman, D.; Semenov, A.; Nicklaus, D.; Marchionni, A.; Hansen, S.; Foster, G.W.; Ashmanskas, W.J.;
2005 / IEEE / 0-7803-8859-3
By: Shepard, K.W.; Foster, G.W.; Gonin, I.V.; Romanov, G.V.; Ostroumov, P.N.;
By: Shepard, K.W.; Foster, G.W.; Gonin, I.V.; Romanov, G.V.; Ostroumov, P.N.;
2006 / IEEE
By: Wake, M.; Piekarz, H.; Velev, G.; Sylvester, C.; Schlabach, P.; Rabehl, R.; Oleck, A.; Nehring, R.; Volk, J.; Mazur, P.O.; Malamud, E.; Kashikhin, V.; Huang, Y.; Hays, S.L.; Foster, G.W.; Claypool, B.; Carcagno, R.;
By: Wake, M.; Piekarz, H.; Velev, G.; Sylvester, C.; Schlabach, P.; Rabehl, R.; Oleck, A.; Nehring, R.; Volk, J.; Mazur, P.O.; Malamud, E.; Kashikhin, V.; Huang, Y.; Hays, S.L.; Foster, G.W.; Claypool, B.; Carcagno, R.;
2006 / IEEE
By: Seog-Whan Kim; Foster, G.W.; Yuenian Huang; Wake, M.; Mazur, P.O.; Rabehl, R.; Piekarz, H.; Oleck, A.;
By: Seog-Whan Kim; Foster, G.W.; Yuenian Huang; Wake, M.; Mazur, P.O.; Rabehl, R.; Piekarz, H.; Oleck, A.;
2006 / IEEE
By: Carcagno, R.; Kashikhin, V.S.; Schlabach, P.; Piekarz, H.; Nehring, R.; Foster, G.W.;
By: Carcagno, R.; Kashikhin, V.S.; Schlabach, P.; Piekarz, H.; Nehring, R.; Foster, G.W.;