Your Search Results
Use materials by this author in your textbook!
AcademicPub holds over eight million pieces of educational content such as case studies and journal articles for you to mix-and-match your way.
Experience the freedom of customizing your course pack with AcademicPub!

Author: Davis, J.
Results
2012 / IEEE
By: Glover, S.F.; Van De Valde, D.M.; Foster, P.J.; Lucero, D.J.; Schneider, L.X.; Reed, K.W.; Pena, G.E.; Davis, J.; Hall, C.A.; Hickman, R.J.; Hodge, K.C.; Lemke, R.W.; Lehr, J.M.; McDaniel, D.H.; Puissant, J.G.; Rudys, J.M.; Sceiford, M.E.; Tullar, S.J.; White, F.E.;
By: Glover, S.F.; Van De Valde, D.M.; Foster, P.J.; Lucero, D.J.; Schneider, L.X.; Reed, K.W.; Pena, G.E.; Davis, J.; Hall, C.A.; Hickman, R.J.; Hodge, K.C.; Lemke, R.W.; Lehr, J.M.; McDaniel, D.H.; Puissant, J.G.; Rudys, J.M.; Sceiford, M.E.; Tullar, S.J.; White, F.E.;
2012 / IEEE
By: Warnock, J.; Huott, W.; Carey, S.; Huajun Wen; Meaney, P.; Gerwig, G.; Smith, H.H.; Yuen Chan; Davis, J.; Bunce, P.; Pelella, A.; Rodko, D.; Patel, P.; Strach, T.; Malone, D.; Malgioglio, F.; Neves, J.; Rude, D.L.; Yiu-Hing Chan;
By: Warnock, J.; Huott, W.; Carey, S.; Huajun Wen; Meaney, P.; Gerwig, G.; Smith, H.H.; Yuen Chan; Davis, J.; Bunce, P.; Pelella, A.; Rodko, D.; Patel, P.; Strach, T.; Malone, D.; Malgioglio, F.; Neves, J.; Rude, D.L.; Yiu-Hing Chan;
2000 / IEEE
By: Levine, J.; Coleman, P.; Schneider, R.; Bell, D.; McGurn, J.; Deeney, C.; Coverdale, C.; Whitney, K. G.; Weber, B.; Velikovich, A. L.; Thornhill, J.; Failor, B.; Fisher, A.; Lam, S. K.; Riordan, J.; Song, Y.; Sze, H. M.; Apruzese, J.; Cochran, F.; Davis, J.; Moosman, B.;
By: Levine, J.; Coleman, P.; Schneider, R.; Bell, D.; McGurn, J.; Deeney, C.; Coverdale, C.; Whitney, K. G.; Weber, B.; Velikovich, A. L.; Thornhill, J.; Failor, B.; Fisher, A.; Lam, S. K.; Riordan, J.; Song, Y.; Sze, H. M.; Apruzese, J.; Cochran, F.; Davis, J.; Moosman, B.;
2000 / IEEE
By: Sze, H.; Coleman, P.; Schneider, R.; Gullickson, R.; Bell, D.; Deeney, C.; Coverdale, C. A.; Failor, B.; Fisher, A.; Levine, J.; Song, Y.; Waisman, E.; Apruzese, J. P.; Davis, J.; Mosher, D.; Thornhill, J. W.; Velikovich, A. L.; Weber, B. V.;
By: Sze, H.; Coleman, P.; Schneider, R.; Gullickson, R.; Bell, D.; Deeney, C.; Coverdale, C. A.; Failor, B.; Fisher, A.; Levine, J.; Song, Y.; Waisman, E.; Apruzese, J. P.; Davis, J.; Mosher, D.; Thornhill, J. W.; Velikovich, A. L.; Weber, B. V.;
2002 / IEEE / 978-0-7354-0107-5
By: Apruzese, J. P.; Thornhill, J. W.; Whitney, K. G.; Levine, J. S.; Failor, B. H.; Coleman, P. L.; Deeney, C.; Coverdale, C. A.; Davis, J.; Velikovich, A. L.; Sze, H.;
By: Apruzese, J. P.; Thornhill, J. W.; Whitney, K. G.; Levine, J. S.; Failor, B. H.; Coleman, P. L.; Deeney, C.; Coverdale, C. A.; Davis, J.; Velikovich, A. L.; Sze, H.;
2002 / IEEE / 978-0-7354-0107-5
By: Whitney, K. G.; Thornhill, J. W.; Deeney, C.; Coverdale, C. A.; Apruzese, J. P.; Davis, J.; Velikovich, A. L.; Rudakov, L. I.;
By: Whitney, K. G.; Thornhill, J. W.; Deeney, C.; Coverdale, C. A.; Apruzese, J. P.; Davis, J.; Velikovich, A. L.; Rudakov, L. I.;
2002 / IEEE / 978-0-7354-0107-5
By: Thornhill, J. W.; Apruzese, J. P.; Bell, D.; Coverdale, C. A.; Deeney, C.; Davis, J.; Velikovich, A. L.; Whitney, K. G.; Sze, H.; Levine, J. S.; Failor, B. H.;
By: Thornhill, J. W.; Apruzese, J. P.; Bell, D.; Coverdale, C. A.; Deeney, C.; Davis, J.; Velikovich, A. L.; Whitney, K. G.; Sze, H.; Levine, J. S.; Failor, B. H.;
2002 / IEEE / 978-0-7354-0107-5
By: Davis, J.; Giuliani, J.L.; LePell, P.O.; Deeney, C.; Coverdale, C.A.; Chong, Y. K.; Apruzese, J.P.; Clark, R.W.; Thornhill, J.W.; Whitney, K.G.; Velikovich, A.;
By: Davis, J.; Giuliani, J.L.; LePell, P.O.; Deeney, C.; Coverdale, C.A.; Chong, Y. K.; Apruzese, J.P.; Clark, R.W.; Thornhill, J.W.; Whitney, K.G.; Velikovich, A.;
2006 / IEEE / 978-3-9805741-8-1
By: Matsakis, D.; Piester, D.; Hosokawa, M.; Gotoh, T.; Davis, J.; Bauch, A.; Arias, F.;
By: Matsakis, D.; Piester, D.; Hosokawa, M.; Gotoh, T.; Davis, J.; Bauch, A.; Arias, F.;
2012 / IEEE
By: Hill, C.; O'Malley, J.; Davis, J.; Young, F.; Apruzese, J.; Mosher, D.; Ottinger, P.; Martin, P.; Marshall, K.; Maddock, R.; Threadgold, J.; Commisso, R.; Jackson, S.L.; Schumer, J.; Phlips, B.;
By: Hill, C.; O'Malley, J.; Davis, J.; Young, F.; Apruzese, J.; Mosher, D.; Ottinger, P.; Martin, P.; Marshall, K.; Maddock, R.; Threadgold, J.; Commisso, R.; Jackson, S.L.; Schumer, J.; Phlips, B.;
2014 / IEEE
By: Petrova, Tz. B.; Davis, J.; Petrov, G. M.; Ouart, N.; Giuliani, J. L.; Velikovich, A.; Whitney, K. G.; Krushelnik, K.; Thomas, A. G. R.; Maksimchuk, A.;
By: Petrova, Tz. B.; Davis, J.; Petrov, G. M.; Ouart, N.; Giuliani, J. L.; Velikovich, A.; Whitney, K. G.; Krushelnik, K.; Thomas, A. G. R.; Maksimchuk, A.;
1988 / IEEE
By: Hinshelwood, D.D.; Davis, J.; Cooperstein, G.; Burkhalter, P.G.; Apruzese, J.P.; Stephenakis, S.J.; Mehlman, G.; Welch, B.L.; Thornhill, J.W.; Young, F.C.; Scherrer, V.E.; Ottinger, P.F.; Mosher, D.;
By: Hinshelwood, D.D.; Davis, J.; Cooperstein, G.; Burkhalter, P.G.; Apruzese, J.P.; Stephenakis, S.J.; Mehlman, G.; Welch, B.L.; Thornhill, J.W.; Young, F.C.; Scherrer, V.E.; Ottinger, P.F.; Mosher, D.;
1989 / IEEE
By: Ouisse, T.; Boukriss, B.; Kleveland, B.; Elewa, T.; Davis, J.; Cristoloveanu, S.; Chovet, A.;
By: Ouisse, T.; Boukriss, B.; Kleveland, B.; Elewa, T.; Davis, J.; Cristoloveanu, S.; Chovet, A.;
1989 / IEEE / 0-7803-0817-4
By: Hively, K.; Davis, J.; Amboss, K.; Wilson, J.D.; Thorington, C.; Ripley, R.;
By: Hively, K.; Davis, J.; Amboss, K.; Wilson, J.D.; Thorington, C.; Ripley, R.;
1991 / IEEE / 0-7803-0135-8
By: Aghamir, F.; Barletta, W.; Hartman, S.; McDermott, D.; Luhmann, N., Jr.; Joshi, C.; Hairapetian, G.; Davis, J.; Terrien, J.; Smolin, J.; Rosenzweig, J.; Pellegrini, C.; Park, S.; Kolonko, J.; Katsouleas, T.; Dodd, J.; Cline, D.;
By: Aghamir, F.; Barletta, W.; Hartman, S.; McDermott, D.; Luhmann, N., Jr.; Joshi, C.; Hairapetian, G.; Davis, J.; Terrien, J.; Smolin, J.; Rosenzweig, J.; Pellegrini, C.; Park, S.; Kolonko, J.; Katsouleas, T.; Dodd, J.; Cline, D.;
1994 / IEEE / 0-7803-1497-2
By: Everett, W.; Ochadlick, A.; Rankin, M.; Davis, J.; Kraus, J.; Lyden, J.; Rino, C.; Webster, T.; Siegel, A.;
By: Everett, W.; Ochadlick, A.; Rankin, M.; Davis, J.; Kraus, J.; Lyden, J.; Rino, C.; Webster, T.; Siegel, A.;
1994 / IEEE / 0-7803-1497-2
By: Everett, W.; Davis, J.; Ochadlick, A., Jr.; Siegel, A.; Kraus, J.; Rino, C.; Lyden, J.; Rankin, M.;
By: Everett, W.; Davis, J.; Ochadlick, A., Jr.; Siegel, A.; Kraus, J.; Rino, C.; Lyden, J.; Rankin, M.;
1994 / IEEE / 0-7803-1497-2
By: Davis, J.; Ochadlick, A., Jr.; Lyden, J.; Mebus, E.; Rino, C.; Everett, W.; Morrison, J.; Webster, T.; Siegel, A.; Rankin, M.; Kraus, J.;
By: Davis, J.; Ochadlick, A., Jr.; Lyden, J.; Mebus, E.; Rino, C.; Everett, W.; Morrison, J.; Webster, T.; Siegel, A.; Rankin, M.; Kraus, J.;
1995 / IEEE / 0-7803-2669-5
By: Giuliani, J.L., Jr.; Robson, A.E.; Terry, R.; Davis, J.; Mulbrandon, M.; Apruzese, J.P.;
By: Giuliani, J.L., Jr.; Robson, A.E.; Terry, R.; Davis, J.; Mulbrandon, M.; Apruzese, J.P.;
1995 / IEEE / 0-7803-2669-5
By: Failor, B.H.; Yadlowsky, E.; LePell, P.D.; Deeney, C.; Riordan, J.C.; Wong, S.L.; Davis, J.; Whitney, K.G.; Thornhill, J.W.; Apruzese, J.P.;
By: Failor, B.H.; Yadlowsky, E.; LePell, P.D.; Deeney, C.; Riordan, J.C.; Wong, S.L.; Davis, J.; Whitney, K.G.; Thornhill, J.W.; Apruzese, J.P.;
1995 / IEEE / 0-7803-2669-5
By: Thornhill, J.W.; Apruzese, J.P.; Wong, S.L.; Failor, B.H.; Davis, J.; LePell, P.D.; Deeney, C.; Riordan, J.C.; Whitney, K.G.;
By: Thornhill, J.W.; Apruzese, J.P.; Wong, S.L.; Failor, B.H.; Davis, J.; LePell, P.D.; Deeney, C.; Riordan, J.C.; Whitney, K.G.;
1996 / IEEE / 0-7803-3322-5
By: Coverdale, C.A.; Riordan, J.C.; Davis, J.; Apruzese, J.P.; Thornhill, J.W.; Failor, B.H.; LePell, P.D.;
By: Coverdale, C.A.; Riordan, J.C.; Davis, J.; Apruzese, J.P.; Thornhill, J.W.; Failor, B.H.; LePell, P.D.;
1996 / IEEE / 0-7803-3322-5
By: Deeney, C.; Wong, S.L.; Riordan, J.C.; Failor, B.H.; Apruzese, J.P.; LePell, P.D.; Davis, J.; Coverdale, C.A.; Thornhill, J.W.;
By: Deeney, C.; Wong, S.L.; Riordan, J.C.; Failor, B.H.; Apruzese, J.P.; LePell, P.D.; Davis, J.; Coverdale, C.A.; Thornhill, J.W.;
1996 / IEEE / 0-7803-3322-5
By: Butler, J.; Campbell, R.; Shamamian, V.; Davis, J.; Robson, A.E.; Apruzese, J.P.; Sethian, J.; Mulbrandon, M.; Giuliani, J.L., Jr.;
By: Butler, J.; Campbell, R.; Shamamian, V.; Davis, J.; Robson, A.E.; Apruzese, J.P.; Sethian, J.; Mulbrandon, M.; Giuliani, J.L., Jr.;
1996 / IEEE / 0-7803-3322-5
By: Nash, T.J.; Davis, J.; Spielman, R.B.; Marder, B.M.; Sanford, T.W.L.; Hammer, J.H.; De Groot, J.S.; Mosher, D.; Peterson, G.; Weber, B.V.; Velikovich, K.G.; Cochran, S.L.; Douglas, M.; Whitney, K.G.; Pulsifer, P.E.; Thornhill, J.W.; Apruzese, J.P.; Vargas, M.; Gilliland, T.L.; Jobe, D.; McGurn, J.S.; Seamen, J.F.; Mock, R.C.; Struve, K.; Deeney, C.;
By: Nash, T.J.; Davis, J.; Spielman, R.B.; Marder, B.M.; Sanford, T.W.L.; Hammer, J.H.; De Groot, J.S.; Mosher, D.; Peterson, G.; Weber, B.V.; Velikovich, K.G.; Cochran, S.L.; Douglas, M.; Whitney, K.G.; Pulsifer, P.E.; Thornhill, J.W.; Apruzese, J.P.; Vargas, M.; Gilliland, T.L.; Jobe, D.; McGurn, J.S.; Seamen, J.F.; Mock, R.C.; Struve, K.; Deeney, C.;
1996 / IEEE / 0-7803-3393-4
By: List, S.; McNeil, V.; Saxena, S.; Vasanth, K.; Kapila, D.; Davis, J.;
By: List, S.; McNeil, V.; Saxena, S.; Vasanth, K.; Kapila, D.; Davis, J.;
1997 / IEEE
By: Eckert, E.; Rino, C.L.; Davis, J.; Rankin, M.; Ochadlick, A.; Webster, T.; Siegel, A.;
By: Eckert, E.; Rino, C.L.; Davis, J.; Rankin, M.; Ochadlick, A.; Webster, T.; Siegel, A.;
1997 / IEEE / 0-7803-3990-8
By: Whitton, B.; Riordan, J.C.; Failor, B.; Davis, J.; Pulsifier, P.E.; Whitney, K.G.; Apruzese, J.P.; MacFarlane, J.; LePell, P.D.; McGurn, J.; Gilliland, T.K.; Seaman, J.; Jobe, D.; Spielman, R.B.; Chandler, G.A.; Sanford, T.W.L.; Deeney, C.; Nash, T.; Yadlowsky, E.;
By: Whitton, B.; Riordan, J.C.; Failor, B.; Davis, J.; Pulsifier, P.E.; Whitney, K.G.; Apruzese, J.P.; MacFarlane, J.; LePell, P.D.; McGurn, J.; Gilliland, T.K.; Seaman, J.; Jobe, D.; Spielman, R.B.; Chandler, G.A.; Sanford, T.W.L.; Deeney, C.; Nash, T.; Yadlowsky, E.;
1997 / IEEE / 0-7803-3990-8
By: Yadlowsky, E.; Davis, J.; Thornhill, J.; Whitney, K.; Apruzese, J.; L'Eplantier, P.; LePell, P.; Nash, T.; Deeney, C.; Riordan, J.; Coverdale, C.; Failor, B.; Spielman, R.;
By: Yadlowsky, E.; Davis, J.; Thornhill, J.; Whitney, K.; Apruzese, J.; L'Eplantier, P.; LePell, P.; Nash, T.; Deeney, C.; Riordan, J.; Coverdale, C.; Failor, B.; Spielman, R.;
1997 / IEEE / 0-7803-4100-7
By: Rao, S.; Vasanth, K.; Burch, R.; Saxena, S.; Mozumder, P.K.; Davis, J.; Fernando, C.;
By: Rao, S.; Vasanth, K.; Burch, R.; Saxena, S.; Mozumder, P.K.; Davis, J.; Fernando, C.;
1997 / IEEE / 0-7803-4100-7
By: Bowen, C.; Fernando, C.L.; Klimeck, G.; Chatterjee, A.; Blanks, D.; Chen, I.-C.; Hu, J.; Davis, J.; Kulkarni, M.; Hattangady, S.; Lake, R.;
By: Bowen, C.; Fernando, C.L.; Klimeck, G.; Chatterjee, A.; Blanks, D.; Chen, I.-C.; Hu, J.; Davis, J.; Kulkarni, M.; Hattangady, S.; Lake, R.;
1997 / IEEE / 0-7803-4153-8
By: Tokano, T.; Kluiwstra, J.-U.A.; Cain, C.A.; Strickberger, S.A.; Davis, J.;
By: Tokano, T.; Kluiwstra, J.-U.A.; Cain, C.A.; Strickberger, S.A.; Davis, J.;
1998 / IEEE / 0-7803-4792-7
By: Riordan, J.; Apruzese, J.; Yadlowsky, E.; Whitton, B.; Whitney, K.; Weber, B.; Waisman, E.; Thornhill, J.; Struve, K.; Stephanakis, S.; Stallings, C.; Spence, P.; Song, Y.; Sincerny, P.; Schnieder, R.; Schlitt, L.; Roth, I.; Murphy, H.; Mosher, D.; Moosman, B.; McGurn, J.; Krishnan, M.; Kortbawi, D.; Levine, J.; LePell, D.; Jobe, D.; Fisher, A.; Failor, B.; Deeney, C.; Chochran, F.; Coleman, P.; Commisso, R.; Coverdale, C.; Davis, J.;
By: Riordan, J.; Apruzese, J.; Yadlowsky, E.; Whitton, B.; Whitney, K.; Weber, B.; Waisman, E.; Thornhill, J.; Struve, K.; Stephanakis, S.; Stallings, C.; Spence, P.; Song, Y.; Sincerny, P.; Schnieder, R.; Schlitt, L.; Roth, I.; Murphy, H.; Mosher, D.; Moosman, B.; McGurn, J.; Krishnan, M.; Kortbawi, D.; Levine, J.; LePell, D.; Jobe, D.; Fisher, A.; Failor, B.; Deeney, C.; Chochran, F.; Coleman, P.; Commisso, R.; Coverdale, C.; Davis, J.;
1998 / IEEE / 0-7803-4792-7
By: L'Eplanttier, P.; Bennatlar, R.; Seamen, J.F.; Gilliland, T.; Peterson, D.L.; Fehl, D.; Chandler, G.A.; Nash, T.J.; Spieiman, R.B.; Douglas, M.R.; Deeney, C.; Davis, J.; Terry, R.E.; Velikovich, A.I.;
By: L'Eplanttier, P.; Bennatlar, R.; Seamen, J.F.; Gilliland, T.; Peterson, D.L.; Fehl, D.; Chandler, G.A.; Nash, T.J.; Spieiman, R.B.; Douglas, M.R.; Deeney, C.; Davis, J.; Terry, R.E.; Velikovich, A.I.;
1998 / IEEE / 0-7803-4792-7
By: Apruzese, J.P.; Vargas, M.; Davis, J.; Clark, R.W.; Whitney, K.G.; Thornhill, J.W.; Sanford, T.W.L.; Chandler, G.A.; Deeney, C.; Fehl, D.L.; Nash, T.J.; Spielman, R.B.; Stygar, W.A.; Struve, K.W.; Mock, R.C.; Gilliland, T.L.; Jobe, D.O.; McGurn, J.S.; Seamen, J.F.; Torres, J.A.; Pulsifer, P.E.;
By: Apruzese, J.P.; Vargas, M.; Davis, J.; Clark, R.W.; Whitney, K.G.; Thornhill, J.W.; Sanford, T.W.L.; Chandler, G.A.; Deeney, C.; Fehl, D.L.; Nash, T.J.; Spielman, R.B.; Stygar, W.A.; Struve, K.W.; Mock, R.C.; Gilliland, T.L.; Jobe, D.O.; McGurn, J.S.; Seamen, J.F.; Torres, J.A.; Pulsifer, P.E.;
1992 / IEEE / 0-7803-0526-4
By: Spielman, R.B.; Apruzese, J.P.; McGuire, E.J.; Matzen, M.R.; Clark, R.W.; Ruggles, L.E.; Nash, T.; Davis, J.;
By: Spielman, R.B.; Apruzese, J.P.; McGuire, E.J.; Matzen, M.R.; Clark, R.W.; Ruggles, L.E.; Nash, T.; Davis, J.;
1998 / IEEE
By: Apruzese, J.P.; Thornhill, J.W.; Hazelton, R.C.; Yadlowsky, E.J.; Whitton, B.A.; Riordan, J.C.; Failor, B.H.; Moschella, J.J.; LePell, P.D.; L'Eplattenier, P.; Spielman, R.B.; Nash, T.J.; Deeney, C.; Davis, J.; Whitney, K.G.;
By: Apruzese, J.P.; Thornhill, J.W.; Hazelton, R.C.; Yadlowsky, E.J.; Whitton, B.A.; Riordan, J.C.; Failor, B.H.; Moschella, J.J.; LePell, P.D.; L'Eplattenier, P.; Spielman, R.B.; Nash, T.J.; Deeney, C.; Davis, J.; Whitney, K.G.;
1998 / IEEE / 0-7803-4338-7
By: Mozumder, P.K.; Saxena, S.; Rao, S.; Burch, R.; Davis, J.; Vasanth, K.;
By: Mozumder, P.K.; Saxena, S.; Rao, S.; Burch, R.; Davis, J.; Vasanth, K.;
1999 / IEEE / 0-7695-0028-5
By: Dorchak, S.; White, S.; Sztipanovits, J.; Davis, J.; Rozenblit, J.; Owens, J.; Pallack, W.; Keane, J.;
By: Dorchak, S.; White, S.; Sztipanovits, J.; Davis, J.; Rozenblit, J.; Owens, J.; Pallack, W.; Keane, J.;
1998 / IEEE / 0-7803-4287-9
By: Thornhill, J.W.; Giuliani, J.L., Jr.; Clark, R.W.; Davis, J.; Deeney, C.; Schneider, R.;
By: Thornhill, J.W.; Giuliani, J.L., Jr.; Clark, R.W.; Davis, J.; Deeney, C.; Schneider, R.;
1998 / IEEE / 0-7803-4287-9
By: Levine, J.; Coleman, P.; Krishnan, M.; Yadlowsky, E.; Spence, P.; Schneider, R.; Weber, B.; Thornhill, J.; Stephanakis, S.; Mosher, D.; Moosman, B.; Fisher, A.; Davis, J.; Commisso, R.; Cochran, F.; Apruzese, J.; Struve, K.; McGurn, J.; Jobe, D.; Deeney, C.; Coverdale, C.; Whitton, B.; Waisman, E.; Failor, B.; Kortbawi, D.; LePell, D.; Murphy, H.; Riordan, J.; Roth, I.; Schlitt, L.; Sincerny, P.; Stallings, C.;
By: Levine, J.; Coleman, P.; Krishnan, M.; Yadlowsky, E.; Spence, P.; Schneider, R.; Weber, B.; Thornhill, J.; Stephanakis, S.; Mosher, D.; Moosman, B.; Fisher, A.; Davis, J.; Commisso, R.; Cochran, F.; Apruzese, J.; Struve, K.; McGurn, J.; Jobe, D.; Deeney, C.; Coverdale, C.; Whitton, B.; Waisman, E.; Failor, B.; Kortbawi, D.; LePell, D.; Murphy, H.; Riordan, J.; Roth, I.; Schlitt, L.; Sincerny, P.; Stallings, C.;
1999 / IEEE / 0-7803-5224-6
By: Whitney, K.G.; Thornhill, W.; Douglas, M.R.; Spielman, R.B.; Deeney, C.; Coverdale, C.A.; Schneider, R.; Ruiz-Camacho, J.; Beg, F.N.; Nash, T.J.; Peterson, D.L.; Davis, J.; Clark, R.C.; Apruzese, J.P.;
By: Whitney, K.G.; Thornhill, W.; Douglas, M.R.; Spielman, R.B.; Deeney, C.; Coverdale, C.A.; Schneider, R.; Ruiz-Camacho, J.; Beg, F.N.; Nash, T.J.; Peterson, D.L.; Davis, J.; Clark, R.C.; Apruzese, J.P.;
1999 / IEEE / 0-7803-5224-6
By: Apruzese, J.P.; Davis, J.; Deeney, C.; Waisman, E.M.; McGurn, J.S.; Sze, H.M.; Song, Y.; Riordan, J.C.; Failor, B.H.; Coleman, P.L.; Levine, J.S.; Schneider, R.F.; Qi, N.; Gensler, S.; Whitney, K.G.; Weber, B.V.; Thornhill, J.W.; Stephanakis, S.; Moosman, B.; Fisher, A.;
By: Apruzese, J.P.; Davis, J.; Deeney, C.; Waisman, E.M.; McGurn, J.S.; Sze, H.M.; Song, Y.; Riordan, J.C.; Failor, B.H.; Coleman, P.L.; Levine, J.S.; Schneider, R.F.; Qi, N.; Gensler, S.; Whitney, K.G.; Weber, B.V.; Thornhill, J.W.; Stephanakis, S.; Moosman, B.; Fisher, A.;
1999 / IEEE / 0-7803-5224-6
By: Niemel, J.; Barakat, F.; Yadlowsky, E.J.; Whitney, K.; Cochran, F.; Davis, J.; Apruzese, J.; Whitton, B.; Song, Y.; Carlson, E.P.; Levine, J.; Coleman, P.; Failor, B.; Riordan, J.; Klepper, C.C.; Hazelton, R.C.;
By: Niemel, J.; Barakat, F.; Yadlowsky, E.J.; Whitney, K.; Cochran, F.; Davis, J.; Apruzese, J.; Whitton, B.; Song, Y.; Carlson, E.P.; Levine, J.; Coleman, P.; Failor, B.; Riordan, J.; Klepper, C.C.; Hazelton, R.C.;
1999 / IEEE / 0-7803-5224-6
By: Pulsifer, P.E.; Whitney, K.G.; Nash, T.I.; Mock, R.C.; Sanford, T.W.L.; Davis, J.; Thornhill, J.W.; Apruzese, J.P.;
By: Pulsifer, P.E.; Whitney, K.G.; Nash, T.I.; Mock, R.C.; Sanford, T.W.L.; Davis, J.; Thornhill, J.W.; Apruzese, J.P.;
2000 / IEEE / 0-7803-5809-0
By: Bunce, P.; Malone, D.; Reyer, K.; Pritzlaff, P.; Plass, D.; Knips, T.; Dawson, J.; Davis, J.; DellaPietro, J.;
By: Bunce, P.; Malone, D.; Reyer, K.; Pritzlaff, P.; Plass, D.; Knips, T.; Dawson, J.; Davis, J.; DellaPietro, J.;
2000 / IEEE / 0-7803-5982-8
By: Coverdale, C.A.; Whitney, K.G.; Schneider, R.; Davis, J.; Apruzese, J.P.; Thornhill, J.W.; Deeney, C.; Coleman, P.; Failor, B.; Sze, H.; LePell, P.D.; Douglas, M.R.;
By: Coverdale, C.A.; Whitney, K.G.; Schneider, R.; Davis, J.; Apruzese, J.P.; Thornhill, J.W.; Deeney, C.; Coleman, P.; Failor, B.; Sze, H.; LePell, P.D.; Douglas, M.R.;
2000 / IEEE / 0-7803-5982-8
By: Coverdale, C.A.; Deeney, C.; Schnelder, R.; Clark, R.; Bailey, J.; Douglas, M.R.; Apruzese, J.P.; Whitney, K.G.; Thornhill, J.W.; Davis, J.;
By: Coverdale, C.A.; Deeney, C.; Schnelder, R.; Clark, R.; Bailey, J.; Douglas, M.R.; Apruzese, J.P.; Whitney, K.G.; Thornhill, J.W.; Davis, J.;
2000 / IEEE / 0-7803-5982-8
By: Apruzese, J.B.; Davis, J.; Song, Y.; Levine, J.S.; Failor, B.H.; Spielman, R.B.; Bailey, J.E.; Deeney, C.; Coverdale, C.R.; Klepper, C.C.; Hazelton, R.C.; Barakat, F.; Carlson, E.P.; Yadlowsky, E.J.; Whitten, B.L.;
By: Apruzese, J.B.; Davis, J.; Song, Y.; Levine, J.S.; Failor, B.H.; Spielman, R.B.; Bailey, J.E.; Deeney, C.; Coverdale, C.R.; Klepper, C.C.; Hazelton, R.C.; Barakat, F.; Carlson, E.P.; Yadlowsky, E.J.; Whitten, B.L.;
2000 / IEEE / 0-7803-5982-8
By: Failor, B.; Sze, H.; Davis, J.; Whitney, K.G.; Thornhill, J.W.; Coleman, P.; Douglas, M.R.; Coverdale, C.A.; Deeney, C.; Apruzese, J.P.; Schneider, R.;
By: Failor, B.; Sze, H.; Davis, J.; Whitney, K.G.; Thornhill, J.W.; Coleman, P.; Douglas, M.R.; Coverdale, C.A.; Deeney, C.; Apruzese, J.P.; Schneider, R.;
2000 / IEEE / 0-7803-5982-8
By: Whitney, K.G.; Deeney, C.; Bailey, J.; Douglas, M.R.; Apruzese, J.P.; Coverdale, C.A.; Schneider, R.; Davis, J.; Thornhill, J.W.;
By: Whitney, K.G.; Deeney, C.; Bailey, J.; Douglas, M.R.; Apruzese, J.P.; Coverdale, C.A.; Schneider, R.; Davis, J.; Thornhill, J.W.;
2000 / IEEE / 0-7803-5982-8
By: Rudakov, L.I.; Davis, J.; Velikovich, A.L.; Giuliani, J.L.; Clark, R.W.;
By: Rudakov, L.I.; Davis, J.; Velikovich, A.L.; Giuliani, J.L.; Clark, R.W.;
2000 / IEEE / 0-7803-5982-8
By: Fisher, A.; Failor, B.H.; Coleman, P.L.; Weber, B.V.; Velikovich, A.L.; Levine, J.S.; Davis, J.; Apruzese, J.P.; Sze, H.; Song, Y.;
By: Fisher, A.; Failor, B.H.; Coleman, P.L.; Weber, B.V.; Velikovich, A.L.; Levine, J.S.; Davis, J.; Apruzese, J.P.; Sze, H.; Song, Y.;
2000 / IEEE / 0-7803-5982-8
By: McGurn, J.S.; Deeney, C.; Coverdale, C.A.; Whitney, K.G.; Weber, B.V.; Velikovich, A.L.; Thornhill, J.W.; Moosman, B.; Cochran, F.L.; Davis, J.; Apruzese, J.P.; Sze, H.M.; Song, Y.; Riordan, J.C.; Lam, S.K.; Fisher, A.; Failor, B.H.; Coleman, P.L.; Levine, J.S.; Schneider, R.;
By: McGurn, J.S.; Deeney, C.; Coverdale, C.A.; Whitney, K.G.; Weber, B.V.; Velikovich, A.L.; Thornhill, J.W.; Moosman, B.; Cochran, F.L.; Davis, J.; Apruzese, J.P.; Sze, H.M.; Song, Y.; Riordan, J.C.; Lam, S.K.; Fisher, A.; Failor, B.H.; Coleman, P.L.; Levine, J.S.; Schneider, R.;