Your Search Results
Use materials by this author in your textbook!
AcademicPub holds over eight million pieces of educational content such as case studies and journal articles for you to mix-and-match your way.
Experience the freedom of customizing your course pack with AcademicPub!
Not an educator but still interested in using this content? No problem! Visit our provider's page to contact the publisher and get permission directly.
Author: Date, L.
Results
2013 / IEEE
By: Hung, S.; Mahapatra, S.; Mahajani, M.; Chang, C.-P.; Swenberg, J.; Sato, T.; Bevan, M.; Noori, A.; McDougal, B.; Ni, C.; Hong, H.; Lazik, C.; Joshi, K.; Mukhopadhyay, S.; Rajamohanan, B.; Datta, S.; Liu, P.; Chu, D.; Date, L.; Brand, A.;
By: Hung, S.; Mahapatra, S.; Mahajani, M.; Chang, C.-P.; Swenberg, J.; Sato, T.; Bevan, M.; Noori, A.; McDougal, B.; Ni, C.; Hong, H.; Lazik, C.; Joshi, K.; Mukhopadhyay, S.; Rajamohanan, B.; Datta, S.; Liu, P.; Chu, D.; Date, L.; Brand, A.;
2002 / IEEE / 0-7803-7158-5
By: Pique, D.; Date, L.; Xiafang Zhang; Eason, K.; Conard, T.; Cubaynes, F.; Schaekers, M.; Passefort, S.; Rothschild, A.;
By: Pique, D.; Date, L.; Xiafang Zhang; Eason, K.; Conard, T.; Cubaynes, F.; Schaekers, M.; Passefort, S.; Rothschild, A.;
2003 / IEEE / 0-7803-7673-0
By: Roozeboom, F.; Ponomarev, Y.; Massoubre, D.; Rittersma, Z.M.; Pique, D.; Date, L.; Caymax, M.; Van Elshocht, S.; van-Autryve, L.;
By: Roozeboom, F.; Ponomarev, Y.; Massoubre, D.; Rittersma, Z.M.; Pique, D.; Date, L.; Caymax, M.; Van Elshocht, S.; van-Autryve, L.;
2003 / IEEE / 0-7803-7765-6
By: Heyns, M.; Beckx, S.; Bender, H.; Blomme, P.; Boullart, W.; Brijs, B.; Carter, R.; Caymax, M.; Claes, M.; Conard, T.; De Gendt, S.; Degraeve, R.; Delabie, A.; Deweerdt, W.; Groeseneken, G.; Henson, K.; Kauerauf, T.; Kubicek, S.; Lucci, L.; Lujan, G.; Mentens, J.; Pantisano, L.; Petry, J.; Richard, O.; Rohr, E.; Schram, T.; Vandervorst, W.; Van Doorne, P.; Van Elshocht, S.; Westlinder, J.; Witters, T.; Zhao, C.; Cartier, E.; Chen, J.; Cosnier, V.; Green, M.; Jang, S.E.; Kaushik, V.; Kerber, A.; Kluth, J.; Lin, S.; Tsai, W.; Young, E.; Manabe, Y.; Shimamoto, Y.; Bajolet, P.; De Witte, H.; Maes, J.W.; Date, L.; Pique, D.; Coenegrachts, B.; Vertommen, J.; Passefort, S.;
By: Heyns, M.; Beckx, S.; Bender, H.; Blomme, P.; Boullart, W.; Brijs, B.; Carter, R.; Caymax, M.; Claes, M.; Conard, T.; De Gendt, S.; Degraeve, R.; Delabie, A.; Deweerdt, W.; Groeseneken, G.; Henson, K.; Kauerauf, T.; Kubicek, S.; Lucci, L.; Lujan, G.; Mentens, J.; Pantisano, L.; Petry, J.; Richard, O.; Rohr, E.; Schram, T.; Vandervorst, W.; Van Doorne, P.; Van Elshocht, S.; Westlinder, J.; Witters, T.; Zhao, C.; Cartier, E.; Chen, J.; Cosnier, V.; Green, M.; Jang, S.E.; Kaushik, V.; Kerber, A.; Kluth, J.; Lin, S.; Tsai, W.; Young, E.; Manabe, Y.; Shimamoto, Y.; Bajolet, P.; De Witte, H.; Maes, J.W.; Date, L.; Pique, D.; Coenegrachts, B.; Vertommen, J.; Passefort, S.;
2003 / IEEE / 0-7803-7999-3
By: Cubaynes, F.N.; Veloso, A.; Jurczak, M.; Dachs, C.; Schaekers, M.; Date, L.; Olsen, C.; O'Connor, R.; Degraeve, R.; Mertens, S.; Rothschild, A.;
By: Cubaynes, F.N.; Veloso, A.; Jurczak, M.; Dachs, C.; Schaekers, M.; Date, L.; Olsen, C.; O'Connor, R.; Degraeve, R.; Mertens, S.; Rothschild, A.;
2002 / IEEE / 88-900847-8-2
By: Cubaynes, F.; Dachs, C.; Murto, R.; Al-Shareef, H.; Pique, D.; Date, L.; Badenes, G.; Schaekers, M.; Da Rold, M.; Petry, J.; Conard, T.; Rothschild, A.; Degraeve, R.; Detcheverry, C.; Zegers, A.; Venezia, V.; Schmitz, J.; Stolk, P.; Jurczak, M.; Henson, K.;
By: Cubaynes, F.; Dachs, C.; Murto, R.; Al-Shareef, H.; Pique, D.; Date, L.; Badenes, G.; Schaekers, M.; Da Rold, M.; Petry, J.; Conard, T.; Rothschild, A.; Degraeve, R.; Detcheverry, C.; Zegers, A.; Venezia, V.; Schmitz, J.; Stolk, P.; Jurczak, M.; Henson, K.;
2006 / IEEE / 1-4244-0161-5
By: Schaekers, M.; Shi, X.; Date, L.; Rosseel, E.; Brus, S.; Richard, O.; Moussa, A.; Everaert, J.L.; Rothschild, A.;
By: Schaekers, M.; Shi, X.; Date, L.; Rosseel, E.; Brus, S.; Richard, O.; Moussa, A.; Everaert, J.L.; Rothschild, A.;
2009 / IEEE / 978-1-4244-3831-0
By: Ganguly, U.; Sandhya, C.; Mahapatra, S.; Vasi, J.; Hung, R.; Date, L.; Seutter, S.; Olsen, C.; Apoorva, B.;
By: Ganguly, U.; Sandhya, C.; Mahapatra, S.; Vasi, J.; Hung, R.; Date, L.; Seutter, S.; Olsen, C.; Apoorva, B.;
2009 / IEEE
By: Hung, R.; Date, L.; Seutter, S.M.; Olsen, C.; Ganguly, U.; Vasi, J.; Chattar, N.; Oak, A.B.; Sandhya, C.; Joshi, A.S.; Mahapatra, S.;
By: Hung, R.; Date, L.; Seutter, S.M.; Olsen, C.; Ganguly, U.; Vasi, J.; Chattar, N.; Oak, A.B.; Sandhya, C.; Joshi, A.S.; Mahapatra, S.;
2009 / IEEE / 978-1-4244-4351-2
By: Van Houdt, J.; Kittl, J.A.; Debusschere, I.; Cacciato, A.; Jurczak, M.; Franquet, A.; Conard, T.; Richard, O.; Van den bosch, G.; Breuil, L.; Rothschild, A.; Schreutelkamp, R.; Boelen, P.; Date, L.; Ganguly, U.;
By: Van Houdt, J.; Kittl, J.A.; Debusschere, I.; Cacciato, A.; Jurczak, M.; Franquet, A.; Conard, T.; Richard, O.; Van den bosch, G.; Breuil, L.; Rothschild, A.; Schreutelkamp, R.; Boelen, P.; Date, L.; Ganguly, U.;
2010 / IEEE
By: Ganguly, U.; Swenberg, J.; Rothschild, A.; Cho, Y.; Date, L.; Wellekens, D.; Guarini, T.;
By: Ganguly, U.; Swenberg, J.; Rothschild, A.; Cho, Y.; Date, L.; Wellekens, D.; Guarini, T.;
2010 / IEEE
By: Hung, R.; Oak, A.B.; Sandhya, C.; Mahapatra, S.; Vasi, J.; Chattar, N.; Date, L.; Seutter, S.M.; Olsen, C.; Ganguly, U.;
By: Hung, R.; Oak, A.B.; Sandhya, C.; Mahapatra, S.; Vasi, J.; Chattar, N.; Date, L.; Seutter, S.M.; Olsen, C.; Ganguly, U.;
2010 / IEEE / 978-1-4244-8401-0
By: Bevan, M.; Guarini, T.; Swenberg, J.; Graoui, H.; Date, L.; Ganguly, U.; Ripley, M.;
By: Bevan, M.; Guarini, T.; Swenberg, J.; Graoui, H.; Date, L.; Ganguly, U.; Ripley, M.;
Follow Us
Copyright © 2014 SharedBook. All rights reserved. Customer Service ·
Privacy Policy
·
User Agreement ·
Accessibility ·
Sitemap