Your Search Results
Use materials by this author in your textbook!
AcademicPub holds over eight million pieces of educational content such as case studies and journal articles for you to mix-and-match your way.
Experience the freedom of customizing your course pack with AcademicPub!

Author: Bergman, K.
Results
2012 / IEEE
By: Ophir, N.; Qi Li; Lin Xu; Bergman, K.; Padmaraju, K.; Lipson, M.; Long Chen; Lian-Wee Luo;
By: Ophir, N.; Qi Li; Lin Xu; Bergman, K.; Padmaraju, K.; Lipson, M.; Long Chen; Lian-Wee Luo;
2012 / IEEE
By: Bergman, K.; Kuzucu, O.; Okawachi, Y.; Gaeta, A.L.; Lipson, M.; Foster, M.A.; Ophir, N.; Biberman, A.; Turner-Foster, A.C.; Salem, R.;
By: Bergman, K.; Kuzucu, O.; Okawachi, Y.; Gaeta, A.L.; Lipson, M.; Foster, M.A.; Ophir, N.; Biberman, A.; Turner-Foster, A.C.; Salem, R.;
2012 / IEEE
By: Gaeta, A.L.; Lipson, M.; Okawachi, Y.; Padmaraju, K.; Bergman, K.; Salem, R.; Menard, M.; Lau, R.K.W.; Ophir, N.;
By: Gaeta, A.L.; Lipson, M.; Okawachi, Y.; Padmaraju, K.; Bergman, K.; Salem, R.; Menard, M.; Lau, R.K.W.; Ophir, N.;
2011 / IEEE / 978-1-55752-932-9
By: Lipson, M.; Manipatruni, S.; Shakya, J.; Schmidt, B.; Bergman, K.; Qianfan Xu; Ophir, N.; Padmaraju, K.;
By: Lipson, M.; Manipatruni, S.; Shakya, J.; Schmidt, B.; Bergman, K.; Qianfan Xu; Ophir, N.; Padmaraju, K.;
2011 / IEEE / 978-1-4244-8939-8
By: Garg, A.S.; Wenjia Zhang; Bergman, K.; Jintong Lin; Jian Wu; Lai, C.P.; Wang, H.;
By: Garg, A.S.; Wenjia Zhang; Bergman, K.; Jintong Lin; Jian Wu; Lai, C.P.; Wang, H.;
2012 / IEEE / 978-1-4577-1619-5
By: Bergman, K.; Lipson, M.; Chen, L.; Padmaraju, K.; Xu, L.; Ophir, N.; Qi Li;
By: Bergman, K.; Lipson, M.; Chen, L.; Padmaraju, K.; Xu, L.; Ophir, N.; Qi Li;
2014 / IEEE
By: Almaiman, A.; Chitgarha, M. R.; Willner, A. E.; Touch, J. D.; Daab, W.; Ziyadi, M.; Mohajerin-Ariaei, A.; Khaleghi, S.; Willner, M.; Vusirikala, V.; Zhao, X.; Kilper, D.; Paraschis, L.; Ahsan, A.; Wang, M.; Bergman, K.; Tur, M.;
By: Almaiman, A.; Chitgarha, M. R.; Willner, A. E.; Touch, J. D.; Daab, W.; Ziyadi, M.; Mohajerin-Ariaei, A.; Khaleghi, S.; Willner, M.; Vusirikala, V.; Zhao, X.; Kilper, D.; Paraschis, L.; Ahsan, A.; Wang, M.; Bergman, K.; Tur, M.;
2014 / IEEE
By: Samadi, P.; Wang, H.; Calhoun, D.; Xia, Y.; Sripanidkulchai, K.; Bergman, K.; Eugene Ng, T. S.;
By: Samadi, P.; Wang, H.; Calhoun, D.; Xia, Y.; Sripanidkulchai, K.; Bergman, K.; Eugene Ng, T. S.;
2014 / IEEE
By: Ding, R.; Liu, Y.; Hochberg, M.; Baehr-Jones, T.; Bergman, K.; Lo, G.; Lim, A.E.; Li, Q.; Yang, Y.; Ma, Y.;
By: Ding, R.; Liu, Y.; Hochberg, M.; Baehr-Jones, T.; Bergman, K.; Lo, G.; Lim, A.E.; Li, Q.; Yang, Y.; Ma, Y.;
2014 / IEEE
By: Li, Q.; Liu, Y.; Bergman, K.; Hochberg, M.; Baehr-Jones, T.; Knights, A.P.; Ackert, J.J.; Logan, D.F.; Ding, R.; Padmaraju, K.;
By: Li, Q.; Liu, Y.; Bergman, K.; Hochberg, M.; Baehr-Jones, T.; Knights, A.P.; Ackert, J.J.; Logan, D.F.; Ding, R.; Padmaraju, K.;
1996 / IEEE / 0-8186-7591-8
By: Straub, D.E.; Reed, C.S.; Prucnal, P.R.; Merkey, P.R.; Lee, K.Y.; Bergman, K.; Jordan, H.F.; Coletti, N.B.; Carlson, D.A.; Burdge, G.L.; Kannan, R.;
By: Straub, D.E.; Reed, C.S.; Prucnal, P.R.; Merkey, P.R.; Lee, K.Y.; Bergman, K.; Jordan, H.F.; Coletti, N.B.; Carlson, D.A.; Burdge, G.L.; Kannan, R.;
1997 / IEEE
By: Bergman, K.; Collings, B.C.; Knox, W.H.; Koch, M.; Tsuda, S.; Jan, W.Y.; Cunningham, J.E.; Kutz, J.N.; Cundiff, S.T.;
By: Bergman, K.; Collings, B.C.; Knox, W.H.; Koch, M.; Tsuda, S.; Jan, W.Y.; Cunningham, J.E.; Kutz, J.N.; Cundiff, S.T.;
1999 / IEEE
By: Collings, B.C.; Cundiff, S.T.; Evangelides, S.G., Jr.; Knox, W.H.; Bergman, K.; Nuss, M.C.; Boivin, L.;
By: Collings, B.C.; Cundiff, S.T.; Evangelides, S.G., Jr.; Knox, W.H.; Bergman, K.; Nuss, M.C.; Boivin, L.;
1996 / IEEE / 1-55752-443-2
By: Stark, J.B.; Collins, B.C.; Bergman, K.; Pathak, R.; Jan, W.Y.; Cunningham, J.E.; Knox, W.H.; Tsuda, S.;
By: Stark, J.B.; Collins, B.C.; Bergman, K.; Pathak, R.; Jan, W.Y.; Cunningham, J.E.; Knox, W.H.; Tsuda, S.;
2003 / IEEE / 1-55752-746-6
By: Brener, I.; Gibson, R.; Zhong, W.; Walker, J.; Lin, L.; Goldstein, E.; Chau, T.; Bergman, K.; Doran, R.; Tong, D.; Lee, S.; Park, S.; Johnson, J.; Wu, C.; Harel, R.; Bonadeo, N.; Peale, D.; Tang, B.; Lee, D.; Dadap, J.; Chou, M.; Pu, C.; Tsai, M.; Chu, P.;
By: Brener, I.; Gibson, R.; Zhong, W.; Walker, J.; Lin, L.; Goldstein, E.; Chau, T.; Bergman, K.; Doran, R.; Tong, D.; Lee, S.; Park, S.; Johnson, J.; Wu, C.; Harel, R.; Bonadeo, N.; Peale, D.; Tang, B.; Lee, D.; Dadap, J.; Chou, M.; Pu, C.; Tsai, M.; Chu, P.;
2003 / IEEE / 0-7803-7888-1
By: Small, B.A.; Lu, W.; Bergman, K.; Kutz, J.N.; Liboiron-Ladoucear, O.;
By: Small, B.A.; Lu, W.; Bergman, K.; Kutz, J.N.; Liboiron-Ladoucear, O.;
2003 / IEEE
By: Chu, P.B.; Brener, I.; Dadap, J.I.; Walker, J.A.; Lin, L.Y.; Goldstein, E.L.; Zhong, W.; Wu, C.; Tsai, M.; Tong, D.; Rodriguez, R.; Peale, D.R.; Park, S.; Lee, S.S.; Johnson, J.J.; Harel, R.; Gibson, R.; Doran, R.; Chou, M.; Chau, T.; Bonadeo, N.; Bergman, K.; Lee, C.D.; Pu, C.;
By: Chu, P.B.; Brener, I.; Dadap, J.I.; Walker, J.A.; Lin, L.Y.; Goldstein, E.L.; Zhong, W.; Wu, C.; Tsai, M.; Tong, D.; Rodriguez, R.; Peale, D.R.; Park, S.; Lee, S.S.; Johnson, J.J.; Harel, R.; Gibson, R.; Doran, R.; Chou, M.; Chau, T.; Bonadeo, N.; Bergman, K.; Lee, C.D.; Pu, C.;
Application and demonstration of a digital test core: optoelectronic test bed and wafer-level prober
2003 / IEEE / 0-7803-8106-8By: Davis, J.S.; Bergman, K.; Liboiron-Ladouceur, O.; Keezer, D.C.;
2003 / IEEE / 0-7803-8205-6
By: Bezos, S.; Davis, J.S.; Keezer, D.C.; Liboiron-Labouceur, O.; Bergman, K.; Caron, M.C.; Minier, D.;
By: Bezos, S.; Davis, J.S.; Keezer, D.C.; Liboiron-Labouceur, O.; Bergman, K.; Caron, M.C.; Minier, D.;
2003 / IEEE / 0-7803-7766-4
By: Walker, J.A.; Lin, L.; Goldstein, E.; Gibson, R.; Zhong, W.; Chau, T.; Bonadeo, N.; Bergman, K.; Doran, R.; Chou, M.; Tong, D.; Park, S.; Johnson, J.; Rodriguez, R.; Lee, S.; Wu, C.; Harel, R.; Peale, D.; Pu, C.; Tsai, M.; Brener, I.; Lee, C.D.; Dadap, J.I.; Chu, P.B.;
By: Walker, J.A.; Lin, L.; Goldstein, E.; Gibson, R.; Zhong, W.; Chau, T.; Bonadeo, N.; Bergman, K.; Doran, R.; Chou, M.; Tong, D.; Park, S.; Johnson, J.; Rodriguez, R.; Lee, S.; Wu, C.; Harel, R.; Peale, D.; Pu, C.; Tsai, M.; Brener, I.; Lee, C.D.; Dadap, J.I.; Chu, P.B.;
2004 / IEEE / 0-7803-8557-8
By: Bergman, K.; Mack, J.P.; Liboiron-Ladouceur, O.; Small, B.A.; Shacham, A.;
By: Bergman, K.; Mack, J.P.; Liboiron-Ladouceur, O.; Small, B.A.; Shacham, A.;
2005 / IEEE
By: Chu, P.B.; Walker, J.A.; Chuan Pu; Shi-Sheng Lee; Dadap, J.I.; Sangtae Park; Bergman, K.; Bonadeo, N.H.; Chau, T.; Ming Chou; Doran, R.A.; Gibson, R.; Harel, R.; Johnson, J.J.; Lee, C.D.; Peale, D.R.; Bo Tang; Tong, D.T.K.; Ming-Ju Tsai; Qi Wu; Zhong, W.; Goldstein, E.L.; Lin, L.Y.; Brener, I.;
By: Chu, P.B.; Walker, J.A.; Chuan Pu; Shi-Sheng Lee; Dadap, J.I.; Sangtae Park; Bergman, K.; Bonadeo, N.H.; Chau, T.; Ming Chou; Doran, R.A.; Gibson, R.; Harel, R.; Johnson, J.J.; Lee, C.D.; Peale, D.R.; Bo Tang; Tong, D.T.K.; Ming-Ju Tsai; Qi Wu; Zhong, W.; Goldstein, E.L.; Lin, L.Y.; Brener, I.;
2005 / IEEE / 1-55752-783-0
By: Small, B.A.; Bergman, K.; Mack, J.P.; Shacham, A.; Liboiron-Ladouceur, O.;
By: Small, B.A.; Bergman, K.; Mack, J.P.; Shacham, A.; Liboiron-Ladouceur, O.;