Your Search Results
Use materials by this author in your textbook!
AcademicPub holds over eight million pieces of educational content such as case studies and journal articles for you to mix-and-match your way.
Experience the freedom of customizing your course pack with AcademicPub!

Author: Baks, C.
Results
2012 / IEEE
By: Kuchta, D.M.; Lee, B.G.; Neinyi Li; Wenlin Luo; Vaidya, D.S.; Oulundsen, G.; Yan, M.F.; Benyuan Zhu; Taunay, T.F.; Baks, C.; Pepeljugoski, P.; Schow, C.L.; Doany, F.E.;
By: Kuchta, D.M.; Lee, B.G.; Neinyi Li; Wenlin Luo; Vaidya, D.S.; Oulundsen, G.; Yan, M.F.; Benyuan Zhu; Taunay, T.F.; Baks, C.; Pepeljugoski, P.; Schow, C.L.; Doany, F.E.;
2011 / IEEE / 978-1-4244-8939-8
By: Schow, C.L.; Lee, B.G.; Kash, J.A.; Vlasov, Y.A.; Green, W.M.J.; Assefa, S.; Baks, C.; Rylyakov, A.V.; Pepeljugoski, P.; Kuchta, D.M.; John, R.; Jahnes, C.; Doany, F.E.;
By: Schow, C.L.; Lee, B.G.; Kash, J.A.; Vlasov, Y.A.; Green, W.M.J.; Assefa, S.; Baks, C.; Rylyakov, A.V.; Pepeljugoski, P.; Kuchta, D.M.; John, R.; Jahnes, C.; Doany, F.E.;
2014 / IEEE
By: Kuchta, D. M.; Rylyakov, A. V.; Schow, C. L.; Proesel, J. E.; Baks, C.; Westbergh, P.; Larsson, A.; Gustavsson, J. S.;
By: Kuchta, D. M.; Rylyakov, A. V.; Schow, C. L.; Proesel, J. E.; Baks, C.; Westbergh, P.; Larsson, A.; Gustavsson, J. S.;
2003 / IEEE / 0-7803-8128-9
By: O'Connor, D.; Dyckman, W.; John, R.; Baks, C.; Trewhella, J.; Shan, L.; Pillai, E.;
By: O'Connor, D.; Dyckman, W.; John, R.; Baks, C.; Trewhella, J.; Shan, L.; Pillai, E.;
2003 / IEEE / 0-7803-7888-1
By: Tierno, J.; Wu, H.; Schaub, J.; Pepeljugoski, P.; Kwark, Y.; Kuchta, D.; Schuster, C.; Kucharski, D.; Jewell, J.; Haymes, C.; Hajimiri, A.; Graham, L.; Gowda, S.; Baks, C.; Kash, J.;
By: Tierno, J.; Wu, H.; Schaub, J.; Pepeljugoski, P.; Kwark, Y.; Kuchta, D.; Schuster, C.; Kucharski, D.; Jewell, J.; Haymes, C.; Hajimiri, A.; Graham, L.; Gowda, S.; Baks, C.; Kash, J.;
2003 / IEEE / 0-7803-7888-1
By: Baks, C.; Schuster, C.; Kwark, Y.; Kuchta, D.; Kucharski, D.; Haymes, C.; Graham, L.; Jewell, J.; Pepeljugoski, P.; Schaub, J.;
By: Baks, C.; Schuster, C.; Kwark, Y.; Kuchta, D.; Kucharski, D.; Haymes, C.; Graham, L.; Jewell, J.; Pepeljugoski, P.; Schaub, J.;
2004 / IEEE / 0-7803-8365-6
By: Takagi, K.; Shirai, S.; Tatsuoka, Y.; Trewhella, L.; Baks, C.; Rosner, J.; Aoyagi, T.; Kuchta, D.; Lei Shan; Cohen, G.; Furman, B.; Omura, E.;
By: Takagi, K.; Shirai, S.; Tatsuoka, Y.; Trewhella, L.; Baks, C.; Rosner, J.; Aoyagi, T.; Kuchta, D.; Lei Shan; Cohen, G.; Furman, B.; Omura, E.;
2004 / IEEE / 0-7803-8365-6
By: Schaub, J.; Pepejugoski, P.; Baks, C.; Schuster, C.; Kwark, Y.; Kuchta, D.; Rein, H.-M.; Schild, A.; Schrodinger, K.; Graham, L.; Jewell, J.; Haymes, C.; Ritter, M.; Rogers, D.; Kucharski, D.; John, R.; Shan, L.;
By: Schaub, J.; Pepejugoski, P.; Baks, C.; Schuster, C.; Kwark, Y.; Kuchta, D.; Rein, H.-M.; Schild, A.; Schrodinger, K.; Graham, L.; Jewell, J.; Haymes, C.; Ritter, M.; Rogers, D.; Kucharski, D.; John, R.; Shan, L.;
2004 / IEEE / 0-7803-8365-6
By: Doany, F.E.; Schaub, J.D.; Baks, C.; Masaharu, N.; Ishimura, E.; Rosner, J.; Furman, B.;
By: Doany, F.E.; Schaub, J.D.; Baks, C.; Masaharu, N.; Ishimura, E.; Rosner, J.; Furman, B.;
2004 / IEEE
By: Kuchta, D.M.; Rein, H.-M.; Schuster, C.; Baks, C.; Haymes, C.; Schaub, J.; Pepeljugoski, P.; Shan, L.; John, R.; Kucharski, D.; Rogers, D.; Ritter, M.; Jewell, J.; Graham, L.A.; Schrodinger, K.; Schild, A.; Kwark, Y.H.;
By: Kuchta, D.M.; Rein, H.-M.; Schuster, C.; Baks, C.; Haymes, C.; Schaub, J.; Pepeljugoski, P.; Shan, L.; John, R.; Kucharski, D.; Rogers, D.; Ritter, M.; Jewell, J.; Graham, L.A.; Schrodinger, K.; Schild, A.; Kwark, Y.H.;
2005 / IEEE / 0-7803-9217-5
By: Pepeljugoski, P.; Guckenberger, D.; Kuchta, D.; Doany, F.; Kash, J.A.; Nystrom, M.; Tandon, A.; Lin, D.; Trott, G.; Tan, M.; Offrein, B.; Dangel, R.; Kucharski, D.; Schares, L.; Chiniwalla, P.; Budd, R.; Libsch, F.; Rosner, J.; Tsang, C.; Patel, C.; Shan, L.; Schuster, C.; Kwark, Y.; Baks, C.; Trewhella, J.; Schow, C.; Schaub, J.;
By: Pepeljugoski, P.; Guckenberger, D.; Kuchta, D.; Doany, F.; Kash, J.A.; Nystrom, M.; Tandon, A.; Lin, D.; Trott, G.; Tan, M.; Offrein, B.; Dangel, R.; Kucharski, D.; Schares, L.; Chiniwalla, P.; Budd, R.; Libsch, F.; Rosner, J.; Tsang, C.; Patel, C.; Shan, L.; Schuster, C.; Kwark, Y.; Baks, C.; Trewhella, J.; Schow, C.; Schaub, J.;
2005 / IEEE / 0-7803-9220-5
By: Cases, M.; Kuchta, D.; Pham, N.; Matoglu, E.; Baks, C.; de Araujo, D.N.; Mintarno, E.; Kwark, Y.;
By: Cases, M.; Kuchta, D.; Pham, N.; Matoglu, E.; Baks, C.; de Araujo, D.N.; Mintarno, E.; Kwark, Y.;
2005 / IEEE / 0-7803-9220-5
By: Baks, C.; Liu, H.; Surovic, C.W.; Grabinski, H.; Chamberlin, B.J.; Deutsch, A.; Dyckman, W.D.; Klink, E.; Kopcsay, G.V.; Katopis, G.A.; Winkel, T.-M.;
By: Baks, C.; Liu, H.; Surovic, C.W.; Grabinski, H.; Chamberlin, B.J.; Deutsch, A.; Dyckman, W.D.; Klink, E.; Kopcsay, G.V.; Katopis, G.A.; Winkel, T.-M.;
2005 / IEEE / 0-7803-9023-7
By: Hua Gan; Horton, R.R.; Paivikki Buchwalter, L.; Tsang, C.K.; Andry, P.S.; Patel, C.S.; Knickerbocker, J.U.; Cordes, S.; Rosner, J.; Doany, F.; Sprogis, E.; Baks, C.; Schuster, C.; Wright, S.L.; Polastre, R.;
By: Hua Gan; Horton, R.R.; Paivikki Buchwalter, L.; Tsang, C.K.; Andry, P.S.; Patel, C.S.; Knickerbocker, J.U.; Cordes, S.; Rosner, J.; Doany, F.; Sprogis, E.; Baks, C.; Schuster, C.; Wright, S.L.; Polastre, R.;
2007 / IEEE / 1-4244-0984-5
By: Kash, J.A.; Libsch, F.; Kuchta, D.; Schares, L.; Pepeljugoski, P.; Yin-Jung Chang; Budd, R.; Baks, C.; Schow, C.L.; Doany, F.E.; Offrein, B.J.; John, R.; Horst, F.; Dangel, R.;
By: Kash, J.A.; Libsch, F.; Kuchta, D.; Schares, L.; Pepeljugoski, P.; Yin-Jung Chang; Budd, R.; Baks, C.; Schow, C.L.; Doany, F.E.; Offrein, B.J.; John, R.; Horst, F.; Dangel, R.;
2007 / IEEE / 1-55752-831-4
By: Kuchta, D.M.; Baks, C.; Liboiron-Ladouceur, O.; Doany, F.E.; Schares, L.; Kash, J.A.; Schow, C.L.; John, R.;
By: Kuchta, D.M.; Baks, C.; Liboiron-Ladouceur, O.; Doany, F.E.; Schares, L.; Kash, J.A.; Schow, C.L.; John, R.;
2007 / IEEE / 978-1-4244-0924-2
By: Offrein, B.; Horst, F.; Dangel, R.; Kuchta, D.; Pepeljugoski, P.; Budd, R.; Baks, C.; Kash, J.A.; Schow, C.L.; Doany, F.E.;
By: Offrein, B.; Horst, F.; Dangel, R.; Kuchta, D.; Pepeljugoski, P.; Budd, R.; Baks, C.; Kash, J.A.; Schow, C.L.; Doany, F.E.;
2007 / IEEE / 978-1-4244-1223-5
By: Surovic, C.W.; Chamberlin, B.; Dyckman, W.D.; Kopcsay, G.V.; Liu, H.; Katopis, G.A.; Deutsch, A.; Winkel, T.-M.; Baks, C.;
By: Surovic, C.W.; Chamberlin, B.; Dyckman, W.D.; Kopcsay, G.V.; Liu, H.; Katopis, G.A.; Deutsch, A.; Winkel, T.-M.; Baks, C.;
2008 / IEEE / 978-1-4244-2010-0
By: Baks, C.; Rylyakov, A.; Doany, F.; Chen Chen; Kuchta, D.; Schow, C.; Kash, J.; John, R.;
By: Baks, C.; Rylyakov, A.; Doany, F.; Chen Chen; Kuchta, D.; Schow, C.; Kash, J.; John, R.;
2008 / IEEE / 978-1-55752-856-8
By: Horst, F.; Dangel, R.; Libsch, F.; Kash, J.A.; Pepeljugoski, P.; Offrein, B.J.; Kuchta, D.M.; Baks, C.; Budd, R.; Schow, C.L.; Doany, F.E.;
By: Horst, F.; Dangel, R.; Libsch, F.; Kash, J.A.; Pepeljugoski, P.; Offrein, B.J.; Kuchta, D.M.; Baks, C.; Budd, R.; Schow, C.L.; Doany, F.E.;
2008 / IEEE / 978-1-4244-2230-2
By: Baks, C.; Boping Wu; Rimolo-Donadio, R.; Young Kwark; Dong Kam; John, R.; Xiaoxiong Gu; Pepeljugoski, P.; Ritter, M.B.; Schuster, C.; Lei Shan;
By: Baks, C.; Boping Wu; Rimolo-Donadio, R.; Young Kwark; Dong Kam; John, R.; Xiaoxiong Gu; Pepeljugoski, P.; Ritter, M.B.; Schuster, C.; Lei Shan;
2008 / IEEE / 978-1-4244-1931-9
By: Doany, F.E.; Schow, C.L.; Knickerbocker, J.U.; Libsch, F.; Horton, R.; Patel, C.; Ruiz, N.; Tsang, C.; Offrein, B.J.; Kash, J.A.; Horst, F.; Dangel, R.; Schares, L.; Pepeljugoski, P.; Kuchta, D.M.; Baks, C.; Budd, R.;
By: Doany, F.E.; Schow, C.L.; Knickerbocker, J.U.; Libsch, F.; Horton, R.; Patel, C.; Ruiz, N.; Tsang, C.; Offrein, B.J.; Kash, J.A.; Horst, F.; Dangel, R.; Schares, L.; Pepeljugoski, P.; Kuchta, D.M.; Baks, C.; Budd, R.;
2009 / IEEE / 978-1-4244-4475-5
By: Ritter, M.; Kwark, Y.; Shan, L.; Bandyopadhyay, T.; XiaoXiong Gu; Tummala, R.; John, R.; Baks, C.;
By: Ritter, M.; Kwark, Y.; Shan, L.; Bandyopadhyay, T.; XiaoXiong Gu; Tummala, R.; John, R.; Baks, C.;
2010 / IEEE / 978-1-55752-884-1
By: Doany, F.E.; Knickerbocker, J.U.; Schow, C.L.; Kash, J.A.; Lee, B.G.; Young Kwark; Baks, C.; Tsang, C.K.;
By: Doany, F.E.; Knickerbocker, J.U.; Schow, C.L.; Kash, J.A.; Lee, B.G.; Young Kwark; Baks, C.; Tsang, C.K.;
2010 / IEEE / 978-1-4244-3730-6
By: Doany, F.E.; Oulundsen, G.E.; Kuchta, D.M.; Lee, B.G.; Li, N.; Luo, W.; Vaidya, D.S.; Schow, C.L.; Yan, M.F.; Zhu, B.; Taunay, T.F.; Pepeljugoski, P.; John, R.; Baks, C.;
By: Doany, F.E.; Oulundsen, G.E.; Kuchta, D.M.; Lee, B.G.; Li, N.; Luo, W.; Vaidya, D.S.; Schow, C.L.; Yan, M.F.; Zhu, B.; Taunay, T.F.; Pepeljugoski, P.; John, R.; Baks, C.;
2011 / IEEE / 978-1-55752-906-0
By: Lee, B.G.; Rylyakov, A.V.; Schow, C.L.; Kash, J.A.; John, R.A.; Baks, C.; Doany, F.E.;
By: Lee, B.G.; Rylyakov, A.V.; Schow, C.L.; Kash, J.A.; John, R.A.; Baks, C.; Doany, F.E.;
2011 / IEEE / 978-1-61284-498-5
By: John, R.; Libsch, F.; Baks, C.; Budd, R.; Lee, B.G.; Schow, C.L.; Doany, F.E.; Bajkowski, D.; Berry, J.; Jianzhuang Huang; Dangel, R.; Carver, C.; How Lin; Chan, B.; Kash, J.A.;
By: John, R.; Libsch, F.; Baks, C.; Budd, R.; Lee, B.G.; Schow, C.L.; Doany, F.E.; Bajkowski, D.; Berry, J.; Jianzhuang Huang; Dangel, R.; Carver, C.; How Lin; Chan, B.; Kash, J.A.;