Your Search Results
Use materials by this author in your textbook!
AcademicPub holds over eight million pieces of educational content such as case studies and journal articles for you to mix-and-match your way.
Experience the freedom of customizing your course pack with AcademicPub!

Author: Apruzese, J.P.
Results
1992 / IEEE / 000-0-0000-0000-0
By: Deeney, C.; Sethian, J.D.; Hinshelwood, D.; Young, F.C.; Apruzese, J.P.; Giuliani, J.; Coulter, M.C.; Cochran, F.L.; Thornhill, W.; Whitney, K.G.; Krishnan, M.; Prasad, R.R.; Wong, S.L.; Failor, B.; Nash, T.; LePell, P.D.;
By: Deeney, C.; Sethian, J.D.; Hinshelwood, D.; Young, F.C.; Apruzese, J.P.; Giuliani, J.; Coulter, M.C.; Cochran, F.L.; Thornhill, W.; Whitney, K.G.; Krishnan, M.; Prasad, R.R.; Wong, S.L.; Failor, B.; Nash, T.; LePell, P.D.;
2002 / IEEE / 978-0-7354-0107-5
By: Davis, J.; Giuliani, J.L.; LePell, P.O.; Deeney, C.; Coverdale, C.A.; Chong, Y. K.; Apruzese, J.P.; Clark, R.W.; Thornhill, J.W.; Whitney, K.G.; Velikovich, A.;
By: Davis, J.; Giuliani, J.L.; LePell, P.O.; Deeney, C.; Coverdale, C.A.; Chong, Y. K.; Apruzese, J.P.; Clark, R.W.; Thornhill, J.W.; Whitney, K.G.; Velikovich, A.;
2D radiation MHD model assessment of initial argon gas distributions to be imploded on the Z machine
2011 / IEEE / 978-1-61284-329-2By: Jones, B.; Ampleford, D.J.; Madden, R.E.; Coleman, P.L.; Krishnan, M.; Elliott, K.W.; Apruzese, J.P.; Dasgupta, A.; Velikovich, A.L.; Chong, Y.K.; Giuliani, J.L.; Thornhill, J.W.; Cuneo, M.E.; Jennings, C.; Coverdale, C.A.;
2011 / IEEE / 978-1-61284-329-2
By: Coverdale, C.A.; Jones, M.C.; Hansen, S.B.; Jones, B.; Jennings, C.A.; Ampleford, D.J.; Giuliani, J.L.; Thornhill, J.W.; Apruzese, J.P.; Cuneo, M.E.; Zarnitsky, Y.; Fisher, V.; Bernshtam, B.; Maron, Y.;
By: Coverdale, C.A.; Jones, M.C.; Hansen, S.B.; Jones, B.; Jennings, C.A.; Ampleford, D.J.; Giuliani, J.L.; Thornhill, J.W.; Apruzese, J.P.; Cuneo, M.E.; Zarnitsky, Y.; Fisher, V.; Bernshtam, B.; Maron, Y.;
2011 / IEEE / 978-1-4577-0631-8
By: Schumer, J.W.; Swanekamp, S.B.; Murphy, D.P.; Mosher, D.; Ottinger, P.F.; Jackson, S.L.; Cooperstein, G.; Commisso, R.J.; Apruzese, J.P.; Allen, R.J.; Hinshelwood, D.D.; Caruso, A.N.; Cardenas, E.S.; Larsen, Z.M.; Hunt, A.W.; Zier, J.C.; Young, F.C.; Weber, B.V.;
By: Schumer, J.W.; Swanekamp, S.B.; Murphy, D.P.; Mosher, D.; Ottinger, P.F.; Jackson, S.L.; Cooperstein, G.; Commisso, R.J.; Apruzese, J.P.; Allen, R.J.; Hinshelwood, D.D.; Caruso, A.N.; Cardenas, E.S.; Larsen, Z.M.; Hunt, A.W.; Zier, J.C.; Young, F.C.; Weber, B.V.;
2011 / IEEE / 978-1-4577-0631-8
By: Swanekamp, S.B.; Murphy, D.P.; Jackson, S.L.; Hinshelwood, D.D.; Mosher, D.; Commisso, R.J.; Apruzese, J.P.; Schumer, J.W.;
By: Swanekamp, S.B.; Murphy, D.P.; Jackson, S.L.; Hinshelwood, D.D.; Mosher, D.; Commisso, R.J.; Apruzese, J.P.; Schumer, J.W.;
2014 / IEEE
By: Ouart, N.D.; Giuliani, J.L.; Clark, R.W.; Apruzese, J.P.; Dasgupta, A.; Petrov, G.M.; Safronova, A.S.; Kantsyrev, V.L.; Esaulov, A.A.; Shrestha, I.; Weller, M.E.; Shlyaptseva, V.; Schultz, K.; Stafford, A.; Cooper, M.; Ampleford, D.J.; Hansen, S.B.;
By: Ouart, N.D.; Giuliani, J.L.; Clark, R.W.; Apruzese, J.P.; Dasgupta, A.; Petrov, G.M.; Safronova, A.S.; Kantsyrev, V.L.; Esaulov, A.A.; Shrestha, I.; Weller, M.E.; Shlyaptseva, V.; Schultz, K.; Stafford, A.; Cooper, M.; Ampleford, D.J.; Hansen, S.B.;
2014 / IEEE
By: Ampleford, D.J.; Hansen, S.B.; Appelbe, B.; Niasse, N.; Jennings, C.A.; Jones, B.; Webb, T.C.; Harper-Slaboszewicz, V.; Cuneo, M.E.; Rochau, G.A.; Coverdale, C.A.; Harvey-Thompson, A.J.; Sinars, D.B.; Moore, J.K.; Flanagan, T.M.; Ouart, N.; Dasgupta, A.; Giuliani, J.; Velikovich, A.L.; Apruzese, J.P.; Chittenden, J.P.;
By: Ampleford, D.J.; Hansen, S.B.; Appelbe, B.; Niasse, N.; Jennings, C.A.; Jones, B.; Webb, T.C.; Harper-Slaboszewicz, V.; Cuneo, M.E.; Rochau, G.A.; Coverdale, C.A.; Harvey-Thompson, A.J.; Sinars, D.B.; Moore, J.K.; Flanagan, T.M.; Ouart, N.; Dasgupta, A.; Giuliani, J.; Velikovich, A.L.; Apruzese, J.P.; Chittenden, J.P.;
2014 / IEEE
By: Jones, B.; Jennings, C.A.; Apruzese, J.P.; Dasgupta, A.; Velikovich, A.L.; Chong, Y.K.; Giuliani, J.L.; Thornhill, J.W.; Bixler, A.; Thompson, J.; Madden, R.E.; Elliott, K.W.; Coleman, P.L.; Krishnan, M.; Coverdale, C.A.; Waisman, E.M.; McKenney, J.L.; Lamppa, D.C.; Hansen, S.B.; Harvey-Thompson, A.J.; Ampleford, D.J.; Cuneo, M.E.; Strizic, T.; Johnson, D.; Jones, M.C.; Moore, N.W.; Flanagan, T.M.;
By: Jones, B.; Jennings, C.A.; Apruzese, J.P.; Dasgupta, A.; Velikovich, A.L.; Chong, Y.K.; Giuliani, J.L.; Thornhill, J.W.; Bixler, A.; Thompson, J.; Madden, R.E.; Elliott, K.W.; Coleman, P.L.; Krishnan, M.; Coverdale, C.A.; Waisman, E.M.; McKenney, J.L.; Lamppa, D.C.; Hansen, S.B.; Harvey-Thompson, A.J.; Ampleford, D.J.; Cuneo, M.E.; Strizic, T.; Johnson, D.; Jones, M.C.; Moore, N.W.; Flanagan, T.M.;
1988 / IEEE
By: Hinshelwood, D.D.; Davis, J.; Cooperstein, G.; Burkhalter, P.G.; Apruzese, J.P.; Stephenakis, S.J.; Mehlman, G.; Welch, B.L.; Thornhill, J.W.; Young, F.C.; Scherrer, V.E.; Ottinger, P.F.; Mosher, D.;
By: Hinshelwood, D.D.; Davis, J.; Cooperstein, G.; Burkhalter, P.G.; Apruzese, J.P.; Stephenakis, S.J.; Mehlman, G.; Welch, B.L.; Thornhill, J.W.; Young, F.C.; Scherrer, V.E.; Ottinger, P.F.; Mosher, D.;
1995 / IEEE / 0-7803-2669-5
By: Giuliani, J.L., Jr.; Robson, A.E.; Terry, R.; Davis, J.; Mulbrandon, M.; Apruzese, J.P.;
By: Giuliani, J.L., Jr.; Robson, A.E.; Terry, R.; Davis, J.; Mulbrandon, M.; Apruzese, J.P.;
1995 / IEEE / 0-7803-2669-5
By: Failor, B.H.; Yadlowsky, E.; LePell, P.D.; Deeney, C.; Riordan, J.C.; Wong, S.L.; Davis, J.; Whitney, K.G.; Thornhill, J.W.; Apruzese, J.P.;
By: Failor, B.H.; Yadlowsky, E.; LePell, P.D.; Deeney, C.; Riordan, J.C.; Wong, S.L.; Davis, J.; Whitney, K.G.; Thornhill, J.W.; Apruzese, J.P.;
1995 / IEEE / 0-7803-2669-5
By: Thornhill, J.W.; Apruzese, J.P.; Wong, S.L.; Failor, B.H.; Davis, J.; LePell, P.D.; Deeney, C.; Riordan, J.C.; Whitney, K.G.;
By: Thornhill, J.W.; Apruzese, J.P.; Wong, S.L.; Failor, B.H.; Davis, J.; LePell, P.D.; Deeney, C.; Riordan, J.C.; Whitney, K.G.;
1996 / IEEE / 0-7803-3322-5
By: Coverdale, C.A.; Riordan, J.C.; Davis, J.; Apruzese, J.P.; Thornhill, J.W.; Failor, B.H.; LePell, P.D.;
By: Coverdale, C.A.; Riordan, J.C.; Davis, J.; Apruzese, J.P.; Thornhill, J.W.; Failor, B.H.; LePell, P.D.;
1996 / IEEE / 0-7803-3322-5
By: Deeney, C.; Wong, S.L.; Riordan, J.C.; Failor, B.H.; Apruzese, J.P.; LePell, P.D.; Davis, J.; Coverdale, C.A.; Thornhill, J.W.;
By: Deeney, C.; Wong, S.L.; Riordan, J.C.; Failor, B.H.; Apruzese, J.P.; LePell, P.D.; Davis, J.; Coverdale, C.A.; Thornhill, J.W.;
1996 / IEEE / 0-7803-3322-5
By: Butler, J.; Campbell, R.; Shamamian, V.; Davis, J.; Robson, A.E.; Apruzese, J.P.; Sethian, J.; Mulbrandon, M.; Giuliani, J.L., Jr.;
By: Butler, J.; Campbell, R.; Shamamian, V.; Davis, J.; Robson, A.E.; Apruzese, J.P.; Sethian, J.; Mulbrandon, M.; Giuliani, J.L., Jr.;
1996 / IEEE / 0-7803-3322-5
By: Nash, T.J.; Davis, J.; Spielman, R.B.; Marder, B.M.; Sanford, T.W.L.; Hammer, J.H.; De Groot, J.S.; Mosher, D.; Peterson, G.; Weber, B.V.; Velikovich, K.G.; Cochran, S.L.; Douglas, M.; Whitney, K.G.; Pulsifer, P.E.; Thornhill, J.W.; Apruzese, J.P.; Vargas, M.; Gilliland, T.L.; Jobe, D.; McGurn, J.S.; Seamen, J.F.; Mock, R.C.; Struve, K.; Deeney, C.;
By: Nash, T.J.; Davis, J.; Spielman, R.B.; Marder, B.M.; Sanford, T.W.L.; Hammer, J.H.; De Groot, J.S.; Mosher, D.; Peterson, G.; Weber, B.V.; Velikovich, K.G.; Cochran, S.L.; Douglas, M.; Whitney, K.G.; Pulsifer, P.E.; Thornhill, J.W.; Apruzese, J.P.; Vargas, M.; Gilliland, T.L.; Jobe, D.; McGurn, J.S.; Seamen, J.F.; Mock, R.C.; Struve, K.; Deeney, C.;
1996 / IEEE / 0-7803-3322-5
By: Fisher, A.; Commisso, R.J.; Apruzese, J.P.; Peterson, G.G.; Young, F.C.; Kellogg, J.C.; Weber, B.V.; Thornhill, J.W.; Stephanakis, S.J.; Mosher, D.;
By: Fisher, A.; Commisso, R.J.; Apruzese, J.P.; Peterson, G.G.; Young, F.C.; Kellogg, J.C.; Weber, B.V.; Thornhill, J.W.; Stephanakis, S.J.; Mosher, D.;
1994 / IEEE / 0-7803-2006-9
By: Nash, T.; Thornhill, J.W.; Whitney, K.G.; Apruzese, J.P.; Hazelton, B.; Yadlowski, E.; Wong, S.; FaiIor, B.; LePeIl, P.D.; Deeney, C.;
By: Nash, T.; Thornhill, J.W.; Whitney, K.G.; Apruzese, J.P.; Hazelton, B.; Yadlowski, E.; Wong, S.; FaiIor, B.; LePeIl, P.D.; Deeney, C.;
1997 / IEEE / 0-7803-3990-8
By: Whitton, B.; Riordan, J.C.; Failor, B.; Davis, J.; Pulsifier, P.E.; Whitney, K.G.; Apruzese, J.P.; MacFarlane, J.; LePell, P.D.; McGurn, J.; Gilliland, T.K.; Seaman, J.; Jobe, D.; Spielman, R.B.; Chandler, G.A.; Sanford, T.W.L.; Deeney, C.; Nash, T.; Yadlowsky, E.;
By: Whitton, B.; Riordan, J.C.; Failor, B.; Davis, J.; Pulsifier, P.E.; Whitney, K.G.; Apruzese, J.P.; MacFarlane, J.; LePell, P.D.; McGurn, J.; Gilliland, T.K.; Seaman, J.; Jobe, D.; Spielman, R.B.; Chandler, G.A.; Sanford, T.W.L.; Deeney, C.; Nash, T.; Yadlowsky, E.;
1998 / IEEE / 0-7803-4792-7
By: Apruzese, J.P.; Vargas, M.; Davis, J.; Clark, R.W.; Whitney, K.G.; Thornhill, J.W.; Sanford, T.W.L.; Chandler, G.A.; Deeney, C.; Fehl, D.L.; Nash, T.J.; Spielman, R.B.; Stygar, W.A.; Struve, K.W.; Mock, R.C.; Gilliland, T.L.; Jobe, D.O.; McGurn, J.S.; Seamen, J.F.; Torres, J.A.; Pulsifer, P.E.;
By: Apruzese, J.P.; Vargas, M.; Davis, J.; Clark, R.W.; Whitney, K.G.; Thornhill, J.W.; Sanford, T.W.L.; Chandler, G.A.; Deeney, C.; Fehl, D.L.; Nash, T.J.; Spielman, R.B.; Stygar, W.A.; Struve, K.W.; Mock, R.C.; Gilliland, T.L.; Jobe, D.O.; McGurn, J.S.; Seamen, J.F.; Torres, J.A.; Pulsifer, P.E.;
1998 / IEEE / 0-7803-4792-7
By: Deeney, C.; Torres, J.A.; Chandler, G.A.; Sanford, T.W.L.; Peterson, D.L.; Whitney, K.G.; Pulsifer, P.E.; Apruzese, J.P.; Vargas, M.; Fehl, D.L.; Seamen, J.F.; McGurn, J.S.; Jobe, D.O.; Gilliland, T.F.; Mock, R.C.; Struve, K.W.; Stygar, W.A.; Spielman, R.C.; Nash, N.J.;
By: Deeney, C.; Torres, J.A.; Chandler, G.A.; Sanford, T.W.L.; Peterson, D.L.; Whitney, K.G.; Pulsifer, P.E.; Apruzese, J.P.; Vargas, M.; Fehl, D.L.; Seamen, J.F.; McGurn, J.S.; Jobe, D.O.; Gilliland, T.F.; Mock, R.C.; Struve, K.W.; Stygar, W.A.; Spielman, R.C.; Nash, N.J.;
1992 / IEEE / 0-7803-0526-4
By: Spielman, R.B.; Apruzese, J.P.; McGuire, E.J.; Matzen, M.R.; Clark, R.W.; Ruggles, L.E.; Nash, T.; Davis, J.;
By: Spielman, R.B.; Apruzese, J.P.; McGuire, E.J.; Matzen, M.R.; Clark, R.W.; Ruggles, L.E.; Nash, T.; Davis, J.;
1998 / IEEE
By: Apruzese, J.P.; Thornhill, J.W.; Hazelton, R.C.; Yadlowsky, E.J.; Whitton, B.A.; Riordan, J.C.; Failor, B.H.; Moschella, J.J.; LePell, P.D.; L'Eplattenier, P.; Spielman, R.B.; Nash, T.J.; Deeney, C.; Davis, J.; Whitney, K.G.;
By: Apruzese, J.P.; Thornhill, J.W.; Hazelton, R.C.; Yadlowsky, E.J.; Whitton, B.A.; Riordan, J.C.; Failor, B.H.; Moschella, J.J.; LePell, P.D.; L'Eplattenier, P.; Spielman, R.B.; Nash, T.J.; Deeney, C.; Davis, J.; Whitney, K.G.;
1999 / IEEE
By: Thomas, R.E.; Shamamian, V.A.; Giuliani, J.L.; Robson, A.E.; Apruzese, J.P.; Hendry, R.C.; Rudder, R.A.; Mulbrandon, M.;
By: Thomas, R.E.; Shamamian, V.A.; Giuliani, J.L.; Robson, A.E.; Apruzese, J.P.; Hendry, R.C.; Rudder, R.A.; Mulbrandon, M.;
1998 / IEEE / 0-7803-4287-9
By: Spielman, R.B.; Nash, T.J.; Mock, R.C.; Desjarlais, M.P.; Marder, B.M.; Peterson, D.L.; Sanford, T.W.L.; Mosher, D.; Pulsifer, P.E.; Apruzese, J.P.; Whitney, K.G.;
By: Spielman, R.B.; Nash, T.J.; Mock, R.C.; Desjarlais, M.P.; Marder, B.M.; Peterson, D.L.; Sanford, T.W.L.; Mosher, D.; Pulsifer, P.E.; Apruzese, J.P.; Whitney, K.G.;
1999 / IEEE / 0-7803-5224-6
By: Hendry, R.; Rudder, R.; Thomas, R.E.; Shamamiam, V.; Guiliani, J.L.; Mulbrandon, M.; Robson, A.E.; Apruzese, J.P.;
By: Hendry, R.; Rudder, R.; Thomas, R.E.; Shamamiam, V.; Guiliani, J.L.; Mulbrandon, M.; Robson, A.E.; Apruzese, J.P.;
1999 / IEEE / 0-7803-5224-6
By: Whitney, K.G.; Thornhill, W.; Douglas, M.R.; Spielman, R.B.; Deeney, C.; Coverdale, C.A.; Schneider, R.; Ruiz-Camacho, J.; Beg, F.N.; Nash, T.J.; Peterson, D.L.; Davis, J.; Clark, R.C.; Apruzese, J.P.;
By: Whitney, K.G.; Thornhill, W.; Douglas, M.R.; Spielman, R.B.; Deeney, C.; Coverdale, C.A.; Schneider, R.; Ruiz-Camacho, J.; Beg, F.N.; Nash, T.J.; Peterson, D.L.; Davis, J.; Clark, R.C.; Apruzese, J.P.;
1999 / IEEE / 0-7803-5224-6
By: Apruzese, J.P.; Davis, J.; Deeney, C.; Waisman, E.M.; McGurn, J.S.; Sze, H.M.; Song, Y.; Riordan, J.C.; Failor, B.H.; Coleman, P.L.; Levine, J.S.; Schneider, R.F.; Qi, N.; Gensler, S.; Whitney, K.G.; Weber, B.V.; Thornhill, J.W.; Stephanakis, S.; Moosman, B.; Fisher, A.;
By: Apruzese, J.P.; Davis, J.; Deeney, C.; Waisman, E.M.; McGurn, J.S.; Sze, H.M.; Song, Y.; Riordan, J.C.; Failor, B.H.; Coleman, P.L.; Levine, J.S.; Schneider, R.F.; Qi, N.; Gensler, S.; Whitney, K.G.; Weber, B.V.; Thornhill, J.W.; Stephanakis, S.; Moosman, B.; Fisher, A.;
1999 / IEEE / 0-7803-5224-6
By: Pulsifer, P.E.; Whitney, K.G.; Nash, T.I.; Mock, R.C.; Sanford, T.W.L.; Davis, J.; Thornhill, J.W.; Apruzese, J.P.;
By: Pulsifer, P.E.; Whitney, K.G.; Nash, T.I.; Mock, R.C.; Sanford, T.W.L.; Davis, J.; Thornhill, J.W.; Apruzese, J.P.;
2000 / IEEE / 0-7803-5982-8
By: Coverdale, C.A.; Whitney, K.G.; Schneider, R.; Davis, J.; Apruzese, J.P.; Thornhill, J.W.; Deeney, C.; Coleman, P.; Failor, B.; Sze, H.; LePell, P.D.; Douglas, M.R.;
By: Coverdale, C.A.; Whitney, K.G.; Schneider, R.; Davis, J.; Apruzese, J.P.; Thornhill, J.W.; Deeney, C.; Coleman, P.; Failor, B.; Sze, H.; LePell, P.D.; Douglas, M.R.;
2000 / IEEE / 0-7803-5982-8
By: Coverdale, C.A.; Deeney, C.; Schnelder, R.; Clark, R.; Bailey, J.; Douglas, M.R.; Apruzese, J.P.; Whitney, K.G.; Thornhill, J.W.; Davis, J.;
By: Coverdale, C.A.; Deeney, C.; Schnelder, R.; Clark, R.; Bailey, J.; Douglas, M.R.; Apruzese, J.P.; Whitney, K.G.; Thornhill, J.W.; Davis, J.;
2000 / IEEE / 0-7803-5982-8
By: Failor, B.; Sze, H.; Davis, J.; Whitney, K.G.; Thornhill, J.W.; Coleman, P.; Douglas, M.R.; Coverdale, C.A.; Deeney, C.; Apruzese, J.P.; Schneider, R.;
By: Failor, B.; Sze, H.; Davis, J.; Whitney, K.G.; Thornhill, J.W.; Coleman, P.; Douglas, M.R.; Coverdale, C.A.; Deeney, C.; Apruzese, J.P.; Schneider, R.;
2000 / IEEE / 0-7803-5982-8
By: Whitney, K.G.; Deeney, C.; Bailey, J.; Douglas, M.R.; Apruzese, J.P.; Coverdale, C.A.; Schneider, R.; Davis, J.; Thornhill, J.W.;
By: Whitney, K.G.; Deeney, C.; Bailey, J.; Douglas, M.R.; Apruzese, J.P.; Coverdale, C.A.; Schneider, R.; Davis, J.; Thornhill, J.W.;
2000 / IEEE / 0-7803-5982-8
By: Fisher, A.; Failor, B.H.; Coleman, P.L.; Weber, B.V.; Velikovich, A.L.; Levine, J.S.; Davis, J.; Apruzese, J.P.; Sze, H.; Song, Y.;
By: Fisher, A.; Failor, B.H.; Coleman, P.L.; Weber, B.V.; Velikovich, A.L.; Levine, J.S.; Davis, J.; Apruzese, J.P.; Sze, H.; Song, Y.;
2000 / IEEE / 0-7803-5982-8
By: McGurn, J.S.; Deeney, C.; Coverdale, C.A.; Whitney, K.G.; Weber, B.V.; Velikovich, A.L.; Thornhill, J.W.; Moosman, B.; Cochran, F.L.; Davis, J.; Apruzese, J.P.; Sze, H.M.; Song, Y.; Riordan, J.C.; Lam, S.K.; Fisher, A.; Failor, B.H.; Coleman, P.L.; Levine, J.S.; Schneider, R.;
By: McGurn, J.S.; Deeney, C.; Coverdale, C.A.; Whitney, K.G.; Weber, B.V.; Velikovich, A.L.; Thornhill, J.W.; Moosman, B.; Cochran, F.L.; Davis, J.; Apruzese, J.P.; Sze, H.M.; Song, Y.; Riordan, J.C.; Lam, S.K.; Fisher, A.; Failor, B.H.; Coleman, P.L.; Levine, J.S.; Schneider, R.;
Density and temperature profile formation in long risetime Saturn, aluminum, single array implosions
2001 / IEEE / 0-7803-7141-0By: Whitney, K.G.; Thornhill, J.W.; Coverdale, C.A.; Davis, J.; Deeney, C.; Apruzese, J.P.;
2001 / IEEE / 0-7803-7141-0
By: Bell, D.; Davis, J.; Clark, R.; Thornhill, J.W.; Apruzese, J.P.; Coverdale, C.A.; Whitney, K.G.; Lepell, P.D.; Douglas, M.R.; Deeney, C.;
By: Bell, D.; Davis, J.; Clark, R.; Thornhill, J.W.; Apruzese, J.P.; Coverdale, C.A.; Whitney, K.G.; Lepell, P.D.; Douglas, M.R.; Deeney, C.;
2001 / IEEE / 0-7803-7141-0
By: Waisman, E.M.; Apruzese, J.P.; Song, Y.; Sze, H.; Fisher, A.; Failor, B.H.; Coleman, P.L.; Banister, J.; Levine, J.S.; Bell, D.; Stygar, W.; Struve, K.; Spielman, R.; Mcgurn, J.; Gilliland, T.; Deeney, C.; Coverdale, C.A.; Weber, B.V.; Velikovich, A.L.; Thornhill, J.W.; Mosher, D.; Davis, J.;
By: Waisman, E.M.; Apruzese, J.P.; Song, Y.; Sze, H.; Fisher, A.; Failor, B.H.; Coleman, P.L.; Banister, J.; Levine, J.S.; Bell, D.; Stygar, W.; Struve, K.; Spielman, R.; Mcgurn, J.; Gilliland, T.; Deeney, C.; Coverdale, C.A.; Weber, B.V.; Velikovich, A.L.; Thornhill, J.W.; Mosher, D.; Davis, J.;
2001 / IEEE / 0-7803-7141-0
By: Banister, J.; Coleman, P.L.; Bell, D.; Deeney, C.; Coverdale, C.A.; Apruzese, J.P.; Waisman, E.M.; Sze, H.; Song, Y.; Levine, J.S.; Fisher, A.; Failor, B.H.;
By: Banister, J.; Coleman, P.L.; Bell, D.; Deeney, C.; Coverdale, C.A.; Apruzese, J.P.; Waisman, E.M.; Sze, H.; Song, Y.; Levine, J.S.; Fisher, A.; Failor, B.H.;
2001 / IEEE / 0-7803-7141-0
By: Thornhill, J.W.; Apruzese, J.P.; Whitney, K.G.; Coverdale, C.A.; Deeney, C.; Davis, J.;
By: Thornhill, J.W.; Apruzese, J.P.; Whitney, K.G.; Coverdale, C.A.; Deeney, C.; Davis, J.;
2001 / IEEE / 0-7803-7141-0
By: Sze, H.; Bell, D.; Chantrenne, S.; Failor, P.L.C.B.H.; Fisher, A.; Levine, J.S.; Song, Y.; Waisman, E.M.; Apruzese, J.P.; Davis, J.; Mosher, D.; Thornhill, J.W.; Velikovich, A.L.; Weber, B.V.; Coverdale, C.A.; Deeney, C.; Gilliland, T.; Mcgurn, J.; Spielman, R.; Struve, K.; Stygar, W.; Banister, J.;
By: Sze, H.; Bell, D.; Chantrenne, S.; Failor, P.L.C.B.H.; Fisher, A.; Levine, J.S.; Song, Y.; Waisman, E.M.; Apruzese, J.P.; Davis, J.; Mosher, D.; Thornhill, J.W.; Velikovich, A.L.; Weber, B.V.; Coverdale, C.A.; Deeney, C.; Gilliland, T.; Mcgurn, J.; Spielman, R.; Struve, K.; Stygar, W.; Banister, J.;
2001 / IEEE / 0-7803-7141-0
By: Yadlowsky, E.J.; Worley, T.; Hazelton, R.C.; Klepper, C.C.; Moschella, J.J.; Krishnan, M.; Prasad, R.; Qi, N.; Apruzese, J.P.; Davis, J.; Thornhill, J.W.; Babineau, M.; Kenyon, V.; Enis, C.; Carlson, E.P.;
By: Yadlowsky, E.J.; Worley, T.; Hazelton, R.C.; Klepper, C.C.; Moschella, J.J.; Krishnan, M.; Prasad, R.; Qi, N.; Apruzese, J.P.; Davis, J.; Thornhill, J.W.; Babineau, M.; Kenyon, V.; Enis, C.; Carlson, E.P.;
2002 / IEEE
By: Coverdale, C.A.; Levine, J.S.; Sze, H.M.; Bell, D.; Deeney, C.; Banister, J.W.; Davis, J.; Apruzese, J.P.; Song, Y.; Failor, B.H.; Coleman, P.L.;
By: Coverdale, C.A.; Levine, J.S.; Sze, H.M.; Bell, D.; Deeney, C.; Banister, J.W.; Davis, J.; Apruzese, J.P.; Song, Y.; Failor, B.H.; Coleman, P.L.;
2002 / IEEE
By: Yadlowsky, E.J.; LePell, P.D.; Deeney, C.; Failor, B.H.; Moschella, J.J.; Riordan, J.C.; Nash, T.J.; Whitney, K.G.; Thornhill, J.W.; Apruzese, J.P.;
By: Yadlowsky, E.J.; LePell, P.D.; Deeney, C.; Failor, B.H.; Moschella, J.J.; Riordan, J.C.; Nash, T.J.; Whitney, K.G.; Thornhill, J.W.; Apruzese, J.P.;
2002 / IEEE / 0-7803-7407-X
By: Deeney, C.; Davis, J.; Thornhill, J.W.; Whitney, K.G.; Apruzese, J.P.; LePell, P.D.; Coverdale, C.A.;
By: Deeney, C.; Davis, J.; Thornhill, J.W.; Whitney, K.G.; Apruzese, J.P.; LePell, P.D.; Coverdale, C.A.;
2003 / IEEE / 0-7803-7911-X
By: Jones, B.M.; LePell, P.D.; Coverdale, C.A.; Deeney, C.; Peterson, D.L.; Whitney, K.G.; Velikovish, A.; Davis, J.; Giuliani, J.; Apruzese, J.P.; Thornhill, J.W.;
By: Jones, B.M.; LePell, P.D.; Coverdale, C.A.; Deeney, C.; Peterson, D.L.; Whitney, K.G.; Velikovish, A.; Davis, J.; Giuliani, J.; Apruzese, J.P.; Thornhill, J.W.;
2003 / IEEE / 0-7803-7911-X
By: Chong, Y.K.; Davis, J.; LePell, P.D.; Deeney, C.; Clark, R.W.; Whitney, K.G.; Coverdale, C.A.; Thornhill, J.W.; Apruzese, J.P.;
By: Chong, Y.K.; Davis, J.; LePell, P.D.; Deeney, C.; Clark, R.W.; Whitney, K.G.; Coverdale, C.A.; Thornhill, J.W.; Apruzese, J.P.;
2003 / IEEE / 0-7803-7915-2
By: Sze, H.; Coleman, P.; Krishnan, M.; Velikovich, A.; Thornhill, J.W.; Levine, J.; Weber, B.V.; Davis, R.; Vitkovitsky, I.; Apruzese, J.P.; Maron, Y.;
By: Sze, H.; Coleman, P.; Krishnan, M.; Velikovich, A.; Thornhill, J.W.; Levine, J.; Weber, B.V.; Davis, R.; Vitkovitsky, I.; Apruzese, J.P.; Maron, Y.;
2004 / IEEE / 0-7803-8334-6
By: Deeney, C.; Chittenden, J.; Davis, J.; Apruzese, J.P.; Whitney, K.G.; Thornhill, J.W.; Maron, Y.; Jones, B.M.; Coverdale, C.A.; LePell, P.D.; Nash, T.J.;
By: Deeney, C.; Chittenden, J.; Davis, J.; Apruzese, J.P.; Whitney, K.G.; Thornhill, J.W.; Maron, Y.; Jones, B.M.; Coverdale, C.A.; LePell, P.D.; Nash, T.J.;
2004 / IEEE / 0-7803-8334-6
By: Mock, R.C.; Nash, T.J.; Sanford, T.W.L.; Davis, J.; Peterson, D.L.; Clark, R.W.; Kepple, P.C.; Apruzese, J.P.;
By: Mock, R.C.; Nash, T.J.; Sanford, T.W.L.; Davis, J.; Peterson, D.L.; Clark, R.W.; Kepple, P.C.; Apruzese, J.P.;
2006 / IEEE / 1-4244-0125-9
By: Deeney, C.; Meyer, C.J.; Jones, B.; Coverdale, C.A.; Apruzese, J.P.; LePell, P.D.; Clark, R.W.; Davis, J.; Thornhill, J.W.;
By: Deeney, C.; Meyer, C.J.; Jones, B.; Coverdale, C.A.; Apruzese, J.P.; LePell, P.D.; Clark, R.W.; Davis, J.; Thornhill, J.W.;
2006 / IEEE / 1-4244-0125-9
By: Davis, J.; Deeney, C.; Coverdale, C.A.; LePell, P.D.; Whitney, K.G.; Jones, B.; Apruzese, J.P.; Chong, Y.K.; Clark, R.W.; Velikovich, A.L.; Thornhill, J.W.;
By: Davis, J.; Deeney, C.; Coverdale, C.A.; LePell, P.D.; Whitney, K.G.; Jones, B.; Apruzese, J.P.; Chong, Y.K.; Clark, R.W.; Velikovich, A.L.; Thornhill, J.W.;
2006 / IEEE / 1-4244-0125-9
By: LePella, P.D.; Thorn hill, J.W.; Clark, R.W.; Davis, J.; Coverdale, C.A.; Apruzese, J.P.; Deeney, C.; Jones, B.;
By: LePella, P.D.; Thorn hill, J.W.; Clark, R.W.; Davis, J.; Coverdale, C.A.; Apruzese, J.P.; Deeney, C.; Jones, B.;
2006 / IEEE / 1-4244-0125-9
By: Lojewski, D.Y.; Velikovich, A.L.; Thornhill, J.W.; Apruzese, J.P.; Failor, B.H.; Qi, N.; Levine, J.S.; Banister, J.W.; Sze, H.M.;
By: Lojewski, D.Y.; Velikovich, A.L.; Thornhill, J.W.; Apruzese, J.P.; Failor, B.H.; Qi, N.; Levine, J.S.; Banister, J.W.; Sze, H.M.;
2006 / IEEE / 1-4244-0125-9
By: Young, F.C.; Sze, H.M.; Qi, N.; Levine, J.S.; Failor, B.H.; Banister, J.W.; Coleman, P.L.; Velikovich, A.L.; Murphy, D.P.; Mosher, D.; Commisso, R.J.; Apruzese, J.P.;
By: Young, F.C.; Sze, H.M.; Qi, N.; Levine, J.S.; Failor, B.H.; Banister, J.W.; Coleman, P.L.; Velikovich, A.L.; Murphy, D.P.; Mosher, D.; Commisso, R.J.; Apruzese, J.P.;
2006 / IEEE
By: Levine, J.S.; Failor, B.H.; Banister, J.W.; Coleman, P.L.; Velikovich, A.L.; Mosher, D.; Qi, N.; Murphy, D.P.; Commisso, R.J.; Young, F.C.; Apruzese, J.P.; Sze, H.M.;
By: Levine, J.S.; Failor, B.H.; Banister, J.W.; Coleman, P.L.; Velikovich, A.L.; Mosher, D.; Qi, N.; Murphy, D.P.; Commisso, R.J.; Young, F.C.; Apruzese, J.P.; Sze, H.M.;
2006 / IEEE
By: Thornhill, J.W.; LePell, P.D.; Jones, B.M.; Deeney, C.; Coverdale, C.A.; Clark, R.W.; Coleman, P.L.; Whitney, K.G.; Davis, J.; Apruzese, J.P.; Velikovich, A.L.;
By: Thornhill, J.W.; LePell, P.D.; Jones, B.M.; Deeney, C.; Coverdale, C.A.; Clark, R.W.; Coleman, P.L.; Whitney, K.G.; Davis, J.; Apruzese, J.P.; Velikovich, A.L.;
2007 / IEEE
By: Coleman, P.L.; Apruzese, J.P.; Velikovich, A.L.; Thornhill, J.W.; Banister, J.; Coverdale, C.A.; Levine, J.S.; Failor, B.; Sze, H.; Davis, J.;
By: Coleman, P.L.; Apruzese, J.P.; Velikovich, A.L.; Thornhill, J.W.; Banister, J.; Coverdale, C.A.; Levine, J.S.; Failor, B.; Sze, H.; Davis, J.;
2005 / IEEE / 0-7803-9300-7
By: Chong, Y.; Failor, B.; Levine, J.S.; Sze, H.; Velikovich, A.L.; Qi, N.; Davis, J.; Apruzese, J.P.; Thornhill, J.W.;
By: Chong, Y.; Failor, B.; Levine, J.S.; Sze, H.; Velikovich, A.L.; Qi, N.; Davis, J.; Apruzese, J.P.; Thornhill, J.W.;
2005 / IEEE / 0-7803-9300-7
By: Commisso, R.J.; De La Cruz, C.; Chong, Y.K.; Davis, J.; Frese, M.H.; Mosher, D.; Murphy, D.P.; Phipps, D.G.; Thornhill, J.W.; Velikovich, A.L.; Weber, B.V.; Young, F.C.; Banister, J.W.; Failor, B.H.; Levine, J.S.; Qi, N.; Sze, H.; Bixler, A.; Coleman, P.; Krishnan, M.; Thompson, J.; Carlson, E.; Hazelton, R.C.; Yadlowsky, E.J.; Davies, F.; Apruzese, J.P.;
By: Commisso, R.J.; De La Cruz, C.; Chong, Y.K.; Davis, J.; Frese, M.H.; Mosher, D.; Murphy, D.P.; Phipps, D.G.; Thornhill, J.W.; Velikovich, A.L.; Weber, B.V.; Young, F.C.; Banister, J.W.; Failor, B.H.; Levine, J.S.; Qi, N.; Sze, H.; Bixler, A.; Coleman, P.; Krishnan, M.; Thompson, J.; Carlson, E.; Hazelton, R.C.; Yadlowsky, E.J.; Davies, F.; Apruzese, J.P.;
2005 / IEEE / 0-7803-9300-7
By: Velikovich, A.; Apruzese, J.P.; Coleman, P.L.; Murphy, D.P.; Commisso, R.J.; Young, F.C.;
By: Velikovich, A.; Apruzese, J.P.; Coleman, P.L.; Murphy, D.P.; Commisso, R.J.; Young, F.C.;
2005 / IEEE / 0-7803-9300-7
By: Thornhill, J.W.; Chong, Y.K.; Minor, H.D.; Davis, J.; Apruzese, J.P.;
By: Thornhill, J.W.; Chong, Y.K.; Minor, H.D.; Davis, J.; Apruzese, J.P.;
2005 / IEEE / 0-7803-9300-7
By: Haill, T.A.; Davis, J.; Thornhill, J.W.; Apruzese, J.P.; Deeney, C.; Giuliani, J.L.; Clark, R.W.; Mehlhorn, T.A.;
By: Haill, T.A.; Davis, J.; Thornhill, J.W.; Apruzese, J.P.; Deeney, C.; Giuliani, J.L.; Clark, R.W.; Mehlhorn, T.A.;
2005 / IEEE / 0-7803-9300-7
By: Carlson, E.P.; Klepper, C.C.; Hazelton, R.C.; Keitz, M.D.; Moschella, J.J.; Apruzese, J.P.; Hansen, S.B.; Yadlowsky, E.J.;
By: Carlson, E.P.; Klepper, C.C.; Hazelton, R.C.; Keitz, M.D.; Moschella, J.J.; Apruzese, J.P.; Hansen, S.B.; Yadlowsky, E.J.;
2005 / IEEE / 0-7803-9300-7
By: Qi, N.; Sze, H.; Failor, B.H.; Frese, S.D.; Frese, M.H.; Commisso RJ; Levine, J.S.; Terry, R.E.; Clark, R.W.; Velikovich, A.L.; Davis, J.; Apruzese, J.P.; Chong, Y.K.; Thornhill, J.W.; Krishnan, M.; Thompson, J.; Coleman, P.; Bixler, A.;
By: Qi, N.; Sze, H.; Failor, B.H.; Frese, S.D.; Frese, M.H.; Commisso RJ; Levine, J.S.; Terry, R.E.; Clark, R.W.; Velikovich, A.L.; Davis, J.; Apruzese, J.P.; Chong, Y.K.; Thornhill, J.W.; Krishnan, M.; Thompson, J.; Coleman, P.; Bixler, A.;
2007 / IEEE
By: LePell, P.D.Y.; Davis, J.; Apruzese, J.P.; Chong, Y.K.; Clark, R.W.; Deeney, C.; Velikovich, A.L.; Whitney, K.G.; Thornhill, J.W.; Jones, B.; Coverdale, C.A.;
By: LePell, P.D.Y.; Davis, J.; Apruzese, J.P.; Chong, Y.K.; Clark, R.W.; Deeney, C.; Velikovich, A.L.; Whitney, K.G.; Thornhill, J.W.; Jones, B.; Coverdale, C.A.;
2007 / IEEE / 978-1-4244-0915-0
By: Commisso, R.J.; Weber, B.V.; Murphy, D.P.; Mosher, D.; Apruzese, J.P.;
By: Commisso, R.J.; Weber, B.V.; Murphy, D.P.; Mosher, D.; Apruzese, J.P.;
2007 / IEEE / 978-1-4244-0915-0
By: Davis, J.; Thomhill, J.W.; Velikovich, A.L.; LePell, P.D.; Jones, B.; Deeney, C.; Chong, Y.K.; Chittenden, J.; Whitney, K.G.; Coverdale, C.A.; Apruzese, J.P.; Clark, R.W.;
By: Davis, J.; Thomhill, J.W.; Velikovich, A.L.; LePell, P.D.; Jones, B.; Deeney, C.; Chong, Y.K.; Chittenden, J.; Whitney, K.G.; Coverdale, C.A.; Apruzese, J.P.; Clark, R.W.;
2007 / IEEE / 978-1-4244-0915-0
By: Murphy, D.P.; Thornhill, J.W.; Mosher, D.; Holt, T.A.; Davis, J.; Apruzese, J.P.; Commisso, R.J.; Deeney, C.; Coverdale, C.A.; Wilson, K.; Thompson, J.; Krishnan, M.; Lee, S.; Knight, J.; Jarema, A.; Coleman, P.L.; Bixler, A.; Sze, H.M.; Qi, N.; Levine, J.S.; Failor, B.H.; Banister, J.W.; Young, F.C.; Weber, B.V.; Velikovich, A.L.;
By: Murphy, D.P.; Thornhill, J.W.; Mosher, D.; Holt, T.A.; Davis, J.; Apruzese, J.P.; Commisso, R.J.; Deeney, C.; Coverdale, C.A.; Wilson, K.; Thompson, J.; Krishnan, M.; Lee, S.; Knight, J.; Jarema, A.; Coleman, P.L.; Bixler, A.; Sze, H.M.; Qi, N.; Levine, J.S.; Failor, B.H.; Banister, J.W.; Young, F.C.; Weber, B.V.; Velikovich, A.L.;
2006 / IEEE / 978-1-4244-2061-2
By: Coverdale, C.A.; Deeney, C.; Maron, Y.; Qi, N.; Failor, B.H.; Banister, J.W.; Sze, H.M.; Levine, J.S.; Davis, J.; Clark, R.W.; Whitney, K.G.; Apruzese, J.P.; Thornhill, J.W.; Jones, B.; LePell, P.D.; Velikovich, A.L.;
By: Coverdale, C.A.; Deeney, C.; Maron, Y.; Qi, N.; Failor, B.H.; Banister, J.W.; Sze, H.M.; Levine, J.S.; Davis, J.; Clark, R.W.; Whitney, K.G.; Apruzese, J.P.; Thornhill, J.W.; Jones, B.; LePell, P.D.; Velikovich, A.L.;
2008 / IEEE / 978-1-4244-1929-6
By: Jones, B.; Apruzese, J.P.; Deeney, C.; Coverdale, C.A.; LePell, P.D.;
By: Jones, B.; Apruzese, J.P.; Deeney, C.; Coverdale, C.A.; LePell, P.D.;
2008 / IEEE / 978-1-4244-1929-6
By: Murphy, D.P.; Mosherb, D.; Mikkelson, K.; Jackson, S.L.; Apruzese, J.P.; Commisso, R.J.; Phipps, D.G.; Jones, B.; Coverdale, C.A.; Qi, N.; Wilson, K.; Coleman, P.L.; Weber, B.V.;
By: Murphy, D.P.; Mosherb, D.; Mikkelson, K.; Jackson, S.L.; Apruzese, J.P.; Commisso, R.J.; Phipps, D.G.; Jones, B.; Coverdale, C.A.; Qi, N.; Wilson, K.; Coleman, P.L.; Weber, B.V.;
2007 / IEEE / 978-1-4244-0913-6
By: Coverdale, C.A.; Deeney, C.; Chittenden, J.; Whitney, K.G.; Apruzese, J.P.; Clark, R.W.; Chong, Y.K.; Davis, J.; Thornhill, J.W.; Velikovich, A.L.; Jones, B.; LePell, P.D.;
By: Coverdale, C.A.; Deeney, C.; Chittenden, J.; Whitney, K.G.; Apruzese, J.P.; Clark, R.W.; Chong, Y.K.; Davis, J.; Thornhill, J.W.; Velikovich, A.L.; Jones, B.; LePell, P.D.;
2007 / IEEE / 978-1-4244-0913-6
By: Commisso, R.J.; Apruzese, J.P.; Deeney, C.; Coverdale, C.A.; Wilson, K.; Thompson, J.; Krishnan, M.; Lee, S.; Knight, J.; Jarema, A.; Mosher, D.; Murphy, D.P.; Weber, B.V.; Banister, J.W.; Failor, B.H.; Levine, J.S.; Qi, N.; Sze, H.M.; Bixler, A.; Coleman, P.L.;
By: Commisso, R.J.; Apruzese, J.P.; Deeney, C.; Coverdale, C.A.; Wilson, K.; Thompson, J.; Krishnan, M.; Lee, S.; Knight, J.; Jarema, A.; Mosher, D.; Murphy, D.P.; Weber, B.V.; Banister, J.W.; Failor, B.H.; Levine, J.S.; Qi, N.; Sze, H.M.; Bixler, A.; Coleman, P.L.;
2009 / IEEE / 978-1-4244-2617-1
By: Dasgupta, A.; Davis, J.; Chong, Y.K.; Apruzese, J.P.; Giuliani, J.L.; Jones, B.; Cuneo, M.E.; Thornhill, J.W.; Coverdale, C.A.; Ampleford, D.J.;
By: Dasgupta, A.; Davis, J.; Chong, Y.K.; Apruzese, J.P.; Giuliani, J.L.; Jones, B.; Cuneo, M.E.; Thornhill, J.W.; Coverdale, C.A.; Ampleford, D.J.;
2009 / IEEE / 978-1-4244-2617-1
By: Giuliani, J.L.; Deeney, C.; Fisher, A.; Maron, Y.; Bernshtam, V.; Fisher, V.; Stambulchik, E.; Starobinets, A.; Kroupp, E.; Osin, D.; Davis, J.; Apruzese, J.P.; Dasgupta, A.; Thornhill, J.W.;
By: Giuliani, J.L.; Deeney, C.; Fisher, A.; Maron, Y.; Bernshtam, V.; Fisher, V.; Stambulchik, E.; Starobinets, A.; Kroupp, E.; Osin, D.; Davis, J.; Apruzese, J.P.; Dasgupta, A.; Thornhill, J.W.;
2009 / IEEE / 978-1-4244-2617-1
By: Coverdale, C.A.; Deeney, C.; Safronova, A.; Whitney, K.G.; Clark, R.; Dasgupta, A.; Davis, J.; Apruzese, J.P.; Ouart, N.D.; Giuliani, J.L.; Thornhill, J.W.; Chittenden, J.P.; Cuneo, M.E.; Ampleford, D.J.; Sinars, D.B.; Jones, B.;
By: Coverdale, C.A.; Deeney, C.; Safronova, A.; Whitney, K.G.; Clark, R.; Dasgupta, A.; Davis, J.; Apruzese, J.P.; Ouart, N.D.; Giuliani, J.L.; Thornhill, J.W.; Chittenden, J.P.; Cuneo, M.E.; Ampleford, D.J.; Sinars, D.B.; Jones, B.;
2009 / IEEE / 978-1-4244-2617-1
By: Clark, R.W.; Chong, Y.K.; Thornhill, J.W.; LeChien, K.R.; Jones, M.C.; Stygar, W.A.; Giuliani, J.L.; Jennings, C.A.; Jones, S.C.; Davis, J.; Savage, M.E.; Cuneo, M.E.; Coverdale, C.A.; Jones, B.; Dasgupta, A.; Whitney, K.G.; Apruzese, J.P.; Waisman, E.M.; Ampleford, D.J.; Chittenden, J.P.;
By: Clark, R.W.; Chong, Y.K.; Thornhill, J.W.; LeChien, K.R.; Jones, M.C.; Stygar, W.A.; Giuliani, J.L.; Jennings, C.A.; Jones, S.C.; Davis, J.; Savage, M.E.; Cuneo, M.E.; Coverdale, C.A.; Jones, B.; Dasgupta, A.; Whitney, K.G.; Apruzese, J.P.; Waisman, E.M.; Ampleford, D.J.; Chittenden, J.P.;
2009 / IEEE / 978-1-4244-2617-1
By: Stygar, W.A.; Jones, M.C.; LeChien, K.R.; Jennings, C.A.; Cuneo, M.E.; Thornhill, J.W.; Giuliani, J.L.; Apruzese, J.P.; Whitney, K.G.; Clark, R.W.; Chong, Y.K.; Davis, J.; Dasgupta, A.; Chittenden, J.P.; Savage, M.E.; Jones, S.C.; Coverdale, C.A.; Jones, B.; Ampleford, D.J.;
By: Stygar, W.A.; Jones, M.C.; LeChien, K.R.; Jennings, C.A.; Cuneo, M.E.; Thornhill, J.W.; Giuliani, J.L.; Apruzese, J.P.; Whitney, K.G.; Clark, R.W.; Chong, Y.K.; Davis, J.; Dasgupta, A.; Chittenden, J.P.; Savage, M.E.; Jones, S.C.; Coverdale, C.A.; Jones, B.; Ampleford, D.J.;
2010 / IEEE
By: Giuliani, J.L.; Thornhill, J.W.; Stygar, W.A.; Cuneo, M.E.; Jones, M.C.; Coverdale, C.A.; Jones, B.; Ampleford, D.A.; Jennings, C.A.; Chong, Y.K.; Davis, J.; Apruzese, J.P.; Dasgupta, A.;
By: Giuliani, J.L.; Thornhill, J.W.; Stygar, W.A.; Cuneo, M.E.; Jones, M.C.; Coverdale, C.A.; Jones, B.; Ampleford, D.A.; Jennings, C.A.; Chong, Y.K.; Davis, J.; Apruzese, J.P.; Dasgupta, A.;
2010 / IEEE / 978-1-4244-5476-1
By: Schumer, J.W.; Weber, B.V.; Mosher, D.; Boyer, C.N.; Apruzese, J.P.; Seely, J.F.; Hudson, L.T.; Pereira, N.R.; Szabo, C.I.; Stephanakis, S.J.;
By: Schumer, J.W.; Weber, B.V.; Mosher, D.; Boyer, C.N.; Apruzese, J.P.; Seely, J.F.; Hudson, L.T.; Pereira, N.R.; Szabo, C.I.; Stephanakis, S.J.;
2010 / IEEE / 978-1-4244-5476-1
By: Yilmaz, M.F.; Williamson, K.M.; Shlyaptseva, V.; Ouart, N.D.; Esaulov, A.A.; Kantsyrev, V.L.; Safronova, A.S.; Deeney, C.; Coverdale, C.A.; Apruzese, J.P.; Weller, M.E.; Rudakov, L.I.; Osborne, G.C.; Shrestha, I.;
By: Yilmaz, M.F.; Williamson, K.M.; Shlyaptseva, V.; Ouart, N.D.; Esaulov, A.A.; Kantsyrev, V.L.; Safronova, A.S.; Deeney, C.; Coverdale, C.A.; Apruzese, J.P.; Weller, M.E.; Rudakov, L.I.; Osborne, G.C.; Shrestha, I.;
2010 / IEEE / 978-1-4244-5476-1
By: Allen, R.J.; Young, F.C.; Apruzese, J.P.; Schumer, J.W.; Commisso, R.J.; Seipel, H.; Gagliardi, M.; Hunt, A.; Cooperstein, G.; Weber, B.V.; Swanekamp, S.B.; Phipps, D.G.; Ottinger, P.F.; Murphy, D.P.; Mosher, D.; Jackson, S.L.; Hinshelwood, D.D.;
By: Allen, R.J.; Young, F.C.; Apruzese, J.P.; Schumer, J.W.; Commisso, R.J.; Seipel, H.; Gagliardi, M.; Hunt, A.; Cooperstein, G.; Weber, B.V.; Swanekamp, S.B.; Phipps, D.G.; Ottinger, P.F.; Murphy, D.P.; Mosher, D.; Jackson, S.L.; Hinshelwood, D.D.;
2010 / IEEE / 978-1-4244-5476-1
By: Cuneo, M.E.; Coverdale, C.A.; Waisman, E.M.; Ampleford, D.J.; Jones, B.; Jennings, C.A.; Thornhill, J.W.; Davis, J.; Clark, R.W.; Hansen, S.B.; Dasgupta, A.; Apruzese, J.P.; Giuliani, J.L.;
By: Cuneo, M.E.; Coverdale, C.A.; Waisman, E.M.; Ampleford, D.J.; Jones, B.; Jennings, C.A.; Thornhill, J.W.; Davis, J.; Clark, R.W.; Hansen, S.B.; Dasgupta, A.; Apruzese, J.P.; Giuliani, J.L.;
2010 / IEEE / 978-1-4244-5476-1
By: Clark, R.W.; Dasgupta, A.; Apruzese, J.P.; Giuliani, J.L.; Thornhill, J.W.; Cuneo, M.E.; Davis, J.; Hansen, S.B.; Waisman, E.M.; Jennings, C.A.; Ampleford, D.J.; Jones, B.; Coverdale, C.A.;
By: Clark, R.W.; Dasgupta, A.; Apruzese, J.P.; Giuliani, J.L.; Thornhill, J.W.; Cuneo, M.E.; Davis, J.; Hansen, S.B.; Waisman, E.M.; Jennings, C.A.; Ampleford, D.J.; Jones, B.; Coverdale, C.A.;
2010 / IEEE / 978-1-4244-5476-1
By: Thornhill, J.W.; Giuliani, J.L.; Hansen, S.B.; Jennings, C.A.; LeChien, K.R.; Savage, M.E.; Cuneo, M.E.; Stygar, W.A.; Jones, M.C.; Jones, S.C.; Nash, T.J.; Coverdale, C.A.; Jones, B.; Ampleford, D.J.; Dasgupta, A.; Chong, Y.K.; Clark, R.W.; Apruzese, J.P.;
By: Thornhill, J.W.; Giuliani, J.L.; Hansen, S.B.; Jennings, C.A.; LeChien, K.R.; Savage, M.E.; Cuneo, M.E.; Stygar, W.A.; Jones, M.C.; Jones, S.C.; Nash, T.J.; Coverdale, C.A.; Jones, B.; Ampleford, D.J.; Dasgupta, A.; Chong, Y.K.; Clark, R.W.; Apruzese, J.P.;
2010 / IEEE / 978-1-4244-5476-1
By: Jackson, S.L.; Commisso, R.J.; Apruzese, J.P.; Mosher, D.; Weber, B.V.;
By: Jackson, S.L.; Commisso, R.J.; Apruzese, J.P.; Mosher, D.; Weber, B.V.;
2010 / IEEE / 978-1-4244-5476-1
By: Davis, J.; Zalesak, S.; Apruzese, J.P.; Velikovich, A.; Thornhill, J.W.; Giuliani, J.L.; Deeney, C.; Fisher, A.; Maron, Y.; Fisher, V.; Bernshtam, V.; Dasgupta, A.; Stambulchik, E.; Starobinets, A.; Osin, D.; Kroupp, E.; Clark, R.;
By: Davis, J.; Zalesak, S.; Apruzese, J.P.; Velikovich, A.; Thornhill, J.W.; Giuliani, J.L.; Deeney, C.; Fisher, A.; Maron, Y.; Fisher, V.; Bernshtam, V.; Dasgupta, A.; Stambulchik, E.; Starobinets, A.; Osin, D.; Kroupp, E.; Clark, R.;
2010 / IEEE / 978-1-4244-5476-1
By: Ampleford, D.J.; Jennings, C.A.; Chong, Y.K.; Dasgupta, A.; Davis, J.; Apruzese, J.P.; Clark, R.W.; Giuliani, J.L.; Thornhill, J.W.; Cuneo, M.E.; Coverdale, C.A.; Jones, B.; Bailey, J.E.; Rochau, G.A.; Hansen, S.B.;
By: Ampleford, D.J.; Jennings, C.A.; Chong, Y.K.; Dasgupta, A.; Davis, J.; Apruzese, J.P.; Clark, R.W.; Giuliani, J.L.; Thornhill, J.W.; Cuneo, M.E.; Coverdale, C.A.; Jones, B.; Bailey, J.E.; Rochau, G.A.; Hansen, S.B.;
2010 / IEEE / 978-1-4244-5476-1
By: Haines, M.G.; Young, F.C.; Schumer, J.W.; Velikovich, A.L.; Apruzese, J.P.; Thornhill, J.W.; Clark, R.W.; Giuliani, J.L.;
By: Haines, M.G.; Young, F.C.; Schumer, J.W.; Velikovich, A.L.; Apruzese, J.P.; Thornhill, J.W.; Clark, R.W.; Giuliani, J.L.;