Your Search Results
Use materials by this author in your textbook!
AcademicPub holds over eight million pieces of educational content such as case studies and journal articles for you to mix-and-match your way.
Experience the freedom of customizing your course pack with AcademicPub!

Author: Anderson, M.
Results
2004 / IEEE / 978-5-87911-088-3
By: Olson, C.L.; Rochau, G.; Slutz, S.; Morrow, C.; Olson, R.; Parker, A.; Cuneo, M.; Hanson, D.; Bennett, G.; Sanford, T.; Bailey, J.; Stygar, W.; Vesey, R.; Mehlhorn, T.; Struve, K.; Mazarakis, M.; Savage, M.; Owen, A.; Pointon, T.; Kiefer, M.; Rosenthal, S.; Schneider, L.; Glover, S.; Reed, K.; Benevides, G.; Schroen, D.; Krych, W.; Farnum, C.; Modesto, M.; Oscar, D.; Chhabildas, L.; Boyes, J.; Vigil, V.; Keith, R.; Turgeon, M.; Smith, B.; Cipiti, B.; Lindgren, E.; Smith, D.; Peterson, K.; Dandini, V.; McDaniel, D.; Quintenz, J.; Matzen, M.; VanDevender, J.P.; Gauster, W.; Shephard, L.; Walck, M.; Renk, T.; Tanaka, T.; Ulrickson, M.; Peterson, P.; De Groot, J.; Jensen, N.; Peterson, R.; Pollock, G.; Ottinger, P.; Schumer, J.; Kammer, D.; Golovkin, I.; Kulcinski, G.; El-Guebaly, L.; Moses, G.; Mogahed, E.; Sviatoslavsky, I.; Sawan, M.; Anderson, M.; Gallix, R.; Alexander, N.; Rickman, W.; Tran, H.; Panchuk, P.; Meier, W.; Latkowski, J.; Moir, R.; Schmitt, R.; Abbot, R.; Abdou, M.; Ying, A.; Calderoni, P.; Morley, N.; Abdel-Khalik, S.; Welch, D.; Rose, D.; Szaroletta, W.; Curry, R.; McDonald, K.; Louie, D.; Dean, S.; Kim, A.; Nedoseev, S.; Grabovsky, E.; Kingsep, A.; Smirnov, V.;
By: Olson, C.L.; Rochau, G.; Slutz, S.; Morrow, C.; Olson, R.; Parker, A.; Cuneo, M.; Hanson, D.; Bennett, G.; Sanford, T.; Bailey, J.; Stygar, W.; Vesey, R.; Mehlhorn, T.; Struve, K.; Mazarakis, M.; Savage, M.; Owen, A.; Pointon, T.; Kiefer, M.; Rosenthal, S.; Schneider, L.; Glover, S.; Reed, K.; Benevides, G.; Schroen, D.; Krych, W.; Farnum, C.; Modesto, M.; Oscar, D.; Chhabildas, L.; Boyes, J.; Vigil, V.; Keith, R.; Turgeon, M.; Smith, B.; Cipiti, B.; Lindgren, E.; Smith, D.; Peterson, K.; Dandini, V.; McDaniel, D.; Quintenz, J.; Matzen, M.; VanDevender, J.P.; Gauster, W.; Shephard, L.; Walck, M.; Renk, T.; Tanaka, T.; Ulrickson, M.; Peterson, P.; De Groot, J.; Jensen, N.; Peterson, R.; Pollock, G.; Ottinger, P.; Schumer, J.; Kammer, D.; Golovkin, I.; Kulcinski, G.; El-Guebaly, L.; Moses, G.; Mogahed, E.; Sviatoslavsky, I.; Sawan, M.; Anderson, M.; Gallix, R.; Alexander, N.; Rickman, W.; Tran, H.; Panchuk, P.; Meier, W.; Latkowski, J.; Moir, R.; Schmitt, R.; Abbot, R.; Abdou, M.; Ying, A.; Calderoni, P.; Morley, N.; Abdel-Khalik, S.; Welch, D.; Rose, D.; Szaroletta, W.; Curry, R.; McDonald, K.; Louie, D.; Dean, S.; Kim, A.; Nedoseev, S.; Grabovsky, E.; Kingsep, A.; Smirnov, V.;
2011 / IEEE / 978-1-4577-0496-3
By: Anderson, M.; Erwin, D.; Turner, R.; Tziouvaras, D.A.; Pineda, R.;
By: Anderson, M.; Erwin, D.; Turner, R.; Tziouvaras, D.A.; Pineda, R.;
2011 / IEEE / 978-1-4577-1005-6
By: Alo, C.; Zaitchik, B.; Habib, S.; Policell, F.; Anderson, M.; Ozdogan, M.;
By: Alo, C.; Zaitchik, B.; Habib, S.; Policell, F.; Anderson, M.; Ozdogan, M.;
2011 / IEEE / 978-0-933957-39-8
By: Canning, J.; Bean, T.; Armstrong, B.; Walker, C.; Edwards, D.; Anderson, M.; Wolbrecht, E.;
By: Canning, J.; Bean, T.; Armstrong, B.; Walker, C.; Edwards, D.; Anderson, M.; Wolbrecht, E.;
2011 / IEEE / 978-1-4577-1516-7
By: Atkins, R.; Anderson, M.; Anderson, I.; Zschack, P.; Johnson, D.C.;
By: Atkins, R.; Anderson, M.; Anderson, I.; Zschack, P.; Johnson, D.C.;
2013 / IEEE
By: Svensson, J.; Ek, S.; Sundstrom, L.; Eckerbert, D.; Anderson, M.; Olsson, T.; ud Din, I.; Mu, F.; Strandberg, R.; Wilhelmsson, L.;
By: Svensson, J.; Ek, S.; Sundstrom, L.; Eckerbert, D.; Anderson, M.; Olsson, T.; ud Din, I.; Mu, F.; Strandberg, R.; Wilhelmsson, L.;
1988 / IEEE
By: Bean, K.; Malhi, S.; Shen, C.C.; Anderson, M.; Sundaresan, R.; Smith, J.; Yeakley, D.; Lindberg, K.; Gopffarth, G.;
By: Bean, K.; Malhi, S.; Shen, C.C.; Anderson, M.; Sundaresan, R.; Smith, J.; Yeakley, D.; Lindberg, K.; Gopffarth, G.;
1992 / IEEE / 0-8186-2420-5
By: Yakovleff, A.J.S.; Yesberg, J.D.; Anderson, M.; Cavaiuolo, M.; Watson, C.R.; Drewer, P.C.; Krnak, D.A.;
By: Yakovleff, A.J.S.; Yesberg, J.D.; Anderson, M.; Cavaiuolo, M.; Watson, C.R.; Drewer, P.C.; Krnak, D.A.;
1996 / IEEE / 0-8186-7606-X
By: North, C.; Anderson, M.; Yiu, K.; Yesberg, J.; Milner, R.; Griffin, J.;
By: North, C.; Anderson, M.; Yiu, K.; Yesberg, J.; Milner, R.; Griffin, J.;
1997 / IEEE / 0-8186-7952-2
By: Ioannidis, Y.; Norman, J.; Anderson, M.; Yuin, Y.; Therber, A.; Ranganathan, A.; Ailamaki, A.; Livny, M.;
By: Ioannidis, Y.; Norman, J.; Anderson, M.; Yuin, Y.; Therber, A.; Ranganathan, A.; Ailamaki, A.; Livny, M.;
1999 / IEEE / 1-55752-576-X
By: Waxer, L.; Walmsley, I.A.; Radzewicz, C.; de Araujo, L.; Anderson, M.;
By: Waxer, L.; Walmsley, I.A.; Radzewicz, C.; de Araujo, L.; Anderson, M.;
1996 / IEEE / 1-55752-444-0
By: Anderson, M.; McAlister, D.; Boggavarapu, D.; Gibbs, H.M.; Khitrova, G.; Raymer, M.G.; Munroe, M.;
By: Anderson, M.; McAlister, D.; Boggavarapu, D.; Gibbs, H.M.; Khitrova, G.; Raymer, M.G.; Munroe, M.;
1996 / IEEE / 1-55752-444-0
By: Ensher, J.; Anderson, M.; Cornell, E.; Wieman, C.; Matthews, M.; Jin, D.;
By: Ensher, J.; Anderson, M.; Cornell, E.; Wieman, C.; Matthews, M.; Jin, D.;
2000 / IEEE / 0-7803-5968-2
By: Chin, M.; Stofman, D.; Van Saders, J.; Bao, J.W.; Anderson, M.; Madapur, S.; Scheinberg, N.; Xu, D.;
By: Chin, M.; Stofman, D.; Van Saders, J.; Bao, J.W.; Anderson, M.; Madapur, S.; Scheinberg, N.; Xu, D.;
2001 / IEEE / 1-55752-663-X
By: Walmsley, I.A.; Wallentowitz, S.; Anderson, M.; Londero, P.; Dorrer, C.;
By: Walmsley, I.A.; Wallentowitz, S.; Anderson, M.; Londero, P.; Dorrer, C.;
2002 / IEEE / 0-7803-7335-9
By: Galton, I.; Anderson, M.; Estrada, A.X.; Lane, M.; Hull, C.; Montemayor, R.; Grilo, J.; Wang, K.; Jansson, L.; Glenn Chang; Kishore, S.V.;
By: Galton, I.; Anderson, M.; Estrada, A.X.; Lane, M.; Hull, C.; Montemayor, R.; Grilo, J.; Wang, K.; Jansson, L.; Glenn Chang; Kishore, S.V.;
2002 / IEEE / 0-7803-7335-9
By: Lane, M.; Kishore, S.V.; Galton, I.; Anderson, M.; Estrada, A.X.; Chang, G.; Hull, C.; Montemayor, R.; Grilo, J.; Wang, K.; Jansson, L.;
By: Lane, M.; Kishore, S.V.; Galton, I.; Anderson, M.; Estrada, A.X.; Chang, G.; Hull, C.; Montemayor, R.; Grilo, J.; Wang, K.; Jansson, L.;
2002 / IEEE / 0-7803-7158-5
By: Yershov, A.; Solakhian, V.; Moyne, J.; Mockler-Hebert, D.; Anderson, M.;
By: Yershov, A.; Solakhian, V.; Moyne, J.; Mockler-Hebert, D.; Anderson, M.;
2003 / IEEE / 0-7695-1874-5
By: Anderson, M.; Dudenhoeffer, D.D.; Marble, J.L.; Bruemmer, D.J.; McKay, M.D.;
By: Anderson, M.; Dudenhoeffer, D.D.; Marble, J.L.; Bruemmer, D.J.; McKay, M.D.;
2002 / IEEE / 0-7803-7516-5
By: Young, P.; Anderson, M.; Hodgson, D.; Tu, J.; Anderson, C.; Hittle, D.;
By: Young, P.; Anderson, M.; Hodgson, D.; Tu, J.; Anderson, C.; Hittle, D.;
2003 / IEEE / 0-7803-7995-0
By: Eklund, J.-E.; Elbornsson, J.; Anderson, M.; Fredriksson, H.; Alvbrant, J.;
By: Eklund, J.-E.; Elbornsson, J.; Anderson, M.; Fredriksson, H.; Alvbrant, J.;
2003 / IEEE / 0-7803-7915-2
By: Anderson, M.; Armstrong, S.; Song, Y.; VanDrie, A.; Rostoker, N.; Qerushi, A.; Garate, E.; Bystritskii, V.; Binderbauer, M.; Isakov, I.; Shlapakovsky A; Polkovnikova, N.; Petrov, A.; Matvienko, V.; Morehouse, M.; Debolt, N.;
By: Anderson, M.; Armstrong, S.; Song, Y.; VanDrie, A.; Rostoker, N.; Qerushi, A.; Garate, E.; Bystritskii, V.; Binderbauer, M.; Isakov, I.; Shlapakovsky A; Polkovnikova, N.; Petrov, A.; Matvienko, V.; Morehouse, M.; Debolt, N.;
2003 / IEEE / 0-7803-7929-2
By: Jackson, T.J.; Chen, D.; Anderson, M.; Walthall, C.; Cosh, M.H.; Li, F.;
By: Jackson, T.J.; Chen, D.; Anderson, M.; Walthall, C.; Cosh, M.H.; Li, F.;
2004 / IEEE
By: Shlapakovsky, A.; Polkovnikova, N.; Petrov, A.; Matvienko, V.; Qerushi, A.; Dettrick, S.; Morehouse, M.; Isakov, I.; Walters, J.K.; DeBolt, N.; Anderson, M.; Binderbauer, M.; Van Drie, A.; Yuanxu Song; Rostoker, N.; Garate, E.; Bystritskii, V.;
By: Shlapakovsky, A.; Polkovnikova, N.; Petrov, A.; Matvienko, V.; Qerushi, A.; Dettrick, S.; Morehouse, M.; Isakov, I.; Walters, J.K.; DeBolt, N.; Anderson, M.; Binderbauer, M.; Van Drie, A.; Yuanxu Song; Rostoker, N.; Garate, E.; Bystritskii, V.;
1995 / IEEE / 0-89791-816-9
By: Anderson, M.; Mellor-Crummey, J.; Adve, V.S.; Reed, D.A.; Jhy-Chun Wang; Kennedy, K.;
By: Anderson, M.; Mellor-Crummey, J.; Adve, V.S.; Reed, D.A.; Jhy-Chun Wang; Kennedy, K.;
2004 / IEEE / 0-7803-8616-7
By: Schrock, R.; Demarest, E.; Lertpiriyapong, R.; Singh, M.; Arell, T.; Parish, A.; Miller, J.; Anderson, M.; Prejs, A.; Chen, T.; Frey, D.; Xu, S.; Ryan, J.; Kini, A.;
By: Schrock, R.; Demarest, E.; Lertpiriyapong, R.; Singh, M.; Arell, T.; Parish, A.; Miller, J.; Anderson, M.; Prejs, A.; Chen, T.; Frey, D.; Xu, S.; Ryan, J.; Kini, A.;
2003 / IEEE / 0-7803-7908-X
By: Bell, M.; Blanchard, W.; Anderson, M.; Kugel, H.W.; Winston, J.; Soukhanovskii, V.; Raman, R.; Provost, T.; Barnes, G.; Mueller, D.; Maingi, R.; Gernhardt, R.; Gates, D.; Dudek, L.;
By: Bell, M.; Blanchard, W.; Anderson, M.; Kugel, H.W.; Winston, J.; Soukhanovskii, V.; Raman, R.; Provost, T.; Barnes, G.; Mueller, D.; Maingi, R.; Gernhardt, R.; Gates, D.; Dudek, L.;
2006 / IEEE / 0-7803-9505-0
By: Ashworth, S.; Anderson, M.; Isaacs, M.; Pemberton, C.; Pearce, J.; Bynum, B.; Blackburn-Lynch, J.;
By: Ashworth, S.; Anderson, M.; Isaacs, M.; Pemberton, C.; Pearce, J.; Bynum, B.; Blackburn-Lynch, J.;
2007 / IEEE / 1-4244-0524-6
By: Pelletier, M.; Johnson, K.; Sepulveda, C.; Mungas, G.; Anderson, M.; Boynton, J.; La Baw, C.;
By: Pelletier, M.; Johnson, K.; Sepulveda, C.; Mungas, G.; Anderson, M.; Boynton, J.; La Baw, C.;
2005 / IEEE / 0-7803-9300-7
By: Bystritskii, V.; Anderson, M.; Isakov, I.F.; Walters, J.K.; Garate, E.;
By: Bystritskii, V.; Anderson, M.; Isakov, I.F.; Walters, J.K.; Garate, E.;
1967 / IEEE
By: Seppi, E. J.; Herrmannsfeldt, W. B.; Witthaus, J. K.; Weidner, H. A.; Voss, J. M.; Anderson, M.; O'Keefe, R. J.; Niforopulos, J. G.; Hooley, B.; Connell, D.;
By: Seppi, E. J.; Herrmannsfeldt, W. B.; Witthaus, J. K.; Weidner, H. A.; Voss, J. M.; Anderson, M.; O'Keefe, R. J.; Niforopulos, J. G.; Hooley, B.; Connell, D.;