Your Search Results
Use materials about this topic in your textbook!
AcademicPub holds over eight million pieces of educational content - such as case studies and journal articles - for you to mix-and-match your way.
Experience the freedom of customizing your course pack with AcademicPub!

Topic: Transition Temperature
Results
Study and preparation of high-T/sub c/ superconducting (HTSC) thin films for electronic applications
1989 / IEEEBy: Cheeks, T.L.; Chase, E.W.; Krchnavek, R.R.; Biazzo, M.; Allen, S.J.; Rogers, C.T.; DeRosa, F.; Chan, S.-W.; Wilkens, B.J.; Sampere, S.M.; Miceli, P.F.; Hwang, D.-M.D.;
Study and preparation of high T/sub c/ superconducting (HTSC) thin films for electronic applications
1989 / IEEEBy: Chase, E.W.; Biazzo, M.; Chan, S.-W.; Allen, S.J.; Rogers, C.T.; Krchnavek, R.R.; Cheeks, T.L.; Wilkens, B.J.; Sampere, S.M.; Miceli, P.F.; Hwang, D.M.; DeRosa, F.;
1989 / IEEE
By: Clarke, J.; Wellstood, F.C.; Johnson, M.; Ferrari, M.J.; Beasley, M.R.; Hammond, R.H.; Rosenthal, P.A.;
By: Clarke, J.; Wellstood, F.C.; Johnson, M.; Ferrari, M.J.; Beasley, M.R.; Hammond, R.H.; Rosenthal, P.A.;
1989 / IEEE
By: Gubser, D.U.; Wolf, S.A.; Baronavski, A.P.; Nelson, H.H.; Francavilla, T.L.; Hein, R.A.;
By: Gubser, D.U.; Wolf, S.A.; Baronavski, A.P.; Nelson, H.H.; Francavilla, T.L.; Hein, R.A.;
1989 / IEEE
By: Liu, Y.-Z.; Yao, Z.T.; Mao, S.N.; Huang, H.S.; Liu, M.L.; Zhao, X.; Wu, Z.Y.; Zhang, K.S.; Ren, X.D.;
By: Liu, Y.-Z.; Yao, Z.T.; Mao, S.N.; Huang, H.S.; Liu, M.L.; Zhao, X.; Wu, Z.Y.; Zhang, K.S.; Ren, X.D.;
1989 / IEEE
By: Pan, V.M.; Nemoshkalenko, V.V.; Morozovsky, A.E.; Mikhailov, I.G.; Tolpygo, S.K.; Pshentsova, N.P.; Bar'yakhtar, V.G.; Melnikov, V.S.; Vasilenko-Sheremetiev, M.G.;
By: Pan, V.M.; Nemoshkalenko, V.V.; Morozovsky, A.E.; Mikhailov, I.G.; Tolpygo, S.K.; Pshentsova, N.P.; Bar'yakhtar, V.G.; Melnikov, V.S.; Vasilenko-Sheremetiev, M.G.;
1989 / IEEE
By: Wolf, T.; Meier-Hirmer, R.; Flukiger, R.; Apfelstedt, I.; Wiech, U.; Kupfer, H.; Scheurer, H.;
By: Wolf, T.; Meier-Hirmer, R.; Flukiger, R.; Apfelstedt, I.; Wiech, U.; Kupfer, H.; Scheurer, H.;
1989 / IEEE
By: Tarascon, J.M.; Hwang, D.M.; Wu, X.D.; Chase, E.W.; Inam, A.; Barboux, P.; Venkatesan, T.; Chang, C.C.; Wilkens, B.J.; England, P.;
By: Tarascon, J.M.; Hwang, D.M.; Wu, X.D.; Chase, E.W.; Inam, A.; Barboux, P.; Venkatesan, T.; Chang, C.C.; Wilkens, B.J.; England, P.;
1989 / IEEE
By: Jo, M.; Ohashi, S.; Terada, N.; Hirabayashi, M.; Ihara, H.; Hayashi, K.; Shimomura, T.; Sugise, R.; Kimura, Y.; Tokumoto, M.;
By: Jo, M.; Ohashi, S.; Terada, N.; Hirabayashi, M.; Ihara, H.; Hayashi, K.; Shimomura, T.; Sugise, R.; Kimura, Y.; Tokumoto, M.;
1991 / IEEE
By: Summers, G.P.; Jackson, E.M.; Weaver, B.D.; Burke, E.A.; Chrisey, D.B.; Newman, H.S.; Pond, J.M.; Horwitz, J.S.;
By: Summers, G.P.; Jackson, E.M.; Weaver, B.D.; Burke, E.A.; Chrisey, D.B.; Newman, H.S.; Pond, J.M.; Horwitz, J.S.;
1993 / IEEE
By: Gershenzon, G.M.; Semenov, A.D.; Karasik, B.S.; Gol'tsman, G.N.; Nebosis, R.S.; Renk, K.F.; Schatz, W.; Heusinger, M.A.;
By: Gershenzon, G.M.; Semenov, A.D.; Karasik, B.S.; Gol'tsman, G.N.; Nebosis, R.S.; Renk, K.F.; Schatz, W.; Heusinger, M.A.;
1995 / IEEE
By: Orbach-Werbig, S.; Muller, G.; Lenkens, M.; Hensen, S.; Exon, N.J.; Chew, N.G.; Goodyear, S.W.; Satchell, J.S.; Humphreys, R.G.; Edwards, J.A.; Dew, B.;
By: Orbach-Werbig, S.; Muller, G.; Lenkens, M.; Hensen, S.; Exon, N.J.; Chew, N.G.; Goodyear, S.W.; Satchell, J.S.; Humphreys, R.G.; Edwards, J.A.; Dew, B.;
1995 / IEEE
By: Nan Chen; Ali, M.N.; Parker, J.C.; Sengupta, S.; Goretta, K.C.; Hu, J.G.; Lanagan, M.T.; Brandel, B.P.; Miller, D.J.;
By: Nan Chen; Ali, M.N.; Parker, J.C.; Sengupta, S.; Goretta, K.C.; Hu, J.G.; Lanagan, M.T.; Brandel, B.P.; Miller, D.J.;
1995 / IEEE
By: Missert, N.; Siegal, M.P.; Dunn, R.; Dominguez, F.; Newcomer, P.P.; Venturini, E.L.;
By: Missert, N.; Siegal, M.P.; Dunn, R.; Dominguez, F.; Newcomer, P.P.; Venturini, E.L.;
1995 / IEEE
By: Keunseop Park; Soon-Gul Lee; Doo-Sup Hwang; Jong-Chul Park; Yong Ki Park; Hyuk Chan Kwon;
By: Keunseop Park; Soon-Gul Lee; Doo-Sup Hwang; Jong-Chul Park; Yong Ki Park; Hyuk Chan Kwon;
1995 / IEEE
By: Mueller, C.H.; Miranda, F.A.; Harkness, S.D.; Singh, R.K.; Bhasin, K.B.; Cubbage, C.D.;
By: Mueller, C.H.; Miranda, F.A.; Harkness, S.D.; Singh, R.K.; Bhasin, K.B.; Cubbage, C.D.;
1996 / IEEE / 0-7803-3615-1
By: Jimenez, B.; Alguero, M.; Calzada, M.L.; James, A.; Wolny, W.W.; Pardo, L.;
By: Jimenez, B.; Alguero, M.; Calzada, M.L.; James, A.; Wolny, W.W.; Pardo, L.;
1997 / IEEE
By: Nozdrin, Y.N.; Drozdov, Y.N.; Vopilkin, E.A.; Varganov, A.V.; Talanov, V.V.; Pavlov, S.A.; Parafin, A.E.;
By: Nozdrin, Y.N.; Drozdov, Y.N.; Vopilkin, E.A.; Varganov, A.V.; Talanov, V.V.; Pavlov, S.A.; Parafin, A.E.;
1997 / IEEE
By: Potanina, L.V.; Vedernikov, G.P.; Novikov, S.I.; Kozlenkova, N.J.; Nikulin, A.D.; Zolotarjev, A.S.; Zurabov, V.S.; Drobishev, V.A.; Korpusov, V.Yu.;
By: Potanina, L.V.; Vedernikov, G.P.; Novikov, S.I.; Kozlenkova, N.J.; Nikulin, A.D.; Zolotarjev, A.S.; Zurabov, V.S.; Drobishev, V.A.; Korpusov, V.Yu.;
1997 / IEEE
By: Budnick, J.I.; Potrepka, D.M.; Ven Graitis, A.J.; Berkstresser, G.W.; Brandle, C.D.; Wu, J.Z.; Wilber, W.D.; Tauber, A.; Lareau, R.T.; Tidrow, S.C.;
By: Budnick, J.I.; Potrepka, D.M.; Ven Graitis, A.J.; Berkstresser, G.W.; Brandle, C.D.; Wu, J.Z.; Wilber, W.D.; Tauber, A.; Lareau, R.T.; Tidrow, S.C.;
1997 / IEEE
By: Rudman, D.A.; DeGroot, D.C.; Roshko, A.; Beall, K.A.; Stork, F.J.B.; Krupka, J.; Ono, R.H.;
By: Rudman, D.A.; DeGroot, D.C.; Roshko, A.; Beall, K.A.; Stork, F.J.B.; Krupka, J.; Ono, R.H.;
1997 / IEEE
By: Wang, J.Q.; Hayakawa, H.; Fujimaki, A.; Inoue, M.; Terai, H.; Ota, T.; Muruyama, M.;
By: Wang, J.Q.; Hayakawa, H.; Fujimaki, A.; Inoue, M.; Terai, H.; Ota, T.; Muruyama, M.;
1999 / IEEE
By: Mott, D.B.; Li, M.; Kelley, R.L.; Figueroa-Feliciano, E.; Stahle, C.K.; Chen, T.C.; Finkbeiner, F.M.; Aslam, S.; Stahle, C.M.;
By: Mott, D.B.; Li, M.; Kelley, R.L.; Figueroa-Feliciano, E.; Stahle, C.K.; Chen, T.C.; Finkbeiner, F.M.; Aslam, S.; Stahle, C.M.;
1999 / IEEE
By: Obara, H.; Terada, N.; Tanaka, Y.; Tanaka, K.; Yamamoto, H.; Kojima, T.; Ihara, H.; Ishida, K.; Khan, N.A.; Tateai, H.; Sekita, Y.; Harashima, E.;
By: Obara, H.; Terada, N.; Tanaka, Y.; Tanaka, K.; Yamamoto, H.; Kojima, T.; Ihara, H.; Ishida, K.; Khan, N.A.; Tateai, H.; Sekita, Y.; Harashima, E.;