Your Search Results
Use materials about this topic in your textbook!
AcademicPub holds over eight million pieces of educational content - such as case studies and journal articles - for you to mix-and-match your way.
Experience the freedom of customizing your course pack with AcademicPub!

Topic: Time Division Multiplexing
Results
2011 / IEEE
By: Raybon, G.; Pupalaikis, P.J.; Delbue, R.; Doerr, C.R.; Buhl, L.L.; Adamiecki, A.A.; Dupuy, J.-Y.; Jorge, F.; Konczykowska, A.; Gnauck, A.H.; Winzer, P.J.;
By: Raybon, G.; Pupalaikis, P.J.; Delbue, R.; Doerr, C.R.; Buhl, L.L.; Adamiecki, A.A.; Dupuy, J.-Y.; Jorge, F.; Konczykowska, A.; Gnauck, A.H.; Winzer, P.J.;
2012 / IEEE
By: Keating, A.; Walter, D.; Zadeh, A.; Poivey, C.; Harboe-Sorensen, R.; Fleurinck, N.; Li, L.; Kaddour, M.; Lochon, F.; Guerre, F.-X.; Puimege, K.;
By: Keating, A.; Walter, D.; Zadeh, A.; Poivey, C.; Harboe-Sorensen, R.; Fleurinck, N.; Li, L.; Kaddour, M.; Lochon, F.; Guerre, F.-X.; Puimege, K.;
Future fiber-to-the-home bandwidth demands favor time division multiplexing passive optical networks
2012 / IEEEBy: Sharpe, R.; Harstead, E.;
2012 / IEEE
By: Nolle, M.; Molle, L.; Ludwig, R.; Schmidt-Langhorst, C.; Palushani, E.; Richter, T.; Schubert, C.;
By: Nolle, M.; Molle, L.; Ludwig, R.; Schmidt-Langhorst, C.; Palushani, E.; Richter, T.; Schubert, C.;
2012 / IEEE
By: Lopez, E.; Le, Q.T.; Saliou, F.; Polo, V.; Bonada, F.; Klonidis, D.; Lazaro, J.A.; Schrenk, B.; Prat, J.; Kazmierski, C.; Brenot, R.; de Valicourt, G.; Spirou, S.; Soila, R.; Leino, D.; Beleffi, G.M.T.; Tomkos, I.; Chatzi, S.; Teixeira, A.; Costa, L.; Chanclou, P.;
By: Lopez, E.; Le, Q.T.; Saliou, F.; Polo, V.; Bonada, F.; Klonidis, D.; Lazaro, J.A.; Schrenk, B.; Prat, J.; Kazmierski, C.; Brenot, R.; de Valicourt, G.; Spirou, S.; Soila, R.; Leino, D.; Beleffi, G.M.T.; Tomkos, I.; Chatzi, S.; Teixeira, A.; Costa, L.; Chanclou, P.;
2012 / IEEE
By: Buhl, L.L.; Chandrasekhar, S.; Jorge, F.; Konczykowska, A.; Dupuy, J.; Winzer, P.J.; Schmidt, C.; Randel, S.; Adamiecki, A.L.; Raybon, G.; Delbue, R.; Scholz, C.; Gnauck, A.H.; Xiang Liu;
By: Buhl, L.L.; Chandrasekhar, S.; Jorge, F.; Konczykowska, A.; Dupuy, J.; Winzer, P.J.; Schmidt, C.; Randel, S.; Adamiecki, A.L.; Raybon, G.; Delbue, R.; Scholz, C.; Gnauck, A.H.; Xiang Liu;
2012 / IEEE
By: Kun Xu; Yitang Dai; Binbin Luo; Jian Wu; Wei Li; Yu Ji; Jintong Lin; Yan Li; Xiaobin Hong;
By: Kun Xu; Yitang Dai; Binbin Luo; Jian Wu; Wei Li; Yu Ji; Jintong Lin; Yan Li; Xiaobin Hong;
2012 / IEEE
By: Gaeta, A.L.; Lipson, M.; Okawachi, Y.; Padmaraju, K.; Bergman, K.; Salem, R.; Menard, M.; Lau, R.K.W.; Ophir, N.;
By: Gaeta, A.L.; Lipson, M.; Okawachi, Y.; Padmaraju, K.; Bergman, K.; Salem, R.; Menard, M.; Lau, R.K.W.; Ophir, N.;
2012 / IEEE
By: Yamashita, S.; Kazovsky, L.G.; Yen, S.; Wong, S.; Valcarenghi, L.; Castoldi, P.; Raponi, P.G.; Dung Pham Van; Campelo, D.R.;
By: Yamashita, S.; Kazovsky, L.G.; Yen, S.; Wong, S.; Valcarenghi, L.; Castoldi, P.; Raponi, P.G.; Dung Pham Van; Campelo, D.R.;
2012 / IEEE
By: Gavioli, G.; Bertolini, M.; Pepe, M.; Pfau, T.; Magarini, M.; Spalvieri, A.; Barletta, L.; Vacondio, F.;
By: Gavioli, G.; Bertolini, M.; Pepe, M.; Pfau, T.; Magarini, M.; Spalvieri, A.; Barletta, L.; Vacondio, F.;
2011 / IEEE / 978-1-61284-941-6
By: Shah, S.M.T.; Saeed, S.; Javed, F.; Khan, A.A.; Bukhari, A.S.M.A.S.;
By: Shah, S.M.T.; Saeed, S.; Javed, F.; Khan, A.A.; Bukhari, A.S.M.A.S.;
2011 / IEEE / 978-986-02-8974-9
By: Drummond, M.V.; Nogueira, R.N.; Monteiro, P.P.; Teixeira, A.L.J.;
By: Drummond, M.V.; Nogueira, R.N.; Monteiro, P.P.; Teixeira, A.L.J.;
2011 / IEEE / 978-986-02-8974-9
By: Juhao Li; Song Jiang; Zhangyuan Chen; Yongqi He; Bangjiang Lin; Hui Yang;
By: Juhao Li; Song Jiang; Zhangyuan Chen; Yongqi He; Bangjiang Lin; Hui Yang;
2011 / IEEE / 978-1-61284-486-2
By: Zhang Yuang; Li Li; Wang Jiawen; Zhang Rong; He Shuzhuan; Pan Hongbing;
By: Zhang Yuang; Li Li; Wang Jiawen; Zhang Rong; He Shuzhuan; Pan Hongbing;
2011 / IEEE / 978-1-61284-878-5
By: Bellanca, G.; Gay, M.; Armaroli, A.; Malaguti, S.; De Rossi, A.; Combrie, S.; Colman, P.; Trillo, S.; Dumeige, Y.; Mork, J.; Yvind, K.; Kristensen, P.T.; Larkins, E.; Lim, J.; Kaunga-Nyirenda, S.;
By: Bellanca, G.; Gay, M.; Armaroli, A.; Malaguti, S.; De Rossi, A.; Combrie, S.; Colman, P.; Trillo, S.; Dumeige, Y.; Mork, J.; Yvind, K.; Kristensen, P.T.; Larkins, E.; Lim, J.; Kaunga-Nyirenda, S.;
2011 / IEEE / 978-1-4577-0321-8
By: Taijun Liu; Yan Ye; Ying Zhang; Jun Li; Juan Zhang; Gaoming Xu; Liang Li;
By: Taijun Liu; Yan Ye; Ying Zhang; Jun Li; Juan Zhang; Gaoming Xu; Liang Li;
2011 / IEEE / 978-1-4244-6252-0
By: Li-Ying Chen; Ji-Gao Xiao; Bei-Jian Hu; Lu-Hong Mao; Zheng Wang;
By: Li-Ying Chen; Ji-Gao Xiao; Bei-Jian Hu; Lu-Hong Mao; Zheng Wang;
2011 / IEEE / 978-1-55752-932-9
By: Jie Hyun Lee; Kwang Ok Kim; Han Hyub Lee; Seung-Hyun Cho; Sang Soo Lee; Jong Hyun Lee;
By: Jie Hyun Lee; Kwang Ok Kim; Han Hyub Lee; Seung-Hyun Cho; Sang Soo Lee; Jong Hyun Lee;
2011 / IEEE / 978-1-55752-932-9
By: Weiershausen, W.; Mattila, M.; Tervonen, A.; Chanclou, P.; von Lerber, T.; Honkanen, S.; Rui Xia; Saliou, F.; Quang Trung Le; Kuppers, F.;
By: Weiershausen, W.; Mattila, M.; Tervonen, A.; Chanclou, P.; von Lerber, T.; Honkanen, S.; Rui Xia; Saliou, F.; Quang Trung Le; Kuppers, F.;
2011 / IEEE / 978-1-55752-932-9
By: Prat, J.; Kazmierski, C.; Brenot, R.; de Valicourt, G.; Spirou, S.; Soila, R.; Leino, D.; Beleffi, G.T.; Tomkos, I.; Chatzi, S.; Teixeira, A.; Costa, L.; Chanclou, P.; Le, Q.T.; Lopez, E.; Polo, V.; Saliou, F.; Bonada, F.; Klonidis, D.; Lazaro, J.A.; Schrenk, B.;
By: Prat, J.; Kazmierski, C.; Brenot, R.; de Valicourt, G.; Spirou, S.; Soila, R.; Leino, D.; Beleffi, G.T.; Tomkos, I.; Chatzi, S.; Teixeira, A.; Costa, L.; Chanclou, P.; Le, Q.T.; Lopez, E.; Polo, V.; Saliou, F.; Bonada, F.; Klonidis, D.; Lazaro, J.A.; Schrenk, B.;
2011 / IEEE / 978-1-55752-932-9
By: Palushani, E.; Schubert, C.; Ludwig, R.; Nolle, M.; Richter, T.; Schmidt-Langhorst, C.;
By: Palushani, E.; Schubert, C.; Ludwig, R.; Nolle, M.; Richter, T.; Schmidt-Langhorst, C.;
2011 / IEEE / 978-1-55752-932-9
By: Doerr, C.R.; Chandrasekhar, S.; Pupalaikis, P.J.; Delbue, R.; Dupuy, J.-Y.; Buhl, L.L.; Jorge, F.; Konczykowska, A.; Gnauck, A.H.; Adamiecki, A.A.; Winzer, P.J.; Raybon, G.; Peckham, D.W.; Zhu, B.;
By: Doerr, C.R.; Chandrasekhar, S.; Pupalaikis, P.J.; Delbue, R.; Dupuy, J.-Y.; Buhl, L.L.; Jorge, F.; Konczykowska, A.; Gnauck, A.H.; Adamiecki, A.A.; Winzer, P.J.; Raybon, G.; Peckham, D.W.; Zhu, B.;
2011 / IEEE / 978-1-55752-932-9
By: Jeppesen, P.; Oxenlowe, L.K.; Clausen, A.T.; Palushani, E.; Mulvad, H.C.H.; Ji, H.; Galili, M.; Hu, H.;
By: Jeppesen, P.; Oxenlowe, L.K.; Clausen, A.T.; Palushani, E.; Mulvad, H.C.H.; Ji, H.; Galili, M.; Hu, H.;
2011 / IEEE / 978-1-55752-932-9
By: Dalgaard, K.; Galili, M.; Hu, H.; Mulvad, H.C.H.; Areal, J.L.; Palushani, E.; Oxenlowe, L.K.; Jeppesen, P.; Berger, M.S.; Clausen, A.T.;
By: Dalgaard, K.; Galili, M.; Hu, H.; Mulvad, H.C.H.; Areal, J.L.; Palushani, E.; Oxenlowe, L.K.; Jeppesen, P.; Berger, M.S.; Clausen, A.T.;
2011 / IEEE / 978-1-55752-932-9
By: Prat, J.; Polo, V.; Tomkos, I.; Klonidis, D.; Tosi-Beleffi, G.M.; Teixeira, A.; Costa, L.; Spirou, S.; Soila, R.; Leino, D.; Chanclou, P.; Le, Q.T.; Saliou, F.; Omella, M.; Schrenk, B.; Lopez, E.; Bonada, F.; Lazaro, J.A.;
By: Prat, J.; Polo, V.; Tomkos, I.; Klonidis, D.; Tosi-Beleffi, G.M.; Teixeira, A.; Costa, L.; Spirou, S.; Soila, R.; Leino, D.; Chanclou, P.; Le, Q.T.; Saliou, F.; Omella, M.; Schrenk, B.; Lopez, E.; Bonada, F.; Lazaro, J.A.;
2011 / IEEE / 978-1-55752-932-9
By: Pizzinat, A.; Guillory, J.; Algani, C.; Chanclou, P.; Charbonnier, B.; Richard, F.; Guignard, P.;
By: Pizzinat, A.; Guillory, J.; Algani, C.; Chanclou, P.; Charbonnier, B.; Richard, F.; Guignard, P.;