Your Search Results
Use materials about this topic in your textbook!
AcademicPub holds over eight million pieces of educational content - such as case studies and journal articles - for you to mix-and-match your way.
Experience the freedom of customizing your course pack with AcademicPub!

Topic: Superconducting Transition Temperature
Results
2012 / IEEE
By: Yefremenko, V.; Karapetrov, G.; Longobardi, M.; Moore, S.A.; Novosad, V.; Bobba, F.; Scarfato, A.; Iavarone, M.; Cucolo, A.M.;
By: Yefremenko, V.; Karapetrov, G.; Longobardi, M.; Moore, S.A.; Novosad, V.; Bobba, F.; Scarfato, A.; Iavarone, M.; Cucolo, A.M.;
2012 / IEEE
By: Detz, H.; Deutsch, C.; Benz, A.; Brandstetter, M.; Klang, P.; Unterrainer, K.; Strasser, G.; Schrenk, W.; Andrews, A.M.;
By: Detz, H.; Deutsch, C.; Benz, A.; Brandstetter, M.; Klang, P.; Unterrainer, K.; Strasser, G.; Schrenk, W.; Andrews, A.M.;
2012 / IEEE
By: Devaux, M.; Semperger, S.; Debray, F.; Chaud, X.; Trophime, C.; Pes, C.; Lecrevisse, T.; Rey, J.M.; Nguyen, N.T.; Tixador, P.; Reinbold, V.;
By: Devaux, M.; Semperger, S.; Debray, F.; Chaud, X.; Trophime, C.; Pes, C.; Lecrevisse, T.; Rey, J.M.; Nguyen, N.T.; Tixador, P.; Reinbold, V.;
2011 / IEEE / 978-1-4244-7853-8
By: Ringer, S.P.; Rong Kun Zheng; Wai Kong Yeoh; Wong, D.C.K.; Shi Xou Dou; Xun Xu; Wen Xian Li;
By: Ringer, S.P.; Rong Kun Zheng; Wai Kong Yeoh; Wong, D.C.K.; Shi Xou Dou; Xun Xu; Wen Xian Li;
2012 / IEEE
By: Splett, J.D.; van der Laan, D.C.; Goodrich, L.F.; Lu, X.F.; Baca, F.J.; Holesinger, T.G.; Cheggour, N.;
By: Splett, J.D.; van der Laan, D.C.; Goodrich, L.F.; Lu, X.F.; Baca, F.J.; Holesinger, T.G.; Cheggour, N.;
2012 / IEEE
By: Laskaris, E.T.; Immer, C.; Buresh, S.; Stautner, W.; Amm, K.; Marte, J.; Xu, M.; Song, H.; Mine, S.;
By: Laskaris, E.T.; Immer, C.; Buresh, S.; Stautner, W.; Amm, K.; Marte, J.; Xu, M.; Song, H.; Mine, S.;
2012 / IEEE
By: Kajikawa, K.; Tachikawa, K.; Kanazawa, M.; Ohno, T.; Inoue, T.; Yamada, Y.; Kumakura, H.; Matsumoto, A.; Aoki, I.;
By: Kajikawa, K.; Tachikawa, K.; Kanazawa, M.; Ohno, T.; Inoue, T.; Yamada, Y.; Kumakura, H.; Matsumoto, A.; Aoki, I.;
2015 / IEEE
By: Yang, X.Z.; Kang, L.; Jia, X.Q.; Wu, P.H.; Wang, Z.H.; Chen, J.; Jin, B.B.; Ren, T.K.; Xu, W.W.;
By: Yang, X.Z.; Kang, L.; Jia, X.Q.; Wu, P.H.; Wang, Z.H.; Chen, J.; Jin, B.B.; Ren, T.K.; Xu, W.W.;
2014 / IEEE
By: Meng, Q.T.; Komaki, S.; Hiroi, M.; Shigeta, I.; Nishisako, Y.; Itoh, K.; Ichikawa, F.; Murano, T.; Maeda, S.; Hanada, H.; Tsuneoka, T.;
By: Meng, Q.T.; Komaki, S.; Hiroi, M.; Shigeta, I.; Nishisako, Y.; Itoh, K.; Ichikawa, F.; Murano, T.; Maeda, S.; Hanada, H.; Tsuneoka, T.;
2014 / IEEE
By: Dynes, R.C.; Beeman, J.W.; Moeckly, B.; Yung, C.S.; Cybart, S.A.; Huh, J.U.; Cho, E.Y.; Yen, P.X.T.; Glyantsev, V.N.;
By: Dynes, R.C.; Beeman, J.W.; Moeckly, B.; Yung, C.S.; Cybart, S.A.; Huh, J.U.; Cho, E.Y.; Yen, P.X.T.; Glyantsev, V.N.;
1988 / IEEE
By: Huang, C.Y.; Dries, L.J.; Sweigard, E.L.; Maruyama, X.K.; Neighbours, J.R.; Buskirk, F.R.; Junga, F.A.;
By: Huang, C.Y.; Dries, L.J.; Sweigard, E.L.; Maruyama, X.K.; Neighbours, J.R.; Buskirk, F.R.; Junga, F.A.;
Time dependent magnetic response in RBa/sub 2/Cu/sub 3/O/sub 7- delta /: effect of magnetic ordering
1989 / IEEEBy: McHenry, M.E.; Dunlap, R.A.; Foldeaki, M.; O'Handley, R.C.;
1989 / IEEE
By: Summers, G.P.; Tesmer, J.R.; Nastasi, M.; Burke, E.A.; Stauss, G.H.; Maisch, W.G.; Chrisey, D.B.;
By: Summers, G.P.; Tesmer, J.R.; Nastasi, M.; Burke, E.A.; Stauss, G.H.; Maisch, W.G.; Chrisey, D.B.;
Study and preparation of high-T/sub c/ superconducting (HTSC) thin films for electronic applications
1989 / IEEEBy: Cheeks, T.L.; Chase, E.W.; Krchnavek, R.R.; Biazzo, M.; Allen, S.J.; Rogers, C.T.; DeRosa, F.; Chan, S.-W.; Wilkens, B.J.; Sampere, S.M.; Miceli, P.F.; Hwang, D.-M.D.;
A new minimum component active-C OTA-based linear voltage (current)-controlled sinusoidal oscillator
1990 / IEEEBy: Abuelma'Atti, M.T.;
Study and preparation of high T/sub c/ superconducting (HTSC) thin films for electronic applications
1989 / IEEEBy: Chase, E.W.; Biazzo, M.; Chan, S.-W.; Allen, S.J.; Rogers, C.T.; Krchnavek, R.R.; Cheeks, T.L.; Wilkens, B.J.; Sampere, S.M.; Miceli, P.F.; Hwang, D.M.; DeRosa, F.;
1991 / IEEE
By: Geballe, T.H.; Phillips, J.M.; Barrera, A.; Fenner, D.B.; Fork, D.K.; Boyce, J.B.; Connell, G.A.N.;
By: Geballe, T.H.; Phillips, J.M.; Barrera, A.; Fenner, D.B.; Fork, D.K.; Boyce, J.B.; Connell, G.A.N.;
1989 / IEEE
By: Clarke, J.; Wellstood, F.C.; Johnson, M.; Ferrari, M.J.; Beasley, M.R.; Hammond, R.H.; Rosenthal, P.A.;
By: Clarke, J.; Wellstood, F.C.; Johnson, M.; Ferrari, M.J.; Beasley, M.R.; Hammond, R.H.; Rosenthal, P.A.;
1989 / IEEE
By: Kapitulnik, A.; Beasley, M.R.; Hylton, T.L.; Grunner, G.; Drabeck, L.; Carini, J.P.;
By: Kapitulnik, A.; Beasley, M.R.; Hylton, T.L.; Grunner, G.; Drabeck, L.; Carini, J.P.;
1989 / IEEE
By: Simon, R.W.; Leung, M.; Wolf, S.A.; Claassen, J.H.; Broussard, P.R.; Henry, R.L.; Snow, E.S.; Strom, U.;
By: Simon, R.W.; Leung, M.; Wolf, S.A.; Claassen, J.H.; Broussard, P.R.; Henry, R.L.; Snow, E.S.; Strom, U.;
1989 / IEEE
By: Mascolo, G.; Di Chiara, A.; Barone, A.; Andreone, A.; Scotti di Uccio, U.; Peluso, G.; Palmieri, V.;
By: Mascolo, G.; Di Chiara, A.; Barone, A.; Andreone, A.; Scotti di Uccio, U.; Peluso, G.; Palmieri, V.;
1989 / IEEE
By: Gubser, D.U.; Wolf, S.A.; Baronavski, A.P.; Nelson, H.H.; Francavilla, T.L.; Hein, R.A.;
By: Gubser, D.U.; Wolf, S.A.; Baronavski, A.P.; Nelson, H.H.; Francavilla, T.L.; Hein, R.A.;
1989 / IEEE
By: Pan, V.M.; Tretiatchenko, C.G.; Kousenetsov, M.A.; Kaminsky, G.G.; Komashko, V.A.; Prokhorov, V.G.;
By: Pan, V.M.; Tretiatchenko, C.G.; Kousenetsov, M.A.; Kaminsky, G.G.; Komashko, V.A.; Prokhorov, V.G.;
1989 / IEEE
By: Hoff, H.A.; Pande, C.S.; Richards, L.E.; Sadananda, K.; Imam, M.A.; Osofsky, M.S.; Singh, A.K.;
By: Hoff, H.A.; Pande, C.S.; Richards, L.E.; Sadananda, K.; Imam, M.A.; Osofsky, M.S.; Singh, A.K.;
1989 / IEEE
By: Liu, Y.-Z.; Yao, Z.T.; Mao, S.N.; Huang, H.S.; Liu, M.L.; Zhao, X.; Wu, Z.Y.; Zhang, K.S.; Ren, X.D.;
By: Liu, Y.-Z.; Yao, Z.T.; Mao, S.N.; Huang, H.S.; Liu, M.L.; Zhao, X.; Wu, Z.Y.; Zhang, K.S.; Ren, X.D.;
1989 / IEEE
By: Inukai, E.; Ishihara, T.; Uyeda, K.; Takahashi, K.; Umeda, M.; Higuchi, N.; Kimura, Y.; Meguro, S.;
By: Inukai, E.; Ishihara, T.; Uyeda, K.; Takahashi, K.; Umeda, M.; Higuchi, N.; Kimura, Y.; Meguro, S.;
1989 / IEEE
By: Sampson, P.L.; Glowacki, B.A.; Evetts, J.E.; Harmer, M.A.; Alford, N.M.; Blamire, M.G.;
By: Sampson, P.L.; Glowacki, B.A.; Evetts, J.E.; Harmer, M.A.; Alford, N.M.; Blamire, M.G.;