Your Search Results
Use materials about this topic in your textbook!
AcademicPub holds over eight million pieces of educational content - such as case studies and journal articles - for you to mix-and-match your way.
Experience the freedom of customizing your course pack with AcademicPub!

Topic: Quantum Wells
Results
2012 / IEEE
By: Butendheich, R.; Humphreys, C.; Dandan Zhu; Trivellin, N.; Vaccari, S.; Leirer, C.; Zanoni, E.; Meneghini, M.; Meneghesso, G.; Hahn, B.;
By: Butendheich, R.; Humphreys, C.; Dandan Zhu; Trivellin, N.; Vaccari, S.; Leirer, C.; Zanoni, E.; Meneghini, M.; Meneghesso, G.; Hahn, B.;
2012 / IEEE
By: Harris, J.S.; Kamins, T.I.; Wahl, P.; Rong, Y.; Miller, D.A.B.; Fei, E.T.; Roth, J.E.; Edwards, E.H.; Schaevitz, R.K.;
By: Harris, J.S.; Kamins, T.I.; Wahl, P.; Rong, Y.; Miller, D.A.B.; Fei, E.T.; Roth, J.E.; Edwards, E.H.; Schaevitz, R.K.;
2012 / IEEE
By: Jackel, H.; Holzman, J.F.; Beck, M.; Kappeler, R.; Fedoryshyn, Y.; Faist, J.; Ping Ma; Kaspar, P.;
By: Jackel, H.; Holzman, J.F.; Beck, M.; Kappeler, R.; Fedoryshyn, Y.; Faist, J.; Ping Ma; Kaspar, P.;
2012 / IEEE
By: Huang, J.Y.T.; Jeng-Ya Yeh; Menoni, C.S.; Pikal, J.M.; Mawst, L.J.; Patel, D.; Lifang Xu; Tansu, N.;
By: Huang, J.Y.T.; Jeng-Ya Yeh; Menoni, C.S.; Pikal, J.M.; Mawst, L.J.; Patel, D.; Lifang Xu; Tansu, N.;
2010 / IEEE / 978-1-4244-5261-3
By: Podolska, A.; Nener, B.D.; Parish, G.; Pfleger, K.D.G.; Kocan, M.; Kocan, M.; Seeber, R.M.;
By: Podolska, A.; Nener, B.D.; Parish, G.; Pfleger, K.D.G.; Kocan, M.; Kocan, M.; Seeber, R.M.;
2011 / IEEE / 978-3-8007-3356-9
By: Dupont, L.; Paranthoen, C.; Castany, O.; Le Corre, A.; Levallois, C.; Durand, O.; Chevalier, N.; Gauthier, J.P.; Shuaib, A.;
By: Dupont, L.; Paranthoen, C.; Castany, O.; Le Corre, A.; Levallois, C.; Durand, O.; Chevalier, N.; Gauthier, J.P.; Shuaib, A.;
2011 / IEEE / 978-3-8007-3356-9
By: Jancu, J.-M.; Durand, O.; Burin, J.-P.; Richard, S.; Letoublon, A.; Perrin, M.; Elias, G.; Bondi, A.; Guo, W.; Thanh, T.N.; Robert, C.; Cornet, C.; Le Corre, A.; Ponchet, A.; Bertru, N.; Folliot, H.; Loualiche, S.; Even, J.;
By: Jancu, J.-M.; Durand, O.; Burin, J.-P.; Richard, S.; Letoublon, A.; Perrin, M.; Elias, G.; Bondi, A.; Guo, W.; Thanh, T.N.; Robert, C.; Cornet, C.; Le Corre, A.; Ponchet, A.; Bertru, N.; Folliot, H.; Loualiche, S.; Even, J.;
2011 / IEEE / 978-1-61284-878-5
By: Gozu, S.; Ogasawara, T.; Akimoto, R.; Kuwatsuka, H.; Ishikawa, H.; Hasama, T.; Mozume, T.;
By: Gozu, S.; Ogasawara, T.; Akimoto, R.; Kuwatsuka, H.; Ishikawa, H.; Hasama, T.; Mozume, T.;
2011 / IEEE / 978-1-61284-878-5
By: Schulz, S.; Marquardt, O.; Neugebauer, J.; Hickel, T.; Boeck, S.; Freysoldt, C.; O'Reilly, E.P.;
By: Schulz, S.; Marquardt, O.; Neugebauer, J.; Hickel, T.; Boeck, S.; Freysoldt, C.; O'Reilly, E.P.;
2011 / IEEE / 978-1-4577-0430-7
By: Romer, F.; Deppner, M.; Strassburg, M.; Bergbauer, W.; Witzigmann, B.; Waag, A.; Neumann, R.; Ledig, J.;
By: Romer, F.; Deppner, M.; Strassburg, M.; Bergbauer, W.; Witzigmann, B.; Waag, A.; Neumann, R.; Ledig, J.;
2011 / IEEE / 978-1-4244-8340-2
By: Ido, T.; Sugawara, T.; Mine, T.; Miura, M.; Oda, K.; Saito, S.-I.; Tani, K.;
By: Ido, T.; Sugawara, T.; Mine, T.; Miura, M.; Oda, K.; Saito, S.-I.; Tani, K.;
2011 / IEEE / 978-1-4577-0509-0
By: Ritchie, D.A.; Beere, H.E.; Tignon, J.; Dhillon, S.S.; Freeman, J.R.; Madeo, J.; Brewer, A.; Cavalie, P.;
By: Ritchie, D.A.; Beere, H.E.; Tignon, J.; Dhillon, S.S.; Freeman, J.R.; Madeo, J.; Brewer, A.; Cavalie, P.;
2011 / IEEE / 978-1-4577-0509-0
By: Tanaka, K.; Kadoya, Y.; Tani, S.; Shirai, M.; Shinokita, K.; Hirori, H.;
By: Tanaka, K.; Kadoya, Y.; Tani, S.; Shirai, M.; Shinokita, K.; Hirori, H.;
2011 / IEEE / 978-2-87487-023-1
By: Kyabaggu, P.; Mohammed-Ali, M.; Rezazadeh, A.A.; Sinulingga, E.;
By: Kyabaggu, P.; Mohammed-Ali, M.; Rezazadeh, A.A.; Sinulingga, E.;
2011 / IEEE / 978-1-4244-9965-6
By: Lumb, M.; Dobbin, A.L.; Fuhrer, M.; Ekins-Daukes, N.J.; Rees, V.; Airey, R.J.; Adams, J.G.J.; Connolly, J.P.; Browne, B.C.; Barnham, K.W.J.; Kan-Hua Lee; Tibbits, T.N.D.; Roberts, J.S.; Mazzer, M.;
By: Lumb, M.; Dobbin, A.L.; Fuhrer, M.; Ekins-Daukes, N.J.; Rees, V.; Airey, R.J.; Adams, J.G.J.; Connolly, J.P.; Browne, B.C.; Barnham, K.W.J.; Kan-Hua Lee; Tibbits, T.N.D.; Roberts, J.S.; Mazzer, M.;
2011 / IEEE / 978-0-8194-8961-6
By: Liu, Fengqi; Huang, Wenchao; Li, Tianxin; Li, Zhifeng; Xia, Hui; li, Lu; Wei, Peng; Deng, Honghai; Wang, Shaowei;
By: Liu, Fengqi; Huang, Wenchao; Li, Tianxin; Li, Zhifeng; Xia, Hui; li, Lu; Wei, Peng; Deng, Honghai; Wang, Shaowei;
2011 / IEEE / 978-1-4244-9965-6
By: Morioka, T.; Watanabe, K.; Yunpeng Wang; Sugiyama, M.; Nakano, Y.; Okada, Y.;
By: Morioka, T.; Watanabe, K.; Yunpeng Wang; Sugiyama, M.; Nakano, Y.; Okada, Y.;
2011 / IEEE / 978-1-4244-9965-6
By: Colin, C.; Guillemoles, J.; Laribi, S.; Lombez, L.; Le Bris, A.; Christol, P.; Collin, S.; Greffet, J.; Boissier, G.; Esteban, R.; Laroche, M.; Pelouard, J.;
By: Colin, C.; Guillemoles, J.; Laribi, S.; Lombez, L.; Le Bris, A.; Christol, P.; Collin, S.; Greffet, J.; Boissier, G.; Esteban, R.; Laroche, M.; Pelouard, J.;
2012 / IEEE / 978-1-4673-2229-4
By: Baghdasaryan, H.V.; Marciniak, M.; Hovhannisyan, T.T.; Knyazyan, T.M.;
By: Baghdasaryan, H.V.; Marciniak, M.; Hovhannisyan, T.T.; Knyazyan, T.M.;
2012 / IEEE / 978-1-4673-2229-4
By: Dumeige, Y.; Yiacomotti, A.M.; Brunstein, M.; Bencheikh, K.; Grinberg, P.; Levenson, A.;
By: Dumeige, Y.; Yiacomotti, A.M.; Brunstein, M.; Bencheikh, K.; Grinberg, P.; Levenson, A.;
2013 / IEEE
By: Nishiyama, Nobuhiko; Amemiya, Tomohiro; Shindo, Takahiko; Futami, Mitsuaki; Yamahara, Yoshiaki; Lee, Jieun; Arai, Shigehisa;
By: Nishiyama, Nobuhiko; Amemiya, Tomohiro; Shindo, Takahiko; Futami, Mitsuaki; Yamahara, Yoshiaki; Lee, Jieun; Arai, Shigehisa;
2014 / IEEE
By: Ironside, Charles N.; Sorel, Marc; MacGregor, Calum; Thayne, Iain G.; Bulashevich, Kirill; Steer, Matthew J.; Meriggi, Laura; Ding, Ying;
By: Ironside, Charles N.; Sorel, Marc; MacGregor, Calum; Thayne, Iain G.; Bulashevich, Kirill; Steer, Matthew J.; Meriggi, Laura; Ding, Ying;
2014 / IEEE
By: Erenburg, S.; Trubina, S.; Mansurov, V.; Malin, T.; Alexandrov, I.; Zhuravlev, K.; Pecz, B.; Dobos, L.;
By: Erenburg, S.; Trubina, S.; Mansurov, V.; Malin, T.; Alexandrov, I.; Zhuravlev, K.; Pecz, B.; Dobos, L.;
2015 / IEEE
By: Fujii, H.; Yanwachirakul, W.; Nakano, Y.; Sugiyama, M.; Watanabe, K.; Toprasertpong, K.;
By: Fujii, H.; Yanwachirakul, W.; Nakano, Y.; Sugiyama, M.; Watanabe, K.; Toprasertpong, K.;
2013 / IEEE
By: Shimura, Daiki; Ujihara, Toru; Tagawa, Miho; Sakai, Takenobu; Kimura, Shin-ichi; Ichihashi, Fumiaki; Ito, Takahiro; Kuwahara, Makoto; Harada, Shunta; Nishitani, Kenji; Matsunami, Masaharu;
By: Shimura, Daiki; Ujihara, Toru; Tagawa, Miho; Sakai, Takenobu; Kimura, Shin-ichi; Ichihashi, Fumiaki; Ito, Takahiro; Kuwahara, Makoto; Harada, Shunta; Nishitani, Kenji; Matsunami, Masaharu;
2013 / IEEE
By: Hubbard, Seth M.; Navruz, Tugba S.; Bittner, Zachery; Liang, Baolai L.; Laghumavarapu, Ramesh B.; Huffaker, Diana L.; Norman, Andrew;
By: Hubbard, Seth M.; Navruz, Tugba S.; Bittner, Zachery; Liang, Baolai L.; Laghumavarapu, Ramesh B.; Huffaker, Diana L.; Norman, Andrew;
2013 / IEEE
By: Gonzalez, M.; Lumb, M. P.; Walters, R. J.; Ekins-Daukes, N.; Fuhrer, M.; Adams, J. G. J.; Ponce, A.; Bahena, D.; Delgado-Gonzalez, F. J.; Molina, S. I.; Jenkins, P. P.; Maximenko, S.; Meyer, J.; Yakes, M. K.; Bailey, C. G.; Tischler, J. G.; Hoheisel, R.; Abell, J.; Vurgaftman, I.;
By: Gonzalez, M.; Lumb, M. P.; Walters, R. J.; Ekins-Daukes, N.; Fuhrer, M.; Adams, J. G. J.; Ponce, A.; Bahena, D.; Delgado-Gonzalez, F. J.; Molina, S. I.; Jenkins, P. P.; Maximenko, S.; Meyer, J.; Yakes, M. K.; Bailey, C. G.; Tischler, J. G.; Hoheisel, R.; Abell, J.; Vurgaftman, I.;
2013 / IEEE
By: Walters, Robert J.; Gonzalez, Maria; Bailey, Christopher G.; Lumb, Matthew P.; Yakes, Michael K.;
By: Walters, Robert J.; Gonzalez, Maria; Bailey, Christopher G.; Lumb, Matthew P.; Yakes, Michael K.;
2013 / IEEE
By: Brener, I.; Capolino, F.; Sinclair, M. B.; Klem, J. F.; Liu, S.; Montano, I.; Campione, S.; Benz, A.;
By: Brener, I.; Capolino, F.; Sinclair, M. B.; Klem, J. F.; Liu, S.; Montano, I.; Campione, S.; Benz, A.;
2013 / IEEE
By: Brener, I.; Capolino, F.; Sinclair, M. B.; Klem, J. F.; Liu, S.; Montano, I.; Campione, S.; Benz, A.;
By: Brener, I.; Capolino, F.; Sinclair, M. B.; Klem, J. F.; Liu, S.; Montano, I.; Campione, S.; Benz, A.;
2014 / IEEE
By: Maximenko, S. I.; Lumb, M. P.; Walters, R. J.; Jenkins, P. P.; Sato, S. -i.; Ohshima, T.; Imaizumi, M.; Tibbits, T. N. D.; Messenger, S.R.; Scheiman, D. A.; Hoheisel, R.; Gonzalez, M.;
By: Maximenko, S. I.; Lumb, M. P.; Walters, R. J.; Jenkins, P. P.; Sato, S. -i.; Ohshima, T.; Imaizumi, M.; Tibbits, T. N. D.; Messenger, S.R.; Scheiman, D. A.; Hoheisel, R.; Gonzalez, M.;
2014 / IEEE
By: Chern, Kevin T.; Guido, Louis J.; Ciarkowski, Timothy A.; Allen, Noah P.; Laboutin, Oleg A.; Welser, Roger E.; Elarde, Victor C.;
By: Chern, Kevin T.; Guido, Louis J.; Ciarkowski, Timothy A.; Allen, Noah P.; Laboutin, Oleg A.; Welser, Roger E.; Elarde, Victor C.;
2014 / IEEE
By: Sippel, P.; Schwarzburg, K.; Eichberger, R.; Hannappel, T.; Masselink, W. T.; Semtsiv, M. P.; Heitz, S.; Elagin, M.; Borgwardt, M.;
By: Sippel, P.; Schwarzburg, K.; Eichberger, R.; Hannappel, T.; Masselink, W. T.; Semtsiv, M. P.; Heitz, S.; Elagin, M.; Borgwardt, M.;
1988 / IEEE
By: Hills, C.R.; Klem, J.F.; Biefeld, R.M.; Dawson, L.R.; Zipperian, T.E.; Peercy, P.S.; Myers, D.R.; Jones, E.D.; Tsao, J.Y.; Dodson, B.W.;
By: Hills, C.R.; Klem, J.F.; Biefeld, R.M.; Dawson, L.R.; Zipperian, T.E.; Peercy, P.S.; Myers, D.R.; Jones, E.D.; Tsao, J.Y.; Dodson, B.W.;
1989 / IEEE
By: Osinski, M.; Brueck, S.R.J.; Raja, M.Y.A.; Hammons, B.E.; Brennan, T.M.; McInerney, J.G.; Schaus, C.F.;
By: Osinski, M.; Brueck, S.R.J.; Raja, M.Y.A.; Hammons, B.E.; Brennan, T.M.; McInerney, J.G.; Schaus, C.F.;
1988 / IEEE
By: Yates, J.; Heiblum, M.; Wright, S.L.; Yoh, K.; Olson, M.A.; Kiehl, R.A.; Warren, A.C.;
By: Yates, J.; Heiblum, M.; Wright, S.L.; Yoh, K.; Olson, M.A.; Kiehl, R.A.; Warren, A.C.;
1989 / IEEE
By: Bar-Joseph, I.; Soccolich, C.E.; Sunderman, E.R.; Islam, M.N.; Miller, B.I.; Chang, T.Y.; Sauer, N.;
By: Bar-Joseph, I.; Soccolich, C.E.; Sunderman, E.R.; Islam, M.N.; Miller, B.I.; Chang, T.Y.; Sauer, N.;
1989 / IEEE
By: Goossen, K.W.; Henry, J.E.; Knox, W.H.; Schmitt-Rink, S.; Tell, B.; Li, K.D.; Gossard, A.C.; Chemla, D.S.; Miller, D.A.B.; English, J.;
By: Goossen, K.W.; Henry, J.E.; Knox, W.H.; Schmitt-Rink, S.; Tell, B.; Li, K.D.; Gossard, A.C.; Chemla, D.S.; Miller, D.A.B.; English, J.;
1989 / IEEE
By: Randall, J.N.; Frensley, W.R.; Seabaugh, A.C.; Matyi, R.J.; Farrington, D.L.; Reed, M.A.;
By: Randall, J.N.; Frensley, W.R.; Seabaugh, A.C.; Matyi, R.J.; Farrington, D.L.; Reed, M.A.;