Your Search Results
Use materials about this topic in your textbook!
AcademicPub holds over eight million pieces of educational content - such as case studies and journal articles - for you to mix-and-match your way.
Experience the freedom of customizing your course pack with AcademicPub!

Topic: Magnetic Domain Walls
Results
2011 / IEEE
By: Kurant, Z.; Aleszkiewicz, P.; Baczewski, L.T.; Petroutchik, A.; Sieczkowska, E.; Wawro, A.; Maziewski, A.;
By: Kurant, Z.; Aleszkiewicz, P.; Baczewski, L.T.; Petroutchik, A.; Sieczkowska, E.; Wawro, A.; Maziewski, A.;
2011 / IEEE
By: Duc-The Ngo; Awano, H.; Chapman, J.N.; Marrows, C.H.; McVitie, S.; McGrouther, D.; Hickey, M.C.;
By: Duc-The Ngo; Awano, H.; Chapman, J.N.; Marrows, C.H.; McVitie, S.; McGrouther, D.; Hickey, M.C.;
2011 / IEEE
By: Suzuki, T.; Fukami, S.; Tanigawa, H.; Ueda, K.; Chiba, D.; Ohshima, N.; Ono, T.; Koyama, T.; Nakatani, Y.; Ishiwata, N.;
By: Suzuki, T.; Fukami, S.; Tanigawa, H.; Ueda, K.; Chiba, D.; Ohshima, N.; Ono, T.; Koyama, T.; Nakatani, Y.; Ishiwata, N.;
2011 / IEEE
By: Kobayashi, S.; Kikuchi, H.; Kamada, Y.; Mohapatra, J.N.; Cheong, Y.M.; Park, D.G.; Echigoya, J.;
By: Kobayashi, S.; Kikuchi, H.; Kamada, Y.; Mohapatra, J.N.; Cheong, Y.M.; Park, D.G.; Echigoya, J.;
2011 / IEEE
By: Chun, B.S.; Noh, S.J.; Kim, Y.K.; Serrano-Guisan, S.; Abid, M.; Chu, I.C.; Shvets, I.V.; Wu, H.C.;
By: Chun, B.S.; Noh, S.J.; Kim, Y.K.; Serrano-Guisan, S.; Abid, M.; Chu, I.C.; Shvets, I.V.; Wu, H.C.;
2012 / IEEE
By: de Campos, M.F.; Machado, R.; Landgraf, F.J.G.; Missell, F.P.; Gerhardt, G.J.L.; Silveira, J.R.F.; Rodrigues, D.L.;
By: de Campos, M.F.; Machado, R.; Landgraf, F.J.G.; Missell, F.P.; Gerhardt, G.J.L.; Silveira, J.R.F.; Rodrigues, D.L.;
2012 / IEEE
By: de Campos, M.F.; Monlevade, E.F.; Padovese, L.R.; Goldenstein, H.; Capo-Sanchez, J.; Franco, F.A.;
By: de Campos, M.F.; Monlevade, E.F.; Padovese, L.R.; Goldenstein, H.; Capo-Sanchez, J.; Franco, F.A.;
2012 / IEEE
By: Kaneko, Y.; Kato, A.; Manabe, A.; Shoji, T.; Miyamoto, N.; Harada, M.; Ono, K.; Yano, M.; Kohlbrecher, J.; Nozaki, H.;
By: Kaneko, Y.; Kato, A.; Manabe, A.; Shoji, T.; Miyamoto, N.; Harada, M.; Ono, K.; Yano, M.; Kohlbrecher, J.; Nozaki, H.;
2011 / IEEE / 978-1-61284-175-5
By: Kinoshita, K.; Ishiwata, N.; Endoh, T.; Kasai, N.; Ohno, H.; Sugibayashi, T.; Hanyu, T.; Miura, S.; Saito, S.; Honjo, H.; Fukami, S.; Tsuji, Y.; Sakimura, N.; Nebashi, R.;
By: Kinoshita, K.; Ishiwata, N.; Endoh, T.; Kasai, N.; Ohno, H.; Sugibayashi, T.; Hanyu, T.; Miura, S.; Saito, S.; Honjo, H.; Fukami, S.; Tsuji, Y.; Sakimura, N.; Nebashi, R.;
2011 / IEEE / 978-1-4577-1163-3
By: Nakashima, S.; Okuyama, M.; Kanashima, T.; JungMin Park; Shimizu, M.; Tsujita, Y.; Kobune, M.; Nishioka, H.; Fujisawa, H.; Seto, S.;
By: Nakashima, S.; Okuyama, M.; Kanashima, T.; JungMin Park; Shimizu, M.; Tsujita, Y.; Kobune, M.; Nishioka, H.; Fujisawa, H.; Seto, S.;
2011 / IEEE / 978-1-61284-418-3
By: Ishikawa, K.; Tanizawa, M.; Kawabata, K.; Nishimura, T.; Inuishi, M.; Inoue, Y.;
By: Ishikawa, K.; Tanizawa, M.; Kawabata, K.; Nishimura, T.; Inuishi, M.; Inoue, Y.;
2012 / IEEE / 978-1-4673-1164-9
By: Semenov, Y.G.; Stephanovich, V.; Xiaopeng Duan; Ki Wook Kim; Franchin, M.; Fangohr, H.;
By: Semenov, Y.G.; Stephanovich, V.; Xiaopeng Duan; Ki Wook Kim; Franchin, M.; Fangohr, H.;
2012 / IEEE / 978-1-4673-0707-9
By: Kiermaier, J.; Xueming Ju; Lugli, P.; Savo, A.; Becherer, M.; Csaba, G.; Porod, W.; Schmitt-Landsiedel, D.; Breitkreutz, S.;
By: Kiermaier, J.; Xueming Ju; Lugli, P.; Savo, A.; Becherer, M.; Csaba, G.; Porod, W.; Schmitt-Landsiedel, D.; Breitkreutz, S.;
2012 / IEEE / 978-1-4673-0847-2
By: Chiba, D.; Honjo, H.; Yoshimura, Y.; Kim, K.-J.; Ueda, K.; Koyama, T.; Yamanouchi, M.; Fukami, S.; Ohno, H.; Ono, T.; Kasai, N.; Sugibayashi, T.; Ikeda, S.; Tanigawa, H.; Suzuki, T.; Miura, S.; Kinoshita, K.; Morioka, A.; Tsuji, Y.; Kato, Y.; Nebashi, R.; Sakimura, N.;
By: Chiba, D.; Honjo, H.; Yoshimura, Y.; Kim, K.-J.; Ueda, K.; Koyama, T.; Yamanouchi, M.; Fukami, S.; Ohno, H.; Ono, T.; Kasai, N.; Sugibayashi, T.; Ikeda, S.; Tanigawa, H.; Suzuki, T.; Miura, S.; Kinoshita, K.; Morioka, A.; Tsuji, Y.; Kato, Y.; Nebashi, R.; Sakimura, N.;
2012 / IEEE / 978-1-4673-0847-2
By: Tsuji, Y.; Nebashi, R.; Sugibayashi, T.; Ohno, H.; Kasai, N.; Endoh, T.; Hanyu, T.; Kinoshita, K.; Fukami, S.; Suzuki, T.; Miura, S.; Tokutome, K.; Honjo, H.; Morioka, A.; Sakimura, N.;
By: Tsuji, Y.; Nebashi, R.; Sugibayashi, T.; Ohno, H.; Kasai, N.; Endoh, T.; Hanyu, T.; Kinoshita, K.; Fukami, S.; Suzuki, T.; Miura, S.; Tokutome, K.; Honjo, H.; Morioka, A.; Sakimura, N.;
2012 / IEEE
By: Zhiyong Zhong; Qi Wang; Longxu Tao; Lichuan Jin; Xiaoli Tang; Feiming Bai; Huaiwu Zhang;
By: Zhiyong Zhong; Qi Wang; Longxu Tao; Lichuan Jin; Xiaoli Tang; Feiming Bai; Huaiwu Zhang;
2011 / IEEE
By: Schultz, L.; Bogdanov, A.N.; Kiselev, N.S.; Wolff, U.; Rhein, F.; Hellwig, O.; Sasvari, Z.; Vock, S.; Bran, C.; Neu, V.;
By: Schultz, L.; Bogdanov, A.N.; Kiselev, N.S.; Wolff, U.; Rhein, F.; Hellwig, O.; Sasvari, Z.; Vock, S.; Bran, C.; Neu, V.;
2013 / IEEE
By: Fu, P.-W.; Chiang, C.-W.; Huang, C.-Y.; Ger, T.-R.; Wei, Z.-H.; Peng, Y.-H.; Hu, K.-S.;
By: Fu, P.-W.; Chiang, C.-W.; Huang, C.-Y.; Ger, T.-R.; Wei, Z.-H.; Peng, Y.-H.; Hu, K.-S.;
2013 / IEEE
By: Valloppilly, S.; Zhang, W. Y.; Sellmyer, D. J.; Shield, J. E.; Li, X. Z.; George, T. A.; Michalski, S.; Liu, Y.; Skomski, R.;
By: Valloppilly, S.; Zhang, W. Y.; Sellmyer, D. J.; Shield, J. E.; Li, X. Z.; George, T. A.; Michalski, S.; Liu, Y.; Skomski, R.;