Your Search Results
Use materials about this topic in your textbook!
AcademicPub holds over eight million pieces of educational content - such as case studies and journal articles - for you to mix-and-match your way.
Experience the freedom of customizing your course pack with AcademicPub!

Topic: Icf
Results
2012 / IEEE
By: Peyssonneaux, O.; Bazzoli, S.; Sauvestre, J.-E.; Gazave, J.; Leray, J.-L.; Lubrano-Lavaderci, F.; Bourgade, J.-L.;
By: Peyssonneaux, O.; Bazzoli, S.; Sauvestre, J.-E.; Gazave, J.; Leray, J.-L.; Lubrano-Lavaderci, F.; Bourgade, J.-L.;
2004 / IEEE / 978-5-87911-088-3
By: Maslennikov, D.D.; Dolgachev, G.I.; Altukhov, A.A.; Khodeev, I.A.; Fedotkin, A.S.;
By: Maslennikov, D.D.; Dolgachev, G.I.; Altukhov, A.A.; Khodeev, I.A.; Fedotkin, A.S.;
2011 / IEEE / 978-1-4577-0927-2
By: Peyssonneaux, Olivier; Bazzoli, Sebastien; Sauvestre, Jean-Etienne; Gazave, Julien; Leray, Jean-Luc; Lubrano-Lavaderci, Frederic; Bourgade, Jean-Luc;
By: Peyssonneaux, Olivier; Bazzoli, Sebastien; Sauvestre, Jean-Etienne; Gazave, Julien; Leray, Jean-Luc; Lubrano-Lavaderci, Frederic; Bourgade, Jean-Luc;
2013 / IEEE
By: Chen, Lieu-Hen; Yamaguchi, Toru; Takama, Yasufumi; Sato-Shimokawara, Eri; Hsieh, Wei-Fen;
By: Chen, Lieu-Hen; Yamaguchi, Toru; Takama, Yasufumi; Sato-Shimokawara, Eri; Hsieh, Wei-Fen;
2013 / IEEE
By: Gazave, J.; Raine, M.; Paillet, P.; Duhamel, O.; Bazzoli, S.; Leray, J.-L.; Bourgade, J.-L.;
By: Gazave, J.; Raine, M.; Paillet, P.; Duhamel, O.; Bazzoli, S.; Leray, J.-L.; Bourgade, J.-L.;
2013 / Lippincott Williams & Wilkins Journals
By: Ruth van Nispen; Dirk Knol; Ger van Rens; Janna E. Bruijning;
By: Ruth van Nispen; Dirk Knol; Ger van Rens; Janna E. Bruijning;
1991 / IEEE / 0-7803-0132-3
By: Weinstein, B.; Smith, J.R.; Tobin, M.T.; Klein, M.; Campbell, D.; Pendergrass, J.; Sullivan, J.A.; Wong, D.K.;
By: Weinstein, B.; Smith, J.R.; Tobin, M.T.; Klein, M.; Campbell, D.; Pendergrass, J.; Sullivan, J.A.; Wong, D.K.;
1991 / IEEE / 0-7803-0132-3
By: Rutledge, S.; Moses, G.A.; Mogahed, E.; Kulcinski, G.L.; MacFarlane, J.J.; Lovell, E.G.; Sawan, M.E.; Englestad, R.L.; Peterson, R.R.; Wittenberg, L.J.; Sviatoslavsky, G.; Sviatoslavsky, I.N.;
By: Rutledge, S.; Moses, G.A.; Mogahed, E.; Kulcinski, G.L.; MacFarlane, J.J.; Lovell, E.G.; Sawan, M.E.; Englestad, R.L.; Peterson, R.R.; Wittenberg, L.J.; Sviatoslavsky, G.; Sviatoslavsky, I.N.;
1995 / IEEE / 0-7803-2669-5
By: Velarde, G.; Miley, G.H.; Martinez-Val, J.M.; Hopfl, R.; Honrubia, J.J.; Eliezer, S.; Hora, H.;
By: Velarde, G.; Miley, G.H.; Martinez-Val, J.M.; Hopfl, R.; Honrubia, J.J.; Eliezer, S.; Hora, H.;
1993 / IEEE / 0-7803-1360-7
By: Smith, J.R.; Bernard, M.; Derzon, M.S.; Bacon, L.D.; Noack, D.D.; Nash, T.; Coats, R.S.; Filuk, A.B.; Welch, D.; Quintenz, J.P.; Olson, C.L.; Dejarlais, M.P.; Rosenthal, S.E.; Cueno, M.E.; Hanson, D.L.;
By: Smith, J.R.; Bernard, M.; Derzon, M.S.; Bacon, L.D.; Noack, D.D.; Nash, T.; Coats, R.S.; Filuk, A.B.; Welch, D.; Quintenz, J.P.; Olson, C.L.; Dejarlais, M.P.; Rosenthal, S.E.; Cueno, M.E.; Hanson, D.L.;
1997 / IEEE / 0-7803-3990-8
By: Il'kaev, R.I.; Bonuishkin, E.C.; Lashintsev, B.V.; Pavlovski, A.I.; Morovov, A.P.;
By: Il'kaev, R.I.; Bonuishkin, E.C.; Lashintsev, B.V.; Pavlovski, A.I.; Morovov, A.P.;
1998 / IEEE / 1-55752-339-0
By: Pennington, D.M.; Snavely, R.A.; Perry, M.D.; Parnell, T.; Johnson, J.; Fountain, W.; Takahashi; Wilks, S.; Singh, M.; Sefcik, J.A.; Cowan, T.; Sangster, C.; Phillips, T.; Moran, M.; Key, M.; Hunt, A.; Hatchett, S.; Brown, C.G.;
By: Pennington, D.M.; Snavely, R.A.; Perry, M.D.; Parnell, T.; Johnson, J.; Fountain, W.; Takahashi; Wilks, S.; Singh, M.; Sefcik, J.A.; Cowan, T.; Sangster, C.; Phillips, T.; Moran, M.; Key, M.; Hunt, A.; Hatchett, S.; Brown, C.G.;
1998 / IEEE / 1-55752-541-2
By: Snavely, R.A.; Wilks, S.; Pennington, D.M.; Cowan, T.; Perry, M.D.; Parnell, T.; Johnson, J.; Fountain, W.; Brown, C.G.; Singh, M.; Sefcik, J.A.; Sangster, C.; Phillips, T.; Moran, M.; Key, M.; Hunt, A.; Hatchett, S.;
By: Snavely, R.A.; Wilks, S.; Pennington, D.M.; Cowan, T.; Perry, M.D.; Parnell, T.; Johnson, J.; Fountain, W.; Brown, C.G.; Singh, M.; Sefcik, J.A.; Sangster, C.; Phillips, T.; Moran, M.; Key, M.; Hunt, A.; Hatchett, S.;
1997 / IEEE / 0-7803-4226-7
By: Powell, H.T.; Orth, C.D.; Marshall, C.D.; Krupke, W.F.; Emanual, M.A.; Honea, E.C.; Schaffers, K.I.; Ebbers, C.A.; Bibeau, C.; Beach, R.J.; Payne, S.A.; Sutton, S.B.; Skidmore, J.A.;
By: Powell, H.T.; Orth, C.D.; Marshall, C.D.; Krupke, W.F.; Emanual, M.A.; Honea, E.C.; Schaffers, K.I.; Ebbers, C.A.; Bibeau, C.; Beach, R.J.; Payne, S.A.; Sutton, S.B.; Skidmore, J.A.;
1997 / IEEE / 0-7803-4226-7
By: Sibille, G.; Gomme, J.C.; Jequier, F.; Jacquet, H.P.; Geille, A.; Fornier, A.; Thebault, J.P.; Dubern, C.; Cordillot, C.; Courchinoux, R.; Bianchi, L.; Schirmann, D.;
By: Sibille, G.; Gomme, J.C.; Jequier, F.; Jacquet, H.P.; Geille, A.; Fornier, A.; Thebault, J.P.; Dubern, C.; Cordillot, C.; Courchinoux, R.; Bianchi, L.; Schirmann, D.;
1998 / IEEE / 0-7803-4287-9
By: Quintenz, J.P.; Adams, R.G.; Allshouse, G.O.; Bailey, J.E.; Bloomquist, D.D.; Chandler, G.A.; Coats, R.S.; Cook, D.L.; Cuneo, M.E.; Deeney, C.; Derzon, M.S.; Desjarlais, M.P.; Douglas, M.R.; Fehl, D.L.; Filuk, A.B.; Haill, T.A.; Hanson, D.L.; Johnson, D.J.; Kiefer, M.L.; Lash, J.S.; Leeper, R.J.; Marder, B.M.; Matzen, M.K.; McDaniel, D.H.; McGuire, E.J.; Mehlhorn, T.A.; Mix, L.P.; Moats, A.R.; Nash, T.J.; Olson, C.L.; Olson, R.E.; Pointon, T.D.; Porter, J.L.; Ruiz, C.L.; Sanford, T.W.L.; Seamen, J.F.; Seidel, D.B.; Slutz, S.A.; Spielman, R.B.; Stygar, W.A.; Sweeney, M.A.; Vesey, R.A.; Wenger, D.F.;
By: Quintenz, J.P.; Adams, R.G.; Allshouse, G.O.; Bailey, J.E.; Bloomquist, D.D.; Chandler, G.A.; Coats, R.S.; Cook, D.L.; Cuneo, M.E.; Deeney, C.; Derzon, M.S.; Desjarlais, M.P.; Douglas, M.R.; Fehl, D.L.; Filuk, A.B.; Haill, T.A.; Hanson, D.L.; Johnson, D.J.; Kiefer, M.L.; Lash, J.S.; Leeper, R.J.; Marder, B.M.; Matzen, M.K.; McDaniel, D.H.; McGuire, E.J.; Mehlhorn, T.A.; Mix, L.P.; Moats, A.R.; Nash, T.J.; Olson, C.L.; Olson, R.E.; Pointon, T.D.; Porter, J.L.; Ruiz, C.L.; Sanford, T.W.L.; Seamen, J.F.; Seidel, D.B.; Slutz, S.A.; Spielman, R.B.; Stygar, W.A.; Sweeney, M.A.; Vesey, R.A.; Wenger, D.F.;
1998 / IEEE / 0-7803-4287-9
By: Peterson, R.R.; Quintenz, J.P.; Deeney, C.; Spielman, R.B.; McDaniel, D.H.; Olson, R.E.; Ramirez, J.J.; Porter, J.L.; Leeper, R.J.; Matzen, M.K.; Rochau, G.E.; Raglin, P.S.; Cook, D.L.;
By: Peterson, R.R.; Quintenz, J.P.; Deeney, C.; Spielman, R.B.; McDaniel, D.H.; Olson, R.E.; Ramirez, J.J.; Porter, J.L.; Leeper, R.J.; Matzen, M.K.; Rochau, G.E.; Raglin, P.S.; Cook, D.L.;
1999 / IEEE / 0-7803-5498-2
By: Nedoseev, S.L.; Oleinik, G.M.; Grabovsky, E.V.; Alikhanov, S.G.; Azizov, E.A.; Alexandrov, V.V.; Sasorov, P.V.; Pechersky, O.P.; Kuchinsky, V.C.; Glumhih, V.A.; Lototsky, A.P.; Velikhov, E.P.; Zhitlukhin, A.M.; Yagnov, V.A.; Smimov, V.P.;
By: Nedoseev, S.L.; Oleinik, G.M.; Grabovsky, E.V.; Alikhanov, S.G.; Azizov, E.A.; Alexandrov, V.V.; Sasorov, P.V.; Pechersky, O.P.; Kuchinsky, V.C.; Glumhih, V.A.; Lototsky, A.P.; Velikhov, E.P.; Zhitlukhin, A.M.; Yagnov, V.A.; Smimov, V.P.;
1999 / IEEE / 0-7803-5224-6
By: Qi, N.; Brown, I.; Krishnan, M.; Prasad, R.R.; Gensler, S.; Schein, J.;
By: Qi, N.; Brown, I.; Krishnan, M.; Prasad, R.R.; Gensler, S.; Schein, J.;
1999 / IEEE / 0-7803-5224-6
By: Kasuya, K.; Yamashita, T.; Kishi, Y.; Tamamura, S.; Wu, C.; Kamiya, T.; Funatsu, M.; Saitoh, S.; Koinuma, H.; Renk, T.; Hanson, D.; Lamppa, K.; Torres, G.; Turman, B.; Mehrhorn, T.; Leeper, R.; Quintenz, J.; Thompson, M.;
By: Kasuya, K.; Yamashita, T.; Kishi, Y.; Tamamura, S.; Wu, C.; Kamiya, T.; Funatsu, M.; Saitoh, S.; Koinuma, H.; Renk, T.; Hanson, D.; Lamppa, K.; Torres, G.; Turman, B.; Mehrhorn, T.; Leeper, R.; Quintenz, J.; Thompson, M.;
1996 / IEEE / 1-55752-443-2
By: Powell, H.T.; Nguyen, H.; Herman, S.; Everett, M.; Boyd, R.; Shore, B.W.; Miller, J.; Tietbohl, G.; Stuart, B.C.; Perry, M.D.; Britten, J.A.;
By: Powell, H.T.; Nguyen, H.; Herman, S.; Everett, M.; Boyd, R.; Shore, B.W.; Miller, J.; Tietbohl, G.; Stuart, B.C.; Perry, M.D.; Britten, J.A.;
1996 / IEEE / 1-55752-443-2
By: Letzring, S.A.; McCrory, R.L.; Kremens, R.L.; Kessler, T.J.; Kumpan, S.A.; Kelly, J.H.; Keck, R.L.; Jaanimagi, P.A.; Craxton, R.S.; Boehly, T.R.; Verdon, C.P.; Tracy, M.D.; Soures, J.M.; Skupsky, S.; Seka, W.; Morse, S.F.B.;
By: Letzring, S.A.; McCrory, R.L.; Kremens, R.L.; Kessler, T.J.; Kumpan, S.A.; Kelly, J.H.; Keck, R.L.; Jaanimagi, P.A.; Craxton, R.S.; Boehly, T.R.; Verdon, C.P.; Tracy, M.D.; Soures, J.M.; Skupsky, S.; Seka, W.; Morse, S.F.B.;
1996 / IEEE / 1-55752-443-2
By: Owadano, Y.; Tomie, T.; Miura, E.; Matsumoto, Y.; Okuda, I.; Takahashi, E.; Yashiro, H.; Matsushima, I.;
By: Owadano, Y.; Tomie, T.; Miura, E.; Matsumoto, Y.; Okuda, I.; Takahashi, E.; Yashiro, H.; Matsushima, I.;
2002 / IEEE / 1-55752-706-7
By: Bayramian, A.; Bibeau, C.; Marozas, J.A.; Babushkin, A.; Beach, R.; Kelly, J.H.; Waxer, L.J.; Payne, S.;
By: Bayramian, A.; Bibeau, C.; Marozas, J.A.; Babushkin, A.; Beach, R.; Kelly, J.H.; Waxer, L.J.; Payne, S.;
2004 / IEEE / 0-7803-8439-3
By: Tarassenko, L.; Ebden, M.J.; Price, J.D.; Darowski, A.; Payne, S.J.;
By: Tarassenko, L.; Ebden, M.J.; Price, J.D.; Darowski, A.; Payne, S.J.;
2006 / IEEE / 1-4244-0125-9
By: Nalajala, V.; Douglass, J.D.; Esaulov, A.; Fedin, D.; Hoppe, T.; Ouart, N.; Yilmaz, F.; Osborne, G.; Kantsyrev, V.; Safronova, A.; Apruzese, J.; Shrestha, I.; Hammer, D.; McBride, R.D.;
By: Nalajala, V.; Douglass, J.D.; Esaulov, A.; Fedin, D.; Hoppe, T.; Ouart, N.; Yilmaz, F.; Osborne, G.; Kantsyrev, V.; Safronova, A.; Apruzese, J.; Shrestha, I.; Hammer, D.; McBride, R.D.;
2006 / IEEE / 1-4244-0125-9
By: Chunxiao Su; Jie Feng; Cunbang Yang; Lixin Bai; Yiyun Zhang; Zhiyuan Liang;
By: Chunxiao Su; Jie Feng; Cunbang Yang; Lixin Bai; Yiyun Zhang; Zhiyuan Liang;
2005 / IEEE / 0-7803-9300-7
By: Campbell, K.M.; Glenzer, S.; Landen, O.; Turner, R.; Dewald, E.; Schein, J.;
By: Campbell, K.M.; Glenzer, S.; Landen, O.; Turner, R.; Dewald, E.; Schein, J.;
2005 / IEEE / 0-7803-9300-7
By: Landen, O.L.; Hammel, B.A.; Bradley, D.K.; Braun, D.G.; Callahan, D.; Campbell, K.; Celliers, P.M.; Collins, G.W.; Dewald, E.L.; Divol, L.; Edwards, M.J.; Glenzer, S.H.; Gunter, J.; Haan, S.W.; Holder, J.; Froula, D.; Izumi, N.; Jones, O.S.; Kalantar, D.H.; Kauffman, R.L.; Kirkwood, R.K.; Koch, J.A.; Langer, S.H.; MacGowan, B.J.; Mackinnon, A.J.; McDonald, J.W.; Moody, J.M.; Meezan, N.; Niemann, C.; Pollaine, S.M.; Rosen, M.D.; Schein, J.; Suter, L.J.; Turner, R.E.; Wallace, R.J.; Young, B.; Amendt, P.A.;
By: Landen, O.L.; Hammel, B.A.; Bradley, D.K.; Braun, D.G.; Callahan, D.; Campbell, K.; Celliers, P.M.; Collins, G.W.; Dewald, E.L.; Divol, L.; Edwards, M.J.; Glenzer, S.H.; Gunter, J.; Haan, S.W.; Holder, J.; Froula, D.; Izumi, N.; Jones, O.S.; Kalantar, D.H.; Kauffman, R.L.; Kirkwood, R.K.; Koch, J.A.; Langer, S.H.; MacGowan, B.J.; Mackinnon, A.J.; McDonald, J.W.; Moody, J.M.; Meezan, N.; Niemann, C.; Pollaine, S.M.; Rosen, M.D.; Schein, J.; Suter, L.J.; Turner, R.E.; Wallace, R.J.; Young, B.; Amendt, P.A.;
2005 / IEEE / 0-7803-9300-7
By: Haynam, C.; Dixit, S.; Mackinnon, A.J.; Niemann, C.; McDonald, J.W.; Glenzer, S.H.; Kalantar, D.H.; Holder, J.; Schneider, M.S.; Campbell, K.; Schein, J.; Landen, O.L.; Suter, L.J.; Dewald, E.L.; Foster, J.;
By: Haynam, C.; Dixit, S.; Mackinnon, A.J.; Niemann, C.; McDonald, J.W.; Glenzer, S.H.; Kalantar, D.H.; Holder, J.; Schneider, M.S.; Campbell, K.; Schein, J.; Landen, O.L.; Suter, L.J.; Dewald, E.L.; Foster, J.;
2005 / IEEE / 0-7803-9300-7
By: Cuneo, M.; Starck, J.L.; Won, K.; Afeyan, B.; Stephens, R.; Bennet, G.;
By: Cuneo, M.; Starck, J.L.; Won, K.; Afeyan, B.; Stephens, R.; Bennet, G.;
2005 / IEEE / 0-7803-9300-7
By: Haill, T.A.; McDaniel, D.H.; Harjes, H.C.; Cuneo, M.E.; Mazarakis, M.G.; Stygar, W.A.; Struve, K.W.; Nash, T.J.; Deeney, C.; Sinars, D.B.;
By: Haill, T.A.; McDaniel, D.H.; Harjes, H.C.; Cuneo, M.E.; Mazarakis, M.G.; Stygar, W.A.; Struve, K.W.; Nash, T.J.; Deeney, C.; Sinars, D.B.;
2005 / IEEE / 0-7803-9300-7
By: Barrera, C.A.; Koch, J.; Lerche, R.A.; Moran, M.J.; Glebov, V.; Morse, E.C.;
By: Barrera, C.A.; Koch, J.; Lerche, R.A.; Moran, M.J.; Glebov, V.; Morse, E.C.;
2005 / IEEE / 0-7803-9300-7
By: Phillips, T.W.; Koch, J.A.; Schmid, G.J.; Lerche, R.A.; Glebov, V.Yu.; Mileham, C.; Sangster, T.C.; Stoeckl, C.; Roberts, S.;
By: Phillips, T.W.; Koch, J.A.; Schmid, G.J.; Lerche, R.A.; Glebov, V.Yu.; Mileham, C.; Sangster, T.C.; Stoeckl, C.; Roberts, S.;
2007 / IEEE / 978-1-4244-0915-0
By: Le Galloudec, B.; Nalajala, V.; Batie, S.; Osborne, G.; Quart, N.; Yilmaz, F.; Shrestha, I.; Williamson, K.; Esaulov, A.; Safronova, A.; Rudakov, L.; Kantsyrev, V.; Astanovitsky, A.; Velikovich, A.; Chuvatin, A.; Coverdale, C.; Jones, B.; Cuneo, M.;
By: Le Galloudec, B.; Nalajala, V.; Batie, S.; Osborne, G.; Quart, N.; Yilmaz, F.; Shrestha, I.; Williamson, K.; Esaulov, A.; Safronova, A.; Rudakov, L.; Kantsyrev, V.; Astanovitsky, A.; Velikovich, A.; Chuvatin, A.; Coverdale, C.; Jones, B.; Cuneo, M.;
2007 / IEEE / 978-1-4244-0930-3
By: Yaping Dai; Yuan Gu; Jianqiang Zhu; Zunqi Lin; Tao Wang; Guang Xu;
By: Yaping Dai; Yuan Gu; Jianqiang Zhu; Zunqi Lin; Tao Wang; Guang Xu;
2008 / IEEE / 978-1-4244-1929-6
By: Kawata, S.; Lizuka, Y.; Klimo, O.; Limpouch, J.; Ogoyski, A.I.; Kikuchi, T.;
By: Kawata, S.; Lizuka, Y.; Klimo, O.; Limpouch, J.; Ogoyski, A.I.; Kikuchi, T.;
2008 / IEEE / 978-1-4244-1929-6
By: Suzuki-Vidal, F.A.; Hall, G.N.; Lebedev, S.V.; Bland, S.N.; Jennings, C.; Harvey-Thompson, A.; Grant, D.; Ampleford, D.J.; Chittenden, J.P.; Swaddling, G.; Marocchino, A.;
By: Suzuki-Vidal, F.A.; Hall, G.N.; Lebedev, S.V.; Bland, S.N.; Jennings, C.; Harvey-Thompson, A.; Grant, D.; Ampleford, D.J.; Chittenden, J.P.; Swaddling, G.; Marocchino, A.;
2009 / IEEE / 978-1-4244-3829-7
By: Shunxing Tang; Zunqi Lin; Baoqiang Zhu; Kuixi Huang; Xiaoping Ouyang;
By: Shunxing Tang; Zunqi Lin; Baoqiang Zhu; Kuixi Huang; Xiaoping Ouyang;
2010 / IEEE / 978-1-4244-5513-3
By: Lu Zhi-wei; Wang Xin; Hu Jian-nan; Liu Xiao-yan; Jiang Zhen-hua;
By: Lu Zhi-wei; Wang Xin; Hu Jian-nan; Liu Xiao-yan; Jiang Zhen-hua;
2007 / Springer Science+Business Media / 0962-9343
By: G. Stucki; G. Grimby; B. Kollerits; S. Geyh; A. Cieza;
By: G. Stucki; G. Grimby; B. Kollerits; S. Geyh; A. Cieza;
2007 / Springer Science+Business Media / 0937-4477
By: U. Tschiesner; A. Cieza; S. Rogers; J. Piccirillo; G. Funk; G. Stucki; A. Berghaus;
By: U. Tschiesner; A. Cieza; S. Rogers; J. Piccirillo; G. Funk; G. Stucki; A. Berghaus;
2007 / Springer Science+Business Media / 0770-3198
By: Gerold Stucki; Annelies Boonen; Johannes Rasker;
By: Gerold Stucki; Annelies Boonen; Johannes Rasker;
2008 / Springer Science+Business Media / 1053-0487
By: Jan Geertzen; Johan Groothoff; Michiel Reneman; Remko Soer; Cees Schans;
By: Jan Geertzen; Johan Groothoff; Michiel Reneman; Remko Soer; Cees Schans;
2008 / Springer Science+Business Media / 0770-3198
By: S. Schwarzkopf; T. Ewert; K. Dreinhöfer; A. Cieza; G. Stucki;
By: S. Schwarzkopf; T. Ewert; K. Dreinhöfer; A. Cieza; G. Stucki;
2009 / Springer Science+Business Media / 0933-7954
By: María Carmen Lara-Muñoz; Rosalía Tenorio-Martínez; María Medina-Mora;
By: María Carmen Lara-Muñoz; Rosalía Tenorio-Martínez; María Medina-Mora;
2009 / Springer Science+Business Media / 1613-9372
By: Synneve Dahlin-Ivanoff; Boo Johansson; Susanne Gustafsson; Anna-Karin Edberg;
By: Synneve Dahlin-Ivanoff; Boo Johansson; Susanne Gustafsson; Anna-Karin Edberg;