Your Search Results
Use materials about this topic in your textbook!
AcademicPub holds over eight million pieces of educational content - such as case studies and journal articles - for you to mix-and-match your way.
Experience the freedom of customizing your course pack with AcademicPub!

Topic: Electron Dynamics
Results
2012 / IEEE
By: Yuan, C.P.; Liu, P.K.; Chang, T.H.; Du, C.H.; Yu, S.J.; Kalynov, Y.K.; Glyavin, M.Y.; Bratman, V.L.; Liu, G.F.;
By: Yuan, C.P.; Liu, P.K.; Chang, T.H.; Du, C.H.; Yu, S.J.; Kalynov, Y.K.; Glyavin, M.Y.; Bratman, V.L.; Liu, G.F.;
2011 / IEEE / 978-1-61284-329-2
By: Mussenbrock, T.; Brinkmann, R.P.; Wollny, A.; Gebhardt, M.; Hemke, T.;
By: Mussenbrock, T.; Brinkmann, R.P.; Wollny, A.; Gebhardt, M.; Hemke, T.;
2011 / IEEE / 978-1-61284-878-5
By: Krestnikov, I.; Elsaser, W.; Grozman, G.; Drzewietzki, L.; Montrosset, I.; Rossetti, M.; Gioannini, M.;
By: Krestnikov, I.; Elsaser, W.; Grozman, G.; Drzewietzki, L.; Montrosset, I.; Rossetti, M.; Gioannini, M.;
2011 / IEEE / 978-2-87487-023-1
By: Balocco, C.; Song, A.M.; Winnerl, S.; Alimi, Y.; Zhang, L.Q.; Kasjoo, S.R.;
By: Balocco, C.; Song, A.M.; Winnerl, S.; Alimi, Y.; Zhang, L.Q.; Kasjoo, S.R.;
2011 / IEEE / 978-2-87487-022-4
By: Zhang, L.Q.; Kasjoo, S.R.; Balocco, C.; Song, A.M.; Winnerl, S.; Alimi, Y.;
By: Zhang, L.Q.; Kasjoo, S.R.; Balocco, C.; Song, A.M.; Winnerl, S.; Alimi, Y.;
The implementation of physical boundary conditions in the Monte Carlo simulation of electron devices
1994 / IEEEBy: Woolard, D.L.; Kim, K.W.; Littlejohn, M.A.; Tian, H.;
1994 / IEEE
By: Vatrunin, V.E.; Stepanov, N.V.; Shibalko, K.V.; Shamro, O.A.; Selemir, V.D.; Dubinov, A.E.; Alyokhin, B.V.;
By: Vatrunin, V.E.; Stepanov, N.V.; Shibalko, K.V.; Shamro, O.A.; Selemir, V.D.; Dubinov, A.E.; Alyokhin, B.V.;
2000 / IEEE / 1-55752-608-7
By: Lampin, J.F.; Peronne, E.; Gendry, M.; Brault, J.; Julien, F.H.; Gauthier-Lafaye, O.; Alexandrou, A.;
By: Lampin, J.F.; Peronne, E.; Gendry, M.; Brault, J.; Julien, F.H.; Gauthier-Lafaye, O.; Alexandrou, A.;
2002 / IEEE / 1-55752-708-3
By: Haug, H.; Banyai, L.; Vu, Q.T.; Wegener, M.; Hugel, W.A.; Mariette, H.; Tinjod, F.;
By: Haug, H.; Banyai, L.; Vu, Q.T.; Wegener, M.; Hugel, W.A.; Mariette, H.; Tinjod, F.;
2004 / IEEE / 0-7803-8334-6
By: Yin, L.; Kwan, T.; Berninger, M.; Bowers, K.; De Volder, B.; Lutz, S.;
By: Yin, L.; Kwan, T.; Berninger, M.; Bowers, K.; De Volder, B.; Lutz, S.;
2006 / IEEE / 1-4244-0108-9
By: Ohashi, S.; Usui, H.; Matsumoto, H.; Shinohara, N.; Mitani, T.; Tada, K.;
By: Ohashi, S.; Usui, H.; Matsumoto, H.; Shinohara, N.; Mitani, T.; Tada, K.;
2007 / IEEE
By: Norris, T.B.; Bhattacharya, P.; Chakrabarti, S.; Xiaohua Su; Hyunyong Choi; Zong-Kwei Wu;
By: Norris, T.B.; Bhattacharya, P.; Chakrabarti, S.; Xiaohua Su; Hyunyong Choi; Zong-Kwei Wu;
2006 / IEEE / 1-4244-0399-5
By: Hizanidis, K.; Avramides, K.A.; Kominis, Y.; Dumbrajs, O.; Vomvoridis, J.L.;
By: Hizanidis, K.; Avramides, K.A.; Kominis, Y.; Dumbrajs, O.; Vomvoridis, J.L.;
2007 / IEEE / 978-1-4244-0916-7
By: Vinogradov, N.; Noonan, J.R.; Lewellen, J.W.; Piot, P.; Bohn, C.L.;
By: Vinogradov, N.; Noonan, J.R.; Lewellen, J.W.; Piot, P.; Bohn, C.L.;
2008 / IEEE / 978-1-55752-859-9
By: Prasankumar, R.P.; Taylor, A.J.; Picraux, S.T.; Wang, G.T.; Choi, S.G.;
By: Prasankumar, R.P.; Taylor, A.J.; Picraux, S.T.; Wang, G.T.; Choi, S.G.;
2008 / IEEE / 978-1-55752-859-9
By: Menzel, C.; Chipouline, A.; Petschulat, J.; Lederer, F.; Pertsch, T.; Rockstuhl, C.;
By: Menzel, C.; Chipouline, A.; Petschulat, J.; Lederer, F.; Pertsch, T.; Rockstuhl, C.;
2006 / IEEE / 978-1-55752-813-1
By: Choi, H.; Wu, Z.-K.; Bhattacharya, P.; Su, X.H.; Chakrabarti, S.; Norris, T.B.;
By: Choi, H.; Wu, Z.-K.; Bhattacharya, P.; Su, X.H.; Chakrabarti, S.; Norris, T.B.;
2009 / IEEE / 978-1-4244-4079-5
By: Menzel, C.; Chipouline, A.; Petschulat, J.; Pertsch, T.; Lederer, F.; Tuennermann, A.; Rockstuhl, C.;
By: Menzel, C.; Chipouline, A.; Petschulat, J.; Pertsch, T.; Lederer, F.; Tuennermann, A.; Rockstuhl, C.;
2010 / IEEE
By: Boria, V.E.; Vicente, C.; Montero, I.; Gimeno Martinez, B.; Coves, A.; Torregrosa-Penalva, G.;
By: Boria, V.E.; Vicente, C.; Montero, I.; Gimeno Martinez, B.; Coves, A.; Torregrosa-Penalva, G.;
2010 / IEEE / 978-1-55752-890-2
By: Yi Wu; Khan, S.; Chini, M.; Gilbertson, S.; Zenghu Chang; Ximao Feng;
By: Yi Wu; Khan, S.; Chini, M.; Gilbertson, S.; Zenghu Chang; Ximao Feng;
2010 / IEEE / 978-1-4244-7099-0
By: French, D.M.; Luginsland, J.W.; Hoff, B.W.; Gilgenbach, R.M.; Lau, Y.Y.; Simon, D.H.;
By: French, D.M.; Luginsland, J.W.; Hoff, B.W.; Gilgenbach, R.M.; Lau, Y.Y.; Simon, D.H.;
2010 / IEEE / 978-1-4244-5476-1
By: Luginsland, J.W.; Hoff, B.; Gilgenbach, R.M.; Lau, Y.Y.; Simon, D.H.; French, D.M.;
By: Luginsland, J.W.; Hoff, B.; Gilgenbach, R.M.; Lau, Y.Y.; Simon, D.H.; French, D.M.;
2010 / IEEE / 978-1-4244-6657-3
By: Idehara, T.; Ching-Pin Yuan; Tsun-Hsu Chang; Nai-Ching Chen; Ogawa, I.;
By: Idehara, T.; Ching-Pin Yuan; Tsun-Hsu Chang; Nai-Ching Chen; Ogawa, I.;
2011 / IEEE / 978-1-4577-0532-8
By: Hebling, J.; Fulop, J.A.; Foldes, I.B.; Dombi, P.; Varju, K.; Szabo, G.; Osvay, K.;
By: Hebling, J.; Fulop, J.A.; Foldes, I.B.; Dombi, P.; Varju, K.; Szabo, G.; Osvay, K.;