Your Search Results
Use materials about this topic in your textbook!
AcademicPub holds over eight million pieces of educational content - such as case studies and journal articles - for you to mix-and-match your way.
Experience the freedom of customizing your course pack with AcademicPub!

Topic: Diseases
Results
2011 / IEEE
By: Fotiou, E.; Stefanou, K.; Karvounis, E.; Athanasiou, L.; Exarchos, T.P.; Sakellarios, A.; Fotiadis, D.I.; Siogkas, P.; Parodi, O.; Filipovic, N.; Michalis, L.K.; Naka, K.K.;
By: Fotiou, E.; Stefanou, K.; Karvounis, E.; Athanasiou, L.; Exarchos, T.P.; Sakellarios, A.; Fotiadis, D.I.; Siogkas, P.; Parodi, O.; Filipovic, N.; Michalis, L.K.; Naka, K.K.;
2011 / IEEE
By: Pfister, H.; Feldman, C.; Rybicki, F.; Melchionna, S.; Borkin, M.; Mitsouras, D.; Peters, A.; Gajos, K.;
By: Pfister, H.; Feldman, C.; Rybicki, F.; Melchionna, S.; Borkin, M.; Mitsouras, D.; Peters, A.; Gajos, K.;
2011 / IEEE
By: Piccinelli, M.; Santana, C.A.; Faber, T.L.; Haber, E.; Garcia, E.V.; Votaw, J.T.; Nye, J.A.;
By: Piccinelli, M.; Santana, C.A.; Faber, T.L.; Haber, E.; Garcia, E.V.; Votaw, J.T.; Nye, J.A.;
2011 / IEEE
By: Handa, Y.; Seki, K.; Matsuki, H.; Sato, F.; Kato, K.; Sato, T.; Sakamaki, T.; Takura, T.;
By: Handa, Y.; Seki, K.; Matsuki, H.; Sato, F.; Kato, K.; Sato, T.; Sakamaki, T.; Takura, T.;
2012 / IEEE
By: Hoetzl, E.; Liebmann, M.; Neic, A.; Plank, G.; Haase, G.; Vigmond, E.J.; Mitchell, L.;
By: Hoetzl, E.; Liebmann, M.; Neic, A.; Plank, G.; Haase, G.; Vigmond, E.J.; Mitchell, L.;
2012 / IEEE
By: Stanley, C.J.; Hyung-Soon Park; Suncheol Kwon; Damiano, D.L.; Jonghyun Kim; Jung Kim;
By: Stanley, C.J.; Hyung-Soon Park; Suncheol Kwon; Damiano, D.L.; Jonghyun Kim; Jung Kim;
2012 / IEEE
By: Kyeong-Seop Kim; Pil-Jae Lee; Young-Jae Lee; Jeong-Whan Lee; Dosik Hwang; Kee-Deog Kim; Wonse Park;
By: Kyeong-Seop Kim; Pil-Jae Lee; Young-Jae Lee; Jeong-Whan Lee; Dosik Hwang; Kee-Deog Kim; Wonse Park;
2012 / IEEE
By: Jordan, M.H.; Moffatt, L.T.; Shupp, J.W.; Nguyen, T.T.A.; Ramella-Roman, J.C.; Leto, E.J.;
By: Jordan, M.H.; Moffatt, L.T.; Shupp, J.W.; Nguyen, T.T.A.; Ramella-Roman, J.C.; Leto, E.J.;
2012 / IEEE
By: Senhadji, L.; Mabo, P.; Donal, E.; Amblard, A.; Frogerais, P.; Giorgis, L.; Hernandez, A.I.;
By: Senhadji, L.; Mabo, P.; Donal, E.; Amblard, A.; Frogerais, P.; Giorgis, L.; Hernandez, A.I.;
2012 / IEEE
By: Tamez-Pena, J.G.; Totterman, S.; Schneider, E.; Schreyer, E.; Gonzalez, P.C.; Farber, J.;
By: Tamez-Pena, J.G.; Totterman, S.; Schneider, E.; Schreyer, E.; Gonzalez, P.C.; Farber, J.;
2012 / IEEE
By: Castellano, G.; Sforza, G.; Hagerty, J.R.; Stoecker, W.V.; Stanley, R.J.; LeAnder, R.W.; Arika, S.A.;
By: Castellano, G.; Sforza, G.; Hagerty, J.R.; Stoecker, W.V.; Stanley, R.J.; LeAnder, R.W.; Arika, S.A.;
2012 / IEEE
By: Suri, J.S.; Nicolaides, A.; Saba, L.; Molinari, F.; Sree, S.V.; Faust, O.; Acharya, U.R.;
By: Suri, J.S.; Nicolaides, A.; Saba, L.; Molinari, F.; Sree, S.V.; Faust, O.; Acharya, U.R.;
2012 / IEEE
By: Thong, P.; Khee-Chee Soo; Hock-Soon Seah; Kemao Qian; Olivo, M.; Movania, M.M.; Tandjung, S.; Feng Lin;
By: Thong, P.; Khee-Chee Soo; Hock-Soon Seah; Kemao Qian; Olivo, M.; Movania, M.M.; Tandjung, S.; Feng Lin;
2012 / IEEE
By: Wong, D.W.K.; Jiang Liu; Dacheng Tao; Jun Cheng; Seang Mei Saw; Tien Yin Wong; Ngan-Meng Tan;
By: Wong, D.W.K.; Jiang Liu; Dacheng Tao; Jun Cheng; Seang Mei Saw; Tien Yin Wong; Ngan-Meng Tan;
2012 / IEEE
By: DeLorenzo, C.; Duncan, J.S.; Spencer, D.D.; Vives, K.P.; Staib, L.H.; Papademetris, X.;
By: DeLorenzo, C.; Duncan, J.S.; Spencer, D.D.; Vives, K.P.; Staib, L.H.; Papademetris, X.;
2012 / IEEE
By: Depeursinge, A.; Muller, H.; Poletti, P.A.; Geissbuhler, A.; Platon, A.; Van de Ville, D.;
By: Depeursinge, A.; Muller, H.; Poletti, P.A.; Geissbuhler, A.; Platon, A.; Van de Ville, D.;
2012 / IEEE
By: Tanter, M.; Fink, M.; Hagege, A.A.; Bel, A.; Wei-Ning Lee; Messas, E.; Couade, M.; Pernot, M.; Bruneval, P.;
By: Tanter, M.; Fink, M.; Hagege, A.A.; Bel, A.; Wei-Ning Lee; Messas, E.; Couade, M.; Pernot, M.; Bruneval, P.;
2012 / IEEE
By: Micallef, C.; Yousry, T.; McEvoy, A.W.; Stretton, J.; Symms, M.; Cardoso, M.J.; Mancini, L.; White, M.; Modat, M.; Winston, G.; Daga, P.; Ourselin, S.; Thornton, J.; Duncan, J.S.; Hawkes, D.J.;
By: Micallef, C.; Yousry, T.; McEvoy, A.W.; Stretton, J.; Symms, M.; Cardoso, M.J.; Mancini, L.; White, M.; Modat, M.; Winston, G.; Daga, P.; Ourselin, S.; Thornton, J.; Duncan, J.S.; Hawkes, D.J.;
2012 / IEEE
By: Hornegger, J.; Boese, J.; Zellerhoff, M.; Rohkohl, C.; Fahrig, R.; Deuerling-Zheng, Y.; Ganguly, A.; Fieselmann, A.;
By: Hornegger, J.; Boese, J.; Zellerhoff, M.; Rohkohl, C.; Fahrig, R.; Deuerling-Zheng, Y.; Ganguly, A.; Fieselmann, A.;
2012 / IEEE
By: Lillemark, L.; Nielsen, M.; Mysling, P.; Ganz, M.; Petersen, K.; Brandt, S.S.; Crimi, A.;
By: Lillemark, L.; Nielsen, M.; Mysling, P.; Ganz, M.; Petersen, K.; Brandt, S.S.; Crimi, A.;
2012 / IEEE
By: Sofka, M.; Chih-Hsiangng Tsai; Chia-Ling Tsai; Kai-Shun Lin; Wei-Yang Lin; Shih-Jen Chen;
By: Sofka, M.; Chih-Hsiangng Tsai; Chia-Ling Tsai; Kai-Shun Lin; Wei-Yang Lin; Shih-Jen Chen;
2012 / IEEE
By: Sheet, D.; Karamalis, A.; Katouzian, A.; Laine, A.F.; Baseri, B.; Konofagou, E.; Konig, A.; Eslami, A.; Carlier, S.G.; Navab, N.;
By: Sheet, D.; Karamalis, A.; Katouzian, A.; Laine, A.F.; Baseri, B.; Konofagou, E.; Konig, A.; Eslami, A.; Carlier, S.G.; Navab, N.;