Your Search Results
Use materials about this topic in your textbook!
AcademicPub holds over eight million pieces of educational content - such as case studies and journal articles - for you to mix-and-match your way.
Experience the freedom of customizing your course pack with AcademicPub!

Topic: Alpha Particles
Results
2011 / IEEE
By: Loveless, T.D.; Jagannathan, S.; Massengill, L.W.; Rennie, D.; Sachdev, M.; Wong, R.; Wen, S.; Bhuva, B.L.;
By: Loveless, T.D.; Jagannathan, S.; Massengill, L.W.; Rennie, D.; Sachdev, M.; Wong, R.; Wen, S.; Bhuva, B.L.;
2012 / IEEE
By: Saxena, A.K.; Manhas, S.K.; Maheshwaram, S.; Rathod, S.S.; Kaushal, G.; Dasgupta, S.;
By: Saxena, A.K.; Manhas, S.K.; Maheshwaram, S.; Rathod, S.S.; Kaushal, G.; Dasgupta, S.;
2012 / IEEE
By: Rauch, S.E.; Zhu, Z.; Ronsheim, P.; Tang, H.H.K.; McNally, B.D.; Gordon, M.S.; Rodbell, K.P.; Coleman, S.;
By: Rauch, S.E.; Zhu, Z.; Ronsheim, P.; Tang, H.H.K.; McNally, B.D.; Gordon, M.S.; Rodbell, K.P.; Coleman, S.;
2012 / IEEE
By: Pillon, M.; Milani, E.; Marinelli, M.; Magrin, G.; Prestopino, G.; Rollet, S.; Verona-Rinati, G.; Angelone, M.; Verona, C.;
By: Pillon, M.; Milani, E.; Marinelli, M.; Magrin, G.; Prestopino, G.; Rollet, S.; Verona-Rinati, G.; Angelone, M.; Verona, C.;
2012 / IEEE
By: Jagannathan, S.; Loveless, T.D.; Bhuva, B.L.; Gaspard, N.J.; Massengill, L.W.; Assis, T.; Wen, S.-J.; Wong, R.; Mahatme, N.;
By: Jagannathan, S.; Loveless, T.D.; Bhuva, B.L.; Gaspard, N.J.; Massengill, L.W.; Assis, T.; Wen, S.-J.; Wong, R.; Mahatme, N.;
2012 / IEEE
By: Chandrasekharan, K.; Narasimham, B.; Bhuva, B.L.; Kauppila, J.S.; Gaspard, N.J.; Djaja, G.; Wang, J.K.; Liu, Z.;
By: Chandrasekharan, K.; Narasimham, B.; Bhuva, B.L.; Kauppila, J.S.; Gaspard, N.J.; Djaja, G.; Wang, J.K.; Liu, Z.;
2012 / IEEE
By: King, M.P.; Hooten, N.C.; Schrimpf, R.D.; Reed, R.A.; Mendenhall, M.H.; Weller, R.A.; Auden, E.C.;
By: King, M.P.; Hooten, N.C.; Schrimpf, R.D.; Reed, R.A.; Mendenhall, M.H.; Weller, R.A.; Auden, E.C.;
2012 / IEEE
By: Sarukura, N.; Nakai, M.; Nakazato, T.; Sakai, K.; Kouno, M.; Shimizu, T.; Nagai, T.; Cadatal-Raduban, M.; Yamanoi, K.; Watanabe, K.; Arikawa, Y.; Murata, T.; Kan, H.; Sato, N.; Izumi, N.; Yoshida, H.; Fujino, S.; Yoshikawa, A.; Azechi, H.; Nishimura, H.; Norimatsu, T.;
By: Sarukura, N.; Nakai, M.; Nakazato, T.; Sakai, K.; Kouno, M.; Shimizu, T.; Nagai, T.; Cadatal-Raduban, M.; Yamanoi, K.; Watanabe, K.; Arikawa, Y.; Murata, T.; Kan, H.; Sato, N.; Izumi, N.; Yoshida, H.; Fujino, S.; Yoshikawa, A.; Azechi, H.; Nishimura, H.; Norimatsu, T.;
2009 / IEEE / 978-1-4577-0493-2
By: Reorda, M.S.; Grosso, M.; Paccagnella, A.; Rech, P.; Appello, D.; Melchiori, F.;
By: Reorda, M.S.; Grosso, M.; Paccagnella, A.; Rech, P.; Appello, D.; Melchiori, F.;
2011 / IEEE / 978-1-61284-329-2
By: Jedlovec, D.; Bernstein, L.A.; Stoeffl, W.; Moody, K.J.; Velsko, C.A.; Linden-Levy, A.; Shaughnessy, D.A.; Riddle, A.; Schneider, D.; Tereshatov, E.;
By: Jedlovec, D.; Bernstein, L.A.; Stoeffl, W.; Moody, K.J.; Velsko, C.A.; Linden-Levy, A.; Shaughnessy, D.A.; Riddle, A.; Schneider, D.; Tereshatov, E.;
2011 / IEEE / 978-1-4577-0586-1
By: Uemura, T.; Tsutsui, M.; Sano, N.; Furuta, H.; Arakawa, T.; Shibano, N.; Watanabe, Y.; Abe, S.;
By: Uemura, T.; Tsutsui, M.; Sano, N.; Furuta, H.; Arakawa, T.; Shibano, N.; Watanabe, Y.; Abe, S.;
2011 / IEEE
By: Wilkens, B.; Land, M.; Kathuria, A.; Charnicki, S.; DeIonno, E.; Malley, S.; Barnaby, H.J.; Tong, W.;
By: Wilkens, B.; Land, M.; Kathuria, A.; Charnicki, S.; DeIonno, E.; Malley, S.; Barnaby, H.J.; Tong, W.;
2011 / IEEE
By: Iwamoto, N.; Koizumi, A.; Onoda, S.; Makino, T.; Nozaki, S.; Kojima, K.; Koike, S.; Uchida, K.; Ohshima, T.;
By: Iwamoto, N.; Koizumi, A.; Onoda, S.; Makino, T.; Nozaki, S.; Kojima, K.; Koike, S.; Uchida, K.; Ohshima, T.;
2012 / IEEE
By: Miller, S.R.; Gelfandbein, V.; Bhandari, H.B.; Nagarkar, V.V.; Cool, S.; Riley, K.J.; Jivotovsky, M.;
By: Miller, S.R.; Gelfandbein, V.; Bhandari, H.B.; Nagarkar, V.V.; Cool, S.; Riley, K.J.; Jivotovsky, M.;
2013 / IEEE
By: Chatterjee, I.; Loveless, T. D.; Jagannathan, S.; Gaspard, N. J.; Mahatme, N. N.; Schrimpf, R. D.; Massengill, L. W.; Bhuva, B. L.;
By: Chatterjee, I.; Loveless, T. D.; Jagannathan, S.; Gaspard, N. J.; Mahatme, N. N.; Schrimpf, R. D.; Massengill, L. W.; Bhuva, B. L.;
2013 / IEEE
By: Girard, P.; Bosio, A.; Dilillo, L.; Tsiligiannis, G.; Todri, A.; Wrobel, F.; Touboul, A; McClure, S. S.; Virazel, A.; Saigne, F.;
By: Girard, P.; Bosio, A.; Dilillo, L.; Tsiligiannis, G.; Todri, A.; Wrobel, F.; Touboul, A; McClure, S. S.; Virazel, A.; Saigne, F.;
2014 / IEEE
By: Zorenko, T.; Zorenko, Y.; Bilski, P.; Twardak, A.; Gorbenko, V.; Sidletskiy, O.; Mandowski, A.; Mandowska, E.; Mares, J.;
By: Zorenko, T.; Zorenko, Y.; Bilski, P.; Twardak, A.; Gorbenko, V.; Sidletskiy, O.; Mandowski, A.; Mandowska, E.; Mares, J.;
2014 / IEEE
By: Gordon, M. S.; Slayman, C.; Wong, R.; Clark, B. M.; He, Y.; Wu, T.; McNally, B. D.; Marckmann, J.; Wilkinson, J. D.;
By: Gordon, M. S.; Slayman, C.; Wong, R.; Clark, B. M.; He, Y.; Wu, T.; McNally, B. D.; Marckmann, J.; Wilkinson, J. D.;
2014 / IEEE
By: Visconti, A.; Ferlet-Cavrois, V.; Frost, C. D.; Paccagnella, A.; Bagatin, M.; Gerardin, S.;
By: Visconti, A.; Ferlet-Cavrois, V.; Frost, C. D.; Paccagnella, A.; Bagatin, M.; Gerardin, S.;
2014 / IEEE
By: Collazuol, G.; Marchi, T.; Quaranta, A.; Dalla Palma, M.; Gramegna, F.; Degerlier, M.; Cinausero, M.; Carturan, S.;
By: Collazuol, G.; Marchi, T.; Quaranta, A.; Dalla Palma, M.; Gramegna, F.; Degerlier, M.; Cinausero, M.; Carturan, S.;
2014 / IEEE
By: Angelone, M.; Battistoni, G.; Voena, C.; Solfaroli Camillocci, E.; Sciubba, A.; Sarti, A.; Russomando, A.; Recchia, L.; Pillon, M.; Piersanti, L.; Patera, V.; Morganti, S.; Mattei, I.; Materazzo, D.; Marafini, M.; Fiore, S.; Ferroni, F.; Faccini, R.; Bellini, F.; Bocci, V.; Collamati, F.; De Lucia, E.;
By: Angelone, M.; Battistoni, G.; Voena, C.; Solfaroli Camillocci, E.; Sciubba, A.; Sarti, A.; Russomando, A.; Recchia, L.; Pillon, M.; Piersanti, L.; Patera, V.; Morganti, S.; Mattei, I.; Materazzo, D.; Marafini, M.; Fiore, S.; Ferroni, F.; Faccini, R.; Bellini, F.; Bocci, V.; Collamati, F.; De Lucia, E.;
1988 / IEEE
By: Bordes, N.; Wagner, R.S.; Campbell, A.B.; Knudson, A.R.; Maggiore, C.J.; Bradley, J.M.;
By: Bordes, N.; Wagner, R.S.; Campbell, A.B.; Knudson, A.R.; Maggiore, C.J.; Bradley, J.M.;
1989 / IEEE
By: Wagner, R.S.; Fox, R.M.; Eisenstadt, W.R.; Heileman, S.J.; Bradley, J.M.; Bordes, N.;
By: Wagner, R.S.; Fox, R.M.; Eisenstadt, W.R.; Heileman, S.J.; Bradley, J.M.; Bordes, N.;
1989 / IEEE
By: Noda, M.; Makino, H.; Matsue, S.; Kayano, S.; Nishitani, K.; Takano, S.; Tanino, N.;
By: Noda, M.; Makino, H.; Matsue, S.; Kayano, S.; Nishitani, K.; Takano, S.; Tanino, N.;
1989 / IEEE
By: Mizobuchi, A.; Nakai, M.; Katsuki, K.; Hattori, T.; Honma, T.; Chida, K.; Katayama, T.; Yoshizawa, M.; Watanabe, T.; Watanabe, S.; Ueda, N.; Tanabe, T.; Soga, F.; Sekiguchi, M.; Noda, K.; Noda, A.;
By: Mizobuchi, A.; Nakai, M.; Katsuki, K.; Hattori, T.; Honma, T.; Chida, K.; Katayama, T.; Yoshizawa, M.; Watanabe, T.; Watanabe, S.; Ueda, N.; Tanabe, T.; Soga, F.; Sekiguchi, M.; Noda, K.; Noda, A.;
1990 / IEEE
By: Street, R.A.; Qureshi, S.; Perez-Mendez, V.; Kaplan, S.N.; Fujieda, I.; Conti, M.; Cho, G.; Drewery, J.;
By: Street, R.A.; Qureshi, S.; Perez-Mendez, V.; Kaplan, S.N.; Fujieda, I.; Conti, M.; Cho, G.; Drewery, J.;
1991 / IEEE / 0-7803-0103-X
By: Phoenix, T.; Jones, F., Jr.; Kroesen, P.; McCall, D.; Hackenberg, J.;
By: Phoenix, T.; Jones, F., Jr.; Kroesen, P.; McCall, D.; Hackenberg, J.;
1991 / IEEE / 0-7803-0135-8
By: Chida, K.; Ando, A.; Yoshizawa, M.; Mizobuchi, A.; Yoshizawa, J.; Kanazawa, M.; Tomizawa, M.; Noda, K.; Noda, A.; Muto, H.; Hattori, T.;
By: Chida, K.; Ando, A.; Yoshizawa, M.; Mizobuchi, A.; Yoshizawa, J.; Kanazawa, M.; Tomizawa, M.; Noda, K.; Noda, A.; Muto, H.; Hattori, T.;
1992 / IEEE
By: Vasiliev, Y.O.; Pavlenko, Y.N.; Pugatch, V.M.; Zinets, O.S.; Rosenfeld, A.B.; Nenakhov, A.N.; Litovchenko, P.G.; Berdnichenko, S.V.; Barabash, L.I.; Tkatch, N.M.;
By: Vasiliev, Y.O.; Pavlenko, Y.N.; Pugatch, V.M.; Zinets, O.S.; Rosenfeld, A.B.; Nenakhov, A.N.; Litovchenko, P.G.; Berdnichenko, S.V.; Barabash, L.I.; Tkatch, N.M.;
1993 / IEEE
By: Ellman, B.; Mears, C.A.; Labov, S.E.; Watson, R.M.; Lee, J.S.; Laws, K.E.; Johnson, R.T.; Carpenter, J.W.; Bland, R.W.; Barber, W.C.; Lockhart, J.;
By: Ellman, B.; Mears, C.A.; Labov, S.E.; Watson, R.M.; Lee, J.S.; Laws, K.E.; Johnson, R.T.; Carpenter, J.W.; Bland, R.W.; Barber, W.C.; Lockhart, J.;
1993 / IEEE
By: Allander, K.S.; MacArthur, D.W.; Rutherford, D.A.; Caress, R.W.; Catlett, M.M.; Bounds, J.A.;
By: Allander, K.S.; MacArthur, D.W.; Rutherford, D.A.; Caress, R.W.; Catlett, M.M.; Bounds, J.A.;
1991 / IEEE / 0-7803-0513-2
By: Nenakhov, A.N.; Vasiliev, Yu.D.; Pavlenko, Yu.N.; Pugatch, V.M.; Zinets, O.S.; Tkatch, N.M.; Rosenfeld, A.B.; Litovchenko, P.G.; Berdnichenko, S.V.; Barabash, L.I.;
By: Nenakhov, A.N.; Vasiliev, Yu.D.; Pavlenko, Yu.N.; Pugatch, V.M.; Zinets, O.S.; Tkatch, N.M.; Rosenfeld, A.B.; Litovchenko, P.G.; Berdnichenko, S.V.; Barabash, L.I.;
1991 / IEEE / 0-7803-0513-2
By: Bounds, J.A.; Allander, K.S.; MacArthur, D.W.; McAtee, J.L.; Catlett, M.M.;
By: Bounds, J.A.; Allander, K.S.; MacArthur, D.W.; McAtee, J.L.; Catlett, M.M.;