Your Search Results
Use materials about this topic in your textbook!
AcademicPub holds over eight million pieces of educational content - such as case studies and journal articles - for you to mix-and-match your way.
Experience the freedom of customizing your course pack with AcademicPub!

Topic: 20 A
Results
1988 / IEEE
By: Janton, W.; Srabile, P.; Rosen, A.; Bahasadri, A.; Gombar, A.; Herczfeld, P.; Rosenberg, A.; Buckingham, R.A.; McShea, J.;
By: Janton, W.; Srabile, P.; Rosen, A.; Bahasadri, A.; Gombar, A.; Herczfeld, P.; Rosenberg, A.; Buckingham, R.A.; McShea, J.;
1994 / IEEE / 0-7803-1984-2
By: Nilsson, H.; Rydler, K.-E.; de Vreede, J.P.M.; Dessens, J.T.; Zago, G.; Bosco, G.C.; Bergeest, R.; Cabiati, F.; Pogliano, U.; Winther, C.A.D.; Fraisse, D.; Caizergues, A.; Klonz, M.;
By: Nilsson, H.; Rydler, K.-E.; de Vreede, J.P.M.; Dessens, J.T.; Zago, G.; Bosco, G.C.; Bergeest, R.; Cabiati, F.; Pogliano, U.; Winther, C.A.D.; Fraisse, D.; Caizergues, A.; Klonz, M.;
1994 / IEEE / 0-7803-1993-1
By: Saito, M.; Sunayama, T.; Matumoto, T.; Katumata, M.; Endo, S.; Baba, A.; Yabe, H.;
By: Saito, M.; Sunayama, T.; Matumoto, T.; Katumata, M.; Endo, S.; Baba, A.; Yabe, H.;
1995 / IEEE
By: Fraisse, D.; Caizergues, A.; Bergeest, R.; Klonz, M.; Nilsson, H.; Rydler, K.-E.; Winther, C.A.D.; Dessens, J.T.; de Vreede, J.P.M.; Zago, G.; Bosco, G.C.; Cabiati, F.; Pogliano, U.;
By: Fraisse, D.; Caizergues, A.; Bergeest, R.; Klonz, M.; Nilsson, H.; Rydler, K.-E.; Winther, C.A.D.; Dessens, J.T.; de Vreede, J.P.M.; Zago, G.; Bosco, G.C.; Cabiati, F.; Pogliano, U.;
1996 / IEEE / 0-7803-2906-6
By: Kovsharov, N.F.; Koval, N.N.; Borisov, D.P.; Schanin, P.M.; Tolkachev, V.S.;
By: Kovsharov, N.F.; Koval, N.N.; Borisov, D.P.; Schanin, P.M.; Tolkachev, V.S.;
1994 / IEEE / 0-7803-1494-8
By: Lendenmann, H.; Dettmer, H.; Stockmeier, T.; Bauer, F.; Fichtner, W.;
By: Lendenmann, H.; Dettmer, H.; Stockmeier, T.; Bauer, F.; Fichtner, W.;
2000 / IEEE / 0-7803-6401-5
By: Rahimo, M.; Johnson, C.M.; Knights, A.; Morrison, D.J.; Horsfall, A.B.; Hinchley, D.A.; Wright, N.G.;
By: Rahimo, M.; Johnson, C.M.; Knights, A.; Morrison, D.J.; Horsfall, A.B.; Hinchley, D.A.; Wright, N.G.;
2001 / IEEE / 0-7803-7167-4
By: Roy, D.; Vincent, E.; Monsieur, F.; Ghibaudo, G.; Pananakakis, G.; Pasqualini, F.; Bruyere, S.;
By: Roy, D.; Vincent, E.; Monsieur, F.; Ghibaudo, G.; Pananakakis, G.; Pasqualini, F.; Bruyere, S.;
2001 / IEEE / 0-7803-7120-8
By: Gubanov, V.P.; Grishin, D.M.; Stepchenko, A.S.; Korovin, S.D.; Gunin, A.V.;
By: Gubanov, V.P.; Grishin, D.M.; Stepchenko, A.S.; Korovin, S.D.; Gunin, A.V.;
2002 / IEEE / 0-7803-7312-X
By: Dutartre, D.; Haond, M.; Ribot, P.; Harrison, S.; Talbot, A.; Mazoyer, P.; Coronel, P.; Descombes, S.; Morand, Y.; Skotnicki, T.; Monfray, S.; Louis, D.; Vizioz, C.; Nier, M.-E.; Leverd, F.; Le Friec, Y.; Palla, R.;
By: Dutartre, D.; Haond, M.; Ribot, P.; Harrison, S.; Talbot, A.; Mazoyer, P.; Coronel, P.; Descombes, S.; Morand, Y.; Skotnicki, T.; Monfray, S.; Louis, D.; Vizioz, C.; Nier, M.-E.; Leverd, F.; Le Friec, Y.; Palla, R.;
2002 / IEEE / 0-7803-7318-9
By: Williams, J.; Saks, N.; Palmour, J.; Richmond, J.; Agarwal, A.; Sei-Hyung Ryu;
By: Williams, J.; Saks, N.; Palmour, J.; Richmond, J.; Agarwal, A.; Sei-Hyung Ryu;
2002 / IEEE / 0-7803-7262-X
By: Mantooth, H.A.; Hefner, A.R.; McNutt, T.R.; Singh, R.; Berning, D.W.; Duliere, J.L.;
By: Mantooth, H.A.; Hefner, A.R.; McNutt, T.R.; Singh, R.; Berning, D.W.; Duliere, J.L.;
2002 / IEEE / 0-7803-7581-5
By: Li, H.; Eschrich, T.; Liang, Y.; Overgaard, C.D.; Jordan, D.C.; Yu, Z.; Curless, J.A.; Droopad, R.; Prendergast, J.; Ooms, W.J.; Marshall, D.; Moore, K.; Demkov, A.; Tisinger, L.; Ramdani, J.; Edwards, J.; Wei, Y.; Hu, X.; Finder, J.; Eisenbeiser, K.W.; Craigo, B.;
By: Li, H.; Eschrich, T.; Liang, Y.; Overgaard, C.D.; Jordan, D.C.; Yu, Z.; Curless, J.A.; Droopad, R.; Prendergast, J.; Ooms, W.J.; Marshall, D.; Moore, K.; Demkov, A.; Tisinger, L.; Ramdani, J.; Edwards, J.; Wei, Y.; Hu, X.; Finder, J.; Eisenbeiser, K.W.; Craigo, B.;
2002 / IEEE / 0-9651577-7-6
By: Chan, L.H.; Gn, F.H.; Jin, Y.; Zeng, X.; Teo, W.Y.; Chen, P.; Li, M.F.; Hou, Y.T.; Ko, L.H.;
By: Chan, L.H.; Gn, F.H.; Jin, Y.; Zeng, X.; Teo, W.Y.; Chen, P.; Li, M.F.; Hou, Y.T.; Ko, L.H.;
2002 / IEEE / 0-7803-7439-8
By: Monfray, S.; Skotnicki, T.; Louis, D.; Vizioz, C.; Nier, M.-E.; Haond, M.; Pantel, R.; Palla, R.; Le Friec, Y.; Leverd, F.; Dutartre, D.; Talbot, A.; Descombes, S.; Morand, Y.;
By: Monfray, S.; Skotnicki, T.; Louis, D.; Vizioz, C.; Nier, M.-E.; Haond, M.; Pantel, R.; Palla, R.; Le Friec, Y.; Leverd, F.; Dutartre, D.; Talbot, A.; Descombes, S.; Morand, Y.;