Your Search Results
Use materials by this author in your textbook!
AcademicPub holds over eight million pieces of educational content such as case studies and journal articles for you to mix-and-match your way.
Experience the freedom of customizing your course pack with AcademicPub!

Author: Von Arnim, K.
Results
2004 / IEEE / 0-7803-8478-4
By: Martin, B.; Pacha, C.; Thewes, R.; Berthold, J.; Seegebrecht, P.; Schmitt-Landsiedel, D.; Brederlow, R.; von Arnim, K.;
By: Martin, B.; Pacha, C.; Thewes, R.; Berthold, J.; Seegebrecht, P.; Schmitt-Landsiedel, D.; Brederlow, R.; von Arnim, K.;
2004 / IEEE / 0-7803-8480-6
By: Thewes, R.; Brederlow, R.; Fiedler, H.; Seegebrecht, P.; Berthold, J.; von Arnim, K.; Borinski, E.; Pacha, C.;
By: Thewes, R.; Brederlow, R.; Fiedler, H.; Seegebrecht, P.; Berthold, J.; von Arnim, K.; Borinski, E.; Pacha, C.;
2005 / IEEE
By: Thewes, R.; Brederlow, R.; Seegebrecht, P.; Fiedler, H.; Berthold, J.; Borinski, E.; von Arnim, K.; Pacha, C.;
By: Thewes, R.; Brederlow, R.; Seegebrecht, P.; Fiedler, H.; Berthold, J.; Borinski, E.; von Arnim, K.; Pacha, C.;
2006 / IEEE / 1-4244-0079-1
By: Berthold, J.; Russ, C.; Marshall, A.; Knoblinger, G.; Nirschl, T.; Gostkowski, M.; Weize Xiong; Schulz, T.; von Arnim, K.; Pacha, C.; Schruefer, K.; Cleavelin, R.; Patruno, P.; Duvvury, C.; Gossner, H.;
By: Berthold, J.; Russ, C.; Marshall, A.; Knoblinger, G.; Nirschl, T.; Gostkowski, M.; Weize Xiong; Schulz, T.; von Arnim, K.; Pacha, C.; Schruefer, K.; Cleavelin, R.; Patruno, P.; Duvvury, C.; Gossner, H.;
2006 / IEEE / 1-4244-0289-1
By: Augendre, E.; Varela, O.; Ramos, J.; von Arnim, K.; Chiarella, T.; Nackaerts, A.; Severi, S.; Biesemans, S.; Jurczak, M.; Collaert, N.; Hoffmann, T.; Rosmeulen, M.; Kerner, C.;
By: Augendre, E.; Varela, O.; Ramos, J.; von Arnim, K.; Chiarella, T.; Nackaerts, A.; Severi, S.; Biesemans, S.; Jurczak, M.; Collaert, N.; Hoffmann, T.; Rosmeulen, M.; Kerner, C.;
2007 / IEEE / 1-4244-0584-X
By: Xiong, W.; Schulz, T.; Cleavelin, C.R.; Berthold, J.; Patruno, P.; von Arnim, K.; Schruefer, K.; Pacha, C.;
By: Xiong, W.; Schulz, T.; Cleavelin, C.R.; Berthold, J.; Patruno, P.; von Arnim, K.; Schruefer, K.; Pacha, C.;
2007 / IEEE / 978-4-900784-03-1
By: Degroote, B.; Collaert, N.; Rooyackers, R.; Nackaerts, A.; Vandeweyer, T.; Bauer, F.; San, K.T.; Schulz, T.; Pacha, A.C.; Augendre, E.; von Arnim, K.; Jurczak, M.; Schrufer, K.; Cleavelin, C.R.; Marshall, A.; Xiong, W.; Singanamalla, R.; Dixit, A.;
By: Degroote, B.; Collaert, N.; Rooyackers, R.; Nackaerts, A.; Vandeweyer, T.; Bauer, F.; San, K.T.; Schulz, T.; Pacha, A.C.; Augendre, E.; von Arnim, K.; Jurczak, M.; Schrufer, K.; Cleavelin, C.R.; Marshall, A.; Xiong, W.; Singanamalla, R.; Dixit, A.;
2007 / IEEE / 978-1-4244-1507-6
By: Pacha, C.; von Arnim, K.; Berthold, J.; Schriifer, K.; Schulz, T.; Hofmann, K.;
By: Pacha, C.; von Arnim, K.; Berthold, J.; Schriifer, K.; Schulz, T.; Hofmann, K.;
2007 / IEEE / 978-1-4244-1125-2
By: Cleavelin, C.-R.; Baumann, T.; Marshall, A.; San, K.T.; Xiong, W.; Schruefer, K.; Schulz, T.; Bauer, F.; von Arnim, K.; Pacha, C.; Berthold, J.;
By: Cleavelin, C.-R.; Baumann, T.; Marshall, A.; San, K.T.; Xiong, W.; Schruefer, K.; Schulz, T.; Bauer, F.; von Arnim, K.; Pacha, C.; Berthold, J.;
2007 / IEEE / 978-1-4244-1125-2
By: Fulde, M.; Schulz, T.; Schmitt-Landsiedel, D.; Pacha, C.; von Arnim, K.; Bauer, F.; Nackaerts, A.; Georgakos, G.; Schrufer, K.; Cleavelin, C.-R.; San, K.T.; Xiong, W.; Jurczak, M.;
By: Fulde, M.; Schulz, T.; Schmitt-Landsiedel, D.; Pacha, C.; von Arnim, K.; Bauer, F.; Nackaerts, A.; Georgakos, G.; Schrufer, K.; Cleavelin, C.-R.; San, K.T.; Xiong, W.; Jurczak, M.;
2007 / IEEE / 978-1-4244-1123-8
By: Subramanian, V.; Parvais, B.; Gustin, C.; Mercha, A.; Fulde, M.; von Arnim, K.; Schmitt-Landsiede, D.; Knoblinger, G.; Schruefer, K.; Bauer, F.;
By: Subramanian, V.; Parvais, B.; Gustin, C.; Mercha, A.; Fulde, M.; von Arnim, K.; Schmitt-Landsiede, D.; Knoblinger, G.; Schruefer, K.; Bauer, F.;
2007 / IEEE / 978-1-4244-1123-8
By: Pawlak, B.J.; Rooyackers, R.; Mercha, A.; Lenoble, D.; Lai, L.-S.; Ferain, I.; Dixit, A.; De Keersgieter, A.; Collaert, N.; Nackaerts, A.; Jurczak, M.; Biesemans, S.; De Meyer; Witters, L.; von Arnim, K.; Verheyen, P.; Van Dal, M.J.H.; Son, N.J.; Sar, K.T.; Schulz, T.;
By: Pawlak, B.J.; Rooyackers, R.; Mercha, A.; Lenoble, D.; Lai, L.-S.; Ferain, I.; Dixit, A.; De Keersgieter, A.; Collaert, N.; Nackaerts, A.; Jurczak, M.; Biesemans, S.; De Meyer; Witters, L.; von Arnim, K.; Verheyen, P.; Van Dal, M.J.H.; Son, N.J.; Sar, K.T.; Schulz, T.;
2008 / IEEE / 978-1-4244-1810-7
By: Witters, L.; Nackaerts, A.; Mercha, A.; Parvais, B.; Vandeweyer, T.; Rooyackers, R.; von Arnim, K.; Collaert, N.; Jurczak, M.; Biesemans, S.; De Meyer, K.; Veloso, A.; Ferain, I.; Bauer, F.; Devriendt, K.; Demuynck, S.; Hikavyy, A.; Demand, M.; Altamirano Sanchez, E.;
By: Witters, L.; Nackaerts, A.; Mercha, A.; Parvais, B.; Vandeweyer, T.; Rooyackers, R.; von Arnim, K.; Collaert, N.; Jurczak, M.; Biesemans, S.; De Meyer, K.; Veloso, A.; Ferain, I.; Bauer, F.; Devriendt, K.; Demuynck, S.; Hikavyy, A.; Demand, M.; Altamirano Sanchez, E.;
2009 / IEEE / 978-1-4244-2784-0
By: Park, D.-G.; Stein, K.; Khare, M.; Divakaruni, R.; Steegen, A.; Lindsay, R.; Sherony, M.; Narayanan, V.; Samavedam, S.; Theon, V.-Y.; Chudzik, M.; Schepis, D.; Haetty, J.; Chowdhury, M.; Kanarsky, T.; Yan, W.; Chen, J.; Zhuang, H.; Jaeger, D.; Chen, X.; Loesing, R.; Tang, T.; Hatzistergos, M.; Moumen, N.; von Arnim, K.; Han, S.; Schruefer, K.; Lee, Y.; Han, J.-P.; Li, W.; Yin, H.; Pacha, C.; Kim, N.; Ostermayr, M.; Eller, M.; Kim, S.; Kim, K.;
By: Park, D.-G.; Stein, K.; Khare, M.; Divakaruni, R.; Steegen, A.; Lindsay, R.; Sherony, M.; Narayanan, V.; Samavedam, S.; Theon, V.-Y.; Chudzik, M.; Schepis, D.; Haetty, J.; Chowdhury, M.; Kanarsky, T.; Yan, W.; Chen, J.; Zhuang, H.; Jaeger, D.; Chen, X.; Loesing, R.; Tang, T.; Hatzistergos, M.; Moumen, N.; von Arnim, K.; Han, S.; Schruefer, K.; Lee, Y.; Han, J.-P.; Li, W.; Yin, H.; Pacha, C.; Kim, N.; Ostermayr, M.; Eller, M.; Kim, S.; Kim, K.;
2009 / IEEE / 978-1-4244-5641-3
By: Schruefer, K.; von Arnim, K.; Berthold, J.; Pacha, C.; Schulz, T.; Hofmann, K.; Baumann, T.;
By: Schruefer, K.; von Arnim, K.; Berthold, J.; Pacha, C.; Schulz, T.; Hofmann, K.; Baumann, T.;