Your Search Results
Use materials by this author in your textbook!
AcademicPub holds over eight million pieces of educational content such as case studies and journal articles for you to mix-and-match your way.
Experience the freedom of customizing your course pack with AcademicPub!

Author: Zhu, W.
Results
2013 / IEEE
By: Zhu, W.; Wang, Y.; Buriakov, M.; Rumiantzev, M.; Babkin, V.; V, G.; Cheng, J; Li, Y; Luo, Z; Shi, L.; Feng, S.; Wang, J.; Huang, X.;
By: Zhu, W.; Wang, Y.; Buriakov, M.; Rumiantzev, M.; Babkin, V.; V, G.; Cheng, J; Li, Y; Luo, Z; Shi, L.; Feng, S.; Wang, J.; Huang, X.;
1995 / IEEE
By: Alexander, G.C.; Mohler, R.R.; Spee, R.; Zhu, W.; Maratukulam, D.; Mittelstadt, W.A.;
By: Alexander, G.C.; Mohler, R.R.; Spee, R.; Zhu, W.; Maratukulam, D.; Mittelstadt, W.A.;
1997 / IEEE
By: Cave, J.R.; Brissette, Y.; Boivin, R.; Paquette, A.; Zhu, W.; Nadi, R.; Willen, D.W.A.;
By: Cave, J.R.; Brissette, Y.; Boivin, R.; Paquette, A.; Zhu, W.; Nadi, R.; Willen, D.W.A.;
1998 / IEEE / 0-7803-4927-X
By: Zhu, W.; Kohli, A.; Zhao, T.; Sakich, J.D.; Sebo, S.A.; Akbar, S.A.;
By: Zhu, W.; Kohli, A.; Zhao, T.; Sakich, J.D.; Sebo, S.A.; Akbar, S.A.;
1998 / IEEE / 0-7803-4774-9
By: Cheung, K.P.; Schilling, F.C.; Grundmeier, G.; Chabal, Y.J.; Pinczuk, A.; Graebner, J.E.; Dennis, B.S.; Opila, R.L.; Krautter, H.W.; Bair, H.E.; Pai, C.S.; Zhu, W.; Jin, S.; Liu, R.; Case, C.B.;
By: Cheung, K.P.; Schilling, F.C.; Grundmeier, G.; Chabal, Y.J.; Pinczuk, A.; Graebner, J.E.; Dennis, B.S.; Opila, R.L.; Krautter, H.W.; Bair, H.E.; Pai, C.S.; Zhu, W.; Jin, S.; Liu, R.; Case, C.B.;
1999 / IEEE
By: Dutta, S.; Wu, S.; Zhu, W.; Singh, D.; Janssens, M.; Vengalasetti, R.; Ben-Nun, B.; Pothana, P.; Adusumilli, V.; King, N.; Huang, J.Y.-H.; Ling, L.; Nelson, C.; Bannur, J.; Mehra, V.;
By: Dutta, S.; Wu, S.; Zhu, W.; Singh, D.; Janssens, M.; Vengalasetti, R.; Ben-Nun, B.; Pothana, P.; Adusumilli, V.; King, N.; Huang, J.Y.-H.; Ling, L.; Nelson, C.; Bannur, J.; Mehra, V.;
A uniform, large-area thermionic cathode as a high emittance electron source for the SCALPEL(R) tool
2000 / IEEE / 0-7803-5987-9By: Kwaskiewicz, W.K.; Sewell, P.B.; Katsap, V.; Zhu, W.;
2000 / IEEE
By: Matsushita, J.; Hasegawa, T.; Zhu, W.; Walling, R.A.; Pratico, E.R.; Ihara, S.; Tomiyama, K.; Oue, Y.;
By: Matsushita, J.; Hasegawa, T.; Zhu, W.; Walling, R.A.; Pratico, E.R.; Ihara, S.; Tomiyama, K.; Oue, Y.;
2001 / IEEE / 0-7803-7120-8
By: Gates, D.A.; Bell, M.G.; Bell, R.E.; Bialek, J.; Bigelow, T.; Bitter, M.; Bonoli, P.; Darrow, D.; Efthimion, P.; Ferron, J.; Fredrickson, E.; Grisham, L.; Hosea, J.; Johnson, D.; Kaita, R.; Kaye, S.; Kubota, S.; Kugel, H.; LeBlanc, B.; Maingi, R.; Manickam, J.; Mau, T.K.; Maqueda, R.J.; Mazzucato, E.; Menard, J.; Mueller, D.; Nelson, B.; Nishino, N.; Ono, M.; Paoletti, F.; Paul, S.; Peng, Y.-K.M.; Phillips, C.K.; Raman, R.; Ryan, P.; Sabbagh, S.A.; Schaffer, M.; Skinner, C.H.; Stutman, D.; Swain, D.; Synakowski, E.; Takase, Y.; Wilgen, J.; Wilson, J.R.; Zhu, W.; Zweben, S.; Bers, A.; Carter, M.; Deng, B.; Domier, C.; Doyle, E.; Finkenthal, M.; Hill, K.; Jarboe, T.; Jardin, S.; Ji, H.; Lao, L.; Lee, K.C.; Luhmann, N.; Majeski, R.; Park, H.; Peebles, T.; Pinsker, R.I.; Porter, G.; Ram, A.; Rensink, M.; Rognlien, T.; Stotler, D.; Stratton, B.; Taylor, G.; Wampler, W.; Wurden, G.A.; Xu, X.Q.; Zeng, L.;
By: Gates, D.A.; Bell, M.G.; Bell, R.E.; Bialek, J.; Bigelow, T.; Bitter, M.; Bonoli, P.; Darrow, D.; Efthimion, P.; Ferron, J.; Fredrickson, E.; Grisham, L.; Hosea, J.; Johnson, D.; Kaita, R.; Kaye, S.; Kubota, S.; Kugel, H.; LeBlanc, B.; Maingi, R.; Manickam, J.; Mau, T.K.; Maqueda, R.J.; Mazzucato, E.; Menard, J.; Mueller, D.; Nelson, B.; Nishino, N.; Ono, M.; Paoletti, F.; Paul, S.; Peng, Y.-K.M.; Phillips, C.K.; Raman, R.; Ryan, P.; Sabbagh, S.A.; Schaffer, M.; Skinner, C.H.; Stutman, D.; Swain, D.; Synakowski, E.; Takase, Y.; Wilgen, J.; Wilson, J.R.; Zhu, W.; Zweben, S.; Bers, A.; Carter, M.; Deng, B.; Domier, C.; Doyle, E.; Finkenthal, M.; Hill, K.; Jarboe, T.; Jardin, S.; Ji, H.; Lao, L.; Lee, K.C.; Luhmann, N.; Majeski, R.; Park, H.; Peebles, T.; Pinsker, R.I.; Porter, G.; Ram, A.; Rensink, M.; Rognlien, T.; Stotler, D.; Stratton, B.; Taylor, G.; Wampler, W.; Wurden, G.A.; Xu, X.Q.; Zeng, L.;
2002 / IEEE / 0-7803-7216-6
By: Gibson, M.; Stamper, A.; Gambino, J.; Lavoie, M.; Cohen, S.; Bomberger, G.; Wistrom, R.; MacWilliams, K.; Gupta, A.; Bourque, R.; Adams, E.; Karim, Z.; Tian, J.; Zhu, W.;
By: Gibson, M.; Stamper, A.; Gambino, J.; Lavoie, M.; Cohen, S.; Bomberger, G.; Wistrom, R.; MacWilliams, K.; Gupta, A.; Bourque, R.; Adams, E.; Karim, Z.; Tian, J.; Zhu, W.;
2002 / IEEE / 0-7803-7346-4
By: Zhu, W.; Redmill, K.; Takeshita, O.; Fitz, M.; Ozguner, F.; Ozguner, U.; Dogan, A.;
By: Zhu, W.; Redmill, K.; Takeshita, O.; Fitz, M.; Ozguner, F.; Ozguner, U.; Dogan, A.;
2003 / IEEE
By: Mueller, D.; Ono, M.; Bell, M.G.; Bell, R.E.; Bitter, M.; Bourdelle, C.; Darrow, D.S.; Efthimion, P.C.; Fredrickson, E.D.; Gates, D.A.; Goldston, R.J.; Grisham, L.R.; Hawryluk, R.J.; Hill, K.W.; Hosea, J.C.; Jardin, S.C.; Ji, H.; Kaye, S.M.; Kaita, R.; Kugel, H.W.; Johnson, D.W.; LeBlanc, B.P.; Majeski, R.; Mazzucato, E.; Medley, S.S.; Menard, J.E.; Park, H.K.; Paul, S.F.; Phillips, C.K.; Redi, M.H.; Rosenberg, A.L.; Skinner, C.H.; Soukhanovskii, V.A.; Stratton, B.; Synakowski, E.J.; Taylor, G.; Wilson, J.R.; Zweben, S.J.; Dorland, W.D.; Peng, Y.K.M.; Barry, R.; Bigelow, T.; Bush, C.E.; Carter, M.; Maingi, R.; Menon, M.; Ryan, P.M.; Swain, D.W.; Wilgen, J.; Sabbagh, S.A.; Paoletti, F.; Bialek, J.; Zhu, W.; Raman, R.; Jarboe, T.R.; Nelson, B.A.; Maqueda, R.J.; Wurden, G.A.; Pinsker, R.I.; Schaffer, M.; Ferron, J.; Lao, L.; Stutman, D.; Finkenthal, M.; Wampler, W.; Kubota, S.; Peebles, W.A.; Gilmore, M.; Mau, T.K.; Lee, K.C.; Domier, C.W.; Deng, B.H.; Johnson, M.; Luhmann, N.C., Jr.; Bonoli, P.; Bers, A.; Ram, A.; Akers, R.; Takase, Y.; Ejiri, A.; Ono, Y.; Shiraiwa, S.; Nishino, N.; Mitarai, O.; Nagata, M.; Yang, J.G.; Na, H.; Pacella, D.;
By: Mueller, D.; Ono, M.; Bell, M.G.; Bell, R.E.; Bitter, M.; Bourdelle, C.; Darrow, D.S.; Efthimion, P.C.; Fredrickson, E.D.; Gates, D.A.; Goldston, R.J.; Grisham, L.R.; Hawryluk, R.J.; Hill, K.W.; Hosea, J.C.; Jardin, S.C.; Ji, H.; Kaye, S.M.; Kaita, R.; Kugel, H.W.; Johnson, D.W.; LeBlanc, B.P.; Majeski, R.; Mazzucato, E.; Medley, S.S.; Menard, J.E.; Park, H.K.; Paul, S.F.; Phillips, C.K.; Redi, M.H.; Rosenberg, A.L.; Skinner, C.H.; Soukhanovskii, V.A.; Stratton, B.; Synakowski, E.J.; Taylor, G.; Wilson, J.R.; Zweben, S.J.; Dorland, W.D.; Peng, Y.K.M.; Barry, R.; Bigelow, T.; Bush, C.E.; Carter, M.; Maingi, R.; Menon, M.; Ryan, P.M.; Swain, D.W.; Wilgen, J.; Sabbagh, S.A.; Paoletti, F.; Bialek, J.; Zhu, W.; Raman, R.; Jarboe, T.R.; Nelson, B.A.; Maqueda, R.J.; Wurden, G.A.; Pinsker, R.I.; Schaffer, M.; Ferron, J.; Lao, L.; Stutman, D.; Finkenthal, M.; Wampler, W.; Kubota, S.; Peebles, W.A.; Gilmore, M.; Mau, T.K.; Lee, K.C.; Domier, C.W.; Deng, B.H.; Johnson, M.; Luhmann, N.C., Jr.; Bonoli, P.; Bers, A.; Ram, A.; Akers, R.; Takase, Y.; Ejiri, A.; Ono, Y.; Shiraiwa, S.; Nishino, N.; Mitarai, O.; Nagata, M.; Yang, J.G.; Na, H.; Pacella, D.;
2003 / IEEE / 0-7803-7848-2
By: Ozguner, U.; Ozguner, F.; Nakabayashi, S.; Ohyama, T.; Takeshita, O.; Fitz, M.P.; Redmill, K.A.; Zhu, W.; Tokuda, K.;
By: Ozguner, U.; Ozguner, F.; Nakabayashi, S.; Ohyama, T.; Takeshita, O.; Fitz, M.P.; Redmill, K.A.; Zhu, W.; Tokuda, K.;
Guest Editorial Advanced Mobility Management and QoS Protocols for Next-Generation Wireless Internet
2004 / IEEEBy: Zheng, H.; Sivakumar, R.; Ganz, A.; Aghvami, A.H.; Lea, C.-T.; Zhu, W.;
2004 / IEEE / 0-7803-8289-7
By: Park, D.-G.; Luo, Z.J.; Wann, C.H.; Sekiguchi, A.; Ng, H.; Rengarajan, R.; Jammy, R.; Wise, R.; Steegen, A.; Narayanan, V.; D'Emic, C.; Kozlowski, P.; Duch, E.; Kim, H.; Ku, V.; Mitchell, R.; Chakravarti, A.; Ronsheim, P.; Gluschenkov, O.; Bruley, J.; Chudzik, M.; Chou, A.; Lee, B.H.; Jamison, P.; Edleman, N.; Zhu, W.; Nguyen, P.; Wong, K.; Cabral, C.;
By: Park, D.-G.; Luo, Z.J.; Wann, C.H.; Sekiguchi, A.; Ng, H.; Rengarajan, R.; Jammy, R.; Wise, R.; Steegen, A.; Narayanan, V.; D'Emic, C.; Kozlowski, P.; Duch, E.; Kim, H.; Ku, V.; Mitchell, R.; Chakravarti, A.; Ronsheim, P.; Gluschenkov, O.; Bruley, J.; Chudzik, M.; Chou, A.; Lee, B.H.; Jamison, P.; Edleman, N.; Zhu, W.; Nguyen, P.; Wong, K.; Cabral, C.;