Your Search Results
Use materials by this author in your textbook!
AcademicPub holds over eight million pieces of educational content such as case studies and journal articles for you to mix-and-match your way.
Experience the freedom of customizing your course pack with AcademicPub!

Author: Yoon, J.
Results
2015 / IEEE
By: Yoon, J.; Jang, J.T.; Ahn, J.; Hwang, J.S.; Choi, S.; Lee, J.; Kim, D.M.; Kim, D.H.; Bae, H.;
By: Yoon, J.; Jang, J.T.; Ahn, J.; Hwang, J.S.; Choi, S.; Lee, J.; Kim, D.M.; Kim, D.H.; Bae, H.;
2014 / IEEE
By: Cai, J.; Park, D.; Muralidhar, R.; Yoon, J.; Chan, K.K.; Yau, J.; D'Emic, C.P.; Ning, T.H.;
By: Cai, J.; Park, D.; Muralidhar, R.; Yoon, J.; Chan, K.K.; Yau, J.; D'Emic, C.P.; Ning, T.H.;
2014 / IEEE
By: Kim, Y.; Lee, S.; Jeong, Y.; Lee, J.; Hong, J.; Baek, C.; Yoon, J.; Jeong, E.; Kim, D.;
By: Kim, Y.; Lee, S.; Jeong, Y.; Lee, J.; Hong, J.; Baek, C.; Yoon, J.; Jeong, E.; Kim, D.;
2013 / IEEE
By: Park, D.-G.; Muralidhar, R.; Jenkins, K. A.; Yoon, J.; Cai, J.; Yau, J.-B.; D'Emic, C.; Ning, T. H.; Chan, K. K.;
By: Park, D.-G.; Muralidhar, R.; Jenkins, K. A.; Yoon, J.; Cai, J.; Yau, J.-B.; D'Emic, C.; Ning, T. H.; Chan, K. K.;
1990 / IEEE / 0-87942-597-0
By: Baum, R.; Kerschberg, L.; Utz, B.; Eisgruber, K.; Huang, I.; Yoon, J.; Waisanen, A.; Dejong, K.;
By: Baum, R.; Kerschberg, L.; Utz, B.; Eisgruber, K.; Huang, I.; Yoon, J.; Waisanen, A.; Dejong, K.;
1995 / IEEE
By: Nair, I.; Jawalekar, R.; Jameson, D.; Iyengar, V.; Chandra, A.; Rosen, B.; Geist, D.; Wolfsthal, Y.; Armoni, R.; Yoon, J.; Mullen, M.;
By: Nair, I.; Jawalekar, R.; Jameson, D.; Iyengar, V.; Chandra, A.; Rosen, B.; Geist, D.; Wolfsthal, Y.; Armoni, R.; Yoon, J.; Mullen, M.;
2004 / IEEE / 0-7803-8289-7
By: Zhao, S.; Chatterjee, A.; Scott, D.; Wu, J.; Tsao, A.; Rosal, J.; Hossain, I.; Meek, C.; Riley, T.; Olsen, L.; Chang, S.; Hall, C.; Laaksonen, T.; Zhang, G.; Siddiqui, S.; Chen, Y.; Redwine, D.; Wang, Y.; Jain, A.; Sadra, K.; Houston, T.; Bu, H.; Crank, S.; Yoon, J.; Tang, S.;
By: Zhao, S.; Chatterjee, A.; Scott, D.; Wu, J.; Tsao, A.; Rosal, J.; Hossain, I.; Meek, C.; Riley, T.; Olsen, L.; Chang, S.; Hall, C.; Laaksonen, T.; Zhang, G.; Siddiqui, S.; Chen, Y.; Redwine, D.; Wang, Y.; Jain, A.; Sadra, K.; Houston, T.; Bu, H.; Crank, S.; Yoon, J.; Tang, S.;
2004 / IEEE / 0-7803-8684-1
By: Chatterjee, A.; Yoon, J.; Tsao, A.; Ashburn, S.; Scott, D.; Nagaraj, N.S.; Wu, J.; Houston, T.; Rosal, J.; Jain, M.; Jacobs, J.; Williams, B.; Crenshaw, D.; Yang, J.Y.; Mosher, D.; Adam, L.; Mehrotra, M.; Mair, H.; Aldrich, D.; Meek, C.; Zhang, G.; Kirmse, K.; Quevedo-Lopez, M.; Olsen, L.; Kim, T.; Hong, Q.Z.; Zhao, S.; Tang, S.; Sadra, K.; Crank, S.; Mogul, H.; Aggarwal, R.; Chatterjee, B.; Lytle, S.; Lin, C.T.; Lee, K.D.; Kim, J.;
By: Chatterjee, A.; Yoon, J.; Tsao, A.; Ashburn, S.; Scott, D.; Nagaraj, N.S.; Wu, J.; Houston, T.; Rosal, J.; Jain, M.; Jacobs, J.; Williams, B.; Crenshaw, D.; Yang, J.Y.; Mosher, D.; Adam, L.; Mehrotra, M.; Mair, H.; Aldrich, D.; Meek, C.; Zhang, G.; Kirmse, K.; Quevedo-Lopez, M.; Olsen, L.; Kim, T.; Hong, Q.Z.; Zhao, S.; Tang, S.; Sadra, K.; Crank, S.; Mogul, H.; Aggarwal, R.; Chatterjee, B.; Lytle, S.; Lin, C.T.; Lee, K.D.; Kim, J.;
2001 / IEEE / 2-914601-01-8
By: Lee, K.L.; Boyd, D.; Taur, Y.; Zhang, Y.; Yu, C.; Yoon, J.; Yang, Q.; Wind, S.; Surendra, M.; Sikorski, E.; Shi, L.; Roy, R.; Brancaccio, J.; Bucchignano, J.; Cai, J.; Chan, K.; Hanafi, H.; Kozlowski, P.; Miller, R.;
By: Lee, K.L.; Boyd, D.; Taur, Y.; Zhang, Y.; Yu, C.; Yoon, J.; Yang, Q.; Wind, S.; Surendra, M.; Sikorski, E.; Shi, L.; Roy, R.; Brancaccio, J.; Bucchignano, J.; Cai, J.; Chan, K.; Hanafi, H.; Kozlowski, P.; Miller, R.;
2006 / IEEE / 1-4244-0096-1
By: Kaertner, F.; Fuwan Gan; Schulein, R.T.; Grein, M.E.; Specter, S.J.; Lennon, D.M.; Geis, M.W.; Lyszczarz, T.M.; Yoon, J.;
By: Kaertner, F.; Fuwan Gan; Schulein, R.T.; Grein, M.E.; Specter, S.J.; Lennon, D.M.; Geis, M.W.; Lyszczarz, T.M.; Yoon, J.;
2008 / IEEE / 978-1-4244-2744-4
By: Baca, F.J.; Wang, J.; Barnes, P.N.; Pierce, N.A.; Kwon, J.; Haugan, T.J.; Wang, H.; Yoon, J.;
By: Baca, F.J.; Wang, J.; Barnes, P.N.; Pierce, N.A.; Kwon, J.; Haugan, T.J.; Wang, H.; Yoon, J.;
2008 / IEEE / 978-1-4244-2744-4
By: Yoon, J.; Karan, N.K.; Jain, M.; Jia, Q.X.; Katiyar, R.S.; Wang, H.;
By: Yoon, J.; Karan, N.K.; Jain, M.; Jia, Q.X.; Katiyar, R.S.; Wang, H.;
2008 / IEEE / 978-1-4244-2744-4
By: Yoon, J.; Karan, N.K.; Jain, M.; Jia, Q.X.; Katiyar, R.S.; Wang, H.;
By: Yoon, J.; Karan, N.K.; Jain, M.; Jia, Q.X.; Katiyar, R.S.; Wang, H.;
2008 / IEEE / 978-1-4244-2744-4
By: Yang, H.; MacManus-Driscoll, J. L.; Jia, Q.X.; Yoon, J.; Fouchet, A.; Wang, H.; Yu, R.; Zerrer, P.;
By: Yang, H.; MacManus-Driscoll, J. L.; Jia, Q.X.; Yoon, J.; Fouchet, A.; Wang, H.; Yu, R.; Zerrer, P.;