Your Search Results
Use materials by this author in your textbook!
AcademicPub holds over eight million pieces of educational content such as case studies and journal articles for you to mix-and-match your way.
Experience the freedom of customizing your course pack with AcademicPub!
Not an educator but still interested in using this content? No problem! Visit our provider's page to contact the publisher and get permission directly.
Author: Yang, I.
Results
2014 / IEEE
By: Kai-Shin Li; Ho, ChiaHua; Fu-Liang Yang; Wu, C. S.; Yang, I.; Li, M. Y.; Lai, T. Y.; Chen, Y. J.; Lin, C. Yi.; Hou, Y. F.; Ming-Taou Lee; Min-Cheng Chen; Cho-Lun Hsu; Lu, J. M.; Lin, C. H.; Chen, C. C.; Wu, B. W.;
By: Kai-Shin Li; Ho, ChiaHua; Fu-Liang Yang; Wu, C. S.; Yang, I.; Li, M. Y.; Lai, T. Y.; Chen, Y. J.; Lin, C. Yi.; Hou, Y. F.; Ming-Taou Lee; Min-Cheng Chen; Cho-Lun Hsu; Lu, J. M.; Lin, C. H.; Chen, C. C.; Wu, B. W.;
In situ semiconductor materials characterization by emission Fourier transform infrared spectroscopy
1994 / IEEEBy: Reif, R.; Yang, I.; Compton, S.; Zhen-Hong Zhou;
1997 / IEEE / 0-7803-3938-X
By: Narendra, S.; Lochtefeld, A.; Yang, I.; Antoniadis, D.A.; Chandrakasan, A.;
By: Narendra, S.; Lochtefeld, A.; Yang, I.; Antoniadis, D.A.; Chandrakasan, A.;
1997 / IEEE / 0-7803-4100-7
By: Venkatesan, S.; Gelatos, A.V.; Hisra, S.; Smith, B.; Islam, R.; Cope, J.; Wilson, B.; Tuttle, D.; Cardwell, R.; Anderson, S.; Angyal, M.; Bajaj, R.; Capasso, C.; Crabtree, P.; Das, S.; Farkas, J.; Filipiak, S.; Fiordalice, B.; Freeman, M.; Gilbert, P.V.; Herrick, M.; Jain, A.; Kawasaki, H.; King, C.; Klein, J.; Lii, T.; Reid, K.; Saaranen, T.; Simpson, C.; Sparks, T.; Tsui, P.; Venkatraman, R.; Watts, D.; Weitzman, E.J.; Woodruff, R.; Yang, I.; Bhat, N.; Hamilton, G.; Yu, Y.;
By: Venkatesan, S.; Gelatos, A.V.; Hisra, S.; Smith, B.; Islam, R.; Cope, J.; Wilson, B.; Tuttle, D.; Cardwell, R.; Anderson, S.; Angyal, M.; Bajaj, R.; Capasso, C.; Crabtree, P.; Das, S.; Farkas, J.; Filipiak, S.; Fiordalice, B.; Freeman, M.; Gilbert, P.V.; Herrick, M.; Jain, A.; Kawasaki, H.; King, C.; Klein, J.; Lii, T.; Reid, K.; Saaranen, T.; Simpson, C.; Sparks, T.; Tsui, P.; Venkatraman, R.; Watts, D.; Weitzman, E.J.; Woodruff, R.; Yang, I.; Bhat, N.; Hamilton, G.; Yu, Y.;
1998 / IEEE / 0-7803-4770-6
By: Travis, E.; Perera, A.; Bhat, N.; Chuang, H.; Tsui, P.; Lii, T.; Nagy, A.; Venkatesan, S.; Misra, V.; Yang, I.; Schippers, M.; Porter, J.; Chheda, S.; Kruth, B.; Mattay, S.; Vuong, T.; West, J.; White, T.; Anthony, B.; Kaiser, A.; Poon, S.; Chen, P.; Gilbert, P.; Grant, J.;
By: Travis, E.; Perera, A.; Bhat, N.; Chuang, H.; Tsui, P.; Lii, T.; Nagy, A.; Venkatesan, S.; Misra, V.; Yang, I.; Schippers, M.; Porter, J.; Chheda, S.; Kruth, B.; Mattay, S.; Vuong, T.; West, J.; White, T.; Anthony, B.; Kaiser, A.; Poon, S.; Chen, P.; Gilbert, P.; Grant, J.;
1998 / IEEE / 0-7803-4774-9
By: Bhat, M.; Nkansah, F.; Veeraraghavan, S.; Das, A.; De, H.; Sturtevant, J.; Feng, C.; McNelly, T.; Banks, E.; Nghiem, A.; McGuffin, K.; Rose, D.; Woods, M.; Huang, F.; Park, E.; Roman, B.; Kling, M.; Lucas, K.; Chu, B.; Mendonca, J.; Dang, C.; Clark, W.; Sparks, T.; Tiwari, R.; VanGompel, T.; Fu, C.; Boeck, B.; Angyal, M.; Pettinato, C.; Yang, I.; Gilbert, P.;
By: Bhat, M.; Nkansah, F.; Veeraraghavan, S.; Das, A.; De, H.; Sturtevant, J.; Feng, C.; McNelly, T.; Banks, E.; Nghiem, A.; McGuffin, K.; Rose, D.; Woods, M.; Huang, F.; Park, E.; Roman, B.; Kling, M.; Lucas, K.; Chu, B.; Mendonca, J.; Dang, C.; Clark, W.; Sparks, T.; Tiwari, R.; VanGompel, T.; Fu, C.; Boeck, B.; Angyal, M.; Pettinato, C.; Yang, I.; Gilbert, P.;
2000 / IEEE / 0-7803-6305-1
By: Smeys, P.; Chen, T.C.; Yang, I.; Adkisson, J.; Beyer, K.; Bula, O.; Chen, Z.; Chu, B.; Culp, J.; Das, S.; Eckert, A.; Hadel, L.; Hargrove, M.; Herman, J.; Lin, L.; Mann, R.; Maciejewski, E.; Narasimha, S.; O'Neil, P.; Rauch, S.; Ryan, D.; Toomey, J.; Tsou, L.; Varekamp, P.; Wachnik, R.; Wagner, T.; Wu, S.; Yu, C.; Agnello, P.; Connolly, J.; Crowder, S.; Davis, C.; Ferguson, R.; Sekiguchi, A.; Su, L.; Goldblatt, R.; McGahay, V.;
By: Smeys, P.; Chen, T.C.; Yang, I.; Adkisson, J.; Beyer, K.; Bula, O.; Chen, Z.; Chu, B.; Culp, J.; Das, S.; Eckert, A.; Hadel, L.; Hargrove, M.; Herman, J.; Lin, L.; Mann, R.; Maciejewski, E.; Narasimha, S.; O'Neil, P.; Rauch, S.; Ryan, D.; Toomey, J.; Tsou, L.; Varekamp, P.; Wachnik, R.; Wagner, T.; Wu, S.; Yu, C.; Agnello, P.; Connolly, J.; Crowder, S.; Davis, C.; Ferguson, R.; Sekiguchi, A.; Su, L.; Goldblatt, R.; McGahay, V.;
2000 / IEEE / 0-7803-6389-2
By: Wagner, L.; Shih-Hsieh Lo; Yang, I.; Sherony, M.; Chen, T.-C.; Zamdmer, N.; Fung, S.K.H.; Assaderaghi, F.; Shahidi, G.;
By: Wagner, L.; Shih-Hsieh Lo; Yang, I.; Sherony, M.; Chen, T.-C.; Zamdmer, N.; Fung, S.K.H.; Assaderaghi, F.; Shahidi, G.;
2000 / IEEE / 0-7803-6438-4
By: Fung, S.K.H.; Zamdmer, N.; Assaderaghi, F.; Chen, T.C.; Crowder, S.; Yang, I.; Chuang, C.T.; Shahidi, G.; Joshi, R.; Lo, S.-H.; Sherony, M.; Mocuta, A.; Sleight, J.; Oldiges, P.J.;
By: Fung, S.K.H.; Zamdmer, N.; Assaderaghi, F.; Chen, T.C.; Crowder, S.; Yang, I.; Chuang, C.T.; Shahidi, G.; Joshi, R.; Lo, S.-H.; Sherony, M.; Mocuta, A.; Sleight, J.; Oldiges, P.J.;
2001 / IEEE / 4-89114-012-7
By: Joshi, R.V.; Chuang, C.T.; Fung, S.K.H.; Shahidi, G.; Sherony, M.; Yang, I.; Assaderaghi, F.;
By: Joshi, R.V.; Chuang, C.T.; Fung, S.K.H.; Shahidi, G.; Sherony, M.; Yang, I.; Assaderaghi, F.;
2001 / IEEE / 4-89114-012-7
By: Zamdmer, N.; Ray, A.; Plouchart, J.-O.; Wagner, L.; Fong, N.; Assaderghi, F.; Jin, W.; Smeys, P.; Yang, I.; Shahidi, G.; Jenkins, K.A.;
By: Zamdmer, N.; Ray, A.; Plouchart, J.-O.; Wagner, L.; Fong, N.; Assaderghi, F.; Jin, W.; Smeys, P.; Yang, I.; Shahidi, G.; Jenkins, K.A.;
2003 / IEEE
By: Joshi, R.V.; Shahidi, G.; Yang, I.; Sherony, M.; Assaderaghi, F.; Fung, S.K.H.; Ching-Te Chuang;
By: Joshi, R.V.; Shahidi, G.; Yang, I.; Sherony, M.; Assaderaghi, F.; Fung, S.K.H.; Ching-Te Chuang;
2004 / IEEE / 0-7803-8497-0
By: Kawanaka, S.; Ketchen, M.B.; Li, Y.; Divakaruni, R.; Clark, W.F.; Yang, I.; Cheek, J.; Kohyama, Y.; Malik, R.; Li, Y.; Ajmera, A.; Mocuta, A.C.; Narasimha, S.; Womack, S.; Waite, A.; Oh, S.-H.; Park, H.; Nakao, T.; Kimura, H.; Rausch, W.; Sudo, G.; Harifuchi, H.; Nii, H.; Utomo, H.; Matsumoto, K.; Fisher, P.; Sherony, M.; Mcstay, K.; Bhasin, R.; Pearson, D.J.; Bhushan, M.;
By: Kawanaka, S.; Ketchen, M.B.; Li, Y.; Divakaruni, R.; Clark, W.F.; Yang, I.; Cheek, J.; Kohyama, Y.; Malik, R.; Li, Y.; Ajmera, A.; Mocuta, A.C.; Narasimha, S.; Womack, S.; Waite, A.; Oh, S.-H.; Park, H.; Nakao, T.; Kimura, H.; Rausch, W.; Sudo, G.; Harifuchi, H.; Nii, H.; Utomo, H.; Matsumoto, K.; Fisher, P.; Sherony, M.; Mcstay, K.; Bhasin, R.; Pearson, D.J.; Bhushan, M.;
2004 / IEEE / 0-7803-8684-1
By: Luo, Z.; Steegen, A.; Wann, C.; Yang, I.; Sudijono, J.; Schiml, T.; Ku, J.; Rengarajan, R.; Weybright, M.; Zhu, H.; Lee, K.; Lin, Y.; Marokkey, S.; Zhang, B.; Kaltalioglu, E.; Kim, S.; Cowley, A.; Kim, K.; Chan, V.; Hook, T.; Vayshenker, A.; Coppock, C.; Vietzke, D.; Lian, J.; Eller, M.; Mann, R.; Baiocco, C.; Nguyen, P.; Kim, L.; Hoinkis, M.; Ku, V.; Klee, V.; Jamin, F.; Wrschka, P.; Shafer, P.; Lin, W.; Fang, S.; Ajmera, A.; Tan, W.; Park, D.; Mo, R.;
By: Luo, Z.; Steegen, A.; Wann, C.; Yang, I.; Sudijono, J.; Schiml, T.; Ku, J.; Rengarajan, R.; Weybright, M.; Zhu, H.; Lee, K.; Lin, Y.; Marokkey, S.; Zhang, B.; Kaltalioglu, E.; Kim, S.; Cowley, A.; Kim, K.; Chan, V.; Hook, T.; Vayshenker, A.; Coppock, C.; Vietzke, D.; Lian, J.; Eller, M.; Mann, R.; Baiocco, C.; Nguyen, P.; Kim, L.; Hoinkis, M.; Ku, V.; Klee, V.; Jamin, F.; Wrschka, P.; Shafer, P.; Lin, W.; Fang, S.; Ajmera, A.; Tan, W.; Park, D.; Mo, R.;
2005 / IEEE / 0-7803-9203-5
By: Rovedo, N.; Lim, E.H.; Lee, H.K.; Rengarajan, R.; Chan, V.; Lim, K.Y.; Yang, I.; Wann, C.; Sudijono, J.; Ng, H.; Luo, Z.; Kim, L.; Lee, J.; Teh, Y.W.; Lai, C.W.; Lin, W.; Nguyen, P.; Jamin, F.; Yang, S.;
By: Rovedo, N.; Lim, E.H.; Lee, H.K.; Rengarajan, R.; Chan, V.; Lim, K.Y.; Yang, I.; Wann, C.; Sudijono, J.; Ng, H.; Luo, Z.; Kim, L.; Lee, J.; Teh, Y.W.; Lai, C.W.; Lin, W.; Nguyen, P.; Jamin, F.; Yang, S.;
2005 / IEEE / 0-7803-9268-X
By: Steegen, A.; Mo, R.; Mann, R.; Sun, M.-C.; Eller, M.; Leake, G.; Vietzke, D.; Tilke, A.; Guarin, F.; Fischer, A.; Pompl, T.; Massey, G.; Vayshenker, A.; Tan, W.L.; Ebert, A.; Lin, W.; Gao, W.; Lian, J.; Kim, J.-P.; Wrschka, P.; Yang, J.-H.; Ajmera, A.; Knoefler, R.; Teh, Y.-W.; Jamin, F.; Park, J.E.; Hooper, K.; Griffin, C.; Nguyen, P.; Klee , V.; Ku, V.; Baiocco, C.; Johnson, G.; Tai, L.; Benedict, J.; Scheer, S.; Zhuang, H.; Ramanchandran, V.; Matusiewicz, G.; Lin, Y.-H.; Siew, Y.K.; Zhang, F.; Leong, L.S.; Liew, S.L.; Park, K.C.; Lee, K.-W.; Hong, D.H.; Choi, S.-M.; Kaltalioglu, E.; Kim, S.O.; Naujok, M.; Sherony, M.; Cowley, A.; Thomas, A.; Sudijohno, J.; Schiml, T.; Ku, J.-H.; Yang, I.;
By: Steegen, A.; Mo, R.; Mann, R.; Sun, M.-C.; Eller, M.; Leake, G.; Vietzke, D.; Tilke, A.; Guarin, F.; Fischer, A.; Pompl, T.; Massey, G.; Vayshenker, A.; Tan, W.L.; Ebert, A.; Lin, W.; Gao, W.; Lian, J.; Kim, J.-P.; Wrschka, P.; Yang, J.-H.; Ajmera, A.; Knoefler, R.; Teh, Y.-W.; Jamin, F.; Park, J.E.; Hooper, K.; Griffin, C.; Nguyen, P.; Klee , V.; Ku, V.; Baiocco, C.; Johnson, G.; Tai, L.; Benedict, J.; Scheer, S.; Zhuang, H.; Ramanchandran, V.; Matusiewicz, G.; Lin, Y.-H.; Siew, Y.K.; Zhang, F.; Leong, L.S.; Liew, S.L.; Park, K.C.; Lee, K.-W.; Hong, D.H.; Choi, S.-M.; Kaltalioglu, E.; Kim, S.O.; Naujok, M.; Sherony, M.; Cowley, A.; Thomas, A.; Sudijohno, J.; Schiml, T.; Ku, J.-H.; Yang, I.;
2006 / IEEE / 1-4244-0005-8
By: Chen, X.; Fang, S.; Davis, C.; Ku, J.H.; Schiml, T.; Sudijono, J.; Yang, I.; Steegen, A.; Coolbough, D.; Hierlemann, M.; Ng, H.; Amos, R.; Sherony, M.; Belyansky, M.; Widodo, J.; Tjoa, T.; Edleman, N.; Kwon, O.; Panda, S.; Yuan, J.; Nguyen, P.; Nivo, N.; Luo, Z.; Chidambarrao, D.; Stierstorfer, R.; Kim, J.; Gao, W.; Dyer, T.; Teh, Y.W.; Tan, S.S.; Ko, Y.; Baiocco, C.; Ajmera, A.; Park, J.;
By: Chen, X.; Fang, S.; Davis, C.; Ku, J.H.; Schiml, T.; Sudijono, J.; Yang, I.; Steegen, A.; Coolbough, D.; Hierlemann, M.; Ng, H.; Amos, R.; Sherony, M.; Belyansky, M.; Widodo, J.; Tjoa, T.; Edleman, N.; Kwon, O.; Panda, S.; Yuan, J.; Nguyen, P.; Nivo, N.; Luo, Z.; Chidambarrao, D.; Stierstorfer, R.; Kim, J.; Gao, W.; Dyer, T.; Teh, Y.W.; Tan, S.S.; Ko, Y.; Baiocco, C.; Ajmera, A.; Park, J.;
Follow Us
Copyright © 2014 SharedBook. All rights reserved. Customer Service ·
Privacy Policy
·
User Agreement ·
Accessibility ·
Sitemap