Your Search Results
Use materials by this author in your textbook!
AcademicPub holds over eight million pieces of educational content such as case studies and journal articles for you to mix-and-match your way.
Experience the freedom of customizing your course pack with AcademicPub!
Not an educator but still interested in using this content? No problem! Visit our provider's page to contact the publisher and get permission directly.
Author: Wei, A.
Results
2011 / IEEE / 978-1-4577-0430-7
By: Hontschel, J.; Illgen, R.; Herrmann, T.; Flachowsky, S.; Horstmann, M.; Wei, A.; Baldauf, T.; Stenzel, R.; Klix, W.;
By: Hontschel, J.; Illgen, R.; Herrmann, T.; Flachowsky, S.; Horstmann, M.; Wei, A.; Baldauf, T.; Stenzel, R.; Klix, W.;
2014 / IEEE
By: Togo, M.; Joshi, M.; Samavedam, S.; Eller, M.; Nam, M. H.; Carter, R.; Pal, R.; Wei, A.; Pandey, S. M.; Banghart, E.; Meer, H. V.; Liu, Y.; Yong, C.; Liu, B.; He, X.; Wu, X.; Mun, S. Y.; Zhang, X.; Konduparthi, D.; Lian, J.; Bohra, G.; Tong, W. H.; Xiao, C. Y.; Triyoso, D.;
By: Togo, M.; Joshi, M.; Samavedam, S.; Eller, M.; Nam, M. H.; Carter, R.; Pal, R.; Wei, A.; Pandey, S. M.; Banghart, E.; Meer, H. V.; Liu, Y.; Yong, C.; Liu, B.; He, X.; Wu, X.; Mun, S. Y.; Zhang, X.; Konduparthi, D.; Lian, J.; Bohra, G.; Tong, W. H.; Xiao, C. Y.; Triyoso, D.;
1993 / IEEE
By: Fleetwood, D.M.; Kosier, S.L.; Nowlin, R.N.; Shrimpf, R.D.; DeLaus, M.; Chai, F.; Wei, A.; Combs, W.E.; Pease, R.L.;
By: Fleetwood, D.M.; Kosier, S.L.; Nowlin, R.N.; Shrimpf, R.D.; DeLaus, M.; Chai, F.; Wei, A.; Combs, W.E.; Pease, R.L.;
1993 / IEEE / 0-7803-1313-5
By: Shibib, M.A.; Wei, A.; Kosier, S.L.; Yau, K.C.; Galloway, K.F.; Schrimpf, R.D.; Desko, J.C.;
By: Shibib, M.A.; Wei, A.; Kosier, S.L.; Yau, K.C.; Galloway, K.F.; Schrimpf, R.D.; Desko, J.C.;
1994 / IEEE
By: DeLaus, M.; Fleetwood, D.M.; Schrimpf, R.A.; Wei, A.; Combs, W.E.; Kosier, S.L.; Pease, R.L.;
By: DeLaus, M.; Fleetwood, D.M.; Schrimpf, R.A.; Wei, A.; Combs, W.E.; Kosier, S.L.; Pease, R.L.;
1994 / IEEE
By: Wei, A.; Winokur, P.S.; DeLaus, M.; Schrimpf, R.D.; Reber, R.A., Jr.; Combs, W.E.; Nowlin, R.N.; Kosier, S.L.; Fleetwood, D.M.; Pease, R.L.;
By: Wei, A.; Winokur, P.S.; DeLaus, M.; Schrimpf, R.D.; Reber, R.A., Jr.; Combs, W.E.; Nowlin, R.N.; Kosier, S.L.; Fleetwood, D.M.; Pease, R.L.;
1995 / IEEE
By: Schrimpf, R.D.; Wei, A.; Kosier, S.L.; Combs, W.E.; Pease, R.L.; DeLaus, M.D.; Fleetwood, D.M.;
By: Schrimpf, R.D.; Wei, A.; Kosier, S.L.; Combs, W.E.; Pease, R.L.; DeLaus, M.D.; Fleetwood, D.M.;
1994 / IEEE / 0-7803-2111-1
By: Hang Hu; Su, L.T.; Antoniadis, D.A.; Wei, A.; Sherony, M.J.; Jacobs, J.B.;
By: Hang Hu; Su, L.T.; Antoniadis, D.A.; Wei, A.; Sherony, M.J.; Jacobs, J.B.;
1994 / IEEE / 0-7803-2111-1
By: Wei, A.; Kosier, S.L.; Schmidt, D.M.; Graves, R.J.; Galloway, K.F.; Schrimpf, R.D.;
By: Wei, A.; Kosier, S.L.; Schmidt, D.M.; Graves, R.J.; Galloway, K.F.; Schrimpf, R.D.;
1993 / IEEE / 0-7803-1316-X
By: Wei, A.; Schrimpf, R.D.; Koiser, S.L.; Combs, W.E.; Fleetwood, D.M.; DeLaus, M.;
By: Wei, A.; Schrimpf, R.D.; Koiser, S.L.; Combs, W.E.; Fleetwood, D.M.; DeLaus, M.;
2000 / IEEE / 4-89114-004-6
By: Resnick, D.J.; Ivin, V.; Lovell, E.; Englestad, R.; Wei, A.; Dauksher, W.J.; Nordquist, K.; Weisbrod, E.; Mangat, P.; Lu, B.; Ainley, E.; Martin, C.;
By: Resnick, D.J.; Ivin, V.; Lovell, E.; Englestad, R.; Wei, A.; Dauksher, W.J.; Nordquist, K.; Weisbrod, E.; Mangat, P.; Lu, B.; Ainley, E.; Martin, C.;
2001 / IEEE / 0-7803-6739-1
By: Chan, S.; Yeh, P.; Krishnan, S.; En, W.; Chan, D.; Ju, D.; Wei, A.; Sinha, S.; Sundararajan, S.; Maszara, W.; Pelella, M.M.; Kepler, N.; Wristers, D.; Karlsson, O.; Riccobenc, C.; Greenlaw, D.; Hill, G.; Lee, C.; Burbach, G.; vanBentum, R.; Fuselier, M.; Wu, D.; Lee, M.;
By: Chan, S.; Yeh, P.; Krishnan, S.; En, W.; Chan, D.; Ju, D.; Wei, A.; Sinha, S.; Sundararajan, S.; Maszara, W.; Pelella, M.M.; Kepler, N.; Wristers, D.; Karlsson, O.; Riccobenc, C.; Greenlaw, D.; Hill, G.; Lee, C.; Burbach, G.; vanBentum, R.; Fuselier, M.; Wu, D.; Lee, M.;
2002 / IEEE / 0-7803-7312-X
By: Celik, M.; Wristers, D.; Fuselier, M.; Wei, A.; Wu, D.; En, B.; Cave, N.; Abramowitz, P.; Byoung Min; Pelella, M.; Ping Yeh; Burbach, G.; Taylor, B.; Yongjoo Jeon; Wen-Jie Qi; Ruigang Li; Conner, J.; Yeap, G.; Woo, M.; Mendicino, M.; Karlsson, O.; Krishnan, S.;
By: Celik, M.; Wristers, D.; Fuselier, M.; Wei, A.; Wu, D.; En, B.; Cave, N.; Abramowitz, P.; Byoung Min; Pelella, M.; Ping Yeh; Burbach, G.; Taylor, B.; Yongjoo Jeon; Wen-Jie Qi; Ruigang Li; Conner, J.; Yeap, G.; Woo, M.; Mendicino, M.; Karlsson, O.; Krishnan, S.;
2004 / IEEE / 0-7803-8528-4
By: Burbach, G.; Gerhardt, M.; Frohberg, K.; Wei, A.; Feudel, T.; Greenlaw, D.; Horstmann, M.; Kepler, N.; Raab, M.; Krishnan, S.; Buller, J.; Cheek, J.; Schwan, C.; Grasshoff, G.; van Bentum, R.; Luning, S.; Huebler, P.; Klais, J.; Ruelke, H.; Hohage, J.; Schaller, M.; Wieczorek, K.; Stephan, R.; Lenski, M.;
By: Burbach, G.; Gerhardt, M.; Frohberg, K.; Wei, A.; Feudel, T.; Greenlaw, D.; Horstmann, M.; Kepler, N.; Raab, M.; Krishnan, S.; Buller, J.; Cheek, J.; Schwan, C.; Grasshoff, G.; van Bentum, R.; Luning, S.; Huebler, P.; Klais, J.; Ruelke, H.; Hohage, J.; Schaller, M.; Wieczorek, K.; Stephan, R.; Lenski, M.;
2004 / IEEE / 0-7803-8684-1
By: Hohage, J.; Ruelke, H.; Klais, J.; Huebler, P.; Luning, S.; van Bentum, R.; Grasshoff, G.; Schwan, C.; Ehrichs, E.; Goad, S.; Buller, J.; Krishnan, S.; Greenlaw, D.; Raab, M.; Kepler, N.; Yang, H.S.; Malik, R.; Narasimha, S.; Li, Y.; Divakaruni, R.; Agnello, P.; Allen, S.; Antreasyan, A.; Arnold, J.C.; Bandy, K.; Belyansky, M.; Bonnoit, A.; Bronner, G.; Chan, V.; Chen, X.; Chen, Z.; Chidambarrao, D.; Chou, A.; Clark, W.; Crowder, S.W.; Engel, B.; Harifuchi, H.; Huang, S.F.; Jagannathan, R.; Jamin, F.F.; Kohyama, Y.; Kuroda, H.; Lai, C.W.; Lee, H.K.; Lee, W.-H.; Lim, E.H.; Lai, W.; Mallikarjunan, A.; Matsumoto, K.; McKnight, A.; Nayak, J.; Ng, H.Y.; Panda, S.; Rengarajan, R.; Steigerwalt, M.; Subbanna, S.; Subramanian, K.; Sudijono, J.; Sudo, G.; Sun, S.-P.; Tessier, B.; Toyoshima, Y.; Tran, P.; Wise, R.; Wong, R.; Yang, I.Y.; Wann, C.H.; Su, L.T.; Horstmann, M.; Feudel, Th.; Wei, A.; Frohberg, K.; Burbach, G.; Gerhardt, M.; Lenski, M.; Stephan, R.; Wieczorek, K.; Schaller, M.; Salz, H.;
By: Hohage, J.; Ruelke, H.; Klais, J.; Huebler, P.; Luning, S.; van Bentum, R.; Grasshoff, G.; Schwan, C.; Ehrichs, E.; Goad, S.; Buller, J.; Krishnan, S.; Greenlaw, D.; Raab, M.; Kepler, N.; Yang, H.S.; Malik, R.; Narasimha, S.; Li, Y.; Divakaruni, R.; Agnello, P.; Allen, S.; Antreasyan, A.; Arnold, J.C.; Bandy, K.; Belyansky, M.; Bonnoit, A.; Bronner, G.; Chan, V.; Chen, X.; Chen, Z.; Chidambarrao, D.; Chou, A.; Clark, W.; Crowder, S.W.; Engel, B.; Harifuchi, H.; Huang, S.F.; Jagannathan, R.; Jamin, F.F.; Kohyama, Y.; Kuroda, H.; Lai, C.W.; Lee, H.K.; Lee, W.-H.; Lim, E.H.; Lai, W.; Mallikarjunan, A.; Matsumoto, K.; McKnight, A.; Nayak, J.; Ng, H.Y.; Panda, S.; Rengarajan, R.; Steigerwalt, M.; Subbanna, S.; Subramanian, K.; Sudijono, J.; Sudo, G.; Sun, S.-P.; Tessier, B.; Toyoshima, Y.; Tran, P.; Wise, R.; Wong, R.; Yang, I.Y.; Wann, C.H.; Su, L.T.; Horstmann, M.; Feudel, Th.; Wei, A.; Frohberg, K.; Burbach, G.; Gerhardt, M.; Lenski, M.; Stephan, R.; Wieczorek, K.; Schaller, M.; Salz, H.;
2005 / IEEE / 0-7803-9268-X
By: Lee, W.-H.; Waite, A.; Nii, H.; Nayfeh, H.M.; McGahay, V.; Nakayama, H.; Fried, D.; Chen, H.; Black, L.; Bolam, R.; Cheng, J.; Chidambarrao, D.; Christiansen, C.; Cullinan-Scholl, M.; Davies, D.R.; Domenicucci, A.; Fisher, P.; Fitzsimmons, J.; Gill, J.; Gribelyuk, M.; Harmon, D.; Holt, J.; Ida, K.; Kiene, M.; Kluth, J.; Labelle, C.; Madan, A.; Malone, K.; McLaughlin, P.V.; Minami, M.; Mocuta, D.; Murphy, R.; Muzzy, C.; Newport, M.; Panda, S.; Peidous, I.; Sakamoto, A.; Sato, T.; Sudo, G.; VanMeer, H.; Yamashita, T.; Zhu, H.; Agnello, P.; Bronner, G.; Freeman, G.; Huang, S.-F.; Ivers, T.; Luning, S.; Miyamoto, K.; Nye, H.; Pellerin, J.; Rim, K.; Schepis, D.; Spooner, T.; Chen, X.; Khare, M.; Horstmann, M.; Wei, A.; Kammler, T.; Hontschel, J.; Bierstedt, H.; Engelmann, H.-J.; Hellmich, A.; Hempel, K.; Koerner, G.; Neu, A.; Otterbach, R.; Reichel, C.; Trentsch, M.; Press, P.; Frohberg, K.; Schaller, M.; Salz, H.; Hohage, J.; Ruelke, H.; Klais, J.; Raab, M.; Greenlaw, D.; Kepler, N.;
By: Lee, W.-H.; Waite, A.; Nii, H.; Nayfeh, H.M.; McGahay, V.; Nakayama, H.; Fried, D.; Chen, H.; Black, L.; Bolam, R.; Cheng, J.; Chidambarrao, D.; Christiansen, C.; Cullinan-Scholl, M.; Davies, D.R.; Domenicucci, A.; Fisher, P.; Fitzsimmons, J.; Gill, J.; Gribelyuk, M.; Harmon, D.; Holt, J.; Ida, K.; Kiene, M.; Kluth, J.; Labelle, C.; Madan, A.; Malone, K.; McLaughlin, P.V.; Minami, M.; Mocuta, D.; Murphy, R.; Muzzy, C.; Newport, M.; Panda, S.; Peidous, I.; Sakamoto, A.; Sato, T.; Sudo, G.; VanMeer, H.; Yamashita, T.; Zhu, H.; Agnello, P.; Bronner, G.; Freeman, G.; Huang, S.-F.; Ivers, T.; Luning, S.; Miyamoto, K.; Nye, H.; Pellerin, J.; Rim, K.; Schepis, D.; Spooner, T.; Chen, X.; Khare, M.; Horstmann, M.; Wei, A.; Kammler, T.; Hontschel, J.; Bierstedt, H.; Engelmann, H.-J.; Hellmich, A.; Hempel, K.; Koerner, G.; Neu, A.; Otterbach, R.; Reichel, C.; Trentsch, M.; Press, P.; Frohberg, K.; Schaller, M.; Salz, H.; Hohage, J.; Ruelke, H.; Klais, J.; Raab, M.; Greenlaw, D.; Kepler, N.;
2005 / IEEE / 0-7803-9268-X
By: Horstmann, M.; Wei, A.; Kammler, T.; Hontschel, J.; Bierstedt, H.; Feudel, T.; Frohberg, K.; Gerhardt, M.; Hellmich, A.; Hempel, K.; Hohage, J.; Javorka, P.; Klais, J.; Koerner, G.; Lenski, M.; Neu, A.; Otterbach, R.; Press, P.; Reichel, C.; Trentsch, M.; Trui, B.; Salz, H.; Schaller, M.; Engelmann, H.-J.; Herzog, O.; Ruelke, H.; Hubler, P.; Stephan, R.; Greenlaw, D.; Raab, M.; Kepler, N.; Chen, H.; Chidambarrao, D.; Fried, D.; Holt, J.; Lee, W.; Nii, H.; Panda, S.; Sato, T.; Waite, A.; Liming, S.; Rim, K.; Schepis, D.; Khare, M.; Huang, S.F.; Pellerin, J.; Su, L.T.;
By: Horstmann, M.; Wei, A.; Kammler, T.; Hontschel, J.; Bierstedt, H.; Feudel, T.; Frohberg, K.; Gerhardt, M.; Hellmich, A.; Hempel, K.; Hohage, J.; Javorka, P.; Klais, J.; Koerner, G.; Lenski, M.; Neu, A.; Otterbach, R.; Press, P.; Reichel, C.; Trentsch, M.; Trui, B.; Salz, H.; Schaller, M.; Engelmann, H.-J.; Herzog, O.; Ruelke, H.; Hubler, P.; Stephan, R.; Greenlaw, D.; Raab, M.; Kepler, N.; Chen, H.; Chidambarrao, D.; Fried, D.; Holt, J.; Lee, W.; Nii, H.; Panda, S.; Sato, T.; Waite, A.; Liming, S.; Rim, K.; Schepis, D.; Khare, M.; Huang, S.F.; Pellerin, J.; Su, L.T.;
2007 / IEEE / 978-4-900784-03-1
By: Wei, A.; Wiatr, M.; Horstmann, M.; Raab, M.; Greenlaw, D.; Krumm, N.; Koerner, G.; Callahan, R.; Otterbach, R.; Wirbeleit, F.; Lenski, M.; Feudel, T.; Gerhardt, M.; Duenkel, S.; Hoentschel, J.; Mowry, A.; Gehring, A.; Boschke, R.; Scott, C.;
By: Wei, A.; Wiatr, M.; Horstmann, M.; Raab, M.; Greenlaw, D.; Krumm, N.; Koerner, G.; Callahan, R.; Otterbach, R.; Wirbeleit, F.; Lenski, M.; Feudel, T.; Gerhardt, M.; Duenkel, S.; Hoentschel, J.; Mowry, A.; Gehring, A.; Boschke, R.; Scott, C.;
2007 / IEEE / 978-1-4244-1227-3
By: Lenski, M.; Kammler, T.; Gehring, A.; Javorka, P.; Mowry, A.; Boschke, R.; Frohberg, K.; Wei, A.; Feudel, T.; Wiatr, M.; Greenlaw, D.; Horstmann, M.; Richter, R.;
By: Lenski, M.; Kammler, T.; Gehring, A.; Javorka, P.; Mowry, A.; Boschke, R.; Frohberg, K.; Wei, A.; Feudel, T.; Wiatr, M.; Greenlaw, D.; Horstmann, M.; Richter, R.;
2007 / IEEE / 978-1-4244-1891-6
By: Loo, R.; Horstmann, M.; Wei, A.; Buchholtz, W.; Gosele, U.; Reiche, M.; Nguyen, D.; Luysberg, M.; Feste, S.; Hollander, B.; Zhao, Q.T.; Buca, D.; Mantl, S.;
By: Loo, R.; Horstmann, M.; Wei, A.; Buchholtz, W.; Gosele, U.; Reiche, M.; Nguyen, D.; Luysberg, M.; Feste, S.; Hollander, B.; Zhao, Q.T.; Buca, D.; Mantl, S.;
2007 / IEEE / 978-1-4244-1891-6
By: Mulfinger, B.; Javorka, P.; Lenski, M.; Koerner, G.; Huy, K.; Otterbach, R.; Klais, J.; Geisler, H.; Mantei, T.; Greenlaw, D.; Horstmann, M.; Scott, C.; Boschke, R.; Wiatr, M.; Wei, A.; Mowry, A.; Gehring, A.;
By: Mulfinger, B.; Javorka, P.; Lenski, M.; Koerner, G.; Huy, K.; Otterbach, R.; Klais, J.; Geisler, H.; Mantei, T.; Greenlaw, D.; Horstmann, M.; Scott, C.; Boschke, R.; Wiatr, M.; Wei, A.; Mowry, A.; Gehring, A.;
2008 / IEEE / 978-1-4244-2377-4
By: Hoentschel, J.; Horstmann, M.; Greenlaw, D.; Raab, M.; Shi, P.; Kammler, T.; Huebler, P.; Stephan, R.; Stenzel, R.; Klix, W.; Herrmann, T.; Krueger, C.; Muehle, S.; Poock, A.; Lingner, T.; Feudel, T.; Mulfinger, R.; Scheiper, T.; Gehring, A.; Wiatr, M.; Wei, A.;
By: Hoentschel, J.; Horstmann, M.; Greenlaw, D.; Raab, M.; Shi, P.; Kammler, T.; Huebler, P.; Stephan, R.; Stenzel, R.; Klix, W.; Herrmann, T.; Krueger, C.; Muehle, S.; Poock, A.; Lingner, T.; Feudel, T.; Mulfinger, R.; Scheiper, T.; Gehring, A.; Wiatr, M.; Wei, A.;
2009 / IEEE / 978-1-4244-3704-7
By: Stenzel, R.; Ramirez, A.; Herrmann, T.; Klix, W.; Hermann, P.; Illgen, R.; Wei, A.; Hontschel, J.; Flachowsky, S.; Guiot, E.; Kennard, M.; Metral, F.; Cayrefourcq, I.; Kernevez, N.; Horstmann, M.;
By: Stenzel, R.; Ramirez, A.; Herrmann, T.; Klix, W.; Hermann, P.; Illgen, R.; Wei, A.; Hontschel, J.; Flachowsky, S.; Guiot, E.; Kennard, M.; Metral, F.; Cayrefourcq, I.; Kernevez, N.; Horstmann, M.;
Follow Us
Copyright © 2014 SharedBook. All rights reserved. Customer Service ·
Privacy Policy
·
User Agreement ·
Accessibility ·
Sitemap