Your Search Results
Use materials by this author in your textbook!
AcademicPub holds over eight million pieces of educational content such as case studies and journal articles for you to mix-and-match your way.
Experience the freedom of customizing your course pack with AcademicPub!

Author: Weber, B.
Results
2011 / IEEE
By: Weber, B.; Hege, H.; Moller, T.; Saad, A.; Torsney-Weir, T.; Bergner, S.; Verbavatz, J.;
By: Weber, B.; Hege, H.; Moller, T.; Saad, A.; Torsney-Weir, T.; Bergner, S.; Verbavatz, J.;
2011 / IEEE
By: Shimizu, T.; Weber, B.; Yannakakis, G.N.; Togelius, J.; Shaker, N.; Baumgarten, R.; Hashiyama, T.; Takahashi, G.; Smith, G.; Mawhorter, P.; Pasquier, P.; Sorenson, N.;
By: Shimizu, T.; Weber, B.; Yannakakis, G.N.; Togelius, J.; Shaker, N.; Baumgarten, R.; Hashiyama, T.; Takahashi, G.; Smith, G.; Mawhorter, P.; Pasquier, P.; Sorenson, N.;
2000 / IEEE
By: Levine, J.; Coleman, P.; Schneider, R.; Bell, D.; McGurn, J.; Deeney, C.; Coverdale, C.; Whitney, K. G.; Weber, B.; Velikovich, A. L.; Thornhill, J.; Failor, B.; Fisher, A.; Lam, S. K.; Riordan, J.; Song, Y.; Sze, H. M.; Apruzese, J.; Cochran, F.; Davis, J.; Moosman, B.;
By: Levine, J.; Coleman, P.; Schneider, R.; Bell, D.; McGurn, J.; Deeney, C.; Coverdale, C.; Whitney, K. G.; Weber, B.; Velikovich, A. L.; Thornhill, J.; Failor, B.; Fisher, A.; Lam, S. K.; Riordan, J.; Song, Y.; Sze, H. M.; Apruzese, J.; Cochran, F.; Davis, J.; Moosman, B.;
2004 / IEEE / 978-5-87911-088-3
By: Maenchen, J.; Cordova, S.; Shelton, B.; Wilkins, F.; Gignac, R.; Droemer, D.; Barker, D.; Weber, B.; Hinshelwood, D.; Commisso, R.; Cooperstein, G.; Welch, D.; Rose, D.; Oliver, B.; Van De Valde, D.; Swanekamp, S.; Smith, I.; Johnson, D.L.; Bailey, V.; Sceiford, M.; Rovang, D.; Puetz, E.; Portillo, S.; Molina, I.; Jaramillo, D.; Hahn, K.; Griffin, F.;
By: Maenchen, J.; Cordova, S.; Shelton, B.; Wilkins, F.; Gignac, R.; Droemer, D.; Barker, D.; Weber, B.; Hinshelwood, D.; Commisso, R.; Cooperstein, G.; Welch, D.; Rose, D.; Oliver, B.; Van De Valde, D.; Swanekamp, S.; Smith, I.; Johnson, D.L.; Bailey, V.; Sceiford, M.; Rovang, D.; Puetz, E.; Portillo, S.; Molina, I.; Jaramillo, D.; Hahn, K.; Griffin, F.;
2014 / IEEE
By: Smajic, J.; Steinmetz, T.; Carlen, M.; Weber, B.; Tepper, J.; Obrist, R.; Tanasic, Z.; Ruegg, M.;
By: Smajic, J.; Steinmetz, T.; Carlen, M.; Weber, B.; Tepper, J.; Obrist, R.; Tanasic, Z.; Ruegg, M.;
1996 / IEEE / 0-7803-3322-5
By: Goyer, J.; Kortbawi, D.; Ottinger, P.; Weber, B.; Commisso, B.; Thompson, J.;
By: Goyer, J.; Kortbawi, D.; Ottinger, P.; Weber, B.; Commisso, B.; Thompson, J.;
1997 / IEEE / 0-7803-3990-8
By: Kortbawi, D.; Goyer, J.; Babineau, M.; Ottinger, P.; Weber, B.; Commisso, B.; Thompson, J.;
By: Kortbawi, D.; Goyer, J.; Babineau, M.; Ottinger, P.; Weber, B.; Commisso, B.; Thompson, J.;
1998 / IEEE / 0-7803-4792-7
By: Riordan, J.; Apruzese, J.; Yadlowsky, E.; Whitton, B.; Whitney, K.; Weber, B.; Waisman, E.; Thornhill, J.; Struve, K.; Stephanakis, S.; Stallings, C.; Spence, P.; Song, Y.; Sincerny, P.; Schnieder, R.; Schlitt, L.; Roth, I.; Murphy, H.; Mosher, D.; Moosman, B.; McGurn, J.; Krishnan, M.; Kortbawi, D.; Levine, J.; LePell, D.; Jobe, D.; Fisher, A.; Failor, B.; Deeney, C.; Chochran, F.; Coleman, P.; Commisso, R.; Coverdale, C.; Davis, J.;
By: Riordan, J.; Apruzese, J.; Yadlowsky, E.; Whitton, B.; Whitney, K.; Weber, B.; Waisman, E.; Thornhill, J.; Struve, K.; Stephanakis, S.; Stallings, C.; Spence, P.; Song, Y.; Sincerny, P.; Schnieder, R.; Schlitt, L.; Roth, I.; Murphy, H.; Mosher, D.; Moosman, B.; McGurn, J.; Krishnan, M.; Kortbawi, D.; Levine, J.; LePell, D.; Jobe, D.; Fisher, A.; Failor, B.; Deeney, C.; Chochran, F.; Coleman, P.; Commisso, R.; Coverdale, C.; Davis, J.;
1998 / IEEE / 0-7803-4287-9
By: Levine, J.; Coleman, P.; Krishnan, M.; Yadlowsky, E.; Spence, P.; Schneider, R.; Weber, B.; Thornhill, J.; Stephanakis, S.; Mosher, D.; Moosman, B.; Fisher, A.; Davis, J.; Commisso, R.; Cochran, F.; Apruzese, J.; Struve, K.; McGurn, J.; Jobe, D.; Deeney, C.; Coverdale, C.; Whitton, B.; Waisman, E.; Failor, B.; Kortbawi, D.; LePell, D.; Murphy, H.; Riordan, J.; Roth, I.; Schlitt, L.; Sincerny, P.; Stallings, C.;
By: Levine, J.; Coleman, P.; Krishnan, M.; Yadlowsky, E.; Spence, P.; Schneider, R.; Weber, B.; Thornhill, J.; Stephanakis, S.; Mosher, D.; Moosman, B.; Fisher, A.; Davis, J.; Commisso, R.; Cochran, F.; Apruzese, J.; Struve, K.; McGurn, J.; Jobe, D.; Deeney, C.; Coverdale, C.; Whitton, B.; Waisman, E.; Failor, B.; Kortbawi, D.; LePell, D.; Murphy, H.; Riordan, J.; Roth, I.; Schlitt, L.; Sincerny, P.; Stallings, C.;
2000 / IEEE / 0-7803-5982-8
By: Parks, D.; Song, Y.; Sze, H.; Waisman, E.; Coleman, P.; Moosman, B.; Steen, P.; Mosher, D.; Fisher, A.; Weber, B.; Failor, B.; Levine, J.;
By: Parks, D.; Song, Y.; Sze, H.; Waisman, E.; Coleman, P.; Moosman, B.; Steen, P.; Mosher, D.; Fisher, A.; Weber, B.; Failor, B.; Levine, J.;
2003 / IEEE / 0-7803-7733-8
By: Kuhn, A.; Rohde, F.; Weber, B.; Nussmann, S.; Hijlkema, M.; Rempe, G.;
By: Kuhn, A.; Rohde, F.; Weber, B.; Nussmann, S.; Hijlkema, M.; Rempe, G.;
2003 / IEEE / 0-7803-7733-8
By: Krok, P.; Hijlkema, M.; Hennrich, M.; Kuhn, A.; Rempe, G.; Legero, T.; Wilk, T.; Weber, B.; Rohde, F.; Nussmann, S.;
By: Krok, P.; Hijlkema, M.; Hennrich, M.; Kuhn, A.; Rempe, G.; Legero, T.; Wilk, T.; Weber, B.; Rohde, F.; Nussmann, S.;
2004 / IEEE / 0-7803-8334-6
By: Weber, B.; Scott, M.; Qi, N.; Commisso, R.; Coleman, P.; Allen, R.; Thompson, J.;
By: Weber, B.; Scott, M.; Qi, N.; Commisso, R.; Coleman, P.; Allen, R.; Thompson, J.;
2005 / IEEE / 0-7803-9050-4
By: Klein, M.; Jackson, T.J.; Zavorotny, V.; Weber, B.; Bindlish, R.; Stankov, B.; Gasiewski, A.; Cosh, M.;
By: Klein, M.; Jackson, T.J.; Zavorotny, V.; Weber, B.; Bindlish, R.; Stankov, B.; Gasiewski, A.; Cosh, M.;
2006 / IEEE / 1-4244-0079-1
By: Mann, S.; Markert, M.; Lu, F.; Kuzmenka, M.; Fibranz, H.; Brox, M.; Weller, J.; Steffens, H.; Spirkl, W.; Mayer, P.; Weber, B.; Tauber, A.; Schrbgmeier, P.; Schmblz, P.; Schiller, K.; Plan, M.; Mbller, U.;
By: Mann, S.; Markert, M.; Lu, F.; Kuzmenka, M.; Fibranz, H.; Brox, M.; Weller, J.; Steffens, H.; Spirkl, W.; Mayer, P.; Weber, B.; Tauber, A.; Schrbgmeier, P.; Schmblz, P.; Schiller, K.; Plan, M.; Mbller, U.;
2005 / IEEE / 0-7803-9300-7
By: Weber, B.; Commisso, R.; Allen, R.; Lee, S.; Parks, D.; Qi, N.; Thompson, J.; Scott, M.; Coleman, P.; Verma, A.;
By: Weber, B.; Commisso, R.; Allen, R.; Lee, S.; Parks, D.; Qi, N.; Thompson, J.; Scott, M.; Coleman, P.; Verma, A.;
2005 / IEEE / 0-7803-9300-7
By: Cotter, T.; Stewart, B.; Gilliland, T.; Graham, D.; Romero, A.; Weber, B.; Commisso, R.; Vigil, M.; Phipps, D.; Featherstone, E.; Tracey, N.; Waisman, E.; Felber, F.;
By: Cotter, T.; Stewart, B.; Gilliland, T.; Graham, D.; Romero, A.; Weber, B.; Commisso, R.; Vigil, M.; Phipps, D.; Featherstone, E.; Tracey, N.; Waisman, E.; Felber, F.;
2007 / IEEE / 0-7695-2849-X
By: Poppe, A.; Golda, A.; Farkas, G.; Kuzmicz, W.; Piwowarska, E.; Dlugosz, R.; Hristov, M.; Kos, A.; Jarosz, A.; Jablonski, G.; Butas, J.; Weber, B.; Manolov, E.;
By: Poppe, A.; Golda, A.; Farkas, G.; Kuzmicz, W.; Piwowarska, E.; Dlugosz, R.; Hristov, M.; Kos, A.; Jarosz, A.; Jablonski, G.; Butas, J.; Weber, B.; Manolov, E.;
2007 / IEEE / 978-1-4244-0930-3
By: Hijlkema, M.; Rempe, G.; Kuhn, A.; Webster, S.C.; Specht, H.P.; Weber, B.;
By: Hijlkema, M.; Rempe, G.; Kuhn, A.; Webster, S.C.; Specht, H.P.; Weber, B.;
2007 / IEEE / 978-1-4244-0930-3
By: Specht, H.P.; Weber, B.; Hijlkema, M.; Rempe, G.; Kuhn, A.; Webster, S.C.;
By: Specht, H.P.; Weber, B.; Hijlkema, M.; Rempe, G.; Kuhn, A.; Webster, S.C.;
2008 / IEEE / 978-1-4244-1929-6
By: Commisso, R.A.; Fisher, A.; Maron, Y.; Osin, D.; D'Arcy, R.; Alumot, D.; Mosher, D.; Rozenzweig, G.; Kroupp, E.; Deeney, C.; Jackson, S.; Weber, B.;
By: Commisso, R.A.; Fisher, A.; Maron, Y.; Osin, D.; D'Arcy, R.; Alumot, D.; Mosher, D.; Rozenzweig, G.; Kroupp, E.; Deeney, C.; Jackson, S.; Weber, B.;
2007 / IEEE / 978-1-4244-0607-4
By: Simmons, M.Y.; Ratto, F.; Hamilton, A.R.; Oberbeck, L.; Weber, B.; Schofield, S.R.; Pok, W.; Goh, K.-E.J.; Reusch, T.C.G.; Scappucci, G.; Fuchsle, M.; Thompson, D.L.; Ruess, F.J.;
By: Simmons, M.Y.; Ratto, F.; Hamilton, A.R.; Oberbeck, L.; Weber, B.; Schofield, S.R.; Pok, W.; Goh, K.-E.J.; Reusch, T.C.G.; Scappucci, G.; Fuchsle, M.; Thompson, D.L.; Ruess, F.J.;
2009 / IEEE / 978-1-4244-3931-7
By: Gunther, D.; Weber, B.; Dercksen, V.J.; Hege, H.-C.; Prohaska, S.; Oberlaender, M.;
By: Gunther, D.; Weber, B.; Dercksen, V.J.; Hege, H.-C.; Prohaska, S.; Oberlaender, M.;
2010 / IEEE
By: Kho, R.; Hein, T.; Brox, M.; Gregorius, P.; Hoenigschmid, H.; Kho, B.; Kieser, S.; Kehrer, D.; Kuzmenka, M.; Moeller, U.; Petkov, P.V.; Plan, M.; Richter, M.; Russell, I.; Schiller, K.; Schneider, R.; Swaminathan, K.; Weber, B.; Weber, J.; Bormann, I.; Funfrock, F.; Gjukic, M.; Spirkl, W.; Steffens, H.; Weller, J.; Boursin, D.;
By: Kho, R.; Hein, T.; Brox, M.; Gregorius, P.; Hoenigschmid, H.; Kho, B.; Kieser, S.; Kehrer, D.; Kuzmenka, M.; Moeller, U.; Petkov, P.V.; Plan, M.; Richter, M.; Russell, I.; Schiller, K.; Schneider, R.; Swaminathan, K.; Weber, B.; Weber, J.; Bormann, I.; Funfrock, F.; Gjukic, M.; Spirkl, W.; Steffens, H.; Weller, J.; Boursin, D.;
2010 / IEEE / 978-1-4244-7726-5
By: Simmons, M.Y.; Mahapatra, S.; Weber, B.; Lee, S.; Hoon Ryu; Klimeck, G.; Hollenberg, L.C.L.;
By: Simmons, M.Y.; Mahapatra, S.; Weber, B.; Lee, S.; Hoon Ryu; Klimeck, G.; Hollenberg, L.C.L.;