Your Search Results
Use materials by this author in your textbook!
AcademicPub holds over eight million pieces of educational content such as case studies and journal articles for you to mix-and-match your way.
Experience the freedom of customizing your course pack with AcademicPub!
Not an educator but still interested in using this content? No problem! Visit our provider's page to contact the publisher and get permission directly.
Author: Wark, J.S.
Results
1993 / IEEE / 0-7803-1360-7
By: Key, M.H.; Blyth, W.; Offenberger, A.A.; Dangor, A.E.; Najmudin, Z.; Preston, S.; Wark, J.S.;
By: Key, M.H.; Blyth, W.; Offenberger, A.A.; Dangor, A.E.; Najmudin, Z.; Preston, S.; Wark, J.S.;
1997 / IEEE / 0-7803-3889-8
By: Majoribanks, R.; Moustaizis, S.; Wark, J.S.; Chambers, D.; Danger, A.E.; Lee, P.; Beg, F.N.; Zepf, M.; Neely, D.; Norreys, P.A.;
By: Majoribanks, R.; Moustaizis, S.; Wark, J.S.; Chambers, D.; Danger, A.E.; Lee, P.; Beg, F.N.; Zepf, M.; Neely, D.; Norreys, P.A.;
1998 / IEEE / 0-7803-4231-3
By: Lindenberg, A.; Larsson, J.; Falcone, R.W.; Wark, J.S.; Lee, R.W.; Bucksbaum, P.H.; Heimann, P.A.;
By: Lindenberg, A.; Larsson, J.; Falcone, R.W.; Wark, J.S.; Lee, R.W.; Bucksbaum, P.H.; Heimann, P.A.;
1998 / IEEE / 0-7803-4231-3
By: Neely, D.; Lewis, C.L.S.; Danson, C.; Allott, R.; Key, M.; Zhang, J.; Wolfrum, E.; Warwick, J.; Wark, J.S.; Tallents, G.J.; Smith, R.; Pert, G.J.; O'Rourke, R.M.N.; Lin, J.; MacPhee, A.;
By: Neely, D.; Lewis, C.L.S.; Danson, C.; Allott, R.; Key, M.; Zhang, J.; Wolfrum, E.; Warwick, J.; Wark, J.S.; Tallents, G.J.; Smith, R.; Pert, G.J.; O'Rourke, R.M.N.; Lin, J.; MacPhee, A.;
1999 / IEEE / 1-55752-576-X
By: Wark, J.S.; Kapteyn, H.C.; Murnane, M.M.; Chang, Z.; Lee, R.W.; Missalla, T.; Lindenberg, A.M.; Heimann, P.A.; Falcone, R.W.; Johnson, S.; Kang, I.; Padmore, H.A.;
By: Wark, J.S.; Kapteyn, H.C.; Murnane, M.M.; Chang, Z.; Lee, R.W.; Missalla, T.; Lindenberg, A.M.; Heimann, P.A.; Falcone, R.W.; Johnson, S.; Kang, I.; Padmore, H.A.;
2001 / IEEE / 1-55752-663-X
By: Lee, R.W.; Chang, Z.; Missalla, T.; Heimann, P.A.; Wark, J.S.; Falcone, R.W.; Johnson, S.L.; Kang, I.; Lindenberg, A.M.;
By: Lee, R.W.; Chang, Z.; Missalla, T.; Heimann, P.A.; Wark, J.S.; Falcone, R.W.; Johnson, S.L.; Kang, I.; Lindenberg, A.M.;
2002 / IEEE / 1-55752-708-3
By: Weber, S.; Remington, B.; Hauer, A.; Holian, B.; Kyrala, G.; Lomdahl, R.; Paisley, D.; Swift, D.C.; Meyers, M.A.; Boehly, T.; Pollaine, S.; Lee, R.W.; Kalantar, D.; Belak, J.; Loveridge-Smith, A.; Allen, A.; Wark, J.S.;
By: Weber, S.; Remington, B.; Hauer, A.; Holian, B.; Kyrala, G.; Lomdahl, R.; Paisley, D.; Swift, D.C.; Meyers, M.A.; Boehly, T.; Pollaine, S.; Lee, R.W.; Kalantar, D.; Belak, J.; Loveridge-Smith, A.; Allen, A.; Wark, J.S.;
2002 / IEEE / 1-55752-708-3
By: Bucksbaum, P.; DeCamp, M.F.; Reis, D.A.; Wark, J.S.; Clarke, R.; Adams, B.; Wahstrand, J.; Merlin, R.; Dufresne, E.M.;
By: Bucksbaum, P.; DeCamp, M.F.; Reis, D.A.; Wark, J.S.; Clarke, R.; Adams, B.; Wahstrand, J.; Merlin, R.; Dufresne, E.M.;
2002 / IEEE / 1-55752-706-7
By: Belak, J.; Lomdahl, P.; Loveridge-Smith, A.; Allen, A.; Wark, J.S.; Meyers, M.A.; Swift, D.C.; Paisley, D.; Kalantar, D.; Kyrala, G.; Holian, B.; Hauer, A.; Boehly, T.; Weber, S.; Remington, B.; Pollaine, S.; Lee, R.W.;
By: Belak, J.; Lomdahl, P.; Loveridge-Smith, A.; Allen, A.; Wark, J.S.; Meyers, M.A.; Swift, D.C.; Paisley, D.; Kalantar, D.; Kyrala, G.; Holian, B.; Hauer, A.; Boehly, T.; Weber, S.; Remington, B.; Pollaine, S.; Lee, R.W.;
2002 / IEEE / 1-55752-706-7
By: Merlin, R.; Dufresne, E.M.; Clarke, R.; Bucksbaum, P.H.; Wahlstrand, J.; Reis, D.A.; Wark, J.S.; DeCamp, M.F.; Adams, B.;
By: Merlin, R.; Dufresne, E.M.; Clarke, R.; Bucksbaum, P.H.; Wahlstrand, J.; Reis, D.A.; Wark, J.S.; DeCamp, M.F.; Adams, B.;
2005 / IEEE / 1-55752-796-2
By: Averitt, R.D.; Workman, J.B.; Lee, H.J.; Cheong, S.-W.; Hur, N.; Taylor, A.J.; Wark, J.S.; Funk, D.J.; Hof, D.E.; McCulloch, Q.; Roberts, J.P.;
By: Averitt, R.D.; Workman, J.B.; Lee, H.J.; Cheong, S.-W.; Hur, N.; Taylor, A.J.; Wark, J.S.; Funk, D.J.; Hof, D.E.; McCulloch, Q.; Roberts, J.P.;
2009 / IEEE / 978-1-4244-2617-1
By: Lee, R.W.; Nagler, B.; Zastrau, U.; Faustlin, R.; Vinko, S.; Whitcher, T.; Sobierajski, R.; Krzywinski, J.; Juha, L.; Nelson, A.; Bajt, S.; Bornath, T.; Burian, T.; Chalupsky, J.; Chapman, H.; Cihelka, J.; Doppner, T.; Dzelzainis, T.; Dusterer, S.; Fajardo, M.; Forster, E.; Fortmann, C.; Glenzer, S.H.; Gode, S.; Gregori, G.; Hajkova, V.; Heimann, P.; Jurek, M.; Khattak, F.; Khorsand, A.R.; Klinger, D.; Kozlova, M.; Laarmann, T.; Lee, H.; Meiwes-Broer, K.; Mercere, P.; Murphy, W.J.; Przystawik, A.; Redmer, R.; Reinholz, H.; Riley, D.; Ropke, G.; Saksl, K.; Thiele, R.; Tiggesbaumker, J.; Toleikis, S.; Tschentscher, T.; Uschmann, I.; Wark, J.S.;
By: Lee, R.W.; Nagler, B.; Zastrau, U.; Faustlin, R.; Vinko, S.; Whitcher, T.; Sobierajski, R.; Krzywinski, J.; Juha, L.; Nelson, A.; Bajt, S.; Bornath, T.; Burian, T.; Chalupsky, J.; Chapman, H.; Cihelka, J.; Doppner, T.; Dzelzainis, T.; Dusterer, S.; Fajardo, M.; Forster, E.; Fortmann, C.; Glenzer, S.H.; Gode, S.; Gregori, G.; Hajkova, V.; Heimann, P.; Jurek, M.; Khattak, F.; Khorsand, A.R.; Klinger, D.; Kozlova, M.; Laarmann, T.; Lee, H.; Meiwes-Broer, K.; Mercere, P.; Murphy, W.J.; Przystawik, A.; Redmer, R.; Reinholz, H.; Riley, D.; Ropke, G.; Saksl, K.; Thiele, R.; Tiggesbaumker, J.; Toleikis, S.; Tschentscher, T.; Uschmann, I.; Wark, J.S.;
Follow Us
Copyright © 2014 SharedBook. All rights reserved. Customer Service ·
Privacy Policy
·
User Agreement ·
Accessibility ·
Sitemap