Your Search Results
Use materials by this author in your textbook!
AcademicPub holds over eight million pieces of educational content such as case studies and journal articles for you to mix-and-match your way.
Experience the freedom of customizing your course pack with AcademicPub!
Not an educator but still interested in using this content? No problem! Visit our provider's page to contact the publisher and get permission directly.
Author: Waite, A.
Results
2004 / IEEE / 0-7803-8497-0
By: Kawanaka, S.; Ketchen, M.B.; Li, Y.; Divakaruni, R.; Clark, W.F.; Yang, I.; Cheek, J.; Kohyama, Y.; Malik, R.; Li, Y.; Ajmera, A.; Mocuta, A.C.; Narasimha, S.; Womack, S.; Waite, A.; Oh, S.-H.; Park, H.; Nakao, T.; Kimura, H.; Rausch, W.; Sudo, G.; Harifuchi, H.; Nii, H.; Utomo, H.; Matsumoto, K.; Fisher, P.; Sherony, M.; Mcstay, K.; Bhasin, R.; Pearson, D.J.; Bhushan, M.;
By: Kawanaka, S.; Ketchen, M.B.; Li, Y.; Divakaruni, R.; Clark, W.F.; Yang, I.; Cheek, J.; Kohyama, Y.; Malik, R.; Li, Y.; Ajmera, A.; Mocuta, A.C.; Narasimha, S.; Womack, S.; Waite, A.; Oh, S.-H.; Park, H.; Nakao, T.; Kimura, H.; Rausch, W.; Sudo, G.; Harifuchi, H.; Nii, H.; Utomo, H.; Matsumoto, K.; Fisher, P.; Sherony, M.; Mcstay, K.; Bhasin, R.; Pearson, D.J.; Bhushan, M.;
1998 / IEEE / 2-86332-234-6
By: Howard, D.; Kubicek, S.; Waite, A.; Evans, A.; De Meyer, K.; Caymax, M.;
By: Howard, D.; Kubicek, S.; Waite, A.; Evans, A.; De Meyer, K.; Caymax, M.;
2000 / IEEE / 2-86332-248-6
By: Waite, A.; Parker, E.H.C.; Whall, T.E.; Braithwaite, G.; Palmer, M.; Barker, J.R.; Asenov, A.; Watling, J.R.; Kaya, S.; Zhao, Y.P.; Evans, A.G.R.;
By: Waite, A.; Parker, E.H.C.; Whall, T.E.; Braithwaite, G.; Palmer, M.; Barker, J.R.; Asenov, A.; Watling, J.R.; Kaya, S.; Zhao, Y.P.; Evans, A.G.R.;
2002 / IEEE / 88-900847-8-2
By: Norris, T.; Parker, E.; Whall, T.; Grasby, T.; Evans, A.; Y. Teng Tang; Croucher, S.; Lloyd, N.; Waite, A.; Straube, U.; Cullis, T.;
By: Norris, T.; Parker, E.; Whall, T.; Grasby, T.; Evans, A.; Y. Teng Tang; Croucher, S.; Lloyd, N.; Waite, A.; Straube, U.; Cullis, T.;
2005 / IEEE / 0-7803-9268-X
By: Lee, W.-H.; Waite, A.; Nii, H.; Nayfeh, H.M.; McGahay, V.; Nakayama, H.; Fried, D.; Chen, H.; Black, L.; Bolam, R.; Cheng, J.; Chidambarrao, D.; Christiansen, C.; Cullinan-Scholl, M.; Davies, D.R.; Domenicucci, A.; Fisher, P.; Fitzsimmons, J.; Gill, J.; Gribelyuk, M.; Harmon, D.; Holt, J.; Ida, K.; Kiene, M.; Kluth, J.; Labelle, C.; Madan, A.; Malone, K.; McLaughlin, P.V.; Minami, M.; Mocuta, D.; Murphy, R.; Muzzy, C.; Newport, M.; Panda, S.; Peidous, I.; Sakamoto, A.; Sato, T.; Sudo, G.; VanMeer, H.; Yamashita, T.; Zhu, H.; Agnello, P.; Bronner, G.; Freeman, G.; Huang, S.-F.; Ivers, T.; Luning, S.; Miyamoto, K.; Nye, H.; Pellerin, J.; Rim, K.; Schepis, D.; Spooner, T.; Chen, X.; Khare, M.; Horstmann, M.; Wei, A.; Kammler, T.; Hontschel, J.; Bierstedt, H.; Engelmann, H.-J.; Hellmich, A.; Hempel, K.; Koerner, G.; Neu, A.; Otterbach, R.; Reichel, C.; Trentsch, M.; Press, P.; Frohberg, K.; Schaller, M.; Salz, H.; Hohage, J.; Ruelke, H.; Klais, J.; Raab, M.; Greenlaw, D.; Kepler, N.;
By: Lee, W.-H.; Waite, A.; Nii, H.; Nayfeh, H.M.; McGahay, V.; Nakayama, H.; Fried, D.; Chen, H.; Black, L.; Bolam, R.; Cheng, J.; Chidambarrao, D.; Christiansen, C.; Cullinan-Scholl, M.; Davies, D.R.; Domenicucci, A.; Fisher, P.; Fitzsimmons, J.; Gill, J.; Gribelyuk, M.; Harmon, D.; Holt, J.; Ida, K.; Kiene, M.; Kluth, J.; Labelle, C.; Madan, A.; Malone, K.; McLaughlin, P.V.; Minami, M.; Mocuta, D.; Murphy, R.; Muzzy, C.; Newport, M.; Panda, S.; Peidous, I.; Sakamoto, A.; Sato, T.; Sudo, G.; VanMeer, H.; Yamashita, T.; Zhu, H.; Agnello, P.; Bronner, G.; Freeman, G.; Huang, S.-F.; Ivers, T.; Luning, S.; Miyamoto, K.; Nye, H.; Pellerin, J.; Rim, K.; Schepis, D.; Spooner, T.; Chen, X.; Khare, M.; Horstmann, M.; Wei, A.; Kammler, T.; Hontschel, J.; Bierstedt, H.; Engelmann, H.-J.; Hellmich, A.; Hempel, K.; Koerner, G.; Neu, A.; Otterbach, R.; Reichel, C.; Trentsch, M.; Press, P.; Frohberg, K.; Schaller, M.; Salz, H.; Hohage, J.; Ruelke, H.; Klais, J.; Raab, M.; Greenlaw, D.; Kepler, N.;
2005 / IEEE / 0-7803-9268-X
By: Horstmann, M.; Wei, A.; Kammler, T.; Hontschel, J.; Bierstedt, H.; Feudel, T.; Frohberg, K.; Gerhardt, M.; Hellmich, A.; Hempel, K.; Hohage, J.; Javorka, P.; Klais, J.; Koerner, G.; Lenski, M.; Neu, A.; Otterbach, R.; Press, P.; Reichel, C.; Trentsch, M.; Trui, B.; Salz, H.; Schaller, M.; Engelmann, H.-J.; Herzog, O.; Ruelke, H.; Hubler, P.; Stephan, R.; Greenlaw, D.; Raab, M.; Kepler, N.; Chen, H.; Chidambarrao, D.; Fried, D.; Holt, J.; Lee, W.; Nii, H.; Panda, S.; Sato, T.; Waite, A.; Liming, S.; Rim, K.; Schepis, D.; Khare, M.; Huang, S.F.; Pellerin, J.; Su, L.T.;
By: Horstmann, M.; Wei, A.; Kammler, T.; Hontschel, J.; Bierstedt, H.; Feudel, T.; Frohberg, K.; Gerhardt, M.; Hellmich, A.; Hempel, K.; Hohage, J.; Javorka, P.; Klais, J.; Koerner, G.; Lenski, M.; Neu, A.; Otterbach, R.; Press, P.; Reichel, C.; Trentsch, M.; Trui, B.; Salz, H.; Schaller, M.; Engelmann, H.-J.; Herzog, O.; Ruelke, H.; Hubler, P.; Stephan, R.; Greenlaw, D.; Raab, M.; Kepler, N.; Chen, H.; Chidambarrao, D.; Fried, D.; Holt, J.; Lee, W.; Nii, H.; Panda, S.; Sato, T.; Waite, A.; Liming, S.; Rim, K.; Schepis, D.; Khare, M.; Huang, S.F.; Pellerin, J.; Su, L.T.;
2006 / IEEE / 1-4244-0438-X
By: Narasimha, S.; Onishi, K.; Nayfeh, H.M.; Waite, A.; Weybright, M.; Johnson, J.; Fonseca, C.; Corliss, D.; Robinson, C.; Crouse, M.; Yang, D.; Wu, C.-H.J.; Gabor, A.; Adam, T.; Ahsan, I.; Belyansky, M.; Black, L.; Butt, S.; Cheng, J.; Chou, A.; Costrini, G.; Dimitrakopoulos, C.; Domenicucci, A.; Fisher, P.; Frye, A.; Gates, S.; Greco, S.; Grunow, S.; Hargrove, M.; Holt, J.; Jeng, S.-J.; Kelling, M.; Kim, B.; Landers, W.; Larosa, G.; Lea, D.; Lee, M.H.; Liu, X.; Lustig, N.; McKnight, A.; Nicholson, L.; Nielsen, D.; Nummy, K.; Ontalus, V.; Ouyang, C.; Ouyang, X.; Prindle, C.; Pal, R.; Rausch, W.; Restaino, D.; Sheraw, C.; Sim, J.; Simon, A.; Standaert, T.; Sung, C.Y.; Tabakman, K.; Tian, C.; Van Den Nieuwenhuizen, R.; Van Meer, H.; Vayshenker, A.; Wehella-Gamage, D.; Werking, J.; Wong, R.C.; Yu, J.; Wu, S.; Augur, R.; Brown, D.; Chen, X.; Edelstein, D.; Grill, A.; Khare, M.; Li, Y.; Luning, S.; Norum, J.; Sankaran, S.; Schepis, D.; Wachnik, R.; Wise, R.; Warm, C.; Ivers, T.; Agnello, P.;
By: Narasimha, S.; Onishi, K.; Nayfeh, H.M.; Waite, A.; Weybright, M.; Johnson, J.; Fonseca, C.; Corliss, D.; Robinson, C.; Crouse, M.; Yang, D.; Wu, C.-H.J.; Gabor, A.; Adam, T.; Ahsan, I.; Belyansky, M.; Black, L.; Butt, S.; Cheng, J.; Chou, A.; Costrini, G.; Dimitrakopoulos, C.; Domenicucci, A.; Fisher, P.; Frye, A.; Gates, S.; Greco, S.; Grunow, S.; Hargrove, M.; Holt, J.; Jeng, S.-J.; Kelling, M.; Kim, B.; Landers, W.; Larosa, G.; Lea, D.; Lee, M.H.; Liu, X.; Lustig, N.; McKnight, A.; Nicholson, L.; Nielsen, D.; Nummy, K.; Ontalus, V.; Ouyang, C.; Ouyang, X.; Prindle, C.; Pal, R.; Rausch, W.; Restaino, D.; Sheraw, C.; Sim, J.; Simon, A.; Standaert, T.; Sung, C.Y.; Tabakman, K.; Tian, C.; Van Den Nieuwenhuizen, R.; Van Meer, H.; Vayshenker, A.; Wehella-Gamage, D.; Werking, J.; Wong, R.C.; Yu, J.; Wu, S.; Augur, R.; Brown, D.; Chen, X.; Edelstein, D.; Grill, A.; Khare, M.; Li, Y.; Luning, S.; Norum, J.; Sankaran, S.; Schepis, D.; Wachnik, R.; Wise, R.; Warm, C.; Ivers, T.; Agnello, P.;
2007 / IEEE / 1-4244-1097-5
By: Agnello, P.; Luning, S.; Khare, M.; Chen, X.; Narasimha, S.; Kim, B.; Yin, H.; Kim, S. D.; Black, L.; Nummy, K.; Waite, A.; Sheraw, C. D.; Fried, D. M.; Yang, M.; Yang, Bin;
By: Agnello, P.; Luning, S.; Khare, M.; Chen, X.; Narasimha, S.; Kim, B.; Yin, H.; Kim, S. D.; Black, L.; Nummy, K.; Waite, A.; Sheraw, C. D.; Fried, D. M.; Yang, M.; Yang, Bin;
2007 / IEEE / 978-4-900784-03-1
By: Yang, B.F.; Nummy, K.; Agnello, P.; Luning, S.; Khare, M.; Schepis, D.; Sung, C.Y.; Park, D.; Chen, X.; Holt, J.; Wehella-gamage, D.; Sheraw, C.; Kim, S.D.; Chidambarrao, D.; Johnson, J.; Meer, H.V.; Fisher, P.; Narasimha, S.; Kim, B.; Liu, Y.; Yin, H.; Gossmann, H.; Waite, A.; Black, L.;
By: Yang, B.F.; Nummy, K.; Agnello, P.; Luning, S.; Khare, M.; Schepis, D.; Sung, C.Y.; Park, D.; Chen, X.; Holt, J.; Wehella-gamage, D.; Sheraw, C.; Kim, S.D.; Chidambarrao, D.; Johnson, J.; Meer, H.V.; Fisher, P.; Narasimha, S.; Kim, B.; Liu, Y.; Yin, H.; Gossmann, H.; Waite, A.; Black, L.;
2007 / IEEE / 978-1-4244-1101-6
By: Holt, J.; Jeng, S.; Nayfeh, H.M.; Domenicucci, A.; Madan, A.; Adam, T.; Narasimha, S.; Liu, J.; Johnson, J.B.; Tabakman, K.; Waite, A.; Pal, R.; Butt, S.;
By: Holt, J.; Jeng, S.; Nayfeh, H.M.; Domenicucci, A.; Madan, A.; Adam, T.; Narasimha, S.; Liu, J.; Johnson, J.B.; Tabakman, K.; Waite, A.; Pal, R.; Butt, S.;
2007 / IEEE / 978-1-4244-1507-6
By: Yang, B.; Waite, A.; Agnello, P.; Luning, S.; Leobandung, E.; Khare, M.; Maciejewski, E.; Schepis, D.; Freeman, G.; Wachnik, R.; Sung, C.; Park, D.; Chen, X.; Utomo, H.; Luo, Z.; Narasimha, S.; Holt, J.; Liang, Q.; Liu, J.; Fisher, P.; Greene, B.; Nummy, K.; Pal, R.; Yin, H.; Yu, J.; Black, L.; Chidambarrao, D.; Domenicucci, A.; Wang, X.; Ku, S.H.; Wang, Y.; Meer, H.V.; Kim, B.; Nayfeh, H.; Kim, S.D.; Tabakman, K.;
By: Yang, B.; Waite, A.; Agnello, P.; Luning, S.; Leobandung, E.; Khare, M.; Maciejewski, E.; Schepis, D.; Freeman, G.; Wachnik, R.; Sung, C.; Park, D.; Chen, X.; Utomo, H.; Luo, Z.; Narasimha, S.; Holt, J.; Liang, Q.; Liu, J.; Fisher, P.; Greene, B.; Nummy, K.; Pal, R.; Yin, H.; Yu, J.; Black, L.; Chidambarrao, D.; Domenicucci, A.; Wang, X.; Ku, S.H.; Wang, Y.; Meer, H.V.; Kim, B.; Nayfeh, H.; Kim, S.D.; Tabakman, K.;
2008 / IEEE / 978-1-4244-2185-5
By: Ahsan, I.; Shwu-Jen Jeng; Xu Ouyang; Yunyu Wang; Nayfeh, H.M.; Barth, K.; Waite, A.;
By: Ahsan, I.; Shwu-Jen Jeng; Xu Ouyang; Yunyu Wang; Nayfeh, H.M.; Barth, K.; Waite, A.;
Follow Us
Copyright © 2014 SharedBook. All rights reserved. Customer Service ·
Privacy Policy
·
User Agreement ·
Accessibility ·
Sitemap