Your Search Results
Use materials by this author in your textbook!
AcademicPub holds over eight million pieces of educational content such as case studies and journal articles for you to mix-and-match your way.
Experience the freedom of customizing your course pack with AcademicPub!

Author: Tsai, W.
Results
1991 / IEEE
By: Hodul, D.; Delfino, M.; Tsai, W.; Cooper, C.B., III; Reynolds, G.; Ching, L.Y.; Riaziat, M.;
By: Hodul, D.; Delfino, M.; Tsai, W.; Cooper, C.B., III; Reynolds, G.; Ching, L.Y.; Riaziat, M.;
1994 / IEEE / 0-7803-1497-2
By: Freilich, M.; Graf, J.; Wu, C.; Winn, C.; Long, D.; Lisman, D.; Tsai, W.; Spencer, M.;
By: Freilich, M.; Graf, J.; Wu, C.; Winn, C.; Long, D.; Lisman, D.; Tsai, W.; Spencer, M.;
2001 / IEEE / 4-89114-021-6
By: Bender, H.; Conard, T.; Tsai, W.; Kluth, J.; Chen, J.; De Gendt, S.; Caymax, M.; Vandervorst, W.; Maes, J.W.; Detavernier, C.; Besling, W.; Brijs, B.; Zhao, C.; Richard, O.; Petry, J.; Nohira, H.;
By: Bender, H.; Conard, T.; Tsai, W.; Kluth, J.; Chen, J.; De Gendt, S.; Caymax, M.; Vandervorst, W.; Maes, J.W.; Detavernier, C.; Besling, W.; Brijs, B.; Zhao, C.; Richard, O.; Petry, J.; Nohira, H.;
2001 / IEEE / 4-89114-021-6
By: Carter, R.J.; Cartier, E.; Caymax, M.; De Gendt, S.; Degraevel R; Groeseneken, G.; Young, E.; Kauerauf, T.; Kerber, A.; Kubicek, S.; Lujan, G.; Pantisano, L.; Tsai, W.; Heyns, M.;
By: Carter, R.J.; Cartier, E.; Caymax, M.; De Gendt, S.; Degraevel R; Groeseneken, G.; Young, E.; Kauerauf, T.; Kerber, A.; Kubicek, S.; Lujan, G.; Pantisano, L.; Tsai, W.; Heyns, M.;
2001 / IEEE / 4-89114-021-6
By: Cosnier, V.; Chabli, A.; Caymax, A.; Chen, J.; Conard, T.; Nohira, H.; Richard, O.; Tsai, W.; Vandervorst, W.; Young, E.; Zhao, C.; De Gendt, S.; Heyns, A.; Maes, J.W.H.; Tuominen, M.; Rochat, N.; Olivier, M.; Bender, H.;
By: Cosnier, V.; Chabli, A.; Caymax, A.; Chen, J.; Conard, T.; Nohira, H.; Richard, O.; Tsai, W.; Vandervorst, W.; Young, E.; Zhao, C.; De Gendt, S.; Heyns, A.; Maes, J.W.H.; Tuominen, M.; Rochat, N.; Olivier, M.; Bender, H.;
2002 / IEEE / 0-7803-7312-X
By: Maes, J.; Chen, P.J.; Besling, W.F.A.; Copel, M.; Heyns, M.; De Gendt, S.; Vandervorst, W.; Caymax, M.; Kubicek, S.; Bajolet, P.; Young, E.; Tsai, W.; Kerber, A.; Xu, Z.; Cosnier, V.; Petry, J.; Zhao, C.; Kauerauf, T.; Carter, R.J.; Cartier, E.;
By: Maes, J.; Chen, P.J.; Besling, W.F.A.; Copel, M.; Heyns, M.; De Gendt, S.; Vandervorst, W.; Caymax, M.; Kubicek, S.; Bajolet, P.; Young, E.; Tsai, W.; Kerber, A.; Xu, Z.; Cosnier, V.; Petry, J.; Zhao, C.; Kauerauf, T.; Carter, R.J.; Cartier, E.;
2003 / IEEE / 4-89114-033-X
By: Carter, R.J.; Tsai, W.; Onsia, B.; Chen, P.J.; Ragnarsson, L.; Cartier, E.; Heyns, M.; De Gendt, S.; Caymax, M.; Green, M.; Young, E.;
By: Carter, R.J.; Tsai, W.; Onsia, B.; Chen, P.J.; Ragnarsson, L.; Cartier, E.; Heyns, M.; De Gendt, S.; Caymax, M.; Green, M.; Young, E.;
2003 / IEEE / 4-89114-037-2
By: De Gendt, S.; Chen, J.; Heyns, M.; Zhao, C.; Young, E.; Witters, T.; Van Elshocht, S.; Rohr, E.; Tsai, W.; Shimamoto, Y.; Schram, T.; Ragnarsson, L.; Puurunen, R.; Pantisano, L.; Niwa, M.; Maes, J.W.; Kubicek, S.; Kerber, A.; Kaushik, V.; Deweerd, W.; Delabie, A.; Conard, T.; Claes, M.; Caymax, M.; Cartier, E.; Carter, R.;
By: De Gendt, S.; Chen, J.; Heyns, M.; Zhao, C.; Young, E.; Witters, T.; Van Elshocht, S.; Rohr, E.; Tsai, W.; Shimamoto, Y.; Schram, T.; Ragnarsson, L.; Puurunen, R.; Pantisano, L.; Niwa, M.; Maes, J.W.; Kubicek, S.; Kerber, A.; Kaushik, V.; Deweerd, W.; Delabie, A.; Conard, T.; Claes, M.; Caymax, M.; Cartier, E.; Carter, R.;
2003 / IEEE / 0-7803-7765-6
By: Heyns, M.; Beckx, S.; Bender, H.; Blomme, P.; Boullart, W.; Brijs, B.; Carter, R.; Caymax, M.; Claes, M.; Conard, T.; De Gendt, S.; Degraeve, R.; Delabie, A.; Deweerdt, W.; Groeseneken, G.; Henson, K.; Kauerauf, T.; Kubicek, S.; Lucci, L.; Lujan, G.; Mentens, J.; Pantisano, L.; Petry, J.; Richard, O.; Rohr, E.; Schram, T.; Vandervorst, W.; Van Doorne, P.; Van Elshocht, S.; Westlinder, J.; Witters, T.; Zhao, C.; Cartier, E.; Chen, J.; Cosnier, V.; Green, M.; Jang, S.E.; Kaushik, V.; Kerber, A.; Kluth, J.; Lin, S.; Tsai, W.; Young, E.; Manabe, Y.; Shimamoto, Y.; Bajolet, P.; De Witte, H.; Maes, J.W.; Date, L.; Pique, D.; Coenegrachts, B.; Vertommen, J.; Passefort, S.;
By: Heyns, M.; Beckx, S.; Bender, H.; Blomme, P.; Boullart, W.; Brijs, B.; Carter, R.; Caymax, M.; Claes, M.; Conard, T.; De Gendt, S.; Degraeve, R.; Delabie, A.; Deweerdt, W.; Groeseneken, G.; Henson, K.; Kauerauf, T.; Kubicek, S.; Lucci, L.; Lujan, G.; Mentens, J.; Pantisano, L.; Petry, J.; Richard, O.; Rohr, E.; Schram, T.; Vandervorst, W.; Van Doorne, P.; Van Elshocht, S.; Westlinder, J.; Witters, T.; Zhao, C.; Cartier, E.; Chen, J.; Cosnier, V.; Green, M.; Jang, S.E.; Kaushik, V.; Kerber, A.; Kluth, J.; Lin, S.; Tsai, W.; Young, E.; Manabe, Y.; Shimamoto, Y.; Bajolet, P.; De Witte, H.; Maes, J.W.; Date, L.; Pique, D.; Coenegrachts, B.; Vertommen, J.; Passefort, S.;
2005 / IEEE
By: Colombo, L.; Wong, G.M.T.; Ching-Huang Lu; Nishi, Y.; Clemens, B.M.; Deal, M.D.; Chambers, J.J.; Visokay, M.R.; Chi On Chui; Majhi, P.; Tsai, W.;
By: Colombo, L.; Wong, G.M.T.; Ching-Huang Lu; Nishi, Y.; Clemens, B.M.; Deal, M.D.; Chambers, J.J.; Visokay, M.R.; Chi On Chui; Majhi, P.; Tsai, W.;
2005 / IEEE / 4-900784-00-1
By: Severi, S.; Ragnarsson, L.A.; Heyns, M.; De Gendt, S.; De Meyer, K.; Brunco, D.P.; Trojmanm L; Tsai, W.; Schram, T.; Delabie, A.; Johnson, K.D.; Groeseneken, G.;
By: Severi, S.; Ragnarsson, L.A.; Heyns, M.; De Gendt, S.; De Meyer, K.; Brunco, D.P.; Trojmanm L; Tsai, W.; Schram, T.; Delabie, A.; Johnson, K.D.; Groeseneken, G.;
2006 / IEEE
By: Kauerauf, T.; Degraeve, R.; Aoulaiche, M.; Brunco, D.P.; Johnson, K.D.; Trojman, L.; Severi, S.; Ragnarsson, L.-A.; Heyns, M.; Kristin De Meyer; Groeseneken, G.; Houssa, M.; Tsai, W.; De Gendt, S.; Kaushik, V.S.; Delabie, A.;
By: Kauerauf, T.; Degraeve, R.; Aoulaiche, M.; Brunco, D.P.; Johnson, K.D.; Trojman, L.; Severi, S.; Ragnarsson, L.-A.; Heyns, M.; Kristin De Meyer; Groeseneken, G.; Houssa, M.; Tsai, W.; De Gendt, S.; Kaushik, V.S.; Delabie, A.;
2006 / IEEE / 0-7803-9748-7
By: InJo Ok; Kim, H.; Lee, J.C.; Oktyabrsky, S.; Yakimov, M.; Tokranov, V.; Tsai, W.; Koveshnikov, S.; Yu, L.; Thareja, G.; Zhu, F.; Lee, T.; Zhang, M.;
By: InJo Ok; Kim, H.; Lee, J.C.; Oktyabrsky, S.; Yakimov, M.; Tokranov, V.; Tsai, W.; Koveshnikov, S.; Yu, L.; Thareja, G.; Zhu, F.; Lee, T.; Zhang, M.;
2006 / IEEE / 0-7803-9748-7
By: Zhu, F.; Lee, J.C.; Tsai, W.; Oktyabrsky, S.; Yakimov, M.; Tokranov, V.; Kim, H.S.; Ok, I.; Koveshnikov, S.;
By: Zhu, F.; Lee, J.C.; Tsai, W.; Oktyabrsky, S.; Yakimov, M.; Tokranov, V.; Kim, H.S.; Ok, I.; Koveshnikov, S.;
2006 / IEEE / 0-7803-9748-7
By: Hyoung-Sub Kim; Ok, I.; Lee, J.C.; Oktyabrsky, S.; Yakimov, M.; Tokranov, V.; Tsai, W.; Koveshnikov, S.; Yu, L.; Thareja, G.; Zhu, F.; Lee, T.; Zhang, M.;
By: Hyoung-Sub Kim; Ok, I.; Lee, J.C.; Oktyabrsky, S.; Yakimov, M.; Tokranov, V.; Tsai, W.; Koveshnikov, S.; Yu, L.; Thareja, G.; Zhu, F.; Lee, T.; Zhang, M.;
2006 / IEEE / 1-4244-0438-X
By: Oktyabrsky, S.; Yakimov, M.; Tokranov, V.; Tsai, W.; Koveshnikov, S.; Yu, L.; Lee, J.C.; Zhu, F.; Lee, T.; Zhang, M.; Kim, H.; InJo Ok;
By: Oktyabrsky, S.; Yakimov, M.; Tokranov, V.; Tsai, W.; Koveshnikov, S.; Yu, L.; Lee, J.C.; Zhu, F.; Lee, T.; Zhang, M.; Kim, H.; InJo Ok;
2007 / IEEE / 978-1-4244-1101-6
By: Lee, J.; Feng Zhu; Bakhru, H.; Kambhampati, R.; Tsai, W.; Tokranov, V.; Koveshnikov, S.; Oktyabrsky, S.; Yakimov, M.;
By: Lee, J.; Feng Zhu; Bakhru, H.; Kambhampati, R.; Tsai, W.; Tokranov, V.; Koveshnikov, S.; Oktyabrsky, S.; Yakimov, M.;
2007 / IEEE / 978-1-4244-1507-6
By: Kelly, D.; Choi, R.; Heh, D.; Choi, K.J.; Oh, J.; Harris, H.R.; Kalra, P.; Sun, G.; Majhi, P.; Suthram, S.; Jammy, R.; Tseng, H.H.; Thompson, S.E.; Tsai, W.; Banerjee, S.; Smith, C.; Hussain, M.M.; Cho, B.J.;
By: Kelly, D.; Choi, R.; Heh, D.; Choi, K.J.; Oh, J.; Harris, H.R.; Kalra, P.; Sun, G.; Majhi, P.; Suthram, S.; Jammy, R.; Tseng, H.H.; Thompson, S.E.; Tsai, W.; Banerjee, S.; Smith, C.; Hussain, M.M.; Cho, B.J.;
2008 / IEEE
By: Se-Hoon Lee; Jammy, R.; Jungwoo Oh; Sassman, B.; Young, C.; Bowonder, A.; Wei-Yip Loh; Kyu-Jin Choi; Byung-Jin Cho; Hi-Deok Lee; Kirsch, P.; Harris, H.R.; Tsai, W.; Datta, S.; Hsing-Huang Tseng; Banerjee, S.K.; Majhi, P.;
By: Se-Hoon Lee; Jammy, R.; Jungwoo Oh; Sassman, B.; Young, C.; Bowonder, A.; Wei-Yip Loh; Kyu-Jin Choi; Byung-Jin Cho; Hi-Deok Lee; Kirsch, P.; Harris, H.R.; Tsai, W.; Datta, S.; Hsing-Huang Tseng; Banerjee, S.K.; Majhi, P.;
2008 / IEEE / 978-1-4244-1940-1
By: Park, S.; Zhang, M.; Kim, H.S.; Ok, I.; Zhao, H.; Feng Zhu; Yum, J.; Tsai, W.; Oktyabrsky, S.; Lee, J.C.; Yakimov, M.; Tokranov, V.; Koveshnikov, S.;
By: Park, S.; Zhang, M.; Kim, H.S.; Ok, I.; Zhao, H.; Feng Zhu; Yum, J.; Tsai, W.; Oktyabrsky, S.; Lee, J.C.; Yakimov, M.; Tokranov, V.; Koveshnikov, S.;
2008 / IEEE / 978-1-4244-2377-4
By: Datta, S.; Majhi, P.; Santos, M.B.; Gaspe, C.K.; Pianetta, P.; Sun, Y.; Lee, J.; Yakimov, M.; Kambhampatic, R.; Tokranov, V.; Oktyabrsky, S.; Ok, I.; Koveshnikov, S.; Heh, D.; Goel, N.; Tsai, W.;
By: Datta, S.; Majhi, P.; Santos, M.B.; Gaspe, C.K.; Pianetta, P.; Sun, Y.; Lee, J.; Yakimov, M.; Kambhampatic, R.; Tokranov, V.; Oktyabrsky, S.; Ok, I.; Koveshnikov, S.; Heh, D.; Goel, N.; Tsai, W.;
2008 / IEEE / 978-1-4244-2377-4
By: Shiu, K.H.; Lin, D.; Lin, T.D.; Lee, W.C.; Kwo, J.; Hong, M.; Chiang, T.H.; Tsai, W.; Wang, W.E.;
By: Shiu, K.H.; Lin, D.; Lin, T.D.; Lee, W.C.; Kwo, J.; Hong, M.; Chiang, T.H.; Tsai, W.; Wang, W.E.;
2008 / IEEE / 978-1-4244-1942-5
By: Chen, C.P.; Lin, T.D.; Tsai, W.; Kwo, J.; Hong, M.; Lin, C.A.; Chang, P.; Chiu, H.C.;
By: Chen, C.P.; Lin, T.D.; Tsai, W.; Kwo, J.; Hong, M.; Lin, C.A.; Chang, P.; Chiu, H.C.;
2008 / IEEE / 978-1-4244-1942-5
By: Tokranov, V.; Oktyabrsky, S.; Santos, M.B.; Gaspe, C.K.; Majhi, P.; Goel, N.; Yakimov, M.; Tsai, W.; Lee, J.; Koveshnikov, S.; Zhu, F.; Bakhru, H.; Kambhampati, R.;
By: Tokranov, V.; Oktyabrsky, S.; Santos, M.B.; Gaspe, C.K.; Majhi, P.; Goel, N.; Yakimov, M.; Tsai, W.; Lee, J.; Koveshnikov, S.; Zhu, F.; Bakhru, H.; Kambhampati, R.;
2008 / IEEE / 978-1-4244-1942-5
By: Zhu, F.; Zhao, H.; Kim, H.; InJo Ok; Lee, J.C.; Santos, M.B.; Gaspe, C.K.; Tsai, W.; Zhang, M.; Goel, N.; Majhi, P.; Garcia, D.; Yum, J.; Park, S.;
By: Zhu, F.; Zhao, H.; Kim, H.; InJo Ok; Lee, J.C.; Santos, M.B.; Gaspe, C.K.; Tsai, W.; Zhang, M.; Goel, N.; Majhi, P.; Garcia, D.; Yum, J.; Park, S.;
2009 / IEEE / 978-1-4244-2784-0
By: Chang, P.; Lin, T.D.; Chiu, H.C.; Hong, M.; Tsai, W.; Lee, W.C.; Hsu, S.S.H.; Lin, Y.S.; Kwo, J.; Chiang, C.H.;
By: Chang, P.; Lin, T.D.; Chiu, H.C.; Hong, M.; Tsai, W.; Lee, W.C.; Hsu, S.S.H.; Lin, Y.S.; Kwo, J.; Chiang, C.H.;
2009 / IEEE / 978-1-4244-4351-2
By: Chang, P.; Chiu, H.C.; Lin, T.D.; Hong, M.; Chang, Y.H.; Tsai, W.; Kwo, J.; Chang, W.H.; Lin, C.A.;
By: Chang, P.; Chiu, H.C.; Lin, T.D.; Hong, M.; Chang, Y.H.; Tsai, W.; Kwo, J.; Chang, W.H.; Lin, C.A.;
2009 / IEEE / 978-1-4244-3527-2
By: Chang, P.; Chiu, H.C.; Hong, M.; Tsai, W.; Lin, T.D.; Huang, M.L.; Chen, S.Z.; Huang, J.C.; Chang, Y.H.; Kwo, J.;
By: Chang, P.; Chiu, H.C.; Hong, M.; Tsai, W.; Lin, T.D.; Huang, M.L.; Chen, S.Z.; Huang, J.C.; Chang, Y.H.; Kwo, J.;