Your Search Results
Use materials by this author in your textbook!
AcademicPub holds over eight million pieces of educational content such as case studies and journal articles for you to mix-and-match your way.
Experience the freedom of customizing your course pack with AcademicPub!

Author: Tan, W.L.
Results
2012 / IEEE / 978-1-4673-0847-2
By: Huiling Shang; Jain, S.; Josse, E.; Alptekin, E.; Nam, M.H.; Kim, S.W.; Cho, K.H.; Kim, I.; Liu, Y.; Yang, X.; Wu, X.; Ciavatti, J.; Kim, N.S.; Vega, R.; Kang, L.; Meer, H.V.; Samavedam, S.; Celik, M.; Soss, S.; Utomo, H.; Ramachandran, R.; Lai, W.; Sardesai, V.; Tran, C.; Kim, J.Y.; Park, Y.H.; Tan, W.L.; Shimizu, T.; Joy, R.; Strane, J.; Tabakman, K.; Lalanne, F.; Montanini, P.; Babich, K.; Kim, J.B.; Economikos, L.; Cote, W.; Reddy, C.; Belyansky, M.; Arndt, R.; Kwon, U.; Wong, K.; Koli, D.; Levedakis, D.; Lee, J.W.; Muncy, J.; Krishnan, S.; Schepis, D.; Chen, X.; Kim, B.D.; Tian, C.; Linder, B.P.; Cartier, E.; Narayanan, V.; Northrop, G.; Menut, O.; Meiring, J.; Thomas, A.; Aminpur, M.; Park, S.H.; Lee, K.Y.; Kim, B.Y.; Rhee, S.H.; Hamieh, B.; Srivastava, R.; Koshy, R.; Goldberg, C.; Pallachalil, M.; Chae, M.; Ogino, A.; Watanabe, T.; Oh, M.; Mallela, H.; Codi, D.; Malinge, P.; Weybright, M.; Mann, R.; Mittal, A.; Eller, M.; Lian, S.; Li, Y.; Divakaruni, R.; Bukofsky, S.; Kim, J.D.; Sudijono, J.; Neumueller, W.; Matsuoka, F.; Sampson, R.;
By: Huiling Shang; Jain, S.; Josse, E.; Alptekin, E.; Nam, M.H.; Kim, S.W.; Cho, K.H.; Kim, I.; Liu, Y.; Yang, X.; Wu, X.; Ciavatti, J.; Kim, N.S.; Vega, R.; Kang, L.; Meer, H.V.; Samavedam, S.; Celik, M.; Soss, S.; Utomo, H.; Ramachandran, R.; Lai, W.; Sardesai, V.; Tran, C.; Kim, J.Y.; Park, Y.H.; Tan, W.L.; Shimizu, T.; Joy, R.; Strane, J.; Tabakman, K.; Lalanne, F.; Montanini, P.; Babich, K.; Kim, J.B.; Economikos, L.; Cote, W.; Reddy, C.; Belyansky, M.; Arndt, R.; Kwon, U.; Wong, K.; Koli, D.; Levedakis, D.; Lee, J.W.; Muncy, J.; Krishnan, S.; Schepis, D.; Chen, X.; Kim, B.D.; Tian, C.; Linder, B.P.; Cartier, E.; Narayanan, V.; Northrop, G.; Menut, O.; Meiring, J.; Thomas, A.; Aminpur, M.; Park, S.H.; Lee, K.Y.; Kim, B.Y.; Rhee, S.H.; Hamieh, B.; Srivastava, R.; Koshy, R.; Goldberg, C.; Pallachalil, M.; Chae, M.; Ogino, A.; Watanabe, T.; Oh, M.; Mallela, H.; Codi, D.; Malinge, P.; Weybright, M.; Mann, R.; Mittal, A.; Eller, M.; Lian, S.; Li, Y.; Divakaruni, R.; Bukofsky, S.; Kim, J.D.; Sudijono, J.; Neumueller, W.; Matsuoka, F.; Sampson, R.;
2005 / IEEE / 0-7803-9268-X
By: Steegen, A.; Mo, R.; Mann, R.; Sun, M.-C.; Eller, M.; Leake, G.; Vietzke, D.; Tilke, A.; Guarin, F.; Fischer, A.; Pompl, T.; Massey, G.; Vayshenker, A.; Tan, W.L.; Ebert, A.; Lin, W.; Gao, W.; Lian, J.; Kim, J.-P.; Wrschka, P.; Yang, J.-H.; Ajmera, A.; Knoefler, R.; Teh, Y.-W.; Jamin, F.; Park, J.E.; Hooper, K.; Griffin, C.; Nguyen, P.; Klee , V.; Ku, V.; Baiocco, C.; Johnson, G.; Tai, L.; Benedict, J.; Scheer, S.; Zhuang, H.; Ramanchandran, V.; Matusiewicz, G.; Lin, Y.-H.; Siew, Y.K.; Zhang, F.; Leong, L.S.; Liew, S.L.; Park, K.C.; Lee, K.-W.; Hong, D.H.; Choi, S.-M.; Kaltalioglu, E.; Kim, S.O.; Naujok, M.; Sherony, M.; Cowley, A.; Thomas, A.; Sudijohno, J.; Schiml, T.; Ku, J.-H.; Yang, I.;
By: Steegen, A.; Mo, R.; Mann, R.; Sun, M.-C.; Eller, M.; Leake, G.; Vietzke, D.; Tilke, A.; Guarin, F.; Fischer, A.; Pompl, T.; Massey, G.; Vayshenker, A.; Tan, W.L.; Ebert, A.; Lin, W.; Gao, W.; Lian, J.; Kim, J.-P.; Wrschka, P.; Yang, J.-H.; Ajmera, A.; Knoefler, R.; Teh, Y.-W.; Jamin, F.; Park, J.E.; Hooper, K.; Griffin, C.; Nguyen, P.; Klee , V.; Ku, V.; Baiocco, C.; Johnson, G.; Tai, L.; Benedict, J.; Scheer, S.; Zhuang, H.; Ramanchandran, V.; Matusiewicz, G.; Lin, Y.-H.; Siew, Y.K.; Zhang, F.; Leong, L.S.; Liew, S.L.; Park, K.C.; Lee, K.-W.; Hong, D.H.; Choi, S.-M.; Kaltalioglu, E.; Kim, S.O.; Naujok, M.; Sherony, M.; Cowley, A.; Thomas, A.; Sudijohno, J.; Schiml, T.; Ku, J.-H.; Yang, I.;
2008 / IEEE / 978-1-4244-3392-6
By: Tan, W.L.; Azmah; Sim, L.C.; Ismail, J.; Abu Bakar, M.; Hirmizi, N.H.M.; Chew, K.Y.;
By: Tan, W.L.; Azmah; Sim, L.C.; Ismail, J.; Abu Bakar, M.; Hirmizi, N.H.M.; Chew, K.Y.;