Your Search Results
Use materials by this author in your textbook!
AcademicPub holds over eight million pieces of educational content such as case studies and journal articles for you to mix-and-match your way.
Experience the freedom of customizing your course pack with AcademicPub!
Not an educator but still interested in using this content? No problem! Visit our provider's page to contact the publisher and get permission directly.
Author: Sung, C.Y.
Results
1995 / IEEE / 0-7803-2788-8
By: Norris, T.; Sung, C.Y.; Kushaa, A.; Sun, J.P.; Haddad, G.I.; Zhang, X.;
By: Norris, T.; Sung, C.Y.; Kushaa, A.; Sun, J.P.; Haddad, G.I.; Zhang, X.;
1999 / IEEE / 0-7803-5410-9
By: Chang, J.P.; Lang, D.V.; Fleming, R.M.; Wong, Y.H.; Liu, R.; Alers, G.B.; Sung, C.Y.; Stirling, L.; Schneemeyer, L.F.; van Dover, R.B.; Diodato, P.W.;
By: Chang, J.P.; Lang, D.V.; Fleming, R.M.; Wong, Y.H.; Liu, R.; Alers, G.B.; Sung, C.Y.; Stirling, L.; Schneemeyer, L.F.; van Dover, R.B.; Diodato, P.W.;
1996 / IEEE / 1-55752-443-2
By: Lam, Y.; Norris, T.B.; Sung, C.Y.; Bhattacharya, P.K.; Zhang, X.K.; Singh, J.;
By: Lam, Y.; Norris, T.B.; Sung, C.Y.; Bhattacharya, P.K.; Zhang, X.K.; Singh, J.;
2002 / IEEE / 0-7803-7312-X
By: Akatsu, H.; Weis, R.; Cheng, K.; Seitz, M.; Kim, M.-S.; Ramachandran, R.; Dyer, T.; Kim, B.; Kim, D.-K.; Malik, R.; Strane, J.; Goebel, T.; Kwon, O.-J.; Sung, C.Y.; Parkinson, P.; Wilson, K.; McStay, I.; Chudzik, M.; Dobuzinsky, D.; Jacunski, M.; Ransom, C.; Settlemyer, K.; Economikos, L.; Simpson, A.; Knorr, A.; Naeem, M.; Stojakovic, G.; Robl, W.; Gluschenkov, O.; Liegl, B.; Wu, C.-H.; Wu, Q.; Li, W.-K.; Choi, C.J.; Arnold, N.; Joseph, T.; Varn, K.; Weybright, M.; McStay, K.; Kang, W.-T.; Li, Y.; Bukofsky, S.; Jammy, R.; Schutz, R.; Gutmann, A.; Bergner, W.; Divakaruni, R.; Back, D.; Crabbe, E.; Mueller, W.; Bronner, G.;
By: Akatsu, H.; Weis, R.; Cheng, K.; Seitz, M.; Kim, M.-S.; Ramachandran, R.; Dyer, T.; Kim, B.; Kim, D.-K.; Malik, R.; Strane, J.; Goebel, T.; Kwon, O.-J.; Sung, C.Y.; Parkinson, P.; Wilson, K.; McStay, I.; Chudzik, M.; Dobuzinsky, D.; Jacunski, M.; Ransom, C.; Settlemyer, K.; Economikos, L.; Simpson, A.; Knorr, A.; Naeem, M.; Stojakovic, G.; Robl, W.; Gluschenkov, O.; Liegl, B.; Wu, C.-H.; Wu, Q.; Li, W.-K.; Choi, C.J.; Arnold, N.; Joseph, T.; Varn, K.; Weybright, M.; McStay, K.; Kang, W.-T.; Li, Y.; Bukofsky, S.; Jammy, R.; Schutz, R.; Gutmann, A.; Bergner, W.; Divakaruni, R.; Back, D.; Crabbe, E.; Mueller, W.; Bronner, G.;
2004 / IEEE / 0-7803-8289-7
By: Boyd, D.C.; Ott, J.A.; Sung, C.Y.; Zhu, H.; Bernstein, K.; Fried, D.M.; Chudzik, M.P.; Steen, S.E.; Holt, J.R.; To, B.N.; Zhang, Y.; Oldiges, P.; Jamin, F.F.; Surpris, Y.; Lehner, E.A.; Yang, H.S.; Mo, R.T.; Murthy, C.S.; Chan, K.K.; Shi, L.; Ieong, M.; Ku, S.H.; Chan, V.; Yang, M.; Rovedo, N.;
By: Boyd, D.C.; Ott, J.A.; Sung, C.Y.; Zhu, H.; Bernstein, K.; Fried, D.M.; Chudzik, M.P.; Steen, S.E.; Holt, J.R.; To, B.N.; Zhang, Y.; Oldiges, P.; Jamin, F.F.; Surpris, Y.; Lehner, E.A.; Yang, H.S.; Mo, R.T.; Murthy, C.S.; Chan, K.K.; Shi, L.; Ieong, M.; Ku, S.H.; Chan, V.; Yang, M.; Rovedo, N.;
2005 / IEEE / 0-7803-9268-X
By: Dokumaci, O.; Kawanaka, S.; Mo, R.; Yin, H.; Boyd, D.; Holt, J.; Cai, J.; Ieong, M.; Zhibin Ren; Haensch, W.; Sung, C.Y.; Wang, J.; Ronsheim, P.; Sato, T.;
By: Dokumaci, O.; Kawanaka, S.; Mo, R.; Yin, H.; Boyd, D.; Holt, J.; Cai, J.; Ieong, M.; Zhibin Ren; Haensch, W.; Sung, C.Y.; Wang, J.; Ronsheim, P.; Sato, T.;
2006 / IEEE / 1-4244-0005-8
By: Liu, X.; Sleight, J.W.; Holt, J.; Chen, H.; Ren, Z.; Haizhou Yin; Shahidi, G.; Ieong, M.; Sung, C.Y.; Kanarsky, T.; Sadana, D.K.; Bendernagel, R.; Pfeiffer, G.; Bedell, S.W.; Greene, B.J.; Chu, J.O.; Kim, Y.H.; Fried, D.M.; Chan, V.; Rim, K.;
By: Liu, X.; Sleight, J.W.; Holt, J.; Chen, H.; Ren, Z.; Haizhou Yin; Shahidi, G.; Ieong, M.; Sung, C.Y.; Kanarsky, T.; Sadana, D.K.; Bendernagel, R.; Pfeiffer, G.; Bedell, S.W.; Greene, B.J.; Chu, J.O.; Kim, Y.H.; Fried, D.M.; Chan, V.; Rim, K.;
2006 / IEEE / 1-4244-0005-8
By: Pan, J.; Ming-Ren Lin; Iacoponi, J.; Pellerin, J.; Ieong, M.; Sung, C.Y.; Ren, Z.; Singh, D.; Shao, I.; Topol, A.;
By: Pan, J.; Ming-Ren Lin; Iacoponi, J.; Pellerin, J.; Ieong, M.; Sung, C.Y.; Ren, Z.; Singh, D.; Shao, I.; Topol, A.;
2006 / IEEE / 1-4244-0181-4
By: Ieong, M.; Sung, C.Y.; Lee, J.; Ronsheim, P.; Ott, J.; Lee, K.L.; Haensch, W.; Pan, J.; Black, L.; Dokumaci, O.; Gluschenkov, O.; Singh, D.V.; Hergenrother, J.M.; Sleight, J.; Ren, Z.;
By: Ieong, M.; Sung, C.Y.; Lee, J.; Ronsheim, P.; Ott, J.; Lee, K.L.; Haensch, W.; Pan, J.; Black, L.; Dokumaci, O.; Gluschenkov, O.; Singh, D.V.; Hergenrother, J.M.; Sleight, J.; Ren, Z.;
2006 / IEEE / 1-4244-0161-5
By: Ott, J.A.; de Souza, J.P.; Bedell, S.W.; Pfeiffer, G.; Bendernagel, R.; Chan, V.; Sadana, D.K.; Sung, C.Y.; Khare, M.; Ieong, M.; Shahidi, G.; Zhang, R.; Hovel, H.J.; Saenger, K.L.; Ren, Z.; Haizhou Yin;
By: Ott, J.A.; de Souza, J.P.; Bedell, S.W.; Pfeiffer, G.; Bendernagel, R.; Chan, V.; Sadana, D.K.; Sung, C.Y.; Khare, M.; Ieong, M.; Shahidi, G.; Zhang, R.; Hovel, H.J.; Saenger, K.L.; Ren, Z.; Haizhou Yin;
2006 / IEEE / 1-4244-0438-X
By: Narasimha, S.; Onishi, K.; Nayfeh, H.M.; Waite, A.; Weybright, M.; Johnson, J.; Fonseca, C.; Corliss, D.; Robinson, C.; Crouse, M.; Yang, D.; Wu, C.-H.J.; Gabor, A.; Adam, T.; Ahsan, I.; Belyansky, M.; Black, L.; Butt, S.; Cheng, J.; Chou, A.; Costrini, G.; Dimitrakopoulos, C.; Domenicucci, A.; Fisher, P.; Frye, A.; Gates, S.; Greco, S.; Grunow, S.; Hargrove, M.; Holt, J.; Jeng, S.-J.; Kelling, M.; Kim, B.; Landers, W.; Larosa, G.; Lea, D.; Lee, M.H.; Liu, X.; Lustig, N.; McKnight, A.; Nicholson, L.; Nielsen, D.; Nummy, K.; Ontalus, V.; Ouyang, C.; Ouyang, X.; Prindle, C.; Pal, R.; Rausch, W.; Restaino, D.; Sheraw, C.; Sim, J.; Simon, A.; Standaert, T.; Sung, C.Y.; Tabakman, K.; Tian, C.; Van Den Nieuwenhuizen, R.; Van Meer, H.; Vayshenker, A.; Wehella-Gamage, D.; Werking, J.; Wong, R.C.; Yu, J.; Wu, S.; Augur, R.; Brown, D.; Chen, X.; Edelstein, D.; Grill, A.; Khare, M.; Li, Y.; Luning, S.; Norum, J.; Sankaran, S.; Schepis, D.; Wachnik, R.; Wise, R.; Warm, C.; Ivers, T.; Agnello, P.;
By: Narasimha, S.; Onishi, K.; Nayfeh, H.M.; Waite, A.; Weybright, M.; Johnson, J.; Fonseca, C.; Corliss, D.; Robinson, C.; Crouse, M.; Yang, D.; Wu, C.-H.J.; Gabor, A.; Adam, T.; Ahsan, I.; Belyansky, M.; Black, L.; Butt, S.; Cheng, J.; Chou, A.; Costrini, G.; Dimitrakopoulos, C.; Domenicucci, A.; Fisher, P.; Frye, A.; Gates, S.; Greco, S.; Grunow, S.; Hargrove, M.; Holt, J.; Jeng, S.-J.; Kelling, M.; Kim, B.; Landers, W.; Larosa, G.; Lea, D.; Lee, M.H.; Liu, X.; Lustig, N.; McKnight, A.; Nicholson, L.; Nielsen, D.; Nummy, K.; Ontalus, V.; Ouyang, C.; Ouyang, X.; Prindle, C.; Pal, R.; Rausch, W.; Restaino, D.; Sheraw, C.; Sim, J.; Simon, A.; Standaert, T.; Sung, C.Y.; Tabakman, K.; Tian, C.; Van Den Nieuwenhuizen, R.; Van Meer, H.; Vayshenker, A.; Wehella-Gamage, D.; Werking, J.; Wong, R.C.; Yu, J.; Wu, S.; Augur, R.; Brown, D.; Chen, X.; Edelstein, D.; Grill, A.; Khare, M.; Li, Y.; Luning, S.; Norum, J.; Sankaran, S.; Schepis, D.; Wachnik, R.; Wise, R.; Warm, C.; Ivers, T.; Agnello, P.;
2006 / IEEE / 1-4244-0438-X
By: Narasimha, S.; Sheraw, C.; Guo, D.; Haran, B.; Fried, D.M.; Dokumaci, O.; Lauer, I.; Sleight, J.W.; Khare, M.; Haensch, W.; Sung, C.Y.; Sadana, D.; Oldiges, P.; Wang, X.; Steigerwalt, M.; Singh, D.;
By: Narasimha, S.; Sheraw, C.; Guo, D.; Haran, B.; Fried, D.M.; Dokumaci, O.; Lauer, I.; Sleight, J.W.; Khare, M.; Haensch, W.; Sung, C.Y.; Sadana, D.; Oldiges, P.; Wang, X.; Steigerwalt, M.; Singh, D.;
2006 / IEEE / 1-4244-0438-X
By: Sung, C.Y.; Ng, H.; Haizhou Yin; Shahidi, G.; Khare, M.; Sadana, D.K.; Fogel, K.; Rovedo, N.; Luo, Z.J.; Ku, V.; Kelly, R.; Mesfin, A.; Cheng, K.; Liu, J.; Wang, G.; Chen, X.; Ren, Z.; Ko, S.B.; Bendernagel, R.; Pfeiffer, G.; Ott, J.A.; Li, J.; Zhang, R.; Crowder, S.; Chan, V.; Saenger, K.L.;
By: Sung, C.Y.; Ng, H.; Haizhou Yin; Shahidi, G.; Khare, M.; Sadana, D.K.; Fogel, K.; Rovedo, N.; Luo, Z.J.; Ku, V.; Kelly, R.; Mesfin, A.; Cheng, K.; Liu, J.; Wang, G.; Chen, X.; Ren, Z.; Ko, S.B.; Bendernagel, R.; Pfeiffer, G.; Ott, J.A.; Li, J.; Zhang, R.; Crowder, S.; Chan, V.; Saenger, K.L.;
2007 / IEEE / 978-4-900784-03-1
By: Haizhou Yin; Sung, C.Y.; Shahidi, G.; Khare, M.; Park, D.; Crowder, S.W.; Ishimaru, K.; Takayanagi, M.; Sadana, D.K.; Bendernagel, R.; Klemhenz, R.; Pfeiffer, G.; Fogel, K.; Rovedo, N.; Luo, Z.J.; Chen, X.; Ott, J.A.; Li, J.; Wallner, T.A.; Stein, K.J.; Zhang, R.; Ng, H.; Saenger, K.L.; Hamaguchr, M.; Hasumi, R.; Ohuchr, K.;
By: Haizhou Yin; Sung, C.Y.; Shahidi, G.; Khare, M.; Park, D.; Crowder, S.W.; Ishimaru, K.; Takayanagi, M.; Sadana, D.K.; Bendernagel, R.; Klemhenz, R.; Pfeiffer, G.; Fogel, K.; Rovedo, N.; Luo, Z.J.; Chen, X.; Ott, J.A.; Li, J.; Wallner, T.A.; Stein, K.J.; Zhang, R.; Ng, H.; Saenger, K.L.; Hamaguchr, M.; Hasumi, R.; Ohuchr, K.;
2007 / IEEE / 978-4-900784-03-1
By: Yang, B.F.; Nummy, K.; Agnello, P.; Luning, S.; Khare, M.; Schepis, D.; Sung, C.Y.; Park, D.; Chen, X.; Holt, J.; Wehella-gamage, D.; Sheraw, C.; Kim, S.D.; Chidambarrao, D.; Johnson, J.; Meer, H.V.; Fisher, P.; Narasimha, S.; Kim, B.; Liu, Y.; Yin, H.; Gossmann, H.; Waite, A.; Black, L.;
By: Yang, B.F.; Nummy, K.; Agnello, P.; Luning, S.; Khare, M.; Schepis, D.; Sung, C.Y.; Park, D.; Chen, X.; Holt, J.; Wehella-gamage, D.; Sheraw, C.; Kim, S.D.; Chidambarrao, D.; Johnson, J.; Meer, H.V.; Fisher, P.; Narasimha, S.; Kim, B.; Liu, Y.; Yin, H.; Gossmann, H.; Waite, A.; Black, L.;
2008 / IEEE / 978-1-4244-1614-1
By: Haizhou Yin; Shahidi, G.; Park, D.-G.; Ning, T.H.; Ishimaru, K.; Takayanagi, M.; Sadana, D.K.; Kleinhenz, R.; Pfeiffer, G.; Fogel, K.; Rovedo, N.; Luo, Z.J.; Chen, X.; Ott, J.A.; Cai, J.; Zhang, R.; Ohuchi, K.; Hasumi, R.; Sung, C.Y.; Saenger, K.L.; Hamaguchi, M.;
By: Haizhou Yin; Shahidi, G.; Park, D.-G.; Ning, T.H.; Ishimaru, K.; Takayanagi, M.; Sadana, D.K.; Kleinhenz, R.; Pfeiffer, G.; Fogel, K.; Rovedo, N.; Luo, Z.J.; Chen, X.; Ott, J.A.; Cai, J.; Zhang, R.; Ohuchi, K.; Hasumi, R.; Sung, C.Y.; Saenger, K.L.; Hamaguchi, M.;
2008 / IEEE / 978-1-4244-1802-2
By: Hamaguchi, M.; Yin, H.; Ishimaru, K.; Shahidi, G.; Park, D.; Takayanagi, M.; Sadana, D.K.; de Souza, J.P.; Fogel, K.; Utomo, H.; Rovedo, N.; Zhang, R.; Ronsheim, P.; Zhu, Z.; Domenicucci, A.G.; Li, J.; Biscardi, M.; Kang, H.; Ott, J.A.; Takasu, Y.; Ohuchi, K.; Iijima, R.; Hasumi, R.; Sung, C.Y.; Saenger, K.L.;
By: Hamaguchi, M.; Yin, H.; Ishimaru, K.; Shahidi, G.; Park, D.; Takayanagi, M.; Sadana, D.K.; de Souza, J.P.; Fogel, K.; Utomo, H.; Rovedo, N.; Zhang, R.; Ronsheim, P.; Zhu, Z.; Domenicucci, A.G.; Li, J.; Biscardi, M.; Kang, H.; Ott, J.A.; Takasu, Y.; Ohuchi, K.; Iijima, R.; Hasumi, R.; Sung, C.Y.; Saenger, K.L.;
2006 / IEEE / 978-1-4244-3308-7
By: Khitun, A.; Wang, K.L.; Sung, C.Y.; Jacob, A.P.; Chen, A.; Porod, W.;
By: Khitun, A.; Wang, K.L.; Sung, C.Y.; Jacob, A.P.; Chen, A.; Porod, W.;
Follow Us
Copyright © 2014 SharedBook. All rights reserved. Customer Service ·
Privacy Policy
·
User Agreement ·
Accessibility ·
Sitemap