Your Search Results
Use materials by this author in your textbook!
AcademicPub holds over eight million pieces of educational content such as case studies and journal articles for you to mix-and-match your way.
Experience the freedom of customizing your course pack with AcademicPub!

Author: Sun, Y.
Results
2012 / IEEE
By: Winzer, P.J.; Delbue, R.; Gnauck, A.H.; Schmidt, C.; Randel, S.; Mestre, M.A.; Ryf, R.; Lingle, R.; McCurdy, A.; Peckham, D.W.; Essiambre, R.-J.; Jiang, X.; Sun, Y.; Sureka, A.; Pupalaikis, P.;
By: Winzer, P.J.; Delbue, R.; Gnauck, A.H.; Schmidt, C.; Randel, S.; Mestre, M.A.; Ryf, R.; Lingle, R.; McCurdy, A.; Peckham, D.W.; Essiambre, R.-J.; Jiang, X.; Sun, Y.; Sureka, A.; Pupalaikis, P.;
2011 / IEEE / 978-1-4577-0109-2
By: Sun, Y.; Ammari, M.L.; Bannour, A.; Bouallegue, R.; Delestre, F.;
By: Sun, Y.; Ammari, M.L.; Bannour, A.; Bouallegue, R.; Delestre, F.;
2012 / IEEE / 978-1-55752-935-1
By: Pupalaikis, P.; Randel, S.; Lingle, R.; Jiang, X.; Sun, Y.; Sureka, A.; Ryf, R.; Delbue, R.; Winzer, P.J.; Essiambre, R.; Schmidt, C.; Mestre, M.A.; Gnauck, A.H.;
By: Pupalaikis, P.; Randel, S.; Lingle, R.; Jiang, X.; Sun, Y.; Sureka, A.; Ryf, R.; Delbue, R.; Winzer, P.J.; Essiambre, R.; Schmidt, C.; Mestre, M.A.; Gnauck, A.H.;
2012 / IEEE / 978-1-55752-935-1
By: Randel, S.; Peckham, D.W.; Gnauck, A.H.; Mestre, M.A.; Ryf, R.; Lingle, R.; McCurdy, A.; Schmidt, C.; Jiang, X.; Sun, Y.; Sureka, A.; Pupalaikis, P.; Delbue, R.; Winzer, P.J.; Essiambre, R.;
By: Randel, S.; Peckham, D.W.; Gnauck, A.H.; Mestre, M.A.; Ryf, R.; Lingle, R.; McCurdy, A.; Schmidt, C.; Jiang, X.; Sun, Y.; Sureka, A.; Pupalaikis, P.; Delbue, R.; Winzer, P.J.; Essiambre, R.;
2012 / IEEE / 978-1-55752-935-1
By: Palsdottir, B.; Lingle, R.; Jakobsen, D.; Nicholson, J.W.; Sun, Y.; Gruner-Nielsen, L.;
By: Palsdottir, B.; Lingle, R.; Jakobsen, D.; Nicholson, J.W.; Sun, Y.; Gruner-Nielsen, L.;
2012 / IEEE / 978-1-4673-0836-6
By: Sun, Y.; Higaki, T.; Kiso, T.; Kimura, Y.; Inoue, M.; Sasa, S.; Maemoto, T.;
By: Sun, Y.; Higaki, T.; Kiso, T.; Kimura, Y.; Inoue, M.; Sasa, S.; Maemoto, T.;
2012 / IEEE / 978-1-4577-1527-3
By: Jacobsen, D.; Lingle, R.; Sun, Y.; Jespersen, K.; Nicholson, J.W.; Gruner-Nielsen, L.; Palsdottir, B.;
By: Jacobsen, D.; Lingle, R.; Sun, Y.; Jespersen, K.; Nicholson, J.W.; Gruner-Nielsen, L.; Palsdottir, B.;
2012 / IEEE / 978-1-4577-1527-3
By: Ryf, R.; Mestre, M. A.; Lingle, R.; McCurdy, A.; Peckham, D. W.; Jiang, X.; Sun, Y.; Sureka, A.; Pupalaikis, P.; Delbue, R.; Randel, S.; Schmidt, C.; Gnauck, A. H.; Essiambre, R.-J.; Winzer, P. J.;
By: Ryf, R.; Mestre, M. A.; Lingle, R.; McCurdy, A.; Peckham, D. W.; Jiang, X.; Sun, Y.; Sureka, A.; Pupalaikis, P.; Delbue, R.; Randel, S.; Schmidt, C.; Gnauck, A. H.; Essiambre, R.-J.; Winzer, P. J.;
2013 / IEEE
By: Metaferia, W. T.; Kataria, H.; Lourdudoss, S.; Sun, Y.; Junesand, C.; Nagarajan, M.;
By: Metaferia, W. T.; Kataria, H.; Lourdudoss, S.; Sun, Y.; Junesand, C.; Nagarajan, M.;
Multi-regrowth steps for the realization of buried single ridge and μ-stripes quantum cascade lasers
2013 / IEEEBy: Lourdudoss, S.; Sun, Y.; Kataria, H.; Junesand, C.; Metaferia, W.; Carras, M.; Parillaud, O.; Garcia, M.; Maisons, G.; Trinite, V.; Simozrag, B.; de Naurois, G-M; Gerard, B.;
2015 / IEEE
By: Zhou, M. C.; Mehta, P. G.; Brouwer, J.; Lu, Y.; Li, S.; Sun, Y.; Deng, K.; Chakraborty, A.;
By: Zhou, M. C.; Mehta, P. G.; Brouwer, J.; Lu, Y.; Li, S.; Sun, Y.; Deng, K.; Chakraborty, A.;
2014 / IEEE
By: Zhang, H.; Cai, J.-X.; Pilipetskii, A. N.; Foursa, D. G.; Sun, Y.; Sinkin, O. V.; Mazurczyk, M.; Batshon, H. G.;
By: Zhang, H.; Cai, J.-X.; Pilipetskii, A. N.; Foursa, D. G.; Sun, Y.; Sinkin, O. V.; Mazurczyk, M.; Batshon, H. G.;
2014 / IEEE
By: Ryf, R.; Fontaine, N. K.; Lingle, R.; Sun, Y.; Montoliu, M.; Randel, S.; Ercan, B.; Chen, H.; Chandrasekhar, S.; Gnauck, A. H.; Leon-Saval, S. G.; Bland-Hawthorn, J.; Salazar-Gil, J. R.;
By: Ryf, R.; Fontaine, N. K.; Lingle, R.; Sun, Y.; Montoliu, M.; Randel, S.; Ercan, B.; Chen, H.; Chandrasekhar, S.; Gnauck, A. H.; Leon-Saval, S. G.; Bland-Hawthorn, J.; Salazar-Gil, J. R.;
2014 / IEEE
By: Ryf, R.; Fontaine, N. K.; Lingle, R.; Sun, Y.; Chen, H.; Guan, B.; Randel, S.; Sauer, N.; Yoo, S.J.B.; Koonen, A.M.J.; Delbue, R.; Pupalaikis, P.; Sureka, A.; Shubochkin, R.;
By: Ryf, R.; Fontaine, N. K.; Lingle, R.; Sun, Y.; Chen, H.; Guan, B.; Randel, S.; Sauer, N.; Yoo, S.J.B.; Koonen, A.M.J.; Delbue, R.; Pupalaikis, P.; Sureka, A.; Shubochkin, R.;
2014 / IEEE
By: Sleiffer, V.A.J.M.; Leoni, P.; de Waardt, H.; Sun, Y.; Jung, Y.; Chen, H.; Kuschnerov, M.; Alam, S.U.; Petrovich, M.; Poletti, F.; Wheeler, N.V.; Baddela, N.; Hayes, J.; Numkam Fokoua, E.; Richardson, D.J.; Gruner-Nielsen, L.;
By: Sleiffer, V.A.J.M.; Leoni, P.; de Waardt, H.; Sun, Y.; Jung, Y.; Chen, H.; Kuschnerov, M.; Alam, S.U.; Petrovich, M.; Poletti, F.; Wheeler, N.V.; Baddela, N.; Hayes, J.; Numkam Fokoua, E.; Richardson, D.J.; Gruner-Nielsen, L.;
2014 / IEEE
By: Cai, J.-X.; Zhang, H.; Batshon, H. G.; Mazurczyk, M.; Sinkin, O. V.; Sun, Y.; Foursa, D. G.; Pilipetskii, A.;
By: Cai, J.-X.; Zhang, H.; Batshon, H. G.; Mazurczyk, M.; Sinkin, O. V.; Sun, Y.; Foursa, D. G.; Pilipetskii, A.;
2014 / IEEE
By: Gong, Z.; Chen, B.K.; Sun, Y.; Bazett-Jones, D.P.; Li, X.; Anchel, D.; Zhou, C.; Liu, J.;
By: Gong, Z.; Chen, B.K.; Sun, Y.; Bazett-Jones, D.P.; Li, X.; Anchel, D.; Zhou, C.; Liu, J.;
2014 / IEEE
By: Liu, J.; Siragam, V.; Sun, Y.; Hamilton, R.; Luo, J.; Xie, S. R.; Ru, C. H.; Lu, Z.; Leung, C.; Chen, J.; Gong, Z.;
By: Liu, J.; Siragam, V.; Sun, Y.; Hamilton, R.; Luo, J.; Xie, S. R.; Ru, C. H.; Lu, Z.; Leung, C.; Chen, J.; Gong, Z.;
2014 / IEEE
By: Sleiffer, V.A.J.M.; Chen, H.; Waardt, H. De; Koonen, A.M.J.; Ellis, A.D.; Sun, Y.; Gruner-Nielsen, L.; Alam, S.U.; Richardson, D.J.; F.Kub; Schuh, H.; Fabian, H.; Jung, Y.; Leoni, P.; Kuschnerov, M.;
By: Sleiffer, V.A.J.M.; Chen, H.; Waardt, H. De; Koonen, A.M.J.; Ellis, A.D.; Sun, Y.; Gruner-Nielsen, L.; Alam, S.U.; Richardson, D.J.; F.Kub; Schuh, H.; Fabian, H.; Jung, Y.; Leoni, P.; Kuschnerov, M.;
2014 / IEEE
By: Majumdar, A.; Sun, Y.; Leobandung, E.; Park, D.; Sadana, D.K.; Duch, E.A.; Kobayashi, M.; Cheng, S.; Frank, M.M.; de Souza, J.P.; Cheng, C.; Kim, Y.; Rana, U.; Martin, R.M.; Bruce, R.L.; Shiu, K.; Zhu, Y.; Farmer, D.B.; Hopstaken, M.; Joseph, E.A.;
By: Majumdar, A.; Sun, Y.; Leobandung, E.; Park, D.; Sadana, D.K.; Duch, E.A.; Kobayashi, M.; Cheng, S.; Frank, M.M.; de Souza, J.P.; Cheng, C.; Kim, Y.; Rana, U.; Martin, R.M.; Bruce, R.L.; Shiu, K.; Zhu, Y.; Farmer, D.B.; Hopstaken, M.; Joseph, E.A.;
2014 / IEEE
By: Cui, J.; Sun, Y.; Xin, Y.; Gong, W.; Zhang, J.; Li, Q.; Tian, B.; Niu, X.; Hong, H.;
By: Cui, J.; Sun, Y.; Xin, Y.; Gong, W.; Zhang, J.; Li, Q.; Tian, B.; Niu, X.; Hong, H.;
2014 / IEEE
By: Wu, W.; Chung, H. S.-h.; Liserre, M.; Blaabjerg, F.; Wang, H.; Wang, X.; Huang, M.; Sun, Y.;
By: Wu, W.; Chung, H. S.-h.; Liserre, M.; Blaabjerg, F.; Wang, H.; Wang, X.; Huang, M.; Sun, Y.;
2014 / IEEE
By: Shum, P. P.; Brambilla, G.; Lam, H. Q.; Zhang, J.; Huang, T.; Wu, T.; Lee, T.; Wu, Z.; Shao, X.; Sun, Y.;
By: Shum, P. P.; Brambilla, G.; Lam, H. Q.; Zhang, J.; Huang, T.; Wu, T.; Lee, T.; Wu, Z.; Shao, X.; Sun, Y.;