Your Search Results
Use materials by this author in your textbook!
AcademicPub holds over eight million pieces of educational content such as case studies and journal articles for you to mix-and-match your way.
Experience the freedom of customizing your course pack with AcademicPub!

Author: Sudo, G.
Results
2004 / IEEE / 0-7803-8497-0
By: Kawanaka, S.; Ketchen, M.B.; Li, Y.; Divakaruni, R.; Clark, W.F.; Yang, I.; Cheek, J.; Kohyama, Y.; Malik, R.; Li, Y.; Ajmera, A.; Mocuta, A.C.; Narasimha, S.; Womack, S.; Waite, A.; Oh, S.-H.; Park, H.; Nakao, T.; Kimura, H.; Rausch, W.; Sudo, G.; Harifuchi, H.; Nii, H.; Utomo, H.; Matsumoto, K.; Fisher, P.; Sherony, M.; Mcstay, K.; Bhasin, R.; Pearson, D.J.; Bhushan, M.;
By: Kawanaka, S.; Ketchen, M.B.; Li, Y.; Divakaruni, R.; Clark, W.F.; Yang, I.; Cheek, J.; Kohyama, Y.; Malik, R.; Li, Y.; Ajmera, A.; Mocuta, A.C.; Narasimha, S.; Womack, S.; Waite, A.; Oh, S.-H.; Park, H.; Nakao, T.; Kimura, H.; Rausch, W.; Sudo, G.; Harifuchi, H.; Nii, H.; Utomo, H.; Matsumoto, K.; Fisher, P.; Sherony, M.; Mcstay, K.; Bhasin, R.; Pearson, D.J.; Bhushan, M.;
2004 / IEEE / 0-7803-8684-1
By: Hohage, J.; Ruelke, H.; Klais, J.; Huebler, P.; Luning, S.; van Bentum, R.; Grasshoff, G.; Schwan, C.; Ehrichs, E.; Goad, S.; Buller, J.; Krishnan, S.; Greenlaw, D.; Raab, M.; Kepler, N.; Yang, H.S.; Malik, R.; Narasimha, S.; Li, Y.; Divakaruni, R.; Agnello, P.; Allen, S.; Antreasyan, A.; Arnold, J.C.; Bandy, K.; Belyansky, M.; Bonnoit, A.; Bronner, G.; Chan, V.; Chen, X.; Chen, Z.; Chidambarrao, D.; Chou, A.; Clark, W.; Crowder, S.W.; Engel, B.; Harifuchi, H.; Huang, S.F.; Jagannathan, R.; Jamin, F.F.; Kohyama, Y.; Kuroda, H.; Lai, C.W.; Lee, H.K.; Lee, W.-H.; Lim, E.H.; Lai, W.; Mallikarjunan, A.; Matsumoto, K.; McKnight, A.; Nayak, J.; Ng, H.Y.; Panda, S.; Rengarajan, R.; Steigerwalt, M.; Subbanna, S.; Subramanian, K.; Sudijono, J.; Sudo, G.; Sun, S.-P.; Tessier, B.; Toyoshima, Y.; Tran, P.; Wise, R.; Wong, R.; Yang, I.Y.; Wann, C.H.; Su, L.T.; Horstmann, M.; Feudel, Th.; Wei, A.; Frohberg, K.; Burbach, G.; Gerhardt, M.; Lenski, M.; Stephan, R.; Wieczorek, K.; Schaller, M.; Salz, H.;
By: Hohage, J.; Ruelke, H.; Klais, J.; Huebler, P.; Luning, S.; van Bentum, R.; Grasshoff, G.; Schwan, C.; Ehrichs, E.; Goad, S.; Buller, J.; Krishnan, S.; Greenlaw, D.; Raab, M.; Kepler, N.; Yang, H.S.; Malik, R.; Narasimha, S.; Li, Y.; Divakaruni, R.; Agnello, P.; Allen, S.; Antreasyan, A.; Arnold, J.C.; Bandy, K.; Belyansky, M.; Bonnoit, A.; Bronner, G.; Chan, V.; Chen, X.; Chen, Z.; Chidambarrao, D.; Chou, A.; Clark, W.; Crowder, S.W.; Engel, B.; Harifuchi, H.; Huang, S.F.; Jagannathan, R.; Jamin, F.F.; Kohyama, Y.; Kuroda, H.; Lai, C.W.; Lee, H.K.; Lee, W.-H.; Lim, E.H.; Lai, W.; Mallikarjunan, A.; Matsumoto, K.; McKnight, A.; Nayak, J.; Ng, H.Y.; Panda, S.; Rengarajan, R.; Steigerwalt, M.; Subbanna, S.; Subramanian, K.; Sudijono, J.; Sudo, G.; Sun, S.-P.; Tessier, B.; Toyoshima, Y.; Tran, P.; Wise, R.; Wong, R.; Yang, I.Y.; Wann, C.H.; Su, L.T.; Horstmann, M.; Feudel, Th.; Wei, A.; Frohberg, K.; Burbach, G.; Gerhardt, M.; Lenski, M.; Stephan, R.; Wieczorek, K.; Schaller, M.; Salz, H.;
2005 / IEEE / 4-900784-00-1
By: Leobandung, E.; Nayakama, H.; Mocuta, D.; Miyamoto, K.; Angyal, M.; Meer, H.V.; McStay, K.; Ahsan, I.; Allen, S.; Azuma, A.; Belyansky, M.; Bentum, R.-V.; Cheng, J.; Chidambarrao, D.; Dirahoui, B.; Fukasawa, M.; Gerhardt, M.; Gribelyuk, M.; Halle, S.; Harifuchi, H.; Harmon, D.; Heaps-Nelson, J.; Hichri, H.; Ida, K.; Inohara, M.; Inouc, I.C.; Jenkins, K.; Kawamura, T.; Kim, B.; Ku, S.-K.; Kumar, M.; Lane, S.; Liebmann, L.; Logan, R.; Melville, I.; Miyashita, K.; Mocuta, A.; O'Neil, P.; Ng, M.-F.; Nogami, T.; Nomura, A.; Norris, C.; Nowak, E.; Ono, M.; Panda, S.; Penny, C.; Radens, C.; Ramachandran, R.; Ray, A.; Rhee, S.-H.; Ryan, D.; Shinohara, T.; Sudo, G.; Sugaya, F.; Strane, J.; Tan, Y.; Tsou, L.; Wang, L.; Wirbeleit, F.; Wu, S.; Yamashita, T.; Yan, H.; Ye, Q.; Yoneyama, D.; Zamdmer, D.; Zhong, H.; Zhu, H.; Zhu, W.; Agnello, P.; Bukofsky, S.; Bronner, G.; Crabbe, E.; Freeman, G.; Huang, S.-F.; Ivers, T.; Kuroda, H.; McHerron, D.; Pellerin, J.; Toyoshima, Y.; Subbanna, S.; Kepler, N.; Su, L.;
By: Leobandung, E.; Nayakama, H.; Mocuta, D.; Miyamoto, K.; Angyal, M.; Meer, H.V.; McStay, K.; Ahsan, I.; Allen, S.; Azuma, A.; Belyansky, M.; Bentum, R.-V.; Cheng, J.; Chidambarrao, D.; Dirahoui, B.; Fukasawa, M.; Gerhardt, M.; Gribelyuk, M.; Halle, S.; Harifuchi, H.; Harmon, D.; Heaps-Nelson, J.; Hichri, H.; Ida, K.; Inohara, M.; Inouc, I.C.; Jenkins, K.; Kawamura, T.; Kim, B.; Ku, S.-K.; Kumar, M.; Lane, S.; Liebmann, L.; Logan, R.; Melville, I.; Miyashita, K.; Mocuta, A.; O'Neil, P.; Ng, M.-F.; Nogami, T.; Nomura, A.; Norris, C.; Nowak, E.; Ono, M.; Panda, S.; Penny, C.; Radens, C.; Ramachandran, R.; Ray, A.; Rhee, S.-H.; Ryan, D.; Shinohara, T.; Sudo, G.; Sugaya, F.; Strane, J.; Tan, Y.; Tsou, L.; Wang, L.; Wirbeleit, F.; Wu, S.; Yamashita, T.; Yan, H.; Ye, Q.; Yoneyama, D.; Zamdmer, D.; Zhong, H.; Zhu, H.; Zhu, W.; Agnello, P.; Bukofsky, S.; Bronner, G.; Crabbe, E.; Freeman, G.; Huang, S.-F.; Ivers, T.; Kuroda, H.; McHerron, D.; Pellerin, J.; Toyoshima, Y.; Subbanna, S.; Kepler, N.; Su, L.;
2005 / IEEE / 0-7803-9268-X
By: Lee, W.-H.; Waite, A.; Nii, H.; Nayfeh, H.M.; McGahay, V.; Nakayama, H.; Fried, D.; Chen, H.; Black, L.; Bolam, R.; Cheng, J.; Chidambarrao, D.; Christiansen, C.; Cullinan-Scholl, M.; Davies, D.R.; Domenicucci, A.; Fisher, P.; Fitzsimmons, J.; Gill, J.; Gribelyuk, M.; Harmon, D.; Holt, J.; Ida, K.; Kiene, M.; Kluth, J.; Labelle, C.; Madan, A.; Malone, K.; McLaughlin, P.V.; Minami, M.; Mocuta, D.; Murphy, R.; Muzzy, C.; Newport, M.; Panda, S.; Peidous, I.; Sakamoto, A.; Sato, T.; Sudo, G.; VanMeer, H.; Yamashita, T.; Zhu, H.; Agnello, P.; Bronner, G.; Freeman, G.; Huang, S.-F.; Ivers, T.; Luning, S.; Miyamoto, K.; Nye, H.; Pellerin, J.; Rim, K.; Schepis, D.; Spooner, T.; Chen, X.; Khare, M.; Horstmann, M.; Wei, A.; Kammler, T.; Hontschel, J.; Bierstedt, H.; Engelmann, H.-J.; Hellmich, A.; Hempel, K.; Koerner, G.; Neu, A.; Otterbach, R.; Reichel, C.; Trentsch, M.; Press, P.; Frohberg, K.; Schaller, M.; Salz, H.; Hohage, J.; Ruelke, H.; Klais, J.; Raab, M.; Greenlaw, D.; Kepler, N.;
By: Lee, W.-H.; Waite, A.; Nii, H.; Nayfeh, H.M.; McGahay, V.; Nakayama, H.; Fried, D.; Chen, H.; Black, L.; Bolam, R.; Cheng, J.; Chidambarrao, D.; Christiansen, C.; Cullinan-Scholl, M.; Davies, D.R.; Domenicucci, A.; Fisher, P.; Fitzsimmons, J.; Gill, J.; Gribelyuk, M.; Harmon, D.; Holt, J.; Ida, K.; Kiene, M.; Kluth, J.; Labelle, C.; Madan, A.; Malone, K.; McLaughlin, P.V.; Minami, M.; Mocuta, D.; Murphy, R.; Muzzy, C.; Newport, M.; Panda, S.; Peidous, I.; Sakamoto, A.; Sato, T.; Sudo, G.; VanMeer, H.; Yamashita, T.; Zhu, H.; Agnello, P.; Bronner, G.; Freeman, G.; Huang, S.-F.; Ivers, T.; Luning, S.; Miyamoto, K.; Nye, H.; Pellerin, J.; Rim, K.; Schepis, D.; Spooner, T.; Chen, X.; Khare, M.; Horstmann, M.; Wei, A.; Kammler, T.; Hontschel, J.; Bierstedt, H.; Engelmann, H.-J.; Hellmich, A.; Hempel, K.; Koerner, G.; Neu, A.; Otterbach, R.; Reichel, C.; Trentsch, M.; Press, P.; Frohberg, K.; Schaller, M.; Salz, H.; Hohage, J.; Ruelke, H.; Klais, J.; Raab, M.; Greenlaw, D.; Kepler, N.;
2007 / IEEE / 978-4-900784-03-1
By: Eiho, A.; Sanuki, T.; Matsuoka, F.; Kuwata, T.; Nagashima, N.; Imai, K.; Yamada, S.; Kitano; Enomoto, Y.; Naruse, H.; Saito, M.; Ikeda, M.; Iwai, M.; Nagaoka, K.; Muramatsu, S.; Iwasa, S.; Nakazawa, M.; Yamazaki, H.; Fuji, N.; Shiozaki, Y.; Ito, T.; Tsuda, H.; Morifuji, E.; Iwamoto, T.; Sudo, G.; Fukasaku, K.; Ota, K.; Sawada, T.; Fuji, O.; Nii, H.; Togo, M.; Ohno, K.; Yoshida, K.;
By: Eiho, A.; Sanuki, T.; Matsuoka, F.; Kuwata, T.; Nagashima, N.; Imai, K.; Yamada, S.; Kitano; Enomoto, Y.; Naruse, H.; Saito, M.; Ikeda, M.; Iwai, M.; Nagaoka, K.; Muramatsu, S.; Iwasa, S.; Nakazawa, M.; Yamazaki, H.; Fuji, N.; Shiozaki, Y.; Ito, T.; Tsuda, H.; Morifuji, E.; Iwamoto, T.; Sudo, G.; Fukasaku, K.; Ota, K.; Sawada, T.; Fuji, O.; Nii, H.; Togo, M.; Ohno, K.; Yoshida, K.;