Your Search Results
Use materials by this author in your textbook!
AcademicPub holds over eight million pieces of educational content such as case studies and journal articles for you to mix-and-match your way.
Experience the freedom of customizing your course pack with AcademicPub!

Author: Steen, M.
Results
2004 / IEEE / 0-7803-8289-7
By: Jamison, P.; Cabral, C., Jr.; Gusev, E.P.; Narayanan, V.; Cartier, E.; Jammy, R.; Guha, S.; Lacey, D.; Newbury, J.; D'Emic, C.; Carruthers, R.; Linder, B.; Chudzik, M.P.; Gribelyuk, M.; Callegari, A.; Zafar, S.; Cohen, S.A.; Copel, M.; Bojarczuk, N.; Frank, M.; Chan, K.K.; Steen, M.;
By: Jamison, P.; Cabral, C., Jr.; Gusev, E.P.; Narayanan, V.; Cartier, E.; Jammy, R.; Guha, S.; Lacey, D.; Newbury, J.; D'Emic, C.; Carruthers, R.; Linder, B.; Chudzik, M.P.; Gribelyuk, M.; Callegari, A.; Zafar, S.; Cohen, S.A.; Copel, M.; Bojarczuk, N.; Frank, M.; Chan, K.K.; Steen, M.;
2004 / IEEE / 0-7803-8289-7
By: Doris, B.; Zhang, Y.; Ieong, M.; Nowak, E.; Steen, M.; Saunders, P.; Dyer, T.; Yates, J.T.; Petrus, J.; Holt, J.; Boyd, D.; Zhu, H.; Natzle, W.; Dokumaci, O.; Beintner, J.; Fried, D.;
By: Doris, B.; Zhang, Y.; Ieong, M.; Nowak, E.; Steen, M.; Saunders, P.; Dyer, T.; Yates, J.T.; Petrus, J.; Holt, J.; Boyd, D.; Zhu, H.; Natzle, W.; Dokumaci, O.; Beintner, J.; Fried, D.;
2004 / IEEE / 0-7803-8684-1
By: Gusev, E.P.; Cabral, C., Jr.; Under, B.P.; Kim, Y.H.; Maitra, K.; Carrier, E.; Nayfeh, H.; Amos, R.; Biery, G.; Bojarczuk, N.; Callegari, A.; Carruthers, R.; Cohen, S.A.; Copel, M.; Fang, S.; Frank, M.; Guha, S.; Gribelyuk, M.; Jamison, P.; Jammy, R.; Ieong, M.; Kedzierski, J.; Kozlowski, P.; Ku, K.; Lacey, D.; LaTulipe, D.; Narayanan, V.; Ng, H.; Nguyen, P.; Newbury, J.; Paruchuri, V.; Rengarajan, R.; Shahidi, G.; Steegen, A.; Steen, M.; Zafar, S.; Zhang, Y.;
By: Gusev, E.P.; Cabral, C., Jr.; Under, B.P.; Kim, Y.H.; Maitra, K.; Carrier, E.; Nayfeh, H.; Amos, R.; Biery, G.; Bojarczuk, N.; Callegari, A.; Carruthers, R.; Cohen, S.A.; Copel, M.; Fang, S.; Frank, M.; Guha, S.; Gribelyuk, M.; Jamison, P.; Jammy, R.; Ieong, M.; Kedzierski, J.; Kozlowski, P.; Ku, K.; Lacey, D.; LaTulipe, D.; Narayanan, V.; Ng, H.; Nguyen, P.; Newbury, J.; Paruchuri, V.; Rengarajan, R.; Shahidi, G.; Steegen, A.; Steen, M.; Zafar, S.; Zhang, Y.;
2004 / IEEE / 0-7803-8684-1
By: Maitra, K.; McFeely, F.R.; Kozlowski, P.; Jamison, P.; Duch, E.; D'Emic, C.; Chudzik, M.; LaTulipe, D.; Carruthers, R.; Callegari, A.; Bojarczuk, N.; Carrier, E.; Cabral, C., Jr.; Zafar, S.; Narayanan, V.; Gusev, E.P.; Steen, M.; Paruchuri, V.; Newbury, J.;
By: Maitra, K.; McFeely, F.R.; Kozlowski, P.; Jamison, P.; Duch, E.; D'Emic, C.; Chudzik, M.; LaTulipe, D.; Carruthers, R.; Callegari, A.; Bojarczuk, N.; Carrier, E.; Cabral, C., Jr.; Zafar, S.; Narayanan, V.; Gusev, E.P.; Steen, M.; Paruchuri, V.; Newbury, J.;
2005 / IEEE / 4-900784-00-1
By: Rubino, J.; Chang, L.; Narayanan, V.; Boyd, D.; Steen, M.; Linder, B.P.; Kim, Y.H.; Doris, B.; Leong, M.; Guarini, K.W.; Jammy, R.; Kozlowski, P.; D'Emic, C.; Carruthers, R.; Walker, J.F.; Newbury, J.; Kirsch, P.; Zhang, Y.; Babich, K.; Wong, L.; Shi, L.; Sikorski, E.; Topol, A.; Sleight, J.;
By: Rubino, J.; Chang, L.; Narayanan, V.; Boyd, D.; Steen, M.; Linder, B.P.; Kim, Y.H.; Doris, B.; Leong, M.; Guarini, K.W.; Jammy, R.; Kozlowski, P.; D'Emic, C.; Carruthers, R.; Walker, J.F.; Newbury, J.; Kirsch, P.; Zhang, Y.; Babich, K.; Wong, L.; Shi, L.; Sikorski, E.; Topol, A.; Sleight, J.;
2005 / IEEE / 4-900784-00-1
By: Paruchuri, V.K.; Basker, V.S.; Linder, B.P.; Copel, M.; Jamison, P.; Narayanan, V.; McFeely, F.R.; Cartier, E.; Shahidi, G.; Jammy, R.; Guha, S.; Deligianni, H.; Rubino, J.; Sleight, J.; Steen, M.; Shaw, T.; Carruthers, R.; Lim, D.; Haight, R.;
By: Paruchuri, V.K.; Basker, V.S.; Linder, B.P.; Copel, M.; Jamison, P.; Narayanan, V.; McFeely, F.R.; Cartier, E.; Shahidi, G.; Jammy, R.; Guha, S.; Deligianni, H.; Rubino, J.; Sleight, J.; Steen, M.; Shaw, T.; Carruthers, R.; Lim, D.; Haight, R.;
2006 / IEEE / 1-4244-0005-8
By: Singco, G.; Narayanan, V.; Gribelyuk, M.; Flaitz, P.; Sikorski, E.; Newbury, J.; Kozlowski, P.; Jamison, P.; Steen, M.; Rubino, J.; Wang, X.; Bojarczuk, N.; Linder, B.; Cartier, E.; Paruchuri, V.; Frank, M.M.; Lee, K.L.; Ieong, M.; Jammy, R.; Oldiges, P.; Guha, S.; Zafar, S.;
By: Singco, G.; Narayanan, V.; Gribelyuk, M.; Flaitz, P.; Sikorski, E.; Newbury, J.; Kozlowski, P.; Jamison, P.; Steen, M.; Rubino, J.; Wang, X.; Bojarczuk, N.; Linder, B.; Cartier, E.; Paruchuri, V.; Frank, M.M.; Lee, K.L.; Ieong, M.; Jammy, R.; Oldiges, P.; Guha, S.; Zafar, S.;
2006 / IEEE / 1-4244-0005-8
By: Paruchuri, V.K.; Bojarczuk, N.A.; Narayanan, V.; Chen, T.C.; Shahidi, G.; Guha, S.; Ieong, M.; Chudzik, M.P.; Jammy, R.; Ronsheim, P.; Batson, P.E.; Wang, Y.; Lacey, D.L.; Locquet, J.-P.; Jamison, P.; Callegari, A.; Cartier, E.; Steen, M.; Copel, M.; Arnold, J.; Brown, S.; Stathis, J.; Zafar, S.; Kim, Y.H.; Doris, B.; Linder, B.P.;
By: Paruchuri, V.K.; Bojarczuk, N.A.; Narayanan, V.; Chen, T.C.; Shahidi, G.; Guha, S.; Ieong, M.; Chudzik, M.P.; Jammy, R.; Ronsheim, P.; Batson, P.E.; Wang, Y.; Lacey, D.L.; Locquet, J.-P.; Jamison, P.; Callegari, A.; Cartier, E.; Steen, M.; Copel, M.; Arnold, J.; Brown, S.; Stathis, J.; Zafar, S.; Kim, Y.H.; Doris, B.; Linder, B.P.;
2007 / IEEE / 978-4-900784-03-1
By: Chudzik, M.; Doris, B.; Chen, T.C.; Khare, M.; Divakaruni, R.; Zhang, Y.; Wise, R.; Narayanan, V.; Takayanagi, M.; Iijima, R.; Ando, T.; Zafar, S.; Wang, X.; Vayshenker, A.; Steen, M.; Stathis, J.; Paruchuri, V.K.; Moumen, N.; Linder, B.; Kim, Y.; He, W.; Hargrove, M.; Gribelyuk, M.; Casarotto, D.; Carter, R.; Callegari, S.; Mo, R.; Sleight, J.; Cartier, E.; Dewan, C.; Park, D.; Bu, H.; Natzle, W.; Yan, W.; Ouyang, C.; Henson, K.; Boyd, D.;
By: Chudzik, M.; Doris, B.; Chen, T.C.; Khare, M.; Divakaruni, R.; Zhang, Y.; Wise, R.; Narayanan, V.; Takayanagi, M.; Iijima, R.; Ando, T.; Zafar, S.; Wang, X.; Vayshenker, A.; Steen, M.; Stathis, J.; Paruchuri, V.K.; Moumen, N.; Linder, B.; Kim, Y.; He, W.; Hargrove, M.; Gribelyuk, M.; Casarotto, D.; Carter, R.; Callegari, S.; Mo, R.; Sleight, J.; Cartier, E.; Dewan, C.; Park, D.; Bu, H.; Natzle, W.; Yan, W.; Ouyang, C.; Henson, K.; Boyd, D.;
2006 / IEEE / 978-1-4244-3308-7
By: Narayanan, V.; Paruchuri, V.K.; Callegari, A.; Choi, C.; Haight, R.; Copel, M.; McFeely, F.R.; Kim, Y.H.; Newbury, J.S.; Frank, M.; Iijima, R.; Ando, T.; Linder, B.P.; Steen, M.; Cartier, E.;
By: Narayanan, V.; Paruchuri, V.K.; Callegari, A.; Choi, C.; Haight, R.; Copel, M.; McFeely, F.R.; Kim, Y.H.; Newbury, J.S.; Frank, M.; Iijima, R.; Ando, T.; Linder, B.P.; Steen, M.; Cartier, E.;