Your Search Results
Use materials by this author in your textbook!
AcademicPub holds over eight million pieces of educational content such as case studies and journal articles for you to mix-and-match your way.
Experience the freedom of customizing your course pack with AcademicPub!
Not an educator but still interested in using this content? No problem! Visit our provider's page to contact the publisher and get permission directly.
Author: Smith, R.
Results
2012 / IEEE
By: Pil Seung Chung; Vemuri, S.H.; Jhon, M.S.; Biegler, L.T.; Smith, R.; Nae-Eung Lee; Young In Jhon; Geun-Young Yeom;
By: Pil Seung Chung; Vemuri, S.H.; Jhon, M.S.; Biegler, L.T.; Smith, R.; Nae-Eung Lee; Young In Jhon; Geun-Young Yeom;
1992 / IEEE / 000-0-0000-0000-0
By: Levine, J.; Harteneck, B.; Cooksey, N.; Benford, J.; Price, D.; Willey, M.; Aiello, N.; Sprehn, D.; Smith, R.;
By: Levine, J.; Harteneck, B.; Cooksey, N.; Benford, J.; Price, D.; Willey, M.; Aiello, N.; Sprehn, D.; Smith, R.;
2011 / IEEE / 978-1-4577-1005-6
By: Thome, K.; Wenny, B.; Tesfaye, Z.; Smith, R.; Montanaro, M.; Lunsford, A.; Reuter, D.;
By: Thome, K.; Wenny, B.; Tesfaye, Z.; Smith, R.; Montanaro, M.; Lunsford, A.; Reuter, D.;
2011 / IEEE / 978-1-4673-0451-1
By: Johnston, N.; Light, R.; Smith, R.; Somekh, M.; O'Shea, P.; Jing Wang;
By: Johnston, N.; Light, R.; Smith, R.; Somekh, M.; O'Shea, P.; Jing Wang;
2011 / IEEE / 978-1-4577-0152-8
By: Buras, B.; Fitzpatrick, P.; Smith, R.; Lam, D.; Williamson, J.; Ting, D.; Miyao, K.; Acharyya, D.;
By: Buras, B.; Fitzpatrick, P.; Smith, R.; Lam, D.; Williamson, J.; Ting, D.; Miyao, K.; Acharyya, D.;
2011 / IEEE / 978-1-4244-9965-6
By: Glick, S.; Hacke, P.; Smith, R.; Terwilliger, K.; Pankow, J.; Kloos, M.; Bennett, S.K.I.; Kempe, M.;
By: Glick, S.; Hacke, P.; Smith, R.; Terwilliger, K.; Pankow, J.; Kloos, M.; Bennett, S.K.I.; Kempe, M.;
2014 / IEEE
By: Swadling, G. F.; Lebedev, S. V.; Rozmus, W.; Harvey-Thompson, A. J.; Burdiak, G.; Suttle, L.; Patankar, S.; Smith, R.; Bennett, M.; Hall, G.N.; Suzuki-Vidal, F.; Yuan, J.;
By: Swadling, G. F.; Lebedev, S. V.; Rozmus, W.; Harvey-Thompson, A. J.; Burdiak, G.; Suttle, L.; Patankar, S.; Smith, R.; Bennett, M.; Hall, G.N.; Suzuki-Vidal, F.; Yuan, J.;
1989 / IEEE
By: Conetti, S.; Kuzminski, J.; Marchionni, A.; Stairs, D.; Arenton, M.; Chen, T.Y.; Cox, B.; Delchamps, S.; Etemadi, B.; Fortney, L.; Guffey, K.; Haire, M.; Ioannu, P.; Jenkins, C.M.; Judd, D.J.; Kourkoumelis, C.; Koutentakis, I.; Lai, K.W.; Manousakis-Katsikakis, A.; Mao, H.; Mazur, P.O.; Murphy, C.T.; Pramantiotis, T.; Remeika, R.; Resvanis, L.K.; Rosati, M.; Rosen, J.; Shen, C.H.; Shen, Q.; Simard, A.; Smith, R.; Spiegel, L.; Tesarek, R.; Tucker, W.; Turkington, T.; Turkot, F.; Turnbull, L.; Tzamarias, S.; Vassiliou, M.; Voulgaris, G.; Wagoner, D.E.; Wang, C.; Yang, W.; Yao, N.; Zhang, N.; Zhang, X.; Zioulas, G.;
By: Conetti, S.; Kuzminski, J.; Marchionni, A.; Stairs, D.; Arenton, M.; Chen, T.Y.; Cox, B.; Delchamps, S.; Etemadi, B.; Fortney, L.; Guffey, K.; Haire, M.; Ioannu, P.; Jenkins, C.M.; Judd, D.J.; Kourkoumelis, C.; Koutentakis, I.; Lai, K.W.; Manousakis-Katsikakis, A.; Mao, H.; Mazur, P.O.; Murphy, C.T.; Pramantiotis, T.; Remeika, R.; Resvanis, L.K.; Rosati, M.; Rosen, J.; Shen, C.H.; Shen, Q.; Simard, A.; Smith, R.; Spiegel, L.; Tesarek, R.; Tucker, W.; Turkington, T.; Turkot, F.; Turnbull, L.; Tzamarias, S.; Vassiliou, M.; Voulgaris, G.; Wagoner, D.E.; Wang, C.; Yang, W.; Yao, N.; Zhang, N.; Zhang, X.; Zioulas, G.;
1989 / IEEE
By: Jenkins, C.M.; Arenton, M.; Chen, T.Y.; Conetti, S.; Cox, B.; Delchamps, S.; Etemadi, B.; Fortney, L.; Guffey, K.; Haire, M.; Ioannu, P.; Judd, D.J.; Kourkoumelis, C.; Koutentakis, I.; Kuzminski, J.; Lai, K.W.; Manousakis-Katsikakis, A.; Mao, H.; Marchionni, A.; Mazur, P.O.; Murphy, C.T.; Pramantiotis, T.; Rameika, R.; Resvanis, L.K.; Rosati, M.; Rosen, J.; Shen, C.H.; Shen, Q.; Simard, A.; Smith, R.; Spiegel, L.; Stairs, D.; Tesarek, R.; Tucker, W.; Turkington, T.; Turkot, F.; Turnbull, L.; Tzamarias, S.; Vassiliou, M.; Voulgaris, G.; Wagoner, D.E.; Wang, C.; Yang, W.; Yao, N.; Zhang, N.; Zhang, X.; Zioulas, G.;
By: Jenkins, C.M.; Arenton, M.; Chen, T.Y.; Conetti, S.; Cox, B.; Delchamps, S.; Etemadi, B.; Fortney, L.; Guffey, K.; Haire, M.; Ioannu, P.; Judd, D.J.; Kourkoumelis, C.; Koutentakis, I.; Kuzminski, J.; Lai, K.W.; Manousakis-Katsikakis, A.; Mao, H.; Marchionni, A.; Mazur, P.O.; Murphy, C.T.; Pramantiotis, T.; Rameika, R.; Resvanis, L.K.; Rosati, M.; Rosen, J.; Shen, C.H.; Shen, Q.; Simard, A.; Smith, R.; Spiegel, L.; Stairs, D.; Tesarek, R.; Tucker, W.; Turkington, T.; Turkot, F.; Turnbull, L.; Tzamarias, S.; Vassiliou, M.; Voulgaris, G.; Wagoner, D.E.; Wang, C.; Yang, W.; Yao, N.; Zhang, N.; Zhang, X.; Zioulas, G.;
Electrical system design, interface, and commissioning requirements for a large cogeneration project
1990 / IEEE / 0-87942-553-9By: Eisenrich, B.L.; Arvay, G.J.; Smith, R.;
1992 / IEEE
By: Kowald, W.; Mazur, P.; Golovatyuk, V.; Fortney, L.; Hanlet, P.; Cox, B.; Cooper, M.; Chen, T.Y.; Boden, A.; McManus, A.; Zou, B.; Yao, N.; VanBerg, R.; Trischuk, J.; Sun, J.; Smith, R.; Selove, W.; Segal, J.; Recagni, M.; Ramachandran, S.; Nelson, K.;
By: Kowald, W.; Mazur, P.; Golovatyuk, V.; Fortney, L.; Hanlet, P.; Cox, B.; Cooper, M.; Chen, T.Y.; Boden, A.; McManus, A.; Zou, B.; Yao, N.; VanBerg, R.; Trischuk, J.; Sun, J.; Smith, R.; Selove, W.; Segal, J.; Recagni, M.; Ramachandran, S.; Nelson, K.;
1991 / IEEE / 0-7803-0513-2
By: Cox, B.; Fortney, L.; Cooper, M.; Chen, T.Y.; Boden, A.; McManus, A.; Zou, B.; Yao, N.; VanBerg, R.; Trischuk, J.; Sun, J.; Smith, R.; Selove, W.; Segal, J.; Recagni, M.; Ramachandran, S.; Nelson, K.; Mazur, P.; Kowald, W.; Hanlet, P.; Golovatyuk, V.;
By: Cox, B.; Fortney, L.; Cooper, M.; Chen, T.Y.; Boden, A.; McManus, A.; Zou, B.; Yao, N.; VanBerg, R.; Trischuk, J.; Sun, J.; Smith, R.; Selove, W.; Segal, J.; Recagni, M.; Ramachandran, S.; Nelson, K.; Mazur, P.; Kowald, W.; Hanlet, P.; Golovatyuk, V.;
PET imaging of implanted radiotherapy ion beams to monitor and optimise dose delivery to tumor sites
1991 / IEEE / 0-7803-0513-2By: Hutchins, G.; Ronningen, R.M.; Roberts, D.A.; Brown, J.A.; Becchetti, F.D.; Caraher, J.; Martin, A.; Litzenberg, D.; Lamkin, K.A.; Smith, R.;
1992 / IEEE / 0-7803-0884-0
By: Brown, J.A.; Becchetti, F.D.; Bajema, J.F.; Litzenberg, D.W.; Abbott, M.; Raymond, R.S.; Ronningen, R.; Smith, R.; Hutchins, G.; Caraher, J.; Roberts, D.A.;
By: Brown, J.A.; Becchetti, F.D.; Bajema, J.F.; Litzenberg, D.W.; Abbott, M.; Raymond, R.S.; Ronningen, R.; Smith, R.; Hutchins, G.; Caraher, J.; Roberts, D.A.;
1993 / IEEE / 0-7803-1246-5
By: Carlson, T.; Schuss, J.J.; Smith, R.; Wardle, L.; Upton, J.; Rohwer, A.; Maloney, P.; Francois, R.;
By: Carlson, T.; Schuss, J.J.; Smith, R.; Wardle, L.; Upton, J.; Rohwer, A.; Maloney, P.; Francois, R.;
1993 / IEEE / 0-8186-4960-7
By: Cerf, G.; Chhabra, A.K.; Balick, D.; An, Z.; Loris, K.; Wittner, B.; Smith, R.; Sheppard, P.;
By: Cerf, G.; Chhabra, A.K.; Balick, D.; An, Z.; Loris, K.; Wittner, B.; Smith, R.; Sheppard, P.;
1995 / IEEE / 0-7803-3100-1
By: Krishan, M.; Prasad, R.; Peterson, G.; Fisher, A.; Warnock, F.; Terry, R.; Parsons, C.; Draper, J.; Spicer, W., Jr.; Kenyon, V.; Miller, J.; Miles, L.; Nolting, E.; Smith, R.; Cochran, F.; Pereira, N.; Sethian, J.; Rondeau, G.;
By: Krishan, M.; Prasad, R.; Peterson, G.; Fisher, A.; Warnock, F.; Terry, R.; Parsons, C.; Draper, J.; Spicer, W., Jr.; Kenyon, V.; Miller, J.; Miles, L.; Nolting, E.; Smith, R.; Cochran, F.; Pereira, N.; Sethian, J.; Rondeau, G.;
1994 / IEEE / 0-7803-2103-0
By: Henry, C.; Zarubaiko, M.; Ulbin, J.; Curette, C.; Stevens, L.; Smith, R.; Karolik, I.; Le, D.; Mcgovern, A.J.;
By: Henry, C.; Zarubaiko, M.; Ulbin, J.; Curette, C.; Stevens, L.; Smith, R.; Karolik, I.; Le, D.; Mcgovern, A.J.;
1995 / IEEE / 0-7803-2969-4
By: Deis, G.; Bulmer, R.; Carpenter, R.; Cassidy, E.; Chaplin, M.; Felker, B.; Hibbs, S.; Jackson, M.; Korbel, G.; Lang, D.; Martovetsky, N.; Parker, J.; Pedrotti, L.; Shen, S.; Southwick, E.; Wendland, C.; Zbasnik, J.; Hale, R.; Jeong, S.; Michael, P.; Pillsbury, R., Jr.; Pourrahimi, S.; Radovinsky, A.; Schultz, J.; Shajii, A.; Smith, S.; Takayasu, M.; Wang, P.; Citrolo, J.; Myatt, R.L.; Albritton, N.; Alger, D.; Antaya, T.; Batchelder, R.; Bell, H.; Bensiek, W.; Brandesberg, T.; Conde, P.; deKoven, R.; Grut, K.; Johanson, D.; Hoffman, D.; Holt, B.; Hook, E.; Huang, X.; Kunz, R.; Lehman, G.; Lvovsky, Y.; Maloney, J.; Markham, G.; Meissner, J.; Rackov, P.; Rey, C.; Ryan, R.; Smith, R.; Stutski, D.; Tong, W.; VandeBogart, J.; Weber, C.; Whitfield, R.; Wilmer, B.; Xu, M.; Young, W.; Gibson, C.; Leuer, J.; Luxom, J.; Calvin, H.; Cesar, C.; Corpuz, A.; Lajeunesse, M.; McAuliffe, P.; Moleni, C.; Parman, R.; Potter, D.; Christianson, O.; Hannan, W.; Hillenbrand, R.; Hordabay, J.; Johnson, D.; Krefta, M.; Kupisewski, T.; Lowry, J.; Roach, J.; Sanger, P.; Singh, S.; Swartzback, G.; Urban, W.; Burger, A.; Clarkson, I.; Schulteiss, J.; Walstrom, P.; Hartman, D.; Naumovich, G.;
By: Deis, G.; Bulmer, R.; Carpenter, R.; Cassidy, E.; Chaplin, M.; Felker, B.; Hibbs, S.; Jackson, M.; Korbel, G.; Lang, D.; Martovetsky, N.; Parker, J.; Pedrotti, L.; Shen, S.; Southwick, E.; Wendland, C.; Zbasnik, J.; Hale, R.; Jeong, S.; Michael, P.; Pillsbury, R., Jr.; Pourrahimi, S.; Radovinsky, A.; Schultz, J.; Shajii, A.; Smith, S.; Takayasu, M.; Wang, P.; Citrolo, J.; Myatt, R.L.; Albritton, N.; Alger, D.; Antaya, T.; Batchelder, R.; Bell, H.; Bensiek, W.; Brandesberg, T.; Conde, P.; deKoven, R.; Grut, K.; Johanson, D.; Hoffman, D.; Holt, B.; Hook, E.; Huang, X.; Kunz, R.; Lehman, G.; Lvovsky, Y.; Maloney, J.; Markham, G.; Meissner, J.; Rackov, P.; Rey, C.; Ryan, R.; Smith, R.; Stutski, D.; Tong, W.; VandeBogart, J.; Weber, C.; Whitfield, R.; Wilmer, B.; Xu, M.; Young, W.; Gibson, C.; Leuer, J.; Luxom, J.; Calvin, H.; Cesar, C.; Corpuz, A.; Lajeunesse, M.; McAuliffe, P.; Moleni, C.; Parman, R.; Potter, D.; Christianson, O.; Hannan, W.; Hillenbrand, R.; Hordabay, J.; Johnson, D.; Krefta, M.; Kupisewski, T.; Lowry, J.; Roach, J.; Sanger, P.; Singh, S.; Swartzback, G.; Urban, W.; Burger, A.; Clarkson, I.; Schulteiss, J.; Walstrom, P.; Hartman, D.; Naumovich, G.;
1996 / IEEE / 0-7803-3216-4
By: Myers, B.; Upton, J.; Schuss, J.J.; Smith, R.; Kreutel, W.; Sikina, T.; Wardle, L.; Francois, R.; Makridakis, P.; Rohwer, A.;
By: Myers, B.; Upton, J.; Schuss, J.J.; Smith, R.; Kreutel, W.; Sikina, T.; Wardle, L.; Francois, R.; Makridakis, P.; Rohwer, A.;
1996 / IEEE / 0-7803-3385-3
By: Scott, D.; Hanson, T.; Mondrus, A.; Lehman, T.; Signore, T.; Feighery, P.; Uhl, G.; Smith, R.;
By: Scott, D.; Hanson, T.; Mondrus, A.; Lehman, T.; Signore, T.; Feighery, P.; Uhl, G.; Smith, R.;
1996 / IEEE / 0-7803-3232-6
By: Wardle, L.; Francois, R.; Makridakas, P.; Rohwer, A.; Sikina, T.; Kreutel, W.; Upton, J.; Schuss, J.J.; Myers, B.; Smith, R.;
By: Wardle, L.; Francois, R.; Makridakas, P.; Rohwer, A.; Sikina, T.; Kreutel, W.; Upton, J.; Schuss, J.J.; Myers, B.; Smith, R.;
1994 / IEEE / 0-7803-2006-9
By: Lindemuth, I.R.; Anderson, B.; Volkov, G.I.; Pavlovskii, E.S.; Pak, S.V.; Morozov, I.V.; Mokhov, V.N.; Korchagin, V.P.; Gararrin, S.F.; Dolin, V.N.; Chernyshev; Thurston, R.; Stradling, G.; Canada, J.; Chrien, R.; Ekdahl, C.; Findley, C.; Goforth, J.; Kirkpatrick, R.; Oona, H.; Reinovsky, R.; Rodriguez, P.; Shechey, P.; Shlachter, J.; Smith, R.;
By: Lindemuth, I.R.; Anderson, B.; Volkov, G.I.; Pavlovskii, E.S.; Pak, S.V.; Morozov, I.V.; Mokhov, V.N.; Korchagin, V.P.; Gararrin, S.F.; Dolin, V.N.; Chernyshev; Thurston, R.; Stradling, G.; Canada, J.; Chrien, R.; Ekdahl, C.; Findley, C.; Goforth, J.; Kirkpatrick, R.; Oona, H.; Reinovsky, R.; Rodriguez, P.; Shechey, P.; Shlachter, J.; Smith, R.;
1995 / IEEE / 0-7803-2791-8
By: Corcoran, P.; Smith, R.; Spence, P.; Fockler, J.; Rondeaue, G.; Prasad, R.; Krishnan, M.; Terry, R.; Peterson, G.; Fisher, A.; Warnock, F.; Parsons, C.; Spicer, W., Jr.; Kenyon, V., III; Draper, J.; Miller, J.; Miles, L.; Nolting, E.; Smith, I.;
By: Corcoran, P.; Smith, R.; Spence, P.; Fockler, J.; Rondeaue, G.; Prasad, R.; Krishnan, M.; Terry, R.; Peterson, G.; Fisher, A.; Warnock, F.; Parsons, C.; Spicer, W., Jr.; Kenyon, V., III; Draper, J.; Miller, J.; Miles, L.; Nolting, E.; Smith, I.;
1997 / IEEE / 0-7803-3829-4
By: Smith, R.; Li, P.C.H.; Andersson, P.E.; Harrison, D.J.; Szarka, R.J.;
By: Smith, R.; Li, P.C.H.; Andersson, P.E.; Harrison, D.J.; Szarka, R.J.;
1997 / IEEE
By: Schuss, J.J.; Smith, R.; Kreutel, W.; Wardle, L.; Francois, R.; Makridakas, P.; Rohwer, A.; Sikina, T.; Myers, B.; Upton, J.;
By: Schuss, J.J.; Smith, R.; Kreutel, W.; Wardle, L.; Francois, R.; Makridakas, P.; Rohwer, A.; Sikina, T.; Myers, B.; Upton, J.;
1998 / IEEE
By: Ables, B.; Smith, R.; Heinrich, L.; Stiborek, L.; Hua-Quen Tserng; Kyhl, C.; Budka, T.; Reddick, J.; Ketterson, A.; Brehm, G.; Worthen, K.;
By: Ables, B.; Smith, R.; Heinrich, L.; Stiborek, L.; Hua-Quen Tserng; Kyhl, C.; Budka, T.; Reddick, J.; Ketterson, A.; Brehm, G.; Worthen, K.;
1998 / IEEE / 0-8186-8582-4
By: Smith, R.; Fritsch, J.; Capone, J.M.; Palangala, S.; Bhattacharya, S.;
By: Smith, R.; Fritsch, J.; Capone, J.M.; Palangala, S.; Bhattacharya, S.;
1998 / IEEE / 0-7803-4231-3
By: Neely, D.; Lewis, C.L.S.; Danson, C.; Allott, R.; Key, M.; Zhang, J.; Wolfrum, E.; Warwick, J.; Wark, J.S.; Tallents, G.J.; Smith, R.; Pert, G.J.; O'Rourke, R.M.N.; Lin, J.; MacPhee, A.;
By: Neely, D.; Lewis, C.L.S.; Danson, C.; Allott, R.; Key, M.; Zhang, J.; Wolfrum, E.; Warwick, J.; Wark, J.S.; Tallents, G.J.; Smith, R.; Pert, G.J.; O'Rourke, R.M.N.; Lin, J.; MacPhee, A.;
1999 / IEEE
By: Makridakas, P.; Rohwer, A.; Myers, B.; Sikina, T.; Francois, R.; Upton, J.; Schuss, J.J.; Smith, R.; Wardle, L.;
By: Makridakas, P.; Rohwer, A.; Myers, B.; Sikina, T.; Francois, R.; Upton, J.; Schuss, J.J.; Smith, R.; Wardle, L.;
1999 / IEEE / 0-7803-5240-8
By: Gribelyuk, M.; Gladfelter, W.L.; Campbell, S.A.; Taylor, C.; St. Omer, I.; Buchanan, D.; Ma, T.; Smith, R.; Hoilien, N.; He, B.;
By: Gribelyuk, M.; Gladfelter, W.L.; Campbell, S.A.; Taylor, C.; St. Omer, I.; Buchanan, D.; Ma, T.; Smith, R.; Hoilien, N.; He, B.;
Next Page
Follow Us
Copyright © 2014 SharedBook. All rights reserved. Customer Service ·
Privacy Policy
·
User Agreement ·
Accessibility ·
Sitemap