Your Search Results
Use materials by this author in your textbook!
AcademicPub holds over eight million pieces of educational content such as case studies and journal articles for you to mix-and-match your way.
Experience the freedom of customizing your course pack with AcademicPub!

Author: Schulze, M.
Results
2012 / IEEE / 978-1-4577-2177-9
By: Marschollek, M.; Jiang Xie; Tsung-Han Liu; Schulze, M.; Wu Zhang; Windhagen, H.; Calliess, T.; Wolf, K.-H.;
By: Marschollek, M.; Jiang Xie; Tsung-Han Liu; Schulze, M.; Wu Zhang; Windhagen, H.; Calliess, T.; Wolf, K.-H.;
1995 / IEEE / 0-7803-2400-5
By: Schulze, M.; Yu, J.; Schell, M.; Kamiya, T.; Tsuchiya, M.; Bimberg, D.;
By: Schulze, M.; Yu, J.; Schell, M.; Kamiya, T.; Tsuchiya, M.; Bimberg, D.;
1995 / IEEE / 91-630-3473-5
By: Schulze, M.; Bock, D.; Hartmann, A.; Seeger, S.; Wegner, G.; Tebbe, H.;
By: Schulze, M.; Bock, D.; Hartmann, A.; Seeger, S.; Wegner, G.; Tebbe, H.;
1997 / IEEE / 4-88552-187-4
By: Schulze, M.; Hopfer, F.; Bimberg, D.; Piataev, V.; Burkhard, H.; Scholl, H.; Huhse, D.;
By: Schulze, M.; Hopfer, F.; Bimberg, D.; Piataev, V.; Burkhard, H.; Scholl, H.; Huhse, D.;
1999 / IEEE / 0-7803-5573-3
By: Hunter, T.; Barlow, D.; Sheynin, S.; Schulze, M.; Hubbard, E.; Harvey, A.;
By: Hunter, T.; Barlow, D.; Sheynin, S.; Schulze, M.; Hubbard, E.; Harvey, A.;
2001 / IEEE / 0-7803-7191-7
By: Lysenko, W.P.; Jason, A.J.; Kelley, J.P.; Blind, B.; Barlow, D.B.; Mottershead, C.T.; Schulze, M.; Waynert, J.; Walstrom, P.L.; Neri, F.;
By: Lysenko, W.P.; Jason, A.J.; Kelley, J.P.; Blind, B.; Barlow, D.B.; Mottershead, C.T.; Schulze, M.; Waynert, J.; Walstrom, P.L.; Neri, F.;
2003 / IEEE / 0-7695-1947-4
By: Scott, S.; Schulze, M.; Partridge, J.G.; Dunbar, A.D.F.; Brown, S.A.;
By: Scott, S.; Schulze, M.; Partridge, J.G.; Dunbar, A.D.F.; Brown, S.A.;
2004 / IEEE
By: Wurl, A.; Brown, S.A.; Schulze, M.; Dunbar, A.D.F.; Scott, S.; Partridge, J.G.; Blaikie, R.J.;
By: Wurl, A.; Brown, S.A.; Schulze, M.; Dunbar, A.D.F.; Scott, S.; Partridge, J.G.; Blaikie, R.J.;
2003 / IEEE / 0-7803-7738-9
By: Macek, R.; Gilpatrick, D.; Colestock, P.; Browman, A.; Beltran, C.; McCrady, R.; Schulze, M.; Spickermann, T.; Rybarcyk, L.; Neri, F.;
By: Macek, R.; Gilpatrick, D.; Colestock, P.; Browman, A.; Beltran, C.; McCrady, R.; Schulze, M.; Spickermann, T.; Rybarcyk, L.; Neri, F.;
2006 / IEEE
By: Ekdahl, C.; Tom, C.Y.; Aragon, P.; Archuleta, R.; Bartsch, R.; Bender, H.; Briggs, R.; Broste, W.; Carlson, C.; Chan, K.C.D.; Dalmas, D.; Eversole, S.; Frayer, D.; Gallegos, R.; Harrison, J.; Hughes, T.; Jacquez, E.; Johnson, D.; Johnson, J.; McCuistian, B.T.; Montoya, N.; Mostrom, C.; Nath, S.; Oro, D.; Rowton, L.; Sanchez, M.; Scarpetti, R.; Schauer, M.; Schulze, M.; Tang, Y.; Tipton, A.; Abeyta, E.O.;
By: Ekdahl, C.; Tom, C.Y.; Aragon, P.; Archuleta, R.; Bartsch, R.; Bender, H.; Briggs, R.; Broste, W.; Carlson, C.; Chan, K.C.D.; Dalmas, D.; Eversole, S.; Frayer, D.; Gallegos, R.; Harrison, J.; Hughes, T.; Jacquez, E.; Johnson, D.; Johnson, J.; McCuistian, B.T.; Montoya, N.; Mostrom, C.; Nath, S.; Oro, D.; Rowton, L.; Sanchez, M.; Scarpetti, R.; Schauer, M.; Schulze, M.; Tang, Y.; Tipton, A.; Abeyta, E.O.;
2005 / IEEE / 0-7803-9189-6
By: Ekdahl, C.; Aragon, P.; Abeyta, E.O.; Bartsch, R.; Caudill, L.; Chan, K.C.D.; Dalmas, D.; Eversole, S.; Gallegos, R.; Harrison, J.; Johnson, J.; Jacquez, E.; McCuistian, B.T.; Montoya, N.; Nath, S.; Nielsen, K.; Oro, D.; Rodriguez, L.; Rodriguez, P.; Rowton, L.; Sanchez, M.; Scarpetti, R.; Schauer, M.; Simmons, D.; Smith, H.V.; Studebaker, J.; Sullivan, G.; Temple, R.; Bender, H.; Broste, W.; Carlson, C.; Durtschi, G.; Frayer, D.; Johnson, D.; Jones, K.; Meidinger, A.; Moy, K.; Sturgess, R.; Tipton, A.; Tom, C.Y.; Schulze, M.; Hughes, T.; Mostrom, C.; Tang, Y.; Briggs, R.;
By: Ekdahl, C.; Aragon, P.; Abeyta, E.O.; Bartsch, R.; Caudill, L.; Chan, K.C.D.; Dalmas, D.; Eversole, S.; Gallegos, R.; Harrison, J.; Johnson, J.; Jacquez, E.; McCuistian, B.T.; Montoya, N.; Nath, S.; Nielsen, K.; Oro, D.; Rodriguez, L.; Rodriguez, P.; Rowton, L.; Sanchez, M.; Scarpetti, R.; Schauer, M.; Simmons, D.; Smith, H.V.; Studebaker, J.; Sullivan, G.; Temple, R.; Bender, H.; Broste, W.; Carlson, C.; Durtschi, G.; Frayer, D.; Johnson, D.; Jones, K.; Meidinger, A.; Moy, K.; Sturgess, R.; Tipton, A.; Tom, C.Y.; Schulze, M.; Hughes, T.; Mostrom, C.; Tang, Y.; Briggs, R.;
2006 / IEEE / 1-4244-0452-5
By: van Lith, J.; Lassesson, A.; Brown, S.A.; Natali, F.; Schulze, M.; Partridge, J.G.; Mackenzie, D.; Teel, K.C.; Reichel, R.; Ayesh, A.;
By: van Lith, J.; Lassesson, A.; Brown, S.A.; Natali, F.; Schulze, M.; Partridge, J.G.; Mackenzie, D.; Teel, K.C.; Reichel, R.; Ayesh, A.;
2007 / IEEE
By: van Lith, J.; Lassesson, A.; Kheng Chok Tee; Blaikie, R.J.; Schulze, M.; Partridge, J.G.; Brown, S.A.;
By: van Lith, J.; Lassesson, A.; Kheng Chok Tee; Blaikie, R.J.; Schulze, M.; Partridge, J.G.; Brown, S.A.;
2007 / IEEE / 978-1-4244-0916-7
By: Schulze, M.; Abeyta, E.O.; Aragon, P.; Archuleta, R.; Barraza, J.; Dalmas, D.; Ekdahl, C.; Esquibel, K.; Eversole, S.; Gallegos, R.; Harrison, J.; Johnson, J.; Jacquez, E.; Marroquin, P.; McCuistian, B.T.; Mitchell, R.; Montoya, N.; Nath, S.; Rowton, L.; Scarpetti, R.; Schauer, M.; Anaya, R.; Caporaso, G.; Chambers, F.; Chen, Y.J.; Falabella, S.; Guethlein, G.; McCarrick, J.; Raymond, B.; Richardson, R.; Watson, J.; Weir, J.; Bender, H.; Broste, W.; Carlson, C.; Frayer, D.; Johnson, D.; Tipton, A.; Tom, C.Y.; Genoni, T.C.; Hughes, T.P.; Thoma, C.;
By: Schulze, M.; Abeyta, E.O.; Aragon, P.; Archuleta, R.; Barraza, J.; Dalmas, D.; Ekdahl, C.; Esquibel, K.; Eversole, S.; Gallegos, R.; Harrison, J.; Johnson, J.; Jacquez, E.; Marroquin, P.; McCuistian, B.T.; Mitchell, R.; Montoya, N.; Nath, S.; Rowton, L.; Scarpetti, R.; Schauer, M.; Anaya, R.; Caporaso, G.; Chambers, F.; Chen, Y.J.; Falabella, S.; Guethlein, G.; McCarrick, J.; Raymond, B.; Richardson, R.; Watson, J.; Weir, J.; Bender, H.; Broste, W.; Carlson, C.; Frayer, D.; Johnson, D.; Tipton, A.; Tom, C.Y.; Genoni, T.C.; Hughes, T.P.; Thoma, C.;
2007 / IEEE / 978-1-4244-0916-7
By: Nath, S.; Scarpetti, R.D.; Bieniosek, F.; Logan, G.; Chen, Y.-J.; Caporaso, G.J.; Barraza, J.; Seitz, J.; Schulze, M.; Nielsen, K.; McCuistian, B.T.; Jacquez, E.; Ekdahl, C.A.;
By: Nath, S.; Scarpetti, R.D.; Bieniosek, F.; Logan, G.; Chen, Y.-J.; Caporaso, G.J.; Barraza, J.; Seitz, J.; Schulze, M.; Nielsen, K.; McCuistian, B.T.; Jacquez, E.; Ekdahl, C.A.;
2007 / IEEE / 978-1-4244-0916-7
By: Tom, C.Y.; Tipton, A.; Johnson, D.; Frayer, D.; Carlson, C.; Broste, W.; Bender, H.; Seitz, G.; Schauer, M.; Scarpetti, R.; Sanchez, M.; Rowton, L.; Oro, D.; Nath, S.; Montoya, N.; McCuistian, B.T.; Jacquez, E.; Johnson, J.; Harrison, J.; Gallegos, R.; Eversole, S.; Dalmas, D.; Bartsch, R.; Archuleta, R.; Aragon, P.; Abeyta, E.O.; Ekdahl, C.; Schulze, M.;
By: Tom, C.Y.; Tipton, A.; Johnson, D.; Frayer, D.; Carlson, C.; Broste, W.; Bender, H.; Seitz, G.; Schauer, M.; Scarpetti, R.; Sanchez, M.; Rowton, L.; Oro, D.; Nath, S.; Montoya, N.; McCuistian, B.T.; Jacquez, E.; Johnson, J.; Harrison, J.; Gallegos, R.; Eversole, S.; Dalmas, D.; Bartsch, R.; Archuleta, R.; Aragon, P.; Abeyta, E.O.; Ekdahl, C.; Schulze, M.;
2010 / IEEE / 978-963-9799-89-9
By: Hein, A.; Eichelberg, M.; Schulze, M.; Ludwig, W.; Bianying Song; Tegtbur, U.; Marschollek, M.; Helmer, A.; Haux, R.; Kayser, R.;
By: Hein, A.; Eichelberg, M.; Schulze, M.; Ludwig, W.; Bianying Song; Tegtbur, U.; Marschollek, M.; Helmer, A.; Haux, R.; Kayser, R.;