Your Search Results
Use materials by this author in your textbook!
AcademicPub holds over eight million pieces of educational content such as case studies and journal articles for you to mix-and-match your way.
Experience the freedom of customizing your course pack with AcademicPub!
Not an educator but still interested in using this content? No problem! Visit our provider's page to contact the publisher and get permission directly.
Author: Schulz, R.
Results
2013 / IEEE
By: Grenouillet, L.; Liu, Q.; Vinet, M.; Doris, B.; Sampson, R.; Faynot, O.; Celik, M.; Kleemeier, W.; Wu, T.; Bataillon, J. L.; Chafik, F.; Rozeau, O.; Wacquez, R.; Morin, P.; Loubet, N.; Cooper, D.; Pofelski, A.; Weng, W.; Bauman, F.; Gribelyuk, M.; Wang, Y.; De Salvo, B.; Gimbert, J.; Cheng, K.; Le Tiec, Y.; Chanemougame, D.; Augendre, E.; Maitrejean, S.; Khakifirooz, A.; Kuss, J.; Schulz, R.; Janicki, C.; Lherron, B.; Guillaumet, S.;
By: Grenouillet, L.; Liu, Q.; Vinet, M.; Doris, B.; Sampson, R.; Faynot, O.; Celik, M.; Kleemeier, W.; Wu, T.; Bataillon, J. L.; Chafik, F.; Rozeau, O.; Wacquez, R.; Morin, P.; Loubet, N.; Cooper, D.; Pofelski, A.; Weng, W.; Bauman, F.; Gribelyuk, M.; Wang, Y.; De Salvo, B.; Gimbert, J.; Cheng, K.; Le Tiec, Y.; Chanemougame, D.; Augendre, E.; Maitrejean, S.; Khakifirooz, A.; Kuss, J.; Schulz, R.; Janicki, C.; Lherron, B.; Guillaumet, S.;
1989 / IEEE / 0-7803-0817-4
By: Jost, M.; Furukawa, T.; Warnock, J.D.; Schulz, R.; Koburger, C.W.; Taur, Y.; Mauer, J.L.; Kerbaugh, M.L.; Davarik, B.; DeBrosse, J.K.; Schwittek, W.G.;
By: Jost, M.; Furukawa, T.; Warnock, J.D.; Schulz, R.; Koburger, C.W.; Taur, Y.; Mauer, J.L.; Kerbaugh, M.L.; Davarik, B.; DeBrosse, J.K.; Schwittek, W.G.;
1992 / IEEE / 0-7803-0698-8
By: Shahidi, G.G.; Warnock, J.; Polcari, M.; Sun, J.Y.C.; Klaus, D.; Coane, P.; Zicherman, D.; Schulz, R.; McFarland, P.A.; Ning, T.H.; Jenkins, K.; Tang, D.D.; Rodriguez, M.; Chen, C.L.; Wong, C.; Taur, Y.; Wu, B.; Davari, B.;
By: Shahidi, G.G.; Warnock, J.; Polcari, M.; Sun, J.Y.C.; Klaus, D.; Coane, P.; Zicherman, D.; Schulz, R.; McFarland, P.A.; Ning, T.H.; Jenkins, K.; Tang, D.D.; Rodriguez, M.; Chen, C.L.; Wong, C.; Taur, Y.; Wu, B.; Davari, B.;
1994 / IEEE / 0-7803-2111-1
By: Schulz, R.; Greco, S.; Ray, A.; Acovic, A.; Snare, J.; Sun, J.; McFarland, P.; Newman, T.; Ng, H.; McCord, M.; Martin, B.; Agnello, P.; Wu, S.; Comfort, J.; Crabbe, E.; Ganin, E.; Subbanna, S.; Gehres, R.; Lamberti, A.; DellaGuardia, R.; Liebmann, L.; Beyer, E.;
By: Schulz, R.; Greco, S.; Ray, A.; Acovic, A.; Snare, J.; Sun, J.; McFarland, P.; Newman, T.; Ng, H.; McCord, M.; Martin, B.; Agnello, P.; Wu, S.; Comfort, J.; Crabbe, E.; Ganin, E.; Subbanna, S.; Gehres, R.; Lamberti, A.; DellaGuardia, R.; Liebmann, L.; Beyer, E.;
1995 / IEEE / 0-7803-3062-5
By: Yee, D.S.; Schulz, R.; Wu, S.; Yapsir, A.S.; Chen, B.A.; Sadana, D.K.; Shahidi, G.; Davari, B.; Ning, T.H.; Hovel, H.J.;
By: Yee, D.S.; Schulz, R.; Wu, S.; Yapsir, A.S.; Chen, B.A.; Sadana, D.K.; Shahidi, G.; Davari, B.; Ning, T.H.; Hovel, H.J.;
1996 / IEEE / 0-7803-3342-X
By: Schepis, D.; Schulz, R.; Rausch, W.; Kulkarni, S.; Sadana, D.; Hovel, H.; Hathorn, K.; Hargrove, M.; Shahidi, G.G.; Assaderaghi, F.; Davari, B.; Dennard, R.; Sun, J.; Yee, D.;
By: Schepis, D.; Schulz, R.; Rausch, W.; Kulkarni, S.; Sadana, D.; Hovel, H.; Hathorn, K.; Hargrove, M.; Shahidi, G.G.; Assaderaghi, F.; Davari, B.; Dennard, R.; Sun, J.; Yee, D.;
1996 / IEEE / 0-7803-3342-X
By: Su, L.; Subbanna, S.; Davari, B.; Sun, J.; Chen, B.; Crowder, S.; Snare, J.; Acovic, A.; Hargrove, M.; Ray, A.; Newman, T.; Ng, H.; Rauch, S.; Schulz, R.; Nowak, E.; Agnello, P.; Crabbe, E.;
By: Su, L.; Subbanna, S.; Davari, B.; Sun, J.; Chen, B.; Crowder, S.; Snare, J.; Acovic, A.; Hargrove, M.; Ray, A.; Newman, T.; Ng, H.; Rauch, S.; Schulz, R.; Nowak, E.; Agnello, P.; Crabbe, E.;
1996 / IEEE / 0-7803-3571-6
By: Shahidi, G.G.; Assadaraghi, F.; Schulz, R.; Schepis, D.; Tang, D.D.; Coleman, G.P.; Thon, L.E.; Rausch, W.;
By: Shahidi, G.G.; Assadaraghi, F.; Schulz, R.; Schepis, D.; Tang, D.D.; Coleman, G.P.; Thon, L.E.; Rausch, W.;
1996 / IEEE / 0-7803-3393-4
By: Subbanna, S.; Davari, B.; Crabbe, E.; Schulz, R.; Wu, S.; Tallman, K.; Saccamango, M.J.; Greco, S.; McGahay, V.; Allen, A.J.; Chen, B.; Cotler, T.; Eld, E.; Lasky, J.; Ng, H.; Ray, A.; Snare, J.; Su, L.; Sunderland, D.; Sun, J.; Agnello, P.;
By: Subbanna, S.; Davari, B.; Crabbe, E.; Schulz, R.; Wu, S.; Tallman, K.; Saccamango, M.J.; Greco, S.; McGahay, V.; Allen, A.J.; Chen, B.; Cotler, T.; Eld, E.; Lasky, J.; Ng, H.; Ray, A.; Snare, J.; Su, L.; Sunderland, D.; Sun, J.; Agnello, P.;
1997 / IEEE / 0-7803-4125-2
By: Diez, S.; Elschner, R.; Macdonafd, R.; Schellinger, A.; Schulz, R.; Wappelt, A.; Eichler, H.J.;
By: Diez, S.; Elschner, R.; Macdonafd, R.; Schellinger, A.; Schulz, R.; Wappelt, A.; Eichler, H.J.;
1997 / IEEE / 0-7803-4100-7
By: Luce, S.; Slattery, J.; Schulz, R.; Rathore, H.; Wachnik, R.; Dukovic, J.; Simon, A.; Su, L.; Motsiff, W.; McDevitt, T.; Roper, P.; Lustig, N.; Uzoh, C.; Cote, W.; Goldblatt, R.; Heidenreich, J.; Edelstein, D.;
By: Luce, S.; Slattery, J.; Schulz, R.; Rathore, H.; Wachnik, R.; Dukovic, J.; Simon, A.; Su, L.; Motsiff, W.; McDevitt, T.; Roper, P.; Lustig, N.; Uzoh, C.; Cote, W.; Goldblatt, R.; Heidenreich, J.; Edelstein, D.;
1998 / IEEE / 0-7803-4344-1
By: Kartschoke, P.; Kramer, D.; Goldblatt, R.; Geissler, S.; Houle, R.; Floyd, R.; Davari, B.; Cawthron, D.; Canada, M.; Akrout, C.; Rohrer, N.; Whitney, L.; Su, L.; Schulz, R.; Salem, G.; McCormick, P.;
By: Kartschoke, P.; Kramer, D.; Goldblatt, R.; Geissler, S.; Houle, R.; Floyd, R.; Davari, B.; Cawthron, D.; Canada, M.; Akrout, C.; Rohrer, N.; Whitney, L.; Su, L.; Schulz, R.; Salem, G.; McCormick, P.;
1998 / IEEE / 0-7803-4770-6
By: Su, L.; Schulz, R.; Davari, B.; Wagner, T.; Tallman, K.; Rohrer, N.; Ray, A.; Oberschmidt, J.; Ng, H.; Megivern, C.; McKenna, J.; Lo, S.-H.; Lin, L.; Kiesling, D.; Herman, J.; Heidenreich, J.; Guenther, C.; Greco, N.; Goldblatt, R.; Gehres, R.; Foster, D.; Eld, E.; Ellis-Monaghan, J.; Edelstein, D.; Crabbe, E.; Cote, W.; Biery, G.; Beyer, K.; Adkisson, J.;
By: Su, L.; Schulz, R.; Davari, B.; Wagner, T.; Tallman, K.; Rohrer, N.; Ray, A.; Oberschmidt, J.; Ng, H.; Megivern, C.; McKenna, J.; Lo, S.-H.; Lin, L.; Kiesling, D.; Herman, J.; Heidenreich, J.; Guenther, C.; Greco, N.; Goldblatt, R.; Gehres, R.; Foster, D.; Eld, E.; Ellis-Monaghan, J.; Edelstein, D.; Crabbe, E.; Cote, W.; Biery, G.; Beyer, K.; Adkisson, J.;
1998 / IEEE
By: Rohrer, N.; Salem, G.; Kramer, D.; Kartschoke, P.; Houle, R.; Goldblatt, R.; McCormick, P.; Geissler, S.; Floyd, R.; Davari, B.; Corr, J.; Cawthron, D.; Canada, M.; Bialas, J.; Akrout, C.; Whitney, L.; Su, L.; Schulz, R.;
By: Rohrer, N.; Salem, G.; Kramer, D.; Kartschoke, P.; Houle, R.; Goldblatt, R.; McCormick, P.; Geissler, S.; Floyd, R.; Davari, B.; Corr, J.; Cawthron, D.; Canada, M.; Bialas, J.; Akrout, C.; Whitney, L.; Su, L.; Schulz, R.;
1999 / IEEE / 0-7803-5410-9
By: Sadana, D.; Schepis, D.; Chu, W.; Khare, M.; Schulz, R.; Lo, S.-H.; Sherony, M.; Barth, E.; Leobandung, E.; Shahidi, G.; Davari, B.; Chen, T.-C.; Goldblan, R.; Biery, G.; Moy, D.; Assaderaghi, F.; White, F.; Sleight, I.; Boiam, R.;
By: Sadana, D.; Schepis, D.; Chu, W.; Khare, M.; Schulz, R.; Lo, S.-H.; Sherony, M.; Barth, E.; Leobandung, E.; Shahidi, G.; Davari, B.; Chen, T.-C.; Goldblan, R.; Biery, G.; Moy, D.; Assaderaghi, F.; White, F.; Sleight, I.; Boiam, R.;
2000 / IEEE / 0-7803-5908-9
By: Meyer, H.; Klusmann, E.; Zakel, E.; Oppert, T.; Teutsch, T.; Schulze, J.; Schulz, R.;
By: Meyer, H.; Klusmann, E.; Zakel, E.; Oppert, T.; Teutsch, T.; Schulze, J.; Schulz, R.;
1996 / IEEE / 1-878303-69-4
By: Sadana, D.; Yapsir, A.; Wu, S.; Schulz, R.; Gross, V.; Howard, J.; Hovel, H.; Voldman, S.; Shahidi, G.; Sun, J.Y.-C.; Chen, B.; Assaderaghi, F.; Walker, J.;
By: Sadana, D.; Yapsir, A.; Wu, S.; Schulz, R.; Gross, V.; Howard, J.; Hovel, H.; Voldman, S.; Shahidi, G.; Sun, J.Y.-C.; Chen, B.; Assaderaghi, F.; Walker, J.;
2000 / IEEE / 964-360-057-2
By: Shahidi, G.G.; Chen, T.C.; Assaderaghi, F.; Rausch, W.; Sleight, J.W.; Sherony, M.J.; Leobandung, E.; Schulz, R.; Lo, S.-H.; Zamdmer, N.;
By: Shahidi, G.G.; Chen, T.C.; Assaderaghi, F.; Rausch, W.; Sleight, J.W.; Sherony, M.J.; Leobandung, E.; Schulz, R.; Lo, S.-H.; Zamdmer, N.;
2004 / IEEE / 0-7803-8536-5
By: Kress, A.; Hofbauer, F.; Schulz, R.; Uccelli, E.; Finley, J.J.; Bauer, J.; Schuh, D.; Abstreiter, G.;
By: Kress, A.; Hofbauer, F.; Schulz, R.; Uccelli, E.; Finley, J.J.; Bauer, J.; Schuh, D.; Abstreiter, G.;
2005 / IEEE
By: Paserba, J.; Pourbeik, P.; Kundur, P.; Kamwa, I.; Hatziargyriou, N.; Farmer, R.; Donalek, P.; Andersson, G.; Vittal, V.; Taylor, C.; Martins, N.; Stankovic, A.; Schulz, R.; Sanchez-Gasca, J.;
By: Paserba, J.; Pourbeik, P.; Kundur, P.; Kamwa, I.; Hatziargyriou, N.; Farmer, R.; Donalek, P.; Andersson, G.; Vittal, V.; Taylor, C.; Martins, N.; Stankovic, A.; Schulz, R.; Sanchez-Gasca, J.;
2007 / IEEE / 978-1-4244-0930-3
By: Singer, F.; Schulz, R.; Schwarz, T.; Kuhnelt, M.; Steegmiiller, U.; Unold, H.;
By: Singer, F.; Schulz, R.; Schwarz, T.; Kuhnelt, M.; Steegmiiller, U.; Unold, H.;
Follow Us
Copyright © 2014 SharedBook. All rights reserved. Customer Service ·
Privacy Policy
·
User Agreement ·
Accessibility ·
Sitemap