Your Search Results
Use materials by this author in your textbook!
AcademicPub holds over eight million pieces of educational content such as case studies and journal articles for you to mix-and-match your way.
Experience the freedom of customizing your course pack with AcademicPub!
Not an educator but still interested in using this content? No problem! Visit our provider's page to contact the publisher and get permission directly.
Author: Schepis, D.
Results
2012 / IEEE / 978-1-4673-0847-2
By: Huiling Shang; Jain, S.; Josse, E.; Alptekin, E.; Nam, M.H.; Kim, S.W.; Cho, K.H.; Kim, I.; Liu, Y.; Yang, X.; Wu, X.; Ciavatti, J.; Kim, N.S.; Vega, R.; Kang, L.; Meer, H.V.; Samavedam, S.; Celik, M.; Soss, S.; Utomo, H.; Ramachandran, R.; Lai, W.; Sardesai, V.; Tran, C.; Kim, J.Y.; Park, Y.H.; Tan, W.L.; Shimizu, T.; Joy, R.; Strane, J.; Tabakman, K.; Lalanne, F.; Montanini, P.; Babich, K.; Kim, J.B.; Economikos, L.; Cote, W.; Reddy, C.; Belyansky, M.; Arndt, R.; Kwon, U.; Wong, K.; Koli, D.; Levedakis, D.; Lee, J.W.; Muncy, J.; Krishnan, S.; Schepis, D.; Chen, X.; Kim, B.D.; Tian, C.; Linder, B.P.; Cartier, E.; Narayanan, V.; Northrop, G.; Menut, O.; Meiring, J.; Thomas, A.; Aminpur, M.; Park, S.H.; Lee, K.Y.; Kim, B.Y.; Rhee, S.H.; Hamieh, B.; Srivastava, R.; Koshy, R.; Goldberg, C.; Pallachalil, M.; Chae, M.; Ogino, A.; Watanabe, T.; Oh, M.; Mallela, H.; Codi, D.; Malinge, P.; Weybright, M.; Mann, R.; Mittal, A.; Eller, M.; Lian, S.; Li, Y.; Divakaruni, R.; Bukofsky, S.; Kim, J.D.; Sudijono, J.; Neumueller, W.; Matsuoka, F.; Sampson, R.;
By: Huiling Shang; Jain, S.; Josse, E.; Alptekin, E.; Nam, M.H.; Kim, S.W.; Cho, K.H.; Kim, I.; Liu, Y.; Yang, X.; Wu, X.; Ciavatti, J.; Kim, N.S.; Vega, R.; Kang, L.; Meer, H.V.; Samavedam, S.; Celik, M.; Soss, S.; Utomo, H.; Ramachandran, R.; Lai, W.; Sardesai, V.; Tran, C.; Kim, J.Y.; Park, Y.H.; Tan, W.L.; Shimizu, T.; Joy, R.; Strane, J.; Tabakman, K.; Lalanne, F.; Montanini, P.; Babich, K.; Kim, J.B.; Economikos, L.; Cote, W.; Reddy, C.; Belyansky, M.; Arndt, R.; Kwon, U.; Wong, K.; Koli, D.; Levedakis, D.; Lee, J.W.; Muncy, J.; Krishnan, S.; Schepis, D.; Chen, X.; Kim, B.D.; Tian, C.; Linder, B.P.; Cartier, E.; Narayanan, V.; Northrop, G.; Menut, O.; Meiring, J.; Thomas, A.; Aminpur, M.; Park, S.H.; Lee, K.Y.; Kim, B.Y.; Rhee, S.H.; Hamieh, B.; Srivastava, R.; Koshy, R.; Goldberg, C.; Pallachalil, M.; Chae, M.; Ogino, A.; Watanabe, T.; Oh, M.; Mallela, H.; Codi, D.; Malinge, P.; Weybright, M.; Mann, R.; Mittal, A.; Eller, M.; Lian, S.; Li, Y.; Divakaruni, R.; Bukofsky, S.; Kim, J.D.; Sudijono, J.; Neumueller, W.; Matsuoka, F.; Sampson, R.;
1996 / IEEE / 0-7803-3342-X
By: Schepis, D.; Schulz, R.; Rausch, W.; Kulkarni, S.; Sadana, D.; Hovel, H.; Hathorn, K.; Hargrove, M.; Shahidi, G.G.; Assaderaghi, F.; Davari, B.; Dennard, R.; Sun, J.; Yee, D.;
By: Schepis, D.; Schulz, R.; Rausch, W.; Kulkarni, S.; Sadana, D.; Hovel, H.; Hathorn, K.; Hargrove, M.; Shahidi, G.G.; Assaderaghi, F.; Davari, B.; Dennard, R.; Sun, J.; Yee, D.;
1996 / IEEE / 0-7803-3571-6
By: Shahidi, G.G.; Assadaraghi, F.; Schulz, R.; Schepis, D.; Tang, D.D.; Coleman, G.P.; Thon, L.E.; Rausch, W.;
By: Shahidi, G.G.; Assadaraghi, F.; Schulz, R.; Schepis, D.; Tang, D.D.; Coleman, G.P.; Thon, L.E.; Rausch, W.;
1997 / IEEE / 0-7803-4100-7
By: Leobandung, E.; Shahidi, G.; Ajmera, A.; Rausch, W.; Assaderaghi, F.; Schepis, D.; Davari, B.; Yee, D.; Bolam, R.; Wann, H.-J.; Wagner, L.;
By: Leobandung, E.; Shahidi, G.; Ajmera, A.; Rausch, W.; Assaderaghi, F.; Schepis, D.; Davari, B.; Yee, D.; Bolam, R.; Wann, H.-J.; Wagner, L.;
1998 / IEEE / 0-7803-4774-9
By: Ajmera, A.; Schepis, D.; Wu, S.; Bolam, R.; Assaderaghi, F.; Rausch, W.; Sleight, J.; Sherony, M.; Leobandung, E.; Shahidi, G.; Davari, B.;
By: Ajmera, A.; Schepis, D.; Wu, S.; Bolam, R.; Assaderaghi, F.; Rausch, W.; Sleight, J.; Sherony, M.; Leobandung, E.; Shahidi, G.; Davari, B.;
1999 / IEEE / 0-7803-5126-6
By: Assaderaghi, F.; Ajmera, A.; Shahidi, G.G.; Davari, B.; Kun Wu; Bolam, R.J.; Wagner, L.F.; Schepis, D.; Sankus, D.; Rausch, W.; Leobandung, E.;
By: Assaderaghi, F.; Ajmera, A.; Shahidi, G.G.; Davari, B.; Kun Wu; Bolam, R.J.; Wagner, L.F.; Schepis, D.; Sankus, D.; Rausch, W.; Leobandung, E.;
1999 / IEEE / 0-7803-5443-5
By: Hovel, H.; Bolam, R.J.; Davari, B.; Assaderaghi, F.; Ajmera, A.; Shahidi, G.G.; Leobandung, E.; Wu, K.; Wissel, L.; Wagner, L.F.; Schepis, D.; Sadana, D.; Rausch, W.;
By: Hovel, H.; Bolam, R.J.; Davari, B.; Assaderaghi, F.; Ajmera, A.; Shahidi, G.G.; Leobandung, E.; Wu, K.; Wissel, L.; Wagner, L.F.; Schepis, D.; Sadana, D.; Rausch, W.;
1999 / IEEE / 4-930813-93-X
By: Coffey, M.; Hovel, H.; Bolam, R.; Assaderaghi, F.; Sleight, J.W.; Ajmera, A.; Shahidi, G.; Davari, B.; Wu, K.; Wagner, L.F.; Bryant, A.; Schepis, D.; Sadana, D.; Rausch, W.; Leobandung, E.; Lasky, J.;
By: Coffey, M.; Hovel, H.; Bolam, R.; Assaderaghi, F.; Sleight, J.W.; Ajmera, A.; Shahidi, G.; Davari, B.; Wu, K.; Wagner, L.F.; Bryant, A.; Schepis, D.; Sadana, D.; Rausch, W.; Leobandung, E.; Lasky, J.;
1999 / IEEE / 0-7803-5456-7
By: Bolam, R.; Sherony, M.; Assaderaghi, F.; Ajmera, A.; Shahidi, G.; Chen, T.C.; Davari, B.; Wu, K.; Wagner, L.F.; Sleight, J.W.; Bryant, A.; Schepis, D.; Sadana, D.; Rausch, W.; Moy, D.; Maloney, M.; Lo, H.-S.; Leobandung, E.; Lasky, J.; Hovel, H.; Coffey, M.;
By: Bolam, R.; Sherony, M.; Assaderaghi, F.; Ajmera, A.; Shahidi, G.; Chen, T.C.; Davari, B.; Wu, K.; Wagner, L.F.; Sleight, J.W.; Bryant, A.; Schepis, D.; Sadana, D.; Rausch, W.; Moy, D.; Maloney, M.; Lo, H.-S.; Leobandung, E.; Lasky, J.; Hovel, H.; Coffey, M.;
1999 / IEEE / 0-7803-5410-9
By: Sadana, D.; Schepis, D.; Chu, W.; Khare, M.; Schulz, R.; Lo, S.-H.; Sherony, M.; Barth, E.; Leobandung, E.; Shahidi, G.; Davari, B.; Chen, T.-C.; Goldblan, R.; Biery, G.; Moy, D.; Assaderaghi, F.; White, F.; Sleight, I.; Boiam, R.;
By: Sadana, D.; Schepis, D.; Chu, W.; Khare, M.; Schulz, R.; Lo, S.-H.; Sherony, M.; Barth, E.; Leobandung, E.; Shahidi, G.; Davari, B.; Chen, T.-C.; Goldblan, R.; Biery, G.; Moy, D.; Assaderaghi, F.; White, F.; Sleight, I.; Boiam, R.;
2002 / IEEE / 0-7803-7312-X
By: Li, J.; Ronsheim, P.; Snare, J.; Fung, S.; Narasimha, S.; Dokumaci, O.; Lee, B.H.; Hughes, T.; Shukla, S.; Doris, B.; Li, Y.; Khare, M.; Mocuta, A.C.; Schepis, D.; Park, H.; Lavoie, C.; Maciejewski, E.; O'Neil, P.; Sleight, J.; Ajmera, A.; Varekamp, P.; Domenicucci, A.;
By: Li, J.; Ronsheim, P.; Snare, J.; Fung, S.; Narasimha, S.; Dokumaci, O.; Lee, B.H.; Hughes, T.; Shukla, S.; Doris, B.; Li, Y.; Khare, M.; Mocuta, A.C.; Schepis, D.; Park, H.; Lavoie, C.; Maciejewski, E.; O'Neil, P.; Sleight, J.; Ajmera, A.; Varekamp, P.; Domenicucci, A.;
2002 / IEEE / 0-7803-7462-2
By: Khare, M.; Ku, S.H.; Donaton, R.A.; Greco, S.; Brodsky, C.; Chen, X.; Chou, A.; DellaGuardia, R.; Deshpande, S.; Doris, B.; Fung, S.K.H.; Gabor, A.; Gribelyuk, M.; Holmes, S.; Jamin, F.F.; Lai, W.L.; Lee, W.H.; Li, Y.; McFarland, P.; Mo, R.; Mittl, S.; Narasimha, S.; Nielsen, D.; Purtell, R.; Rausch, W.; Sankaran, S.; Snare, J.; Tsou, L.; Vayshenker, A.; Wagner, T.; Wehella-Gamage, D.; Wu, E.; Wu, S.; Yan, W.; Barth, E.; Ferguson, R.; Gilbert, P.; Schepis, D.; Sekiguchi, A.; Goldblatt, R.; Welser, J.; Muller, K.P.; Agnello, P.;
By: Khare, M.; Ku, S.H.; Donaton, R.A.; Greco, S.; Brodsky, C.; Chen, X.; Chou, A.; DellaGuardia, R.; Deshpande, S.; Doris, B.; Fung, S.K.H.; Gabor, A.; Gribelyuk, M.; Holmes, S.; Jamin, F.F.; Lai, W.L.; Lee, W.H.; Li, Y.; McFarland, P.; Mo, R.; Mittl, S.; Narasimha, S.; Nielsen, D.; Purtell, R.; Rausch, W.; Sankaran, S.; Snare, J.; Tsou, L.; Vayshenker, A.; Wagner, T.; Wehella-Gamage, D.; Wu, E.; Wu, S.; Yan, W.; Barth, E.; Ferguson, R.; Gilbert, P.; Schepis, D.; Sekiguchi, A.; Goldblatt, R.; Welser, J.; Muller, K.P.; Agnello, P.;
2005 / IEEE / 0-7803-9268-X
By: Lee, W.-H.; Waite, A.; Nii, H.; Nayfeh, H.M.; McGahay, V.; Nakayama, H.; Fried, D.; Chen, H.; Black, L.; Bolam, R.; Cheng, J.; Chidambarrao, D.; Christiansen, C.; Cullinan-Scholl, M.; Davies, D.R.; Domenicucci, A.; Fisher, P.; Fitzsimmons, J.; Gill, J.; Gribelyuk, M.; Harmon, D.; Holt, J.; Ida, K.; Kiene, M.; Kluth, J.; Labelle, C.; Madan, A.; Malone, K.; McLaughlin, P.V.; Minami, M.; Mocuta, D.; Murphy, R.; Muzzy, C.; Newport, M.; Panda, S.; Peidous, I.; Sakamoto, A.; Sato, T.; Sudo, G.; VanMeer, H.; Yamashita, T.; Zhu, H.; Agnello, P.; Bronner, G.; Freeman, G.; Huang, S.-F.; Ivers, T.; Luning, S.; Miyamoto, K.; Nye, H.; Pellerin, J.; Rim, K.; Schepis, D.; Spooner, T.; Chen, X.; Khare, M.; Horstmann, M.; Wei, A.; Kammler, T.; Hontschel, J.; Bierstedt, H.; Engelmann, H.-J.; Hellmich, A.; Hempel, K.; Koerner, G.; Neu, A.; Otterbach, R.; Reichel, C.; Trentsch, M.; Press, P.; Frohberg, K.; Schaller, M.; Salz, H.; Hohage, J.; Ruelke, H.; Klais, J.; Raab, M.; Greenlaw, D.; Kepler, N.;
By: Lee, W.-H.; Waite, A.; Nii, H.; Nayfeh, H.M.; McGahay, V.; Nakayama, H.; Fried, D.; Chen, H.; Black, L.; Bolam, R.; Cheng, J.; Chidambarrao, D.; Christiansen, C.; Cullinan-Scholl, M.; Davies, D.R.; Domenicucci, A.; Fisher, P.; Fitzsimmons, J.; Gill, J.; Gribelyuk, M.; Harmon, D.; Holt, J.; Ida, K.; Kiene, M.; Kluth, J.; Labelle, C.; Madan, A.; Malone, K.; McLaughlin, P.V.; Minami, M.; Mocuta, D.; Murphy, R.; Muzzy, C.; Newport, M.; Panda, S.; Peidous, I.; Sakamoto, A.; Sato, T.; Sudo, G.; VanMeer, H.; Yamashita, T.; Zhu, H.; Agnello, P.; Bronner, G.; Freeman, G.; Huang, S.-F.; Ivers, T.; Luning, S.; Miyamoto, K.; Nye, H.; Pellerin, J.; Rim, K.; Schepis, D.; Spooner, T.; Chen, X.; Khare, M.; Horstmann, M.; Wei, A.; Kammler, T.; Hontschel, J.; Bierstedt, H.; Engelmann, H.-J.; Hellmich, A.; Hempel, K.; Koerner, G.; Neu, A.; Otterbach, R.; Reichel, C.; Trentsch, M.; Press, P.; Frohberg, K.; Schaller, M.; Salz, H.; Hohage, J.; Ruelke, H.; Klais, J.; Raab, M.; Greenlaw, D.; Kepler, N.;
2005 / IEEE / 0-7803-9268-X
By: Horstmann, M.; Wei, A.; Kammler, T.; Hontschel, J.; Bierstedt, H.; Feudel, T.; Frohberg, K.; Gerhardt, M.; Hellmich, A.; Hempel, K.; Hohage, J.; Javorka, P.; Klais, J.; Koerner, G.; Lenski, M.; Neu, A.; Otterbach, R.; Press, P.; Reichel, C.; Trentsch, M.; Trui, B.; Salz, H.; Schaller, M.; Engelmann, H.-J.; Herzog, O.; Ruelke, H.; Hubler, P.; Stephan, R.; Greenlaw, D.; Raab, M.; Kepler, N.; Chen, H.; Chidambarrao, D.; Fried, D.; Holt, J.; Lee, W.; Nii, H.; Panda, S.; Sato, T.; Waite, A.; Liming, S.; Rim, K.; Schepis, D.; Khare, M.; Huang, S.F.; Pellerin, J.; Su, L.T.;
By: Horstmann, M.; Wei, A.; Kammler, T.; Hontschel, J.; Bierstedt, H.; Feudel, T.; Frohberg, K.; Gerhardt, M.; Hellmich, A.; Hempel, K.; Hohage, J.; Javorka, P.; Klais, J.; Koerner, G.; Lenski, M.; Neu, A.; Otterbach, R.; Press, P.; Reichel, C.; Trentsch, M.; Trui, B.; Salz, H.; Schaller, M.; Engelmann, H.-J.; Herzog, O.; Ruelke, H.; Hubler, P.; Stephan, R.; Greenlaw, D.; Raab, M.; Kepler, N.; Chen, H.; Chidambarrao, D.; Fried, D.; Holt, J.; Lee, W.; Nii, H.; Panda, S.; Sato, T.; Waite, A.; Liming, S.; Rim, K.; Schepis, D.; Khare, M.; Huang, S.F.; Pellerin, J.; Su, L.T.;
2005 / IEEE / 0-7803-9268-X
By: Luo, Z.; Rim, K.; Ng, H.; Schepis, D.; Amos, R.; Mishra, S.; Lee, J.; Ajmera, A.; Lindsay, R.; Gluschenkov, O.; Turansky, A.; Madan, A.; Davis, R.; Li, J.; Chidambarrao, D.; Holt, J.; Sato, T.; Panda, S.; Greene, B.; Rovedo, N.; Kim, J.; Chong, Y.F.;
By: Luo, Z.; Rim, K.; Ng, H.; Schepis, D.; Amos, R.; Mishra, S.; Lee, J.; Ajmera, A.; Lindsay, R.; Gluschenkov, O.; Turansky, A.; Madan, A.; Davis, R.; Li, J.; Chidambarrao, D.; Holt, J.; Sato, T.; Panda, S.; Greene, B.; Rovedo, N.; Kim, J.; Chong, Y.F.;
2006 / IEEE / 1-4244-0438-X
By: Narasimha, S.; Onishi, K.; Nayfeh, H.M.; Waite, A.; Weybright, M.; Johnson, J.; Fonseca, C.; Corliss, D.; Robinson, C.; Crouse, M.; Yang, D.; Wu, C.-H.J.; Gabor, A.; Adam, T.; Ahsan, I.; Belyansky, M.; Black, L.; Butt, S.; Cheng, J.; Chou, A.; Costrini, G.; Dimitrakopoulos, C.; Domenicucci, A.; Fisher, P.; Frye, A.; Gates, S.; Greco, S.; Grunow, S.; Hargrove, M.; Holt, J.; Jeng, S.-J.; Kelling, M.; Kim, B.; Landers, W.; Larosa, G.; Lea, D.; Lee, M.H.; Liu, X.; Lustig, N.; McKnight, A.; Nicholson, L.; Nielsen, D.; Nummy, K.; Ontalus, V.; Ouyang, C.; Ouyang, X.; Prindle, C.; Pal, R.; Rausch, W.; Restaino, D.; Sheraw, C.; Sim, J.; Simon, A.; Standaert, T.; Sung, C.Y.; Tabakman, K.; Tian, C.; Van Den Nieuwenhuizen, R.; Van Meer, H.; Vayshenker, A.; Wehella-Gamage, D.; Werking, J.; Wong, R.C.; Yu, J.; Wu, S.; Augur, R.; Brown, D.; Chen, X.; Edelstein, D.; Grill, A.; Khare, M.; Li, Y.; Luning, S.; Norum, J.; Sankaran, S.; Schepis, D.; Wachnik, R.; Wise, R.; Warm, C.; Ivers, T.; Agnello, P.;
By: Narasimha, S.; Onishi, K.; Nayfeh, H.M.; Waite, A.; Weybright, M.; Johnson, J.; Fonseca, C.; Corliss, D.; Robinson, C.; Crouse, M.; Yang, D.; Wu, C.-H.J.; Gabor, A.; Adam, T.; Ahsan, I.; Belyansky, M.; Black, L.; Butt, S.; Cheng, J.; Chou, A.; Costrini, G.; Dimitrakopoulos, C.; Domenicucci, A.; Fisher, P.; Frye, A.; Gates, S.; Greco, S.; Grunow, S.; Hargrove, M.; Holt, J.; Jeng, S.-J.; Kelling, M.; Kim, B.; Landers, W.; Larosa, G.; Lea, D.; Lee, M.H.; Liu, X.; Lustig, N.; McKnight, A.; Nicholson, L.; Nielsen, D.; Nummy, K.; Ontalus, V.; Ouyang, C.; Ouyang, X.; Prindle, C.; Pal, R.; Rausch, W.; Restaino, D.; Sheraw, C.; Sim, J.; Simon, A.; Standaert, T.; Sung, C.Y.; Tabakman, K.; Tian, C.; Van Den Nieuwenhuizen, R.; Van Meer, H.; Vayshenker, A.; Wehella-Gamage, D.; Werking, J.; Wong, R.C.; Yu, J.; Wu, S.; Augur, R.; Brown, D.; Chen, X.; Edelstein, D.; Grill, A.; Khare, M.; Li, Y.; Luning, S.; Norum, J.; Sankaran, S.; Schepis, D.; Wachnik, R.; Wise, R.; Warm, C.; Ivers, T.; Agnello, P.;
2006 / IEEE / 1-4244-0438-X
By: Han, J.P.; Utomo, H.; Ieong, M.; Sudijono, J.; Ku, J.H.; Shum, D.; Hierlemann, M.; Amos, R.; Chiulli, G.; Lindsay, R.; Kim, S.D.; Loesing, R.; Burns, L.; Turansky, A.; Madan, A.; St Lawrence, B.; Davis, R.; Murphy, R.; Li, J.; Li, J.; Kim, J.J.; Zhuang, H.; Mishra, S.; Schepis, D.; Gutmann, A.; Teo, L.W.; Rovedo, N.; Luo, Z.; Krishnasamy, R.; Stierstorfer, R.; Chong, Y.F.; Fang, S.; Ng, H.; Holt, J.; Adam, T.N.; Kempisty, J.;
By: Han, J.P.; Utomo, H.; Ieong, M.; Sudijono, J.; Ku, J.H.; Shum, D.; Hierlemann, M.; Amos, R.; Chiulli, G.; Lindsay, R.; Kim, S.D.; Loesing, R.; Burns, L.; Turansky, A.; Madan, A.; St Lawrence, B.; Davis, R.; Murphy, R.; Li, J.; Li, J.; Kim, J.J.; Zhuang, H.; Mishra, S.; Schepis, D.; Gutmann, A.; Teo, L.W.; Rovedo, N.; Luo, Z.; Krishnasamy, R.; Stierstorfer, R.; Chong, Y.F.; Fang, S.; Ng, H.; Holt, J.; Adam, T.N.; Kempisty, J.;
2007 / IEEE / 978-4-900784-03-1
By: Yang, B.F.; Nummy, K.; Agnello, P.; Luning, S.; Khare, M.; Schepis, D.; Sung, C.Y.; Park, D.; Chen, X.; Holt, J.; Wehella-gamage, D.; Sheraw, C.; Kim, S.D.; Chidambarrao, D.; Johnson, J.; Meer, H.V.; Fisher, P.; Narasimha, S.; Kim, B.; Liu, Y.; Yin, H.; Gossmann, H.; Waite, A.; Black, L.;
By: Yang, B.F.; Nummy, K.; Agnello, P.; Luning, S.; Khare, M.; Schepis, D.; Sung, C.Y.; Park, D.; Chen, X.; Holt, J.; Wehella-gamage, D.; Sheraw, C.; Kim, S.D.; Chidambarrao, D.; Johnson, J.; Meer, H.V.; Fisher, P.; Narasimha, S.; Kim, B.; Liu, Y.; Yin, H.; Gossmann, H.; Waite, A.; Black, L.;
2007 / IEEE / 978-1-4244-1507-6
By: Yang, B.; Waite, A.; Agnello, P.; Luning, S.; Leobandung, E.; Khare, M.; Maciejewski, E.; Schepis, D.; Freeman, G.; Wachnik, R.; Sung, C.; Park, D.; Chen, X.; Utomo, H.; Luo, Z.; Narasimha, S.; Holt, J.; Liang, Q.; Liu, J.; Fisher, P.; Greene, B.; Nummy, K.; Pal, R.; Yin, H.; Yu, J.; Black, L.; Chidambarrao, D.; Domenicucci, A.; Wang, X.; Ku, S.H.; Wang, Y.; Meer, H.V.; Kim, B.; Nayfeh, H.; Kim, S.D.; Tabakman, K.;
By: Yang, B.; Waite, A.; Agnello, P.; Luning, S.; Leobandung, E.; Khare, M.; Maciejewski, E.; Schepis, D.; Freeman, G.; Wachnik, R.; Sung, C.; Park, D.; Chen, X.; Utomo, H.; Luo, Z.; Narasimha, S.; Holt, J.; Liang, Q.; Liu, J.; Fisher, P.; Greene, B.; Nummy, K.; Pal, R.; Yin, H.; Yu, J.; Black, L.; Chidambarrao, D.; Domenicucci, A.; Wang, X.; Ku, S.H.; Wang, Y.; Meer, H.V.; Kim, B.; Nayfeh, H.; Kim, S.D.; Tabakman, K.;
2008 / IEEE / 978-1-4244-2185-5
By: Shepard, J.; Wenjuan Zhu; Leobandung, E.; Mocuta, D.; Schepis, D.; Ronsheim, P.; Ray, A.; Wei He;
By: Shepard, J.; Wenjuan Zhu; Leobandung, E.; Mocuta, D.; Schepis, D.; Ronsheim, P.; Ray, A.; Wei He;
2008 / IEEE / 978-1-4244-2377-4
By: Yang, B.; Takalkar, R.; Leobandung, E.; Pellerin, J.; Luning, S.; Maciejewski, E.; Schepis, D.; Mocuta, D.; Park, D.-G.; Sadana, D.; Grudowski, P.; Zollner, S.; Theodore, D.; Holt, J.; Meer, H.; Sun, S.; Aime, D.; Ren, Z.; Black, L.; Dube, A.; Weijtmans, J.W.; Li, J.; Johnson, J.B.; Faltermeier, J.; Madan, A.; Zhu, Z.; Turansky, A.; Xia, G.; Chakravarti, A.; Pal, R.; Chan, K.; Reznicek, A.; Adam, T.N.; Yang, B.; de Souza, J.P.; Harley, E.C.T.; Greene, B.; Gehring, A.; Cai, M.;
By: Yang, B.; Takalkar, R.; Leobandung, E.; Pellerin, J.; Luning, S.; Maciejewski, E.; Schepis, D.; Mocuta, D.; Park, D.-G.; Sadana, D.; Grudowski, P.; Zollner, S.; Theodore, D.; Holt, J.; Meer, H.; Sun, S.; Aime, D.; Ren, Z.; Black, L.; Dube, A.; Weijtmans, J.W.; Li, J.; Johnson, J.B.; Faltermeier, J.; Madan, A.; Zhu, Z.; Turansky, A.; Xia, G.; Chakravarti, A.; Pal, R.; Chan, K.; Reznicek, A.; Adam, T.N.; Yang, B.; de Souza, J.P.; Harley, E.C.T.; Greene, B.; Gehring, A.; Cai, M.;
2009 / IEEE / 978-1-4244-2784-0
By: Park, D.-G.; Stein, K.; Khare, M.; Divakaruni, R.; Steegen, A.; Lindsay, R.; Sherony, M.; Narayanan, V.; Samavedam, S.; Theon, V.-Y.; Chudzik, M.; Schepis, D.; Haetty, J.; Chowdhury, M.; Kanarsky, T.; Yan, W.; Chen, J.; Zhuang, H.; Jaeger, D.; Chen, X.; Loesing, R.; Tang, T.; Hatzistergos, M.; Moumen, N.; von Arnim, K.; Han, S.; Schruefer, K.; Lee, Y.; Han, J.-P.; Li, W.; Yin, H.; Pacha, C.; Kim, N.; Ostermayr, M.; Eller, M.; Kim, S.; Kim, K.;
By: Park, D.-G.; Stein, K.; Khare, M.; Divakaruni, R.; Steegen, A.; Lindsay, R.; Sherony, M.; Narayanan, V.; Samavedam, S.; Theon, V.-Y.; Chudzik, M.; Schepis, D.; Haetty, J.; Chowdhury, M.; Kanarsky, T.; Yan, W.; Chen, J.; Zhuang, H.; Jaeger, D.; Chen, X.; Loesing, R.; Tang, T.; Hatzistergos, M.; Moumen, N.; von Arnim, K.; Han, S.; Schruefer, K.; Lee, Y.; Han, J.-P.; Li, W.; Yin, H.; Pacha, C.; Kim, N.; Ostermayr, M.; Eller, M.; Kim, S.; Kim, K.;
Follow Us
Copyright © 2014 SharedBook. All rights reserved. Customer Service ·
Privacy Policy
·
User Agreement ·
Accessibility ·
Sitemap