Your Search Results
Use materials by this author in your textbook!
AcademicPub holds over eight million pieces of educational content such as case studies and journal articles for you to mix-and-match your way.
Experience the freedom of customizing your course pack with AcademicPub!
Not an educator but still interested in using this content? No problem! Visit our provider's page to contact the publisher and get permission directly.
Author: Samavedam, S.
Results
2011 / IEEE / 978-1-61284-760-3
By: Yang, X.; Maitra, K.; Miller, R.J.; Bu, H.; Samavedam, S.; Standaert, T.E.; Basker, V.S.; Yamashita, T.; Wang, M.; Kulkarni, P.; Raymond, M.; Zeitzoff, P.; Yeh, C.;
By: Yang, X.; Maitra, K.; Miller, R.J.; Bu, H.; Samavedam, S.; Standaert, T.E.; Basker, V.S.; Yamashita, T.; Wang, M.; Kulkarni, P.; Raymond, M.; Zeitzoff, P.; Yeh, C.;
2012 / IEEE / 978-1-4673-0847-2
By: Huiling Shang; Jain, S.; Josse, E.; Alptekin, E.; Nam, M.H.; Kim, S.W.; Cho, K.H.; Kim, I.; Liu, Y.; Yang, X.; Wu, X.; Ciavatti, J.; Kim, N.S.; Vega, R.; Kang, L.; Meer, H.V.; Samavedam, S.; Celik, M.; Soss, S.; Utomo, H.; Ramachandran, R.; Lai, W.; Sardesai, V.; Tran, C.; Kim, J.Y.; Park, Y.H.; Tan, W.L.; Shimizu, T.; Joy, R.; Strane, J.; Tabakman, K.; Lalanne, F.; Montanini, P.; Babich, K.; Kim, J.B.; Economikos, L.; Cote, W.; Reddy, C.; Belyansky, M.; Arndt, R.; Kwon, U.; Wong, K.; Koli, D.; Levedakis, D.; Lee, J.W.; Muncy, J.; Krishnan, S.; Schepis, D.; Chen, X.; Kim, B.D.; Tian, C.; Linder, B.P.; Cartier, E.; Narayanan, V.; Northrop, G.; Menut, O.; Meiring, J.; Thomas, A.; Aminpur, M.; Park, S.H.; Lee, K.Y.; Kim, B.Y.; Rhee, S.H.; Hamieh, B.; Srivastava, R.; Koshy, R.; Goldberg, C.; Pallachalil, M.; Chae, M.; Ogino, A.; Watanabe, T.; Oh, M.; Mallela, H.; Codi, D.; Malinge, P.; Weybright, M.; Mann, R.; Mittal, A.; Eller, M.; Lian, S.; Li, Y.; Divakaruni, R.; Bukofsky, S.; Kim, J.D.; Sudijono, J.; Neumueller, W.; Matsuoka, F.; Sampson, R.;
By: Huiling Shang; Jain, S.; Josse, E.; Alptekin, E.; Nam, M.H.; Kim, S.W.; Cho, K.H.; Kim, I.; Liu, Y.; Yang, X.; Wu, X.; Ciavatti, J.; Kim, N.S.; Vega, R.; Kang, L.; Meer, H.V.; Samavedam, S.; Celik, M.; Soss, S.; Utomo, H.; Ramachandran, R.; Lai, W.; Sardesai, V.; Tran, C.; Kim, J.Y.; Park, Y.H.; Tan, W.L.; Shimizu, T.; Joy, R.; Strane, J.; Tabakman, K.; Lalanne, F.; Montanini, P.; Babich, K.; Kim, J.B.; Economikos, L.; Cote, W.; Reddy, C.; Belyansky, M.; Arndt, R.; Kwon, U.; Wong, K.; Koli, D.; Levedakis, D.; Lee, J.W.; Muncy, J.; Krishnan, S.; Schepis, D.; Chen, X.; Kim, B.D.; Tian, C.; Linder, B.P.; Cartier, E.; Narayanan, V.; Northrop, G.; Menut, O.; Meiring, J.; Thomas, A.; Aminpur, M.; Park, S.H.; Lee, K.Y.; Kim, B.Y.; Rhee, S.H.; Hamieh, B.; Srivastava, R.; Koshy, R.; Goldberg, C.; Pallachalil, M.; Chae, M.; Ogino, A.; Watanabe, T.; Oh, M.; Mallela, H.; Codi, D.; Malinge, P.; Weybright, M.; Mann, R.; Mittal, A.; Eller, M.; Lian, S.; Li, Y.; Divakaruni, R.; Bukofsky, S.; Kim, J.D.; Sudijono, J.; Neumueller, W.; Matsuoka, F.; Sampson, R.;
2014 / IEEE
By: Liu, Y.; Chi, M.H.; Samavedam, S.; Eller, M.; Nam, M.; Liu, B.; Korablev, K.; Banghart, E.; Paliwoda, P.; Mittal, A.; Aluri, G.; Uppal, S.;
By: Liu, Y.; Chi, M.H.; Samavedam, S.; Eller, M.; Nam, M.; Liu, B.; Korablev, K.; Banghart, E.; Paliwoda, P.; Mittal, A.; Aluri, G.; Uppal, S.;
2014 / IEEE
By: Togo, M.; Joshi, M.; Samavedam, S.; Eller, M.; Nam, M. H.; Carter, R.; Pal, R.; Wei, A.; Pandey, S. M.; Banghart, E.; Meer, H. V.; Liu, Y.; Yong, C.; Liu, B.; He, X.; Wu, X.; Mun, S. Y.; Zhang, X.; Konduparthi, D.; Lian, J.; Bohra, G.; Tong, W. H.; Xiao, C. Y.; Triyoso, D.;
By: Togo, M.; Joshi, M.; Samavedam, S.; Eller, M.; Nam, M. H.; Carter, R.; Pal, R.; Wei, A.; Pandey, S. M.; Banghart, E.; Meer, H. V.; Liu, Y.; Yong, C.; Liu, B.; He, X.; Wu, X.; Mun, S. Y.; Zhang, X.; Konduparthi, D.; Lian, J.; Bohra, G.; Tong, W. H.; Xiao, C. Y.; Triyoso, D.;
2000 / IEEE / 0-7803-6389-2
By: Bagchi, S.; Tiner, M.; Prabhu, L.; Conner, J.; Grant, J.M.; Huang, F.; Samavedam, S.; Chen, J.; Tobin, P.;
By: Bagchi, S.; Tiner, M.; Prabhu, L.; Conner, J.; Grant, J.M.; Huang, F.; Samavedam, S.; Chen, J.; Tobin, P.;
2001 / IEEE / 0-7803-6412-0
By: Gilmer, D.; Rai, R.; Reid, K.; Dip, L.; Hobbs, C.; Tobin, P.; Workman, D.; Locke, J.; Dumbuya, F.; Backer, S.; Conner, J.; Bagchi, S.; Hegde, R.; Prabhu, L.; Rendon, M.; Schippers, M.; Farber, D.; Huang, F.; Weddington, D.; Tseng, H.; Samavedam, S.; Cheng, B.; Taylor, B.; Ma, T.;
By: Gilmer, D.; Rai, R.; Reid, K.; Dip, L.; Hobbs, C.; Tobin, P.; Workman, D.; Locke, J.; Dumbuya, F.; Backer, S.; Conner, J.; Bagchi, S.; Hegde, R.; Prabhu, L.; Rendon, M.; Schippers, M.; Farber, D.; Huang, F.; Weddington, D.; Tseng, H.; Samavedam, S.; Cheng, B.; Taylor, B.; Ma, T.;
2001 / IEEE / 0-7803-6739-1
By: Taylor, B.; Grant, J.; Samavedam, S.; Maiti, B.; Cheng, B.; Mogab, J.; Tobin, P.;
By: Taylor, B.; Grant, J.; Samavedam, S.; Maiti, B.; Cheng, B.; Mogab, J.; Tobin, P.;
2002 / IEEE / 0-7803-7439-8
By: Mogab, J.; Orlowski, M.; White, B.; Nguyen, B.-Y.; Dakshina-Murthy, S.; Conner, J.; Pham, D.; Schaeffer, J.; Mathew, L.; Samavedam, S.; White, T.; Barr, A.; Franke, A.; Zavala, M.; Egley, S.; Vandooren, A.;
By: Mogab, J.; Orlowski, M.; White, B.; Nguyen, B.-Y.; Dakshina-Murthy, S.; Conner, J.; Pham, D.; Schaeffer, J.; Mathew, L.; Samavedam, S.; White, T.; Barr, A.; Franke, A.; Zavala, M.; Egley, S.; Vandooren, A.;
2003 / IEEE
By: Schaeffer, J.; Conner, J.; Zavala, M.; Pham, D.; Egley, S.; White, T.R.; Mathew, L.; Barr, A.; Vandooren, A.; Mogab, J.; Orlowski, M.K.; Samavedam, S.; White, B.E., Jr.; Nguyen, B.-Y.;
By: Schaeffer, J.; Conner, J.; Zavala, M.; Pham, D.; Egley, S.; White, T.R.; Mathew, L.; Barr, A.; Vandooren, A.; Mogab, J.; Orlowski, M.K.; Samavedam, S.; White, B.E., Jr.; Nguyen, B.-Y.;
2003 / IEEE / 4-89114-033-X
By: Grant, J.; Dip, L.; Taylor, B.; Samavedam, S.; Dhandapani, V.; Fonseca, L.; Hobbs, C.; Tobin, P.; White, B.; Tseng, H.; Hebert, L.; Rai, R.; Lovejoy, L.; Roan, D.; Garcia, R.; Gilmer, D.; Hegde, R.; Triyoso, D.;
By: Grant, J.; Dip, L.; Taylor, B.; Samavedam, S.; Dhandapani, V.; Fonseca, L.; Hobbs, C.; Tobin, P.; White, B.; Tseng, H.; Hebert, L.; Rai, R.; Lovejoy, L.; Roan, D.; Garcia, R.; Gilmer, D.; Hegde, R.; Triyoso, D.;
2004 / IEEE / 0-7803-8528-4
By: Bich-Yen Nguyen; Thean, A.; White, T.; Vandooren, A.; Sadaka, M.; Mathew, L.; Barr, A.; Thomas, S.; Zalava, M.; Da Zhang; Eades, D.; Zhong-Hai Shi; Schaeffer, J.; Triyoso, D.; Samavedam, S.; Vartanian, V.; Stephen, T.; Goolsby, B.; Zollner, S.; Liu, R.; Noble, R.; Thien Nguyen; Dhandapani, V.; Xie, B.; Xang-Dong Wang; Jiang, J.; Rai, R.; Sadd, M.; Ramon, M.; Kalpat, S.; Prabhu, L.; Kaushik, V.; Du, Y.; Dao, T.; Mendicino, M.; Orlowski, M.; Tobin, P.; Mogab, J.; Venkatesan, S.;
By: Bich-Yen Nguyen; Thean, A.; White, T.; Vandooren, A.; Sadaka, M.; Mathew, L.; Barr, A.; Thomas, S.; Zalava, M.; Da Zhang; Eades, D.; Zhong-Hai Shi; Schaeffer, J.; Triyoso, D.; Samavedam, S.; Vartanian, V.; Stephen, T.; Goolsby, B.; Zollner, S.; Liu, R.; Noble, R.; Thien Nguyen; Dhandapani, V.; Xie, B.; Xang-Dong Wang; Jiang, J.; Rai, R.; Sadd, M.; Ramon, M.; Kalpat, S.; Prabhu, L.; Kaushik, V.; Du, Y.; Dao, T.; Mendicino, M.; Orlowski, M.; Tobin, P.; Mogab, J.; Venkatesan, S.;
2004 / IEEE / 0-7803-8684-1
By: Fonseca, L.R.C.; Jiang, J.; Capasso, C.; Schaeffer, J.K.; Tobin, P.J.; White Jr, B.E.; Roan, D.; Triyoso, D.; Moore, K.; Raymond, M.V.; Luckowski, E.; Samavedam, S.; Gregory, R.; Taylor, W.J.; Hegde, R.; Demkov, A.; Shiho, Y.; Tseng, H.-H.; Adetutu, B.; Kalpat, S.; Liang, Y.; Gilmer, D.C.;
By: Fonseca, L.R.C.; Jiang, J.; Capasso, C.; Schaeffer, J.K.; Tobin, P.J.; White Jr, B.E.; Roan, D.; Triyoso, D.; Moore, K.; Raymond, M.V.; Luckowski, E.; Samavedam, S.; Gregory, R.; Taylor, W.J.; Hegde, R.; Demkov, A.; Shiho, Y.; Tseng, H.-H.; Adetutu, B.; Kalpat, S.; Liang, Y.; Gilmer, D.C.;
2006 / IEEE / 0-7803-9498-4
By: Hegde, R.; Samavedam, S.; Gilmer, G.; Schaeffer, J.; Luo, T.-Y.; Tseng, H.-H.; White, B.E.; Kuffler, M.; Liu, N.; Moosa, M.; Kalpat, S.; Haggag, A.; Tobin, P.J.;
By: Hegde, R.; Samavedam, S.; Gilmer, G.; Schaeffer, J.; Luo, T.-Y.; Tseng, H.-H.; White, B.E.; Kuffler, M.; Liu, N.; Moosa, M.; Kalpat, S.; Haggag, A.; Tobin, P.J.;
2008 / IEEE / 978-1-4244-1802-2
By: Chen, X.; Samavedam, S.; Narayanan, V.; Stein, K.; Hobbs, C.; Baiocco, C.; Li, W.; Jaeger, D.; Zaleski, M.; Yang, H.S.; Kim, N.; Lee, Y.; Zhang, D.; Kang, L.; Chen, J.; Zhuang, H.; Sheikh, A.; Wallner, J.; Aquilino, M.; Han, J.; Jin, Z.; Li, J.; Massey, G.; Kalpat, S.; Jha, R.; Moumen, N.; Mo, R.; Kirshnan, S.; Wang, X.; Chudzik, M.; Chowdhury, M.; Nair, D.; Reddy, C.; Teh, Y.W.; Kothandaraman, C.; Coolbaugh, D.; Pandey, S.; Tekleab, D.; Thean, A.; Sherony, M.; Lage, C.; Sudijono, J.; Lindsay, R.; Ku, J.H.; Khare, M.; Steegen, A.;
By: Chen, X.; Samavedam, S.; Narayanan, V.; Stein, K.; Hobbs, C.; Baiocco, C.; Li, W.; Jaeger, D.; Zaleski, M.; Yang, H.S.; Kim, N.; Lee, Y.; Zhang, D.; Kang, L.; Chen, J.; Zhuang, H.; Sheikh, A.; Wallner, J.; Aquilino, M.; Han, J.; Jin, Z.; Li, J.; Massey, G.; Kalpat, S.; Jha, R.; Moumen, N.; Mo, R.; Kirshnan, S.; Wang, X.; Chudzik, M.; Chowdhury, M.; Nair, D.; Reddy, C.; Teh, Y.W.; Kothandaraman, C.; Coolbaugh, D.; Pandey, S.; Tekleab, D.; Thean, A.; Sherony, M.; Lage, C.; Sudijono, J.; Lindsay, R.; Ku, J.H.; Khare, M.; Steegen, A.;
2008 / IEEE / 978-1-4244-2377-4
By: Yang, H.S.; Wong, R.; Stiffler, S.; Steegen, A.L.; Sudijono, J.; Pape, J.; Lage, C.; Khare, M.; Sherony, M.; Baiocco, C.V.; Jaeger, D.; Samavedam, S.; Stein, K.; Takasu, Y.; Wallner, J.; Teh, Y.W.; Sun, D.P.; Schiller, C.; Zhuang, L.; Arnaud, F.; Thean, A.; Hasumi, R.; Gao, Y.; Kim, N.S.; Lee, D.H.; Badrudduza, S.; Nair, D.; Ostermayr, M.; Kang, H.; Zhuang, H.; Li, J.; Kang, L.; Chen, X.;
By: Yang, H.S.; Wong, R.; Stiffler, S.; Steegen, A.L.; Sudijono, J.; Pape, J.; Lage, C.; Khare, M.; Sherony, M.; Baiocco, C.V.; Jaeger, D.; Samavedam, S.; Stein, K.; Takasu, Y.; Wallner, J.; Teh, Y.W.; Sun, D.P.; Schiller, C.; Zhuang, L.; Arnaud, F.; Thean, A.; Hasumi, R.; Gao, Y.; Kim, N.S.; Lee, D.H.; Badrudduza, S.; Nair, D.; Ostermayr, M.; Kang, H.; Zhuang, H.; Li, J.; Kang, L.; Chen, X.;
2008 / IEEE / 978-1-4244-2377-4
By: Arnaud, F.; Steegen, A.; Lee, Y.M.; Lim, K.Y.; Kohler, S.; Chen, J.; Moon, B.K.; Lai, C.W.; Lipinski, M.; Sang, L.; Guarin, F.; Hobbs, C.; Ferreira, P.; Ohuchi, K.; Li, J.; Zhuang, H.; Mora, P.; Zhang, Q.; Nair, D.R.; Lee, D.H.; Chan, K.K.; Satadru, S.; Yang, S.; Koshy, J.; Hayter, W.; Zaleski, M.; Coolbaugh, D.V.; Kim, H.W.; Ee, Y.C.; Sudijono, J.; Thean, A.; Sherony, M.; Samavedam, S.; Khare, M.; Goldberg, C.; Liu, J.;
By: Arnaud, F.; Steegen, A.; Lee, Y.M.; Lim, K.Y.; Kohler, S.; Chen, J.; Moon, B.K.; Lai, C.W.; Lipinski, M.; Sang, L.; Guarin, F.; Hobbs, C.; Ferreira, P.; Ohuchi, K.; Li, J.; Zhuang, H.; Mora, P.; Zhang, Q.; Nair, D.R.; Lee, D.H.; Chan, K.K.; Satadru, S.; Yang, S.; Koshy, J.; Hayter, W.; Zaleski, M.; Coolbaugh, D.V.; Kim, H.W.; Ee, Y.C.; Sudijono, J.; Thean, A.; Sherony, M.; Samavedam, S.; Khare, M.; Goldberg, C.; Liu, J.;
2009 / IEEE / 978-1-4244-2784-0
By: Park, D.-G.; Stein, K.; Khare, M.; Divakaruni, R.; Steegen, A.; Lindsay, R.; Sherony, M.; Narayanan, V.; Samavedam, S.; Theon, V.-Y.; Chudzik, M.; Schepis, D.; Haetty, J.; Chowdhury, M.; Kanarsky, T.; Yan, W.; Chen, J.; Zhuang, H.; Jaeger, D.; Chen, X.; Loesing, R.; Tang, T.; Hatzistergos, M.; Moumen, N.; von Arnim, K.; Han, S.; Schruefer, K.; Lee, Y.; Han, J.-P.; Li, W.; Yin, H.; Pacha, C.; Kim, N.; Ostermayr, M.; Eller, M.; Kim, S.; Kim, K.;
By: Park, D.-G.; Stein, K.; Khare, M.; Divakaruni, R.; Steegen, A.; Lindsay, R.; Sherony, M.; Narayanan, V.; Samavedam, S.; Theon, V.-Y.; Chudzik, M.; Schepis, D.; Haetty, J.; Chowdhury, M.; Kanarsky, T.; Yan, W.; Chen, J.; Zhuang, H.; Jaeger, D.; Chen, X.; Loesing, R.; Tang, T.; Hatzistergos, M.; Moumen, N.; von Arnim, K.; Han, S.; Schruefer, K.; Lee, Y.; Han, J.-P.; Li, W.; Yin, H.; Pacha, C.; Kim, N.; Ostermayr, M.; Eller, M.; Kim, S.; Kim, K.;
2006 / IEEE / 978-1-4244-3308-7
By: Greene, B.; Liang, Q.; Amarnath, K.; Wang, Y.; Schaeffer, J.; Cai, M.; Liang, Y.; Saroop, S.; Cheng, J.; Rotondaro, A.; Han, S.-J.; Mo, R.; McStay, K.; Ku, S.; Pal, R.; Kumar, M.; Dirahoui, B.; Yang, B.; Tamweber, F.; Lee, W.-H.; Steigerwalt, M.; Weijtmans, H.; Holt, J.; Black, L.; Samavedam, S.; Turner, M.; Ramani, K.; Lee, D.; Belyansky, M.; Chowdhury, M.; Aime, D.; Min, B.; van Meer, H.; Yin, H.; Chan, K.; Angyal, M.; Zaleski, M.; Ogunsola, O.; Child, C.; Zhuang, L.; Yan, H.; Permanaa, D.; Sleight, J.; Guo, D.; Mittl, S.; Ioannou, D.; Wu, E.; Chudzik, M.; Park, D.-G.; Brown, D.; Luning, S.; Mocuta, D.; Maciejewski, E.; Henson, K.; Leobandung, E.;
By: Greene, B.; Liang, Q.; Amarnath, K.; Wang, Y.; Schaeffer, J.; Cai, M.; Liang, Y.; Saroop, S.; Cheng, J.; Rotondaro, A.; Han, S.-J.; Mo, R.; McStay, K.; Ku, S.; Pal, R.; Kumar, M.; Dirahoui, B.; Yang, B.; Tamweber, F.; Lee, W.-H.; Steigerwalt, M.; Weijtmans, H.; Holt, J.; Black, L.; Samavedam, S.; Turner, M.; Ramani, K.; Lee, D.; Belyansky, M.; Chowdhury, M.; Aime, D.; Min, B.; van Meer, H.; Yin, H.; Chan, K.; Angyal, M.; Zaleski, M.; Ogunsola, O.; Child, C.; Zhuang, L.; Yan, H.; Permanaa, D.; Sleight, J.; Guo, D.; Mittl, S.; Ioannou, D.; Wu, E.; Chudzik, M.; Park, D.-G.; Brown, D.; Luning, S.; Mocuta, D.; Maciejewski, E.; Henson, K.; Leobandung, E.;
Follow Us
Copyright © 2014 SharedBook. All rights reserved. Customer Service ·
Privacy Policy
·
User Agreement ·
Accessibility ·
Sitemap