Your Search Results
Use materials by this author in your textbook!
AcademicPub holds over eight million pieces of educational content such as case studies and journal articles for you to mix-and-match your way.
Experience the freedom of customizing your course pack with AcademicPub!

Author: Rovedo, N.
Results
1990 / IEEE
By: Dally, A.; Barnes, K.; Richwine, C.; Acocella, J.; Ogura, S.; Rovedo, N.; Yangisawa, T.; Buti, T.; Hamers, J.; Valsamakis, E.; Burkhardt, J.; Ng, C.;
By: Dally, A.; Barnes, K.; Richwine, C.; Acocella, J.; Ogura, S.; Rovedo, N.; Yangisawa, T.; Buti, T.; Hamers, J.; Valsamakis, E.; Burkhardt, J.; Ng, C.;
1999 / IEEE / 0-7803-5410-9
By: Mahnkopf, R.; Allers, K.-H.; Armacost, M.; Augustin, A.; Barth, J.; Brase, G.; Busch, R.; Demm, E.; Dietz, G.; Flietner, B.; Friese, G.; Grellner, F.; Han, K.; Hannon, R.; Ho, H.; Hoinkis, M.; Holloway, K.; Hook, T.; Iyer, S.; Kim, P.; Knoblinger, G.; Lemaitre, B.; Lin, C.; Mih, R.; Neumueller, W.; Pape, J.; Prigge, O.; Robson, N.; Rovedo, N.; Schafbauer, T.; Schiml, T.; Schruefer, K.; Srinivasan, S.; Stetter, M.; Towler, F.; Wensley, P.; Wann, C.; Wong, R.; Zoeller, R.; Chen, B.;
By: Mahnkopf, R.; Allers, K.-H.; Armacost, M.; Augustin, A.; Barth, J.; Brase, G.; Busch, R.; Demm, E.; Dietz, G.; Flietner, B.; Friese, G.; Grellner, F.; Han, K.; Hannon, R.; Ho, H.; Hoinkis, M.; Holloway, K.; Hook, T.; Iyer, S.; Kim, P.; Knoblinger, G.; Lemaitre, B.; Lin, C.; Mih, R.; Neumueller, W.; Pape, J.; Prigge, O.; Robson, N.; Rovedo, N.; Schafbauer, T.; Schiml, T.; Schruefer, K.; Srinivasan, S.; Stetter, M.; Towler, F.; Wensley, P.; Wann, C.; Wong, R.; Zoeller, R.; Chen, B.;
2001 / IEEE / 4-89114-012-7
By: Yao-Ching Cheng; Vietzke, D.; Schafbauer, T.; Chih-Yung Lin; Yu-Shyang Huang; Wann, C.; Shih-Fen Huang; Shui-Ming Cheng; Bomy Chen; Dennard, R.; Nguyen, P.; Biesemans, S.; Rovedo, N.; Quiyi Ye; Chuan Lin; Eller, M.;
By: Yao-Ching Cheng; Vietzke, D.; Schafbauer, T.; Chih-Yung Lin; Yu-Shyang Huang; Wann, C.; Shih-Fen Huang; Shui-Ming Cheng; Bomy Chen; Dennard, R.; Nguyen, P.; Biesemans, S.; Rovedo, N.; Quiyi Ye; Chuan Lin; Eller, M.;
Integration of high-performance, low-leakage and mixed signal features into a 100 nm CMOS technology
2002 / IEEE / 0-7803-7312-XBy: Schafbauer, T.; Wann, C.; Yi-Cheng Chen; Clevenger, L.; Commons, M.; Cowley, A.; Esmark, K.; Grassmann, A.; Hodel, U.; Hsiang-Jen Huang; Shih-Fen Huang; Yimin Huang; Kaltalioglu, E.; Knoblinger, G.; Ming-Tsan Lee; Leslie, A.; Pak Leung; Baozhen Li; Chuan Lin; Yi-Hsiung Lin; Nissl, W.; Phung Nguyen; Olbrich, A.; Riess, P.; Rovedo, N.; Sportouch, S.; Thomas, A.; Vietzke, D.; Wendel, M.; Robert Wong; Qiuyi Ye; Kun-Chi Lin; Schiml, T.; Brighten, J.;
2004 / IEEE / 0-7803-8289-7
By: Boyd, D.C.; Ott, J.A.; Sung, C.Y.; Zhu, H.; Bernstein, K.; Fried, D.M.; Chudzik, M.P.; Steen, S.E.; Holt, J.R.; To, B.N.; Zhang, Y.; Oldiges, P.; Jamin, F.F.; Surpris, Y.; Lehner, E.A.; Yang, H.S.; Mo, R.T.; Murthy, C.S.; Chan, K.K.; Shi, L.; Ieong, M.; Ku, S.H.; Chan, V.; Yang, M.; Rovedo, N.;
By: Boyd, D.C.; Ott, J.A.; Sung, C.Y.; Zhu, H.; Bernstein, K.; Fried, D.M.; Chudzik, M.P.; Steen, S.E.; Holt, J.R.; To, B.N.; Zhang, Y.; Oldiges, P.; Jamin, F.F.; Surpris, Y.; Lehner, E.A.; Yang, H.S.; Mo, R.T.; Murthy, C.S.; Chan, K.K.; Shi, L.; Ieong, M.; Ku, S.H.; Chan, V.; Yang, M.; Rovedo, N.;
2005 / IEEE / 4-900784-00-1
By: Klymko, N.; Wildman, H.; Rovedo, N.; Fischetti, M.; Jinghong Li; Utomo, H.; Huajie Chen; Panda, S.; Holt, J.; Min Yang; Qiqing Ouyang; Chun-Yung Sung; Meikei Ieong; Ott, J.A.; Bryant, A.; Fried, D.M.; Costrini, G.; Kanarsky, T.;
By: Klymko, N.; Wildman, H.; Rovedo, N.; Fischetti, M.; Jinghong Li; Utomo, H.; Huajie Chen; Panda, S.; Holt, J.; Min Yang; Qiqing Ouyang; Chun-Yung Sung; Meikei Ieong; Ott, J.A.; Bryant, A.; Fried, D.M.; Costrini, G.; Kanarsky, T.;
1999 / IEEE / 2-86332-245-1
By: Agarwala, B.; Armacost, M.; Zoeller, R.; Unger, G.; Stetter, M.; Srinivasan, S.; Schruefer, K.; Schiml, T.; Schafbauer, T.; Prigge, O.; Mahnkopf, R.; Lin, C.; Hoinkis, M.; Biesemans, S.; Burrell, L.; Chen, B.; Han, K.; Harmon, D.; Heidenreich, J.; Holloway, K.; Hook, T.B.; Kapur, S.; Kebede, T.; Kiesling, D.; Kim, P.; Matusiewicz, G.; Lukaitis, J.; Nguyen, P.; Prabhakara, N.; Rauch, S.; Rovedo, N.; Saraf, L.; Slinkman, J.; Tang, H.; Wong, R.; Yankee, S.; Allers, K.; Augustin, A.; Brase, G.; Demm, E.; Derby, C.; Friese, G.; Grellner, F.; Kaltalioglu, E.;
By: Agarwala, B.; Armacost, M.; Zoeller, R.; Unger, G.; Stetter, M.; Srinivasan, S.; Schruefer, K.; Schiml, T.; Schafbauer, T.; Prigge, O.; Mahnkopf, R.; Lin, C.; Hoinkis, M.; Biesemans, S.; Burrell, L.; Chen, B.; Han, K.; Harmon, D.; Heidenreich, J.; Holloway, K.; Hook, T.B.; Kapur, S.; Kebede, T.; Kiesling, D.; Kim, P.; Matusiewicz, G.; Lukaitis, J.; Nguyen, P.; Prabhakara, N.; Rauch, S.; Rovedo, N.; Saraf, L.; Slinkman, J.; Tang, H.; Wong, R.; Yankee, S.; Allers, K.; Augustin, A.; Brase, G.; Demm, E.; Derby, C.; Friese, G.; Grellner, F.; Kaltalioglu, E.;
2005 / IEEE / 0-7803-9203-5
By: Rovedo, N.; Lim, E.H.; Lee, H.K.; Rengarajan, R.; Chan, V.; Lim, K.Y.; Yang, I.; Wann, C.; Sudijono, J.; Ng, H.; Luo, Z.; Kim, L.; Lee, J.; Teh, Y.W.; Lai, C.W.; Lin, W.; Nguyen, P.; Jamin, F.; Yang, S.;
By: Rovedo, N.; Lim, E.H.; Lee, H.K.; Rengarajan, R.; Chan, V.; Lim, K.Y.; Yang, I.; Wann, C.; Sudijono, J.; Ng, H.; Luo, Z.; Kim, L.; Lee, J.; Teh, Y.W.; Lai, C.W.; Lin, W.; Nguyen, P.; Jamin, F.; Yang, S.;
2005 / IEEE / 0-7803-9268-X
By: Saenger, K.L.; Pfeiffer, G.; Ng, H.Y.; Haizhou Yin; Chun-Yung Sung; Wann, C.H.; Zhibin Ren; Rong Zhang; de Souza, J.P.; Sadana, D.; Rovedo, N.; Raccioppo, M.; Chan, V.; Nguyen, P.Y.; Mo, R.T.; Madan, A.; Zhijiong Luo; Lee, H.K.; Ku, V.; Kempisty, J.J.; Bendernagel, R.; Ott, J.A.; Jinghong Li; Crowder, S.W.;
By: Saenger, K.L.; Pfeiffer, G.; Ng, H.Y.; Haizhou Yin; Chun-Yung Sung; Wann, C.H.; Zhibin Ren; Rong Zhang; de Souza, J.P.; Sadana, D.; Rovedo, N.; Raccioppo, M.; Chan, V.; Nguyen, P.Y.; Mo, R.T.; Madan, A.; Zhijiong Luo; Lee, H.K.; Ku, V.; Kempisty, J.J.; Bendernagel, R.; Ott, J.A.; Jinghong Li; Crowder, S.W.;
2005 / IEEE / 0-7803-9268-X
By: Luo, Z.; Rim, K.; Ng, H.; Schepis, D.; Amos, R.; Mishra, S.; Lee, J.; Ajmera, A.; Lindsay, R.; Gluschenkov, O.; Turansky, A.; Madan, A.; Davis, R.; Li, J.; Chidambarrao, D.; Holt, J.; Sato, T.; Panda, S.; Greene, B.; Rovedo, N.; Kim, J.; Chong, Y.F.;
By: Luo, Z.; Rim, K.; Ng, H.; Schepis, D.; Amos, R.; Mishra, S.; Lee, J.; Ajmera, A.; Lindsay, R.; Gluschenkov, O.; Turansky, A.; Madan, A.; Davis, R.; Li, J.; Chidambarrao, D.; Holt, J.; Sato, T.; Panda, S.; Greene, B.; Rovedo, N.; Kim, J.; Chong, Y.F.;
2006 / IEEE / 1-4244-0005-8
By: Yuan, J.; Schiml, T.; Hierlemann, M.; Ku, J.; Sudijono, J.; Ng, K.; Barton, K.; Li, J.; Yang, Z.; Stierstorfer, R.; Rovedo, N.; Dyer, T.; Fang, S.; Lee, W.; Luo, Z.; Amos, R.; Hook, T.; Sardesai, V.; Lindsay, R.; Kim, J.; Lee, Y.M.; Tan, S.S.;
By: Yuan, J.; Schiml, T.; Hierlemann, M.; Ku, J.; Sudijono, J.; Ng, K.; Barton, K.; Li, J.; Yang, Z.; Stierstorfer, R.; Rovedo, N.; Dyer, T.; Fang, S.; Lee, W.; Luo, Z.; Amos, R.; Hook, T.; Sardesai, V.; Lindsay, R.; Kim, J.; Lee, Y.M.; Tan, S.S.;
2006 / IEEE / 1-4244-0161-5
By: Crowder, S.; Iyer, S.; Ieong, M.; Ng, H.; Amos, R.; Tang, T.J.; Chan, V.; Chen, X.; Yuan, J.; Lun, Z.; Rovedo, N.; Kim, J.J.; Yan, J.; Luo, Z.; Dyer, T.; Tan, S.S.; Fang, S.;
By: Crowder, S.; Iyer, S.; Ieong, M.; Ng, H.; Amos, R.; Tang, T.J.; Chan, V.; Chen, X.; Yuan, J.; Lun, Z.; Rovedo, N.; Kim, J.J.; Yan, J.; Luo, Z.; Dyer, T.; Tan, S.S.; Fang, S.;
2006 / IEEE / 1-4244-0438-X
By: Han, J.P.; Utomo, H.; Ieong, M.; Sudijono, J.; Ku, J.H.; Shum, D.; Hierlemann, M.; Amos, R.; Chiulli, G.; Lindsay, R.; Kim, S.D.; Loesing, R.; Burns, L.; Turansky, A.; Madan, A.; St Lawrence, B.; Davis, R.; Murphy, R.; Li, J.; Li, J.; Kim, J.J.; Zhuang, H.; Mishra, S.; Schepis, D.; Gutmann, A.; Teo, L.W.; Rovedo, N.; Luo, Z.; Krishnasamy, R.; Stierstorfer, R.; Chong, Y.F.; Fang, S.; Ng, H.; Holt, J.; Adam, T.N.; Kempisty, J.;
By: Han, J.P.; Utomo, H.; Ieong, M.; Sudijono, J.; Ku, J.H.; Shum, D.; Hierlemann, M.; Amos, R.; Chiulli, G.; Lindsay, R.; Kim, S.D.; Loesing, R.; Burns, L.; Turansky, A.; Madan, A.; St Lawrence, B.; Davis, R.; Murphy, R.; Li, J.; Li, J.; Kim, J.J.; Zhuang, H.; Mishra, S.; Schepis, D.; Gutmann, A.; Teo, L.W.; Rovedo, N.; Luo, Z.; Krishnasamy, R.; Stierstorfer, R.; Chong, Y.F.; Fang, S.; Ng, H.; Holt, J.; Adam, T.N.; Kempisty, J.;
2006 / IEEE / 1-4244-0438-X
By: Sung, C.Y.; Ng, H.; Haizhou Yin; Shahidi, G.; Khare, M.; Sadana, D.K.; Fogel, K.; Rovedo, N.; Luo, Z.J.; Ku, V.; Kelly, R.; Mesfin, A.; Cheng, K.; Liu, J.; Wang, G.; Chen, X.; Ren, Z.; Ko, S.B.; Bendernagel, R.; Pfeiffer, G.; Ott, J.A.; Li, J.; Zhang, R.; Crowder, S.; Chan, V.; Saenger, K.L.;
By: Sung, C.Y.; Ng, H.; Haizhou Yin; Shahidi, G.; Khare, M.; Sadana, D.K.; Fogel, K.; Rovedo, N.; Luo, Z.J.; Ku, V.; Kelly, R.; Mesfin, A.; Cheng, K.; Liu, J.; Wang, G.; Chen, X.; Ren, Z.; Ko, S.B.; Bendernagel, R.; Pfeiffer, G.; Ott, J.A.; Li, J.; Zhang, R.; Crowder, S.; Chan, V.; Saenger, K.L.;
2007 / IEEE / 978-4-900784-03-1
By: Haizhou Yin; Sung, C.Y.; Shahidi, G.; Khare, M.; Park, D.; Crowder, S.W.; Ishimaru, K.; Takayanagi, M.; Sadana, D.K.; Bendernagel, R.; Klemhenz, R.; Pfeiffer, G.; Fogel, K.; Rovedo, N.; Luo, Z.J.; Chen, X.; Ott, J.A.; Li, J.; Wallner, T.A.; Stein, K.J.; Zhang, R.; Ng, H.; Saenger, K.L.; Hamaguchr, M.; Hasumi, R.; Ohuchr, K.;
By: Haizhou Yin; Sung, C.Y.; Shahidi, G.; Khare, M.; Park, D.; Crowder, S.W.; Ishimaru, K.; Takayanagi, M.; Sadana, D.K.; Bendernagel, R.; Klemhenz, R.; Pfeiffer, G.; Fogel, K.; Rovedo, N.; Luo, Z.J.; Chen, X.; Ott, J.A.; Li, J.; Wallner, T.A.; Stein, K.J.; Zhang, R.; Ng, H.; Saenger, K.L.; Hamaguchr, M.; Hasumi, R.; Ohuchr, K.;
2007 / IEEE / 978-4-900784-03-1
By: Luo, Z.; Rovedo, N.; Ieong, M.; Sudijono, J.; Ku, J.; Hierlemann, M.; Shang, H.; Ng, H.; Tian, C.; Yang, Z.; Vayshenker, A.; Lee, S.; Kim, S.; Lee, H.; Yuan, T.K.J.; Chan, V.; Han, J.; Holt, J.; Park, D.; Kwon, O.; Yan, J.; Fang, S.; Dyer, T.; Teo, L.; Ong, S.; Phoong, B.; Eller, M.; Utomo, H.; Ryou, C.; Wang, H.; Stierstorfer, R.; Clevenger, L.; Kim, S.; Toomey, J.; Sciacca, D.; Li, J.; Wille, W.; Zhao, L.;
By: Luo, Z.; Rovedo, N.; Ieong, M.; Sudijono, J.; Ku, J.; Hierlemann, M.; Shang, H.; Ng, H.; Tian, C.; Yang, Z.; Vayshenker, A.; Lee, S.; Kim, S.; Lee, H.; Yuan, T.K.J.; Chan, V.; Han, J.; Holt, J.; Park, D.; Kwon, O.; Yan, J.; Fang, S.; Dyer, T.; Teo, L.; Ong, S.; Phoong, B.; Eller, M.; Utomo, H.; Ryou, C.; Wang, H.; Stierstorfer, R.; Clevenger, L.; Kim, S.; Toomey, J.; Sciacca, D.; Li, J.; Wille, W.; Zhao, L.;
2007 / IEEE / 978-4-900784-03-1
By: Chan, K.; Lavoie, C.; Dyer, T.; Byeong Kim; Chakravarti, A.; Ozcan, A.; Madan, A.; Jinghong Li; Gluschenkov, O.; Yaocheng Liu; Ken Rim; Henson, W.; Loesing, R.; Zhijiong Luo; Rovedo, N.; Pinto, T.; Popova, I.;
By: Chan, K.; Lavoie, C.; Dyer, T.; Byeong Kim; Chakravarti, A.; Ozcan, A.; Madan, A.; Jinghong Li; Gluschenkov, O.; Yaocheng Liu; Ken Rim; Henson, W.; Loesing, R.; Zhijiong Luo; Rovedo, N.; Pinto, T.; Popova, I.;
2008 / IEEE / 978-1-4244-1614-1
By: Haizhou Yin; Shahidi, G.; Park, D.-G.; Ning, T.H.; Ishimaru, K.; Takayanagi, M.; Sadana, D.K.; Kleinhenz, R.; Pfeiffer, G.; Fogel, K.; Rovedo, N.; Luo, Z.J.; Chen, X.; Ott, J.A.; Cai, J.; Zhang, R.; Ohuchi, K.; Hasumi, R.; Sung, C.Y.; Saenger, K.L.; Hamaguchi, M.;
By: Haizhou Yin; Shahidi, G.; Park, D.-G.; Ning, T.H.; Ishimaru, K.; Takayanagi, M.; Sadana, D.K.; Kleinhenz, R.; Pfeiffer, G.; Fogel, K.; Rovedo, N.; Luo, Z.J.; Chen, X.; Ott, J.A.; Cai, J.; Zhang, R.; Ohuchi, K.; Hasumi, R.; Sung, C.Y.; Saenger, K.L.; Hamaguchi, M.;
2008 / IEEE / 978-1-4244-1614-1
By: Divakaruni, R.; Chu, S.; Quek, E.; Sudijono, J.; Li, Y.; Ng, H.; Shang, H.; Rovedo, N.; Kim, S.D.; Stierstorfer, R.; Li, J.; Belyansky, M.; Park, J.; Yan, J.; Robinson, R.; Kim, J.J.; Lee, Y.M.; Zhao, L.; Yuan, J.; Fang, S.; Tan, S.S.; Iyer, S.;
By: Divakaruni, R.; Chu, S.; Quek, E.; Sudijono, J.; Li, Y.; Ng, H.; Shang, H.; Rovedo, N.; Kim, S.D.; Stierstorfer, R.; Li, J.; Belyansky, M.; Park, J.; Yan, J.; Robinson, R.; Kim, J.J.; Lee, Y.M.; Zhao, L.; Yuan, J.; Fang, S.; Tan, S.S.; Iyer, S.;
2008 / IEEE / 978-1-4244-1802-2
By: Hamaguchi, M.; Yin, H.; Ishimaru, K.; Shahidi, G.; Park, D.; Takayanagi, M.; Sadana, D.K.; de Souza, J.P.; Fogel, K.; Utomo, H.; Rovedo, N.; Zhang, R.; Ronsheim, P.; Zhu, Z.; Domenicucci, A.G.; Li, J.; Biscardi, M.; Kang, H.; Ott, J.A.; Takasu, Y.; Ohuchi, K.; Iijima, R.; Hasumi, R.; Sung, C.Y.; Saenger, K.L.;
By: Hamaguchi, M.; Yin, H.; Ishimaru, K.; Shahidi, G.; Park, D.; Takayanagi, M.; Sadana, D.K.; de Souza, J.P.; Fogel, K.; Utomo, H.; Rovedo, N.; Zhang, R.; Ronsheim, P.; Zhu, Z.; Domenicucci, A.G.; Li, J.; Biscardi, M.; Kang, H.; Ott, J.A.; Takasu, Y.; Ohuchi, K.; Iijima, R.; Hasumi, R.; Sung, C.Y.; Saenger, K.L.;
2009 / IEEE
By: Divakaruni, R.; Jun Yuan; Ying Li; Huiling Shang; Cave, N.; Yong Meng Lee; Eller, M.; Belyansky, M.P.; Kwon, O.S.; Jeong, Y.K.; Jong Ho Yang; Yu, M.; Varadarajan, V.; Kanike, N.; Sardesai, V.; Rovedo, N.; Chan, V.;
By: Divakaruni, R.; Jun Yuan; Ying Li; Huiling Shang; Cave, N.; Yong Meng Lee; Eller, M.; Belyansky, M.P.; Kwon, O.S.; Jeong, Y.K.; Jong Ho Yang; Yu, M.; Varadarajan, V.; Kanike, N.; Sardesai, V.; Rovedo, N.; Chan, V.;
2009 / IEEE
By: Mallela, H.; Rausch, W.; Robison, R.R.; Sleight, J.W.; Kumar, A.; Ning Su; Freeman, G.; Xiaojun Yu; Kumar, A.; Narasimha, S.; Bryant, A.; Rovedo, N.; Nayfeh, H.M.;
By: Mallela, H.; Rausch, W.; Robison, R.R.; Sleight, J.W.; Kumar, A.; Ning Su; Freeman, G.; Xiaojun Yu; Kumar, A.; Narasimha, S.; Bryant, A.; Rovedo, N.; Nayfeh, H.M.;
1990 / IEEE
By: Codella, C.; Valsamakis, E.; Ng, C.; Barnes, K.; Montegari, F.; Richwine, C.; Buti, T.; Burkhardt, J.; Yanagisawa, T.; Dally, A.; Acocella, J.; Rovedo, N.; Ogura, S.;
By: Codella, C.; Valsamakis, E.; Ng, C.; Barnes, K.; Montegari, F.; Richwine, C.; Buti, T.; Burkhardt, J.; Yanagisawa, T.; Dally, A.; Acocella, J.; Rovedo, N.; Ogura, S.;