Your Search Results
Use materials by this author in your textbook!
AcademicPub holds over eight million pieces of educational content such as case studies and journal articles for you to mix-and-match your way.
Experience the freedom of customizing your course pack with AcademicPub!
Not an educator but still interested in using this content? No problem! Visit our provider's page to contact the publisher and get permission directly.
Author: Rovedo, N.
Results
1990 / IEEE
By: Dally, A.; Barnes, K.; Richwine, C.; Acocella, J.; Ogura, S.; Rovedo, N.; Yangisawa, T.; Buti, T.; Hamers, J.; Valsamakis, E.; Burkhardt, J.; Ng, C.;
By: Dally, A.; Barnes, K.; Richwine, C.; Acocella, J.; Ogura, S.; Rovedo, N.; Yangisawa, T.; Buti, T.; Hamers, J.; Valsamakis, E.; Burkhardt, J.; Ng, C.;
1999 / IEEE / 0-7803-5410-9
By: Mahnkopf, R.; Allers, K.-H.; Armacost, M.; Augustin, A.; Barth, J.; Brase, G.; Busch, R.; Demm, E.; Dietz, G.; Flietner, B.; Friese, G.; Grellner, F.; Han, K.; Hannon, R.; Ho, H.; Hoinkis, M.; Holloway, K.; Hook, T.; Iyer, S.; Kim, P.; Knoblinger, G.; Lemaitre, B.; Lin, C.; Mih, R.; Neumueller, W.; Pape, J.; Prigge, O.; Robson, N.; Rovedo, N.; Schafbauer, T.; Schiml, T.; Schruefer, K.; Srinivasan, S.; Stetter, M.; Towler, F.; Wensley, P.; Wann, C.; Wong, R.; Zoeller, R.; Chen, B.;
By: Mahnkopf, R.; Allers, K.-H.; Armacost, M.; Augustin, A.; Barth, J.; Brase, G.; Busch, R.; Demm, E.; Dietz, G.; Flietner, B.; Friese, G.; Grellner, F.; Han, K.; Hannon, R.; Ho, H.; Hoinkis, M.; Holloway, K.; Hook, T.; Iyer, S.; Kim, P.; Knoblinger, G.; Lemaitre, B.; Lin, C.; Mih, R.; Neumueller, W.; Pape, J.; Prigge, O.; Robson, N.; Rovedo, N.; Schafbauer, T.; Schiml, T.; Schruefer, K.; Srinivasan, S.; Stetter, M.; Towler, F.; Wensley, P.; Wann, C.; Wong, R.; Zoeller, R.; Chen, B.;
2001 / IEEE / 4-89114-012-7
By: Yao-Ching Cheng; Vietzke, D.; Schafbauer, T.; Chih-Yung Lin; Yu-Shyang Huang; Wann, C.; Shih-Fen Huang; Shui-Ming Cheng; Bomy Chen; Dennard, R.; Nguyen, P.; Biesemans, S.; Rovedo, N.; Quiyi Ye; Chuan Lin; Eller, M.;
By: Yao-Ching Cheng; Vietzke, D.; Schafbauer, T.; Chih-Yung Lin; Yu-Shyang Huang; Wann, C.; Shih-Fen Huang; Shui-Ming Cheng; Bomy Chen; Dennard, R.; Nguyen, P.; Biesemans, S.; Rovedo, N.; Quiyi Ye; Chuan Lin; Eller, M.;
Integration of high-performance, low-leakage and mixed signal features into a 100 nm CMOS technology
2002 / IEEE / 0-7803-7312-XBy: Schafbauer, T.; Wann, C.; Yi-Cheng Chen; Clevenger, L.; Commons, M.; Cowley, A.; Esmark, K.; Grassmann, A.; Hodel, U.; Hsiang-Jen Huang; Shih-Fen Huang; Yimin Huang; Kaltalioglu, E.; Knoblinger, G.; Ming-Tsan Lee; Leslie, A.; Pak Leung; Baozhen Li; Chuan Lin; Yi-Hsiung Lin; Nissl, W.; Phung Nguyen; Olbrich, A.; Riess, P.; Rovedo, N.; Sportouch, S.; Thomas, A.; Vietzke, D.; Wendel, M.; Robert Wong; Qiuyi Ye; Kun-Chi Lin; Schiml, T.; Brighten, J.;
2004 / IEEE / 0-7803-8289-7
By: Boyd, D.C.; Ott, J.A.; Sung, C.Y.; Zhu, H.; Bernstein, K.; Fried, D.M.; Chudzik, M.P.; Steen, S.E.; Holt, J.R.; To, B.N.; Zhang, Y.; Oldiges, P.; Jamin, F.F.; Surpris, Y.; Lehner, E.A.; Yang, H.S.; Mo, R.T.; Murthy, C.S.; Chan, K.K.; Shi, L.; Ieong, M.; Ku, S.H.; Chan, V.; Yang, M.; Rovedo, N.;
By: Boyd, D.C.; Ott, J.A.; Sung, C.Y.; Zhu, H.; Bernstein, K.; Fried, D.M.; Chudzik, M.P.; Steen, S.E.; Holt, J.R.; To, B.N.; Zhang, Y.; Oldiges, P.; Jamin, F.F.; Surpris, Y.; Lehner, E.A.; Yang, H.S.; Mo, R.T.; Murthy, C.S.; Chan, K.K.; Shi, L.; Ieong, M.; Ku, S.H.; Chan, V.; Yang, M.; Rovedo, N.;
2005 / IEEE / 4-900784-00-1
By: Klymko, N.; Wildman, H.; Rovedo, N.; Fischetti, M.; Jinghong Li; Utomo, H.; Huajie Chen; Panda, S.; Holt, J.; Min Yang; Qiqing Ouyang; Chun-Yung Sung; Meikei Ieong; Ott, J.A.; Bryant, A.; Fried, D.M.; Costrini, G.; Kanarsky, T.;
By: Klymko, N.; Wildman, H.; Rovedo, N.; Fischetti, M.; Jinghong Li; Utomo, H.; Huajie Chen; Panda, S.; Holt, J.; Min Yang; Qiqing Ouyang; Chun-Yung Sung; Meikei Ieong; Ott, J.A.; Bryant, A.; Fried, D.M.; Costrini, G.; Kanarsky, T.;
1999 / IEEE / 2-86332-245-1
By: Agarwala, B.; Armacost, M.; Zoeller, R.; Unger, G.; Stetter, M.; Srinivasan, S.; Schruefer, K.; Schiml, T.; Schafbauer, T.; Prigge, O.; Mahnkopf, R.; Lin, C.; Hoinkis, M.; Biesemans, S.; Burrell, L.; Chen, B.; Han, K.; Harmon, D.; Heidenreich, J.; Holloway, K.; Hook, T.B.; Kapur, S.; Kebede, T.; Kiesling, D.; Kim, P.; Matusiewicz, G.; Lukaitis, J.; Nguyen, P.; Prabhakara, N.; Rauch, S.; Rovedo, N.; Saraf, L.; Slinkman, J.; Tang, H.; Wong, R.; Yankee, S.; Allers, K.; Augustin, A.; Brase, G.; Demm, E.; Derby, C.; Friese, G.; Grellner, F.; Kaltalioglu, E.;
By: Agarwala, B.; Armacost, M.; Zoeller, R.; Unger, G.; Stetter, M.; Srinivasan, S.; Schruefer, K.; Schiml, T.; Schafbauer, T.; Prigge, O.; Mahnkopf, R.; Lin, C.; Hoinkis, M.; Biesemans, S.; Burrell, L.; Chen, B.; Han, K.; Harmon, D.; Heidenreich, J.; Holloway, K.; Hook, T.B.; Kapur, S.; Kebede, T.; Kiesling, D.; Kim, P.; Matusiewicz, G.; Lukaitis, J.; Nguyen, P.; Prabhakara, N.; Rauch, S.; Rovedo, N.; Saraf, L.; Slinkman, J.; Tang, H.; Wong, R.; Yankee, S.; Allers, K.; Augustin, A.; Brase, G.; Demm, E.; Derby, C.; Friese, G.; Grellner, F.; Kaltalioglu, E.;
2005 / IEEE / 0-7803-9203-5
By: Rovedo, N.; Lim, E.H.; Lee, H.K.; Rengarajan, R.; Chan, V.; Lim, K.Y.; Yang, I.; Wann, C.; Sudijono, J.; Ng, H.; Luo, Z.; Kim, L.; Lee, J.; Teh, Y.W.; Lai, C.W.; Lin, W.; Nguyen, P.; Jamin, F.; Yang, S.;
By: Rovedo, N.; Lim, E.H.; Lee, H.K.; Rengarajan, R.; Chan, V.; Lim, K.Y.; Yang, I.; Wann, C.; Sudijono, J.; Ng, H.; Luo, Z.; Kim, L.; Lee, J.; Teh, Y.W.; Lai, C.W.; Lin, W.; Nguyen, P.; Jamin, F.; Yang, S.;
2005 / IEEE / 0-7803-9268-X
By: Saenger, K.L.; Pfeiffer, G.; Ng, H.Y.; Haizhou Yin; Chun-Yung Sung; Wann, C.H.; Zhibin Ren; Rong Zhang; de Souza, J.P.; Sadana, D.; Rovedo, N.; Raccioppo, M.; Chan, V.; Nguyen, P.Y.; Mo, R.T.; Madan, A.; Zhijiong Luo; Lee, H.K.; Ku, V.; Kempisty, J.J.; Bendernagel, R.; Ott, J.A.; Jinghong Li; Crowder, S.W.;
By: Saenger, K.L.; Pfeiffer, G.; Ng, H.Y.; Haizhou Yin; Chun-Yung Sung; Wann, C.H.; Zhibin Ren; Rong Zhang; de Souza, J.P.; Sadana, D.; Rovedo, N.; Raccioppo, M.; Chan, V.; Nguyen, P.Y.; Mo, R.T.; Madan, A.; Zhijiong Luo; Lee, H.K.; Ku, V.; Kempisty, J.J.; Bendernagel, R.; Ott, J.A.; Jinghong Li; Crowder, S.W.;
2005 / IEEE / 0-7803-9268-X
By: Luo, Z.; Rim, K.; Ng, H.; Schepis, D.; Amos, R.; Mishra, S.; Lee, J.; Ajmera, A.; Lindsay, R.; Gluschenkov, O.; Turansky, A.; Madan, A.; Davis, R.; Li, J.; Chidambarrao, D.; Holt, J.; Sato, T.; Panda, S.; Greene, B.; Rovedo, N.; Kim, J.; Chong, Y.F.;
By: Luo, Z.; Rim, K.; Ng, H.; Schepis, D.; Amos, R.; Mishra, S.; Lee, J.; Ajmera, A.; Lindsay, R.; Gluschenkov, O.; Turansky, A.; Madan, A.; Davis, R.; Li, J.; Chidambarrao, D.; Holt, J.; Sato, T.; Panda, S.; Greene, B.; Rovedo, N.; Kim, J.; Chong, Y.F.;
2006 / IEEE / 1-4244-0005-8
By: Yuan, J.; Schiml, T.; Hierlemann, M.; Ku, J.; Sudijono, J.; Ng, K.; Barton, K.; Li, J.; Yang, Z.; Stierstorfer, R.; Rovedo, N.; Dyer, T.; Fang, S.; Lee, W.; Luo, Z.; Amos, R.; Hook, T.; Sardesai, V.; Lindsay, R.; Kim, J.; Lee, Y.M.; Tan, S.S.;
By: Yuan, J.; Schiml, T.; Hierlemann, M.; Ku, J.; Sudijono, J.; Ng, K.; Barton, K.; Li, J.; Yang, Z.; Stierstorfer, R.; Rovedo, N.; Dyer, T.; Fang, S.; Lee, W.; Luo, Z.; Amos, R.; Hook, T.; Sardesai, V.; Lindsay, R.; Kim, J.; Lee, Y.M.; Tan, S.S.;
2006 / IEEE / 1-4244-0161-5
By: Crowder, S.; Iyer, S.; Ieong, M.; Ng, H.; Amos, R.; Tang, T.J.; Chan, V.; Chen, X.; Yuan, J.; Lun, Z.; Rovedo, N.; Kim, J.J.; Yan, J.; Luo, Z.; Dyer, T.; Tan, S.S.; Fang, S.;
By: Crowder, S.; Iyer, S.; Ieong, M.; Ng, H.; Amos, R.; Tang, T.J.; Chan, V.; Chen, X.; Yuan, J.; Lun, Z.; Rovedo, N.; Kim, J.J.; Yan, J.; Luo, Z.; Dyer, T.; Tan, S.S.; Fang, S.;
2006 / IEEE / 1-4244-0438-X
By: Han, J.P.; Utomo, H.; Ieong, M.; Sudijono, J.; Ku, J.H.; Shum, D.; Hierlemann, M.; Amos, R.; Chiulli, G.; Lindsay, R.; Kim, S.D.; Loesing, R.; Burns, L.; Turansky, A.; Madan, A.; St Lawrence, B.; Davis, R.; Murphy, R.; Li, J.; Li, J.; Kim, J.J.; Zhuang, H.; Mishra, S.; Schepis, D.; Gutmann, A.; Teo, L.W.; Rovedo, N.; Luo, Z.; Krishnasamy, R.; Stierstorfer, R.; Chong, Y.F.; Fang, S.; Ng, H.; Holt, J.; Adam, T.N.; Kempisty, J.;
By: Han, J.P.; Utomo, H.; Ieong, M.; Sudijono, J.; Ku, J.H.; Shum, D.; Hierlemann, M.; Amos, R.; Chiulli, G.; Lindsay, R.; Kim, S.D.; Loesing, R.; Burns, L.; Turansky, A.; Madan, A.; St Lawrence, B.; Davis, R.; Murphy, R.; Li, J.; Li, J.; Kim, J.J.; Zhuang, H.; Mishra, S.; Schepis, D.; Gutmann, A.; Teo, L.W.; Rovedo, N.; Luo, Z.; Krishnasamy, R.; Stierstorfer, R.; Chong, Y.F.; Fang, S.; Ng, H.; Holt, J.; Adam, T.N.; Kempisty, J.;
2006 / IEEE / 1-4244-0438-X
By: Sung, C.Y.; Ng, H.; Haizhou Yin; Shahidi, G.; Khare, M.; Sadana, D.K.; Fogel, K.; Rovedo, N.; Luo, Z.J.; Ku, V.; Kelly, R.; Mesfin, A.; Cheng, K.; Liu, J.; Wang, G.; Chen, X.; Ren, Z.; Ko, S.B.; Bendernagel, R.; Pfeiffer, G.; Ott, J.A.; Li, J.; Zhang, R.; Crowder, S.; Chan, V.; Saenger, K.L.;
By: Sung, C.Y.; Ng, H.; Haizhou Yin; Shahidi, G.; Khare, M.; Sadana, D.K.; Fogel, K.; Rovedo, N.; Luo, Z.J.; Ku, V.; Kelly, R.; Mesfin, A.; Cheng, K.; Liu, J.; Wang, G.; Chen, X.; Ren, Z.; Ko, S.B.; Bendernagel, R.; Pfeiffer, G.; Ott, J.A.; Li, J.; Zhang, R.; Crowder, S.; Chan, V.; Saenger, K.L.;
2007 / IEEE / 978-4-900784-03-1
By: Haizhou Yin; Sung, C.Y.; Shahidi, G.; Khare, M.; Park, D.; Crowder, S.W.; Ishimaru, K.; Takayanagi, M.; Sadana, D.K.; Bendernagel, R.; Klemhenz, R.; Pfeiffer, G.; Fogel, K.; Rovedo, N.; Luo, Z.J.; Chen, X.; Ott, J.A.; Li, J.; Wallner, T.A.; Stein, K.J.; Zhang, R.; Ng, H.; Saenger, K.L.; Hamaguchr, M.; Hasumi, R.; Ohuchr, K.;
By: Haizhou Yin; Sung, C.Y.; Shahidi, G.; Khare, M.; Park, D.; Crowder, S.W.; Ishimaru, K.; Takayanagi, M.; Sadana, D.K.; Bendernagel, R.; Klemhenz, R.; Pfeiffer, G.; Fogel, K.; Rovedo, N.; Luo, Z.J.; Chen, X.; Ott, J.A.; Li, J.; Wallner, T.A.; Stein, K.J.; Zhang, R.; Ng, H.; Saenger, K.L.; Hamaguchr, M.; Hasumi, R.; Ohuchr, K.;
2007 / IEEE / 978-4-900784-03-1
By: Luo, Z.; Rovedo, N.; Ieong, M.; Sudijono, J.; Ku, J.; Hierlemann, M.; Shang, H.; Ng, H.; Tian, C.; Yang, Z.; Vayshenker, A.; Lee, S.; Kim, S.; Lee, H.; Yuan, T.K.J.; Chan, V.; Han, J.; Holt, J.; Park, D.; Kwon, O.; Yan, J.; Fang, S.; Dyer, T.; Teo, L.; Ong, S.; Phoong, B.; Eller, M.; Utomo, H.; Ryou, C.; Wang, H.; Stierstorfer, R.; Clevenger, L.; Kim, S.; Toomey, J.; Sciacca, D.; Li, J.; Wille, W.; Zhao, L.;
By: Luo, Z.; Rovedo, N.; Ieong, M.; Sudijono, J.; Ku, J.; Hierlemann, M.; Shang, H.; Ng, H.; Tian, C.; Yang, Z.; Vayshenker, A.; Lee, S.; Kim, S.; Lee, H.; Yuan, T.K.J.; Chan, V.; Han, J.; Holt, J.; Park, D.; Kwon, O.; Yan, J.; Fang, S.; Dyer, T.; Teo, L.; Ong, S.; Phoong, B.; Eller, M.; Utomo, H.; Ryou, C.; Wang, H.; Stierstorfer, R.; Clevenger, L.; Kim, S.; Toomey, J.; Sciacca, D.; Li, J.; Wille, W.; Zhao, L.;
2007 / IEEE / 978-4-900784-03-1
By: Chan, K.; Lavoie, C.; Dyer, T.; Byeong Kim; Chakravarti, A.; Ozcan, A.; Madan, A.; Jinghong Li; Gluschenkov, O.; Yaocheng Liu; Ken Rim; Henson, W.; Loesing, R.; Zhijiong Luo; Rovedo, N.; Pinto, T.; Popova, I.;
By: Chan, K.; Lavoie, C.; Dyer, T.; Byeong Kim; Chakravarti, A.; Ozcan, A.; Madan, A.; Jinghong Li; Gluschenkov, O.; Yaocheng Liu; Ken Rim; Henson, W.; Loesing, R.; Zhijiong Luo; Rovedo, N.; Pinto, T.; Popova, I.;
2008 / IEEE / 978-1-4244-1614-1
By: Haizhou Yin; Shahidi, G.; Park, D.-G.; Ning, T.H.; Ishimaru, K.; Takayanagi, M.; Sadana, D.K.; Kleinhenz, R.; Pfeiffer, G.; Fogel, K.; Rovedo, N.; Luo, Z.J.; Chen, X.; Ott, J.A.; Cai, J.; Zhang, R.; Ohuchi, K.; Hasumi, R.; Sung, C.Y.; Saenger, K.L.; Hamaguchi, M.;
By: Haizhou Yin; Shahidi, G.; Park, D.-G.; Ning, T.H.; Ishimaru, K.; Takayanagi, M.; Sadana, D.K.; Kleinhenz, R.; Pfeiffer, G.; Fogel, K.; Rovedo, N.; Luo, Z.J.; Chen, X.; Ott, J.A.; Cai, J.; Zhang, R.; Ohuchi, K.; Hasumi, R.; Sung, C.Y.; Saenger, K.L.; Hamaguchi, M.;
2008 / IEEE / 978-1-4244-1614-1
By: Divakaruni, R.; Chu, S.; Quek, E.; Sudijono, J.; Li, Y.; Ng, H.; Shang, H.; Rovedo, N.; Kim, S.D.; Stierstorfer, R.; Li, J.; Belyansky, M.; Park, J.; Yan, J.; Robinson, R.; Kim, J.J.; Lee, Y.M.; Zhao, L.; Yuan, J.; Fang, S.; Tan, S.S.; Iyer, S.;
By: Divakaruni, R.; Chu, S.; Quek, E.; Sudijono, J.; Li, Y.; Ng, H.; Shang, H.; Rovedo, N.; Kim, S.D.; Stierstorfer, R.; Li, J.; Belyansky, M.; Park, J.; Yan, J.; Robinson, R.; Kim, J.J.; Lee, Y.M.; Zhao, L.; Yuan, J.; Fang, S.; Tan, S.S.; Iyer, S.;
2008 / IEEE / 978-1-4244-1802-2
By: Hamaguchi, M.; Yin, H.; Ishimaru, K.; Shahidi, G.; Park, D.; Takayanagi, M.; Sadana, D.K.; de Souza, J.P.; Fogel, K.; Utomo, H.; Rovedo, N.; Zhang, R.; Ronsheim, P.; Zhu, Z.; Domenicucci, A.G.; Li, J.; Biscardi, M.; Kang, H.; Ott, J.A.; Takasu, Y.; Ohuchi, K.; Iijima, R.; Hasumi, R.; Sung, C.Y.; Saenger, K.L.;
By: Hamaguchi, M.; Yin, H.; Ishimaru, K.; Shahidi, G.; Park, D.; Takayanagi, M.; Sadana, D.K.; de Souza, J.P.; Fogel, K.; Utomo, H.; Rovedo, N.; Zhang, R.; Ronsheim, P.; Zhu, Z.; Domenicucci, A.G.; Li, J.; Biscardi, M.; Kang, H.; Ott, J.A.; Takasu, Y.; Ohuchi, K.; Iijima, R.; Hasumi, R.; Sung, C.Y.; Saenger, K.L.;
2009 / IEEE
By: Divakaruni, R.; Jun Yuan; Ying Li; Huiling Shang; Cave, N.; Yong Meng Lee; Eller, M.; Belyansky, M.P.; Kwon, O.S.; Jeong, Y.K.; Jong Ho Yang; Yu, M.; Varadarajan, V.; Kanike, N.; Sardesai, V.; Rovedo, N.; Chan, V.;
By: Divakaruni, R.; Jun Yuan; Ying Li; Huiling Shang; Cave, N.; Yong Meng Lee; Eller, M.; Belyansky, M.P.; Kwon, O.S.; Jeong, Y.K.; Jong Ho Yang; Yu, M.; Varadarajan, V.; Kanike, N.; Sardesai, V.; Rovedo, N.; Chan, V.;
2009 / IEEE
By: Mallela, H.; Rausch, W.; Robison, R.R.; Sleight, J.W.; Kumar, A.; Ning Su; Freeman, G.; Xiaojun Yu; Kumar, A.; Narasimha, S.; Bryant, A.; Rovedo, N.; Nayfeh, H.M.;
By: Mallela, H.; Rausch, W.; Robison, R.R.; Sleight, J.W.; Kumar, A.; Ning Su; Freeman, G.; Xiaojun Yu; Kumar, A.; Narasimha, S.; Bryant, A.; Rovedo, N.; Nayfeh, H.M.;
1990 / IEEE
By: Codella, C.; Valsamakis, E.; Ng, C.; Barnes, K.; Montegari, F.; Richwine, C.; Buti, T.; Burkhardt, J.; Yanagisawa, T.; Dally, A.; Acocella, J.; Rovedo, N.; Ogura, S.;
By: Codella, C.; Valsamakis, E.; Ng, C.; Barnes, K.; Montegari, F.; Richwine, C.; Buti, T.; Burkhardt, J.; Yanagisawa, T.; Dally, A.; Acocella, J.; Rovedo, N.; Ogura, S.;
Follow Us
Copyright © 2014 SharedBook. All rights reserved. Customer Service ·
Privacy Policy
·
User Agreement ·
Accessibility ·
Sitemap