Your Search Results
Use materials by this author in your textbook!
AcademicPub holds over eight million pieces of educational content such as case studies and journal articles for you to mix-and-match your way.
Experience the freedom of customizing your course pack with AcademicPub!

Author: Ray, A.
Results
2011 / IEEE / 978-1-4577-0081-1
By: Hendrick, E.; Yicheng Wen; Srivastav, A.; Phoha, S.; Ray, A.; Chattopadhyay, I.;
By: Hendrick, E.; Yicheng Wen; Srivastav, A.; Phoha, S.; Ray, A.; Chattopadhyay, I.;
2012 / IEEE / 978-1-4577-2084-0
By: Lung, H.-L.; Ray, A.; Lai, E.K.; Joseph, E.A.; Wang, T.Y.; Wu, J.Y.; Lai, S.-C.; Cheng, H.Y.; Raoux, S.; Schrott, A.; Lee, M.H.; Hsu, T.-H.; Cheek, R.; Mittal, S.; Zhu, Y.; Breitwisch, M.; Li, J.; Du, P.Y.; Kim, S.; Lam, C.;
By: Lung, H.-L.; Ray, A.; Lai, E.K.; Joseph, E.A.; Wang, T.Y.; Wu, J.Y.; Lai, S.-C.; Cheng, H.Y.; Raoux, S.; Schrott, A.; Lee, M.H.; Hsu, T.-H.; Cheek, R.; Mittal, S.; Zhu, Y.; Breitwisch, M.; Li, J.; Du, P.Y.; Kim, S.; Lam, C.;
An integrated system for intelligent seam tracking in robotic welding. II. Design and implementation
1990 / IEEE / 0-8186-9061-5By: Ray, A.; Nayak, N.;
1992 / IEEE / 0-7803-0573-6
By: Abu-Nofal, F.; Avra, R.; Bhabuthmal, K.; Bhamidipaty, R.; Blanck, G.; Charnas, A.; DelVecchio, P.; Grass, J.; Grinberg, J.; Hayes, N.; Haber, G.; Hunt, J.; Kizhepat, G.; Malamy, A.; Marston, A.; Mehta, K.; Nanda, S.; Van Nguyen, H.; Patel, R.; Ray, A.; Reaves, J.; Rogers, A.; Rusu, S.; Shay, T.; Sidharta, I.; Tham, T.; Tong, P.; Trauben, R.; Wong, A.; Yee, D.; Maan, N.; Steiss, D.; Youngs, L.;
By: Abu-Nofal, F.; Avra, R.; Bhabuthmal, K.; Bhamidipaty, R.; Blanck, G.; Charnas, A.; DelVecchio, P.; Grass, J.; Grinberg, J.; Hayes, N.; Haber, G.; Hunt, J.; Kizhepat, G.; Malamy, A.; Marston, A.; Mehta, K.; Nanda, S.; Van Nguyen, H.; Patel, R.; Ray, A.; Reaves, J.; Rogers, A.; Rusu, S.; Shay, T.; Sidharta, I.; Tham, T.; Tong, P.; Trauben, R.; Wong, A.; Yee, D.; Maan, N.; Steiss, D.; Youngs, L.;
1992 / IEEE / 0-7803-0747-X
By: Folkerts, M.; Boustany, N.; Zhang, Z.; Troxel, L.; Ray, A.; Rao, K.;
By: Folkerts, M.; Boustany, N.; Zhang, Z.; Troxel, L.; Ray, A.; Rao, K.;
A stochastic approach to delay compensation in network-based distributed intelligent control systems
1991 / IEEE / 0-7803-0450-0By: Ray, A.; Liou, L.W.;
1994 / IEEE / 0-7803-2111-1
By: Schulz, R.; Greco, S.; Ray, A.; Acovic, A.; Snare, J.; Sun, J.; McFarland, P.; Newman, T.; Ng, H.; McCord, M.; Martin, B.; Agnello, P.; Wu, S.; Comfort, J.; Crabbe, E.; Ganin, E.; Subbanna, S.; Gehres, R.; Lamberti, A.; DellaGuardia, R.; Liebmann, L.; Beyer, E.;
By: Schulz, R.; Greco, S.; Ray, A.; Acovic, A.; Snare, J.; Sun, J.; McFarland, P.; Newman, T.; Ng, H.; McCord, M.; Martin, B.; Agnello, P.; Wu, S.; Comfort, J.; Crabbe, E.; Ganin, E.; Subbanna, S.; Gehres, R.; Lamberti, A.; DellaGuardia, R.; Liebmann, L.; Beyer, E.;
1996 / IEEE / 0-7803-3342-X
By: Su, L.; Subbanna, S.; Davari, B.; Sun, J.; Chen, B.; Crowder, S.; Snare, J.; Acovic, A.; Hargrove, M.; Ray, A.; Newman, T.; Ng, H.; Rauch, S.; Schulz, R.; Nowak, E.; Agnello, P.; Crabbe, E.;
By: Su, L.; Subbanna, S.; Davari, B.; Sun, J.; Chen, B.; Crowder, S.; Snare, J.; Acovic, A.; Hargrove, M.; Ray, A.; Newman, T.; Ng, H.; Rauch, S.; Schulz, R.; Nowak, E.; Agnello, P.; Crabbe, E.;
1996 / IEEE / 0-7803-3393-4
By: Subbanna, S.; Davari, B.; Crabbe, E.; Schulz, R.; Wu, S.; Tallman, K.; Saccamango, M.J.; Greco, S.; McGahay, V.; Allen, A.J.; Chen, B.; Cotler, T.; Eld, E.; Lasky, J.; Ng, H.; Ray, A.; Snare, J.; Su, L.; Sunderland, D.; Sun, J.; Agnello, P.;
By: Subbanna, S.; Davari, B.; Crabbe, E.; Schulz, R.; Wu, S.; Tallman, K.; Saccamango, M.J.; Greco, S.; McGahay, V.; Allen, A.J.; Chen, B.; Cotler, T.; Eld, E.; Lasky, J.; Ng, H.; Ray, A.; Snare, J.; Su, L.; Sunderland, D.; Sun, J.; Agnello, P.;
1997 / IEEE / 0-7803-4100-7
By: Ray, A.; Powell, M.; Wille, W.; Bronner, G.; Nesbit, L.; Chen, B.; Parries, P.; Stiffler, S.; Crowder, S.; Davari, B.;
By: Ray, A.; Powell, M.; Wille, W.; Bronner, G.; Nesbit, L.; Chen, B.; Parries, P.; Stiffler, S.; Crowder, S.; Davari, B.;
1998 / IEEE / 0-7803-4770-6
By: Su, L.; Schulz, R.; Davari, B.; Wagner, T.; Tallman, K.; Rohrer, N.; Ray, A.; Oberschmidt, J.; Ng, H.; Megivern, C.; McKenna, J.; Lo, S.-H.; Lin, L.; Kiesling, D.; Herman, J.; Heidenreich, J.; Guenther, C.; Greco, N.; Goldblatt, R.; Gehres, R.; Foster, D.; Eld, E.; Ellis-Monaghan, J.; Edelstein, D.; Crabbe, E.; Cote, W.; Biery, G.; Beyer, K.; Adkisson, J.;
By: Su, L.; Schulz, R.; Davari, B.; Wagner, T.; Tallman, K.; Rohrer, N.; Ray, A.; Oberschmidt, J.; Ng, H.; Megivern, C.; McKenna, J.; Lo, S.-H.; Lin, L.; Kiesling, D.; Herman, J.; Heidenreich, J.; Guenther, C.; Greco, N.; Goldblatt, R.; Gehres, R.; Foster, D.; Eld, E.; Ellis-Monaghan, J.; Edelstein, D.; Crabbe, E.; Cote, W.; Biery, G.; Beyer, K.; Adkisson, J.;
1991 / IEEE
By: Joshi, R.; Klepner, S.; Schuster, S.; Chappell, T.; Chappell, B.; Franch, R.; Lii, T.; Stein, K.; Petrillo, E.; Brunner, T.; Jaso, M.; Brodsky, S.; Bucelot, T.; Basavaiah, S.; Ray, A.; Petrillo, K.; Mazzeo, N.;
By: Joshi, R.; Klepner, S.; Schuster, S.; Chappell, T.; Chappell, B.; Franch, R.; Lii, T.; Stein, K.; Petrillo, E.; Brunner, T.; Jaso, M.; Brodsky, S.; Bucelot, T.; Basavaiah, S.; Ray, A.; Petrillo, K.; Mazzeo, N.;
1996 / IEEE / 0-9651577-0-9
By: Abadeer, W.; Greco, S.; McGahay, V.; Beyer, K.; Geiger, R.; Furukawa, T.; Herman, J.; Sun, J.; Ray, A.; Acovic, A.;
By: Abadeer, W.; Greco, S.; McGahay, V.; Beyer, K.; Geiger, R.; Furukawa, T.; Herman, J.; Sun, J.; Ray, A.; Acovic, A.;
1998 / IEEE / 0-7803-4774-9
By: Hargrove, M.; Crowder, S.; Yee, D.; Crabbe, E.; Oberschmidt, J.; Guarin, F.; Smeys, P.; Su, L.; Sinitsky, D.; Ray, A.; Ng, H.; Han, L.K.; Logan, R.; Nowak, E.;
By: Hargrove, M.; Crowder, S.; Yee, D.; Crabbe, E.; Oberschmidt, J.; Guarin, F.; Smeys, P.; Su, L.; Sinitsky, D.; Ray, A.; Ng, H.; Han, L.K.; Logan, R.; Nowak, E.;
1999 / IEEE / 4-930813-93-X
By: Ng, H.; Ray, A.; Greco, S.; Crowder, S.; Davari, B.; Su, L.; Goldblatt, R.; Agnello, P.; Crabbe, E.; McGahay, V.; Wagner, T.; Tallman, K.; Ryan, D.; Barth, E.; Oberschmidt, J.; Logan, R.; Purtell, R.; McLaughlin, P.; Nowak, E.; Hargrove, M.; Chen, X.; Ferguson, R.; DeWan, C.; Connolly, J.; Biery, G.; Beyer, K.;
By: Ng, H.; Ray, A.; Greco, S.; Crowder, S.; Davari, B.; Su, L.; Goldblatt, R.; Agnello, P.; Crabbe, E.; McGahay, V.; Wagner, T.; Tallman, K.; Ryan, D.; Barth, E.; Oberschmidt, J.; Logan, R.; Purtell, R.; McLaughlin, P.; Nowak, E.; Hargrove, M.; Chen, X.; Ferguson, R.; DeWan, C.; Connolly, J.; Biery, G.; Beyer, K.;
2000 / IEEE / 0-7803-6305-1
By: Linder, B.P.; Vayshenker, A.; Ray, A.; Cohen, S.A.; Wu, E.; Wachnik, R.A.; Stathis, J.H.;
By: Linder, B.P.; Vayshenker, A.; Ray, A.; Cohen, S.A.; Wu, E.; Wachnik, R.A.; Stathis, J.H.;
2001 / IEEE / 4-89114-012-7
By: Zamdmer, N.; Ray, A.; Plouchart, J.-O.; Wagner, L.; Fong, N.; Assaderghi, F.; Jin, W.; Smeys, P.; Yang, I.; Shahidi, G.; Jenkins, K.A.;
By: Zamdmer, N.; Ray, A.; Plouchart, J.-O.; Wagner, L.; Fong, N.; Assaderghi, F.; Jin, W.; Smeys, P.; Yang, I.; Shahidi, G.; Jenkins, K.A.;