Your Search Results
Use materials by this author in your textbook!
AcademicPub holds over eight million pieces of educational content such as case studies and journal articles for you to mix-and-match your way.
Experience the freedom of customizing your course pack with AcademicPub!
Not an educator but still interested in using this content? No problem! Visit our provider's page to contact the publisher and get permission directly.
Author: Raab, M.
Results
1996 / IEEE / 0-7803-3315-2
By: Budde, W.; Barthel, W.; Kuck, H.; Eggert, D.; Hubler, P.; Hurrich, A.; Raab, M.;
By: Budde, W.; Barthel, W.; Kuck, H.; Eggert, D.; Hubler, P.; Hurrich, A.; Raab, M.;
2004 / IEEE / 0-7803-8528-4
By: Burbach, G.; Gerhardt, M.; Frohberg, K.; Wei, A.; Feudel, T.; Greenlaw, D.; Horstmann, M.; Kepler, N.; Raab, M.; Krishnan, S.; Buller, J.; Cheek, J.; Schwan, C.; Grasshoff, G.; van Bentum, R.; Luning, S.; Huebler, P.; Klais, J.; Ruelke, H.; Hohage, J.; Schaller, M.; Wieczorek, K.; Stephan, R.; Lenski, M.;
By: Burbach, G.; Gerhardt, M.; Frohberg, K.; Wei, A.; Feudel, T.; Greenlaw, D.; Horstmann, M.; Kepler, N.; Raab, M.; Krishnan, S.; Buller, J.; Cheek, J.; Schwan, C.; Grasshoff, G.; van Bentum, R.; Luning, S.; Huebler, P.; Klais, J.; Ruelke, H.; Hohage, J.; Schaller, M.; Wieczorek, K.; Stephan, R.; Lenski, M.;
2004 / IEEE / 0-7803-8684-1
By: Hohage, J.; Ruelke, H.; Klais, J.; Huebler, P.; Luning, S.; van Bentum, R.; Grasshoff, G.; Schwan, C.; Ehrichs, E.; Goad, S.; Buller, J.; Krishnan, S.; Greenlaw, D.; Raab, M.; Kepler, N.; Yang, H.S.; Malik, R.; Narasimha, S.; Li, Y.; Divakaruni, R.; Agnello, P.; Allen, S.; Antreasyan, A.; Arnold, J.C.; Bandy, K.; Belyansky, M.; Bonnoit, A.; Bronner, G.; Chan, V.; Chen, X.; Chen, Z.; Chidambarrao, D.; Chou, A.; Clark, W.; Crowder, S.W.; Engel, B.; Harifuchi, H.; Huang, S.F.; Jagannathan, R.; Jamin, F.F.; Kohyama, Y.; Kuroda, H.; Lai, C.W.; Lee, H.K.; Lee, W.-H.; Lim, E.H.; Lai, W.; Mallikarjunan, A.; Matsumoto, K.; McKnight, A.; Nayak, J.; Ng, H.Y.; Panda, S.; Rengarajan, R.; Steigerwalt, M.; Subbanna, S.; Subramanian, K.; Sudijono, J.; Sudo, G.; Sun, S.-P.; Tessier, B.; Toyoshima, Y.; Tran, P.; Wise, R.; Wong, R.; Yang, I.Y.; Wann, C.H.; Su, L.T.; Horstmann, M.; Feudel, Th.; Wei, A.; Frohberg, K.; Burbach, G.; Gerhardt, M.; Lenski, M.; Stephan, R.; Wieczorek, K.; Schaller, M.; Salz, H.;
By: Hohage, J.; Ruelke, H.; Klais, J.; Huebler, P.; Luning, S.; van Bentum, R.; Grasshoff, G.; Schwan, C.; Ehrichs, E.; Goad, S.; Buller, J.; Krishnan, S.; Greenlaw, D.; Raab, M.; Kepler, N.; Yang, H.S.; Malik, R.; Narasimha, S.; Li, Y.; Divakaruni, R.; Agnello, P.; Allen, S.; Antreasyan, A.; Arnold, J.C.; Bandy, K.; Belyansky, M.; Bonnoit, A.; Bronner, G.; Chan, V.; Chen, X.; Chen, Z.; Chidambarrao, D.; Chou, A.; Clark, W.; Crowder, S.W.; Engel, B.; Harifuchi, H.; Huang, S.F.; Jagannathan, R.; Jamin, F.F.; Kohyama, Y.; Kuroda, H.; Lai, C.W.; Lee, H.K.; Lee, W.-H.; Lim, E.H.; Lai, W.; Mallikarjunan, A.; Matsumoto, K.; McKnight, A.; Nayak, J.; Ng, H.Y.; Panda, S.; Rengarajan, R.; Steigerwalt, M.; Subbanna, S.; Subramanian, K.; Sudijono, J.; Sudo, G.; Sun, S.-P.; Tessier, B.; Toyoshima, Y.; Tran, P.; Wise, R.; Wong, R.; Yang, I.Y.; Wann, C.H.; Su, L.T.; Horstmann, M.; Feudel, Th.; Wei, A.; Frohberg, K.; Burbach, G.; Gerhardt, M.; Lenski, M.; Stephan, R.; Wieczorek, K.; Schaller, M.; Salz, H.;
2005 / IEEE / 0-7803-9212-4
By: Raab, M.; Kepler, N.; Leary, N.; Krishnan, S.; Craig, M.; Burbach, G.; Seltmann, R.; Greenlaw, D.; Horstmann, M.; Feudel, T.;
By: Raab, M.; Kepler, N.; Leary, N.; Krishnan, S.; Craig, M.; Burbach, G.; Seltmann, R.; Greenlaw, D.; Horstmann, M.; Feudel, T.;
2005 / IEEE / 0-7803-9268-X
By: Lee, W.-H.; Waite, A.; Nii, H.; Nayfeh, H.M.; McGahay, V.; Nakayama, H.; Fried, D.; Chen, H.; Black, L.; Bolam, R.; Cheng, J.; Chidambarrao, D.; Christiansen, C.; Cullinan-Scholl, M.; Davies, D.R.; Domenicucci, A.; Fisher, P.; Fitzsimmons, J.; Gill, J.; Gribelyuk, M.; Harmon, D.; Holt, J.; Ida, K.; Kiene, M.; Kluth, J.; Labelle, C.; Madan, A.; Malone, K.; McLaughlin, P.V.; Minami, M.; Mocuta, D.; Murphy, R.; Muzzy, C.; Newport, M.; Panda, S.; Peidous, I.; Sakamoto, A.; Sato, T.; Sudo, G.; VanMeer, H.; Yamashita, T.; Zhu, H.; Agnello, P.; Bronner, G.; Freeman, G.; Huang, S.-F.; Ivers, T.; Luning, S.; Miyamoto, K.; Nye, H.; Pellerin, J.; Rim, K.; Schepis, D.; Spooner, T.; Chen, X.; Khare, M.; Horstmann, M.; Wei, A.; Kammler, T.; Hontschel, J.; Bierstedt, H.; Engelmann, H.-J.; Hellmich, A.; Hempel, K.; Koerner, G.; Neu, A.; Otterbach, R.; Reichel, C.; Trentsch, M.; Press, P.; Frohberg, K.; Schaller, M.; Salz, H.; Hohage, J.; Ruelke, H.; Klais, J.; Raab, M.; Greenlaw, D.; Kepler, N.;
By: Lee, W.-H.; Waite, A.; Nii, H.; Nayfeh, H.M.; McGahay, V.; Nakayama, H.; Fried, D.; Chen, H.; Black, L.; Bolam, R.; Cheng, J.; Chidambarrao, D.; Christiansen, C.; Cullinan-Scholl, M.; Davies, D.R.; Domenicucci, A.; Fisher, P.; Fitzsimmons, J.; Gill, J.; Gribelyuk, M.; Harmon, D.; Holt, J.; Ida, K.; Kiene, M.; Kluth, J.; Labelle, C.; Madan, A.; Malone, K.; McLaughlin, P.V.; Minami, M.; Mocuta, D.; Murphy, R.; Muzzy, C.; Newport, M.; Panda, S.; Peidous, I.; Sakamoto, A.; Sato, T.; Sudo, G.; VanMeer, H.; Yamashita, T.; Zhu, H.; Agnello, P.; Bronner, G.; Freeman, G.; Huang, S.-F.; Ivers, T.; Luning, S.; Miyamoto, K.; Nye, H.; Pellerin, J.; Rim, K.; Schepis, D.; Spooner, T.; Chen, X.; Khare, M.; Horstmann, M.; Wei, A.; Kammler, T.; Hontschel, J.; Bierstedt, H.; Engelmann, H.-J.; Hellmich, A.; Hempel, K.; Koerner, G.; Neu, A.; Otterbach, R.; Reichel, C.; Trentsch, M.; Press, P.; Frohberg, K.; Schaller, M.; Salz, H.; Hohage, J.; Ruelke, H.; Klais, J.; Raab, M.; Greenlaw, D.; Kepler, N.;
2005 / IEEE / 0-7803-9268-X
By: Horstmann, M.; Wei, A.; Kammler, T.; Hontschel, J.; Bierstedt, H.; Feudel, T.; Frohberg, K.; Gerhardt, M.; Hellmich, A.; Hempel, K.; Hohage, J.; Javorka, P.; Klais, J.; Koerner, G.; Lenski, M.; Neu, A.; Otterbach, R.; Press, P.; Reichel, C.; Trentsch, M.; Trui, B.; Salz, H.; Schaller, M.; Engelmann, H.-J.; Herzog, O.; Ruelke, H.; Hubler, P.; Stephan, R.; Greenlaw, D.; Raab, M.; Kepler, N.; Chen, H.; Chidambarrao, D.; Fried, D.; Holt, J.; Lee, W.; Nii, H.; Panda, S.; Sato, T.; Waite, A.; Liming, S.; Rim, K.; Schepis, D.; Khare, M.; Huang, S.F.; Pellerin, J.; Su, L.T.;
By: Horstmann, M.; Wei, A.; Kammler, T.; Hontschel, J.; Bierstedt, H.; Feudel, T.; Frohberg, K.; Gerhardt, M.; Hellmich, A.; Hempel, K.; Hohage, J.; Javorka, P.; Klais, J.; Koerner, G.; Lenski, M.; Neu, A.; Otterbach, R.; Press, P.; Reichel, C.; Trentsch, M.; Trui, B.; Salz, H.; Schaller, M.; Engelmann, H.-J.; Herzog, O.; Ruelke, H.; Hubler, P.; Stephan, R.; Greenlaw, D.; Raab, M.; Kepler, N.; Chen, H.; Chidambarrao, D.; Fried, D.; Holt, J.; Lee, W.; Nii, H.; Panda, S.; Sato, T.; Waite, A.; Liming, S.; Rim, K.; Schepis, D.; Khare, M.; Huang, S.F.; Pellerin, J.; Su, L.T.;
2007 / IEEE / 978-4-900784-03-1
By: Wei, A.; Wiatr, M.; Horstmann, M.; Raab, M.; Greenlaw, D.; Krumm, N.; Koerner, G.; Callahan, R.; Otterbach, R.; Wirbeleit, F.; Lenski, M.; Feudel, T.; Gerhardt, M.; Duenkel, S.; Hoentschel, J.; Mowry, A.; Gehring, A.; Boschke, R.; Scott, C.;
By: Wei, A.; Wiatr, M.; Horstmann, M.; Raab, M.; Greenlaw, D.; Krumm, N.; Koerner, G.; Callahan, R.; Otterbach, R.; Wirbeleit, F.; Lenski, M.; Feudel, T.; Gerhardt, M.; Duenkel, S.; Hoentschel, J.; Mowry, A.; Gehring, A.; Boschke, R.; Scott, C.;
2007 / IEEE / 978-1-55752-834-6
By: Bauer, T.; Nittmann, M.; Raab, M.; Anstett, G.; Bartschke, J.; Lowis of Menar, P. v.; L'huillier, J. A.;
By: Bauer, T.; Nittmann, M.; Raab, M.; Anstett, G.; Bartschke, J.; Lowis of Menar, P. v.; L'huillier, J. A.;
2007 / IEEE / 978-1-55752-834-6
By: Bauer, T.; Nittmann, M.; Raab, M.; Anstett, G.; Bartschke, J.; Lowis of Menar, P.v.; L'huillier, J.A.;
By: Bauer, T.; Nittmann, M.; Raab, M.; Anstett, G.; Bartschke, J.; Lowis of Menar, P.v.; L'huillier, J.A.;
2008 / IEEE / 978-1-4244-2377-4
By: Hoentschel, J.; Horstmann, M.; Greenlaw, D.; Raab, M.; Shi, P.; Kammler, T.; Huebler, P.; Stephan, R.; Stenzel, R.; Klix, W.; Herrmann, T.; Krueger, C.; Muehle, S.; Poock, A.; Lingner, T.; Feudel, T.; Mulfinger, R.; Scheiper, T.; Gehring, A.; Wiatr, M.; Wei, A.;
By: Hoentschel, J.; Horstmann, M.; Greenlaw, D.; Raab, M.; Shi, P.; Kammler, T.; Huebler, P.; Stephan, R.; Stenzel, R.; Klix, W.; Herrmann, T.; Krueger, C.; Muehle, S.; Poock, A.; Lingner, T.; Feudel, T.; Mulfinger, R.; Scheiper, T.; Gehring, A.; Wiatr, M.; Wei, A.;
1992 / IEEE / 444894780
By: Raab, M.; Weyers, J.; Vogt, F.; Richter, F.; Vogt, H.; Mutterlein, B.; Mach, W.; Berger, M.;
By: Raab, M.; Weyers, J.; Vogt, F.; Richter, F.; Vogt, H.; Mutterlein, B.; Mach, W.; Berger, M.;
2010 / IEEE / 978-1-4244-5684-0
By: Bronner, W.; Aidam, R.; Hugger, S.; Ostendorf, R.; Tholl, H.D.; Fuchs, F.; Romasew, E.; Raab, M.; Wagner, J.; Yang, Q.; Loesch, R.;
By: Bronner, W.; Aidam, R.; Hugger, S.; Ostendorf, R.; Tholl, H.D.; Fuchs, F.; Romasew, E.; Raab, M.; Wagner, J.; Yang, Q.; Loesch, R.;
Follow Us
Copyright © 2014 SharedBook. All rights reserved. Customer Service ·
Privacy Policy
·
User Agreement ·
Accessibility ·
Sitemap