Your Search Results
Use materials by this author in your textbook!
AcademicPub holds over eight million pieces of educational content such as case studies and journal articles for you to mix-and-match your way.
Experience the freedom of customizing your course pack with AcademicPub!

Author: Park, D.
Results
2011 / IEEE / 978-1-4244-9949-6
By: Seo, S.; Edge, L.F.; Paruchuri, V.K.; Narayanan, V.; Khare, M.; Divakaruni, R.; Doris, B.; Stathis, J.H.; Park, D.; Cartier, E.A.; Chang, J.; Brown, S.L.; Hopstaken, M.; Bruley, J.; Haran, B.; Vo, T.; Li, J.T.; Horak, D.; Fan, S.; Sankarapandian, M.; Ariyoshi, K.; Jamison, P.; Watanabe, K.; Wang, M.M.; Adam, L.; Inada, A.; Frank, M.; Kanakasabapathy, S.;
By: Seo, S.; Edge, L.F.; Paruchuri, V.K.; Narayanan, V.; Khare, M.; Divakaruni, R.; Doris, B.; Stathis, J.H.; Park, D.; Cartier, E.A.; Chang, J.; Brown, S.L.; Hopstaken, M.; Bruley, J.; Haran, B.; Vo, T.; Li, J.T.; Horak, D.; Fan, S.; Sankarapandian, M.; Ariyoshi, K.; Jamison, P.; Watanabe, K.; Wang, M.M.; Adam, L.; Inada, A.; Frank, M.; Kanakasabapathy, S.;
2011 / IEEE / 978-1-4244-9949-6
By: Ren, Z.; Haensch, W.; Tega, N.; Yamaoka, M.; Miki, H.; Torii, K.; Kobayashi, M.; Park, D.; Guillorn, M.A.; Frank, D.J.; Zhu, Y.; D'Emic, C.P.;
By: Ren, Z.; Haensch, W.; Tega, N.; Yamaoka, M.; Miki, H.; Torii, K.; Kobayashi, M.; Park, D.; Guillorn, M.A.; Frank, D.J.; Zhu, Y.; D'Emic, C.P.;
2012 / IEEE / 978-1-4673-0847-2
By: Leobandung, E.; Park, D.; Cheng, K.; Frank, D.J.; Yamaoka, M.; Miki, H.; Torii, K.;
By: Leobandung, E.; Park, D.; Cheng, K.; Frank, D.J.; Yamaoka, M.; Miki, H.; Torii, K.;
2014 / IEEE
By: Cai, J.; Park, D.; Muralidhar, R.; Yoon, J.; Chan, K.K.; Yau, J.; D'Emic, C.P.; Ning, T.H.;
By: Cai, J.; Park, D.; Muralidhar, R.; Yoon, J.; Chan, K.K.; Yau, J.; D'Emic, C.P.; Ning, T.H.;
2014 / IEEE
By: Majumdar, A.; Sun, Y.; Leobandung, E.; Park, D.; Sadana, D.K.; Duch, E.A.; Kobayashi, M.; Cheng, S.; Frank, M.M.; de Souza, J.P.; Cheng, C.; Kim, Y.; Rana, U.; Martin, R.M.; Bruce, R.L.; Shiu, K.; Zhu, Y.; Farmer, D.B.; Hopstaken, M.; Joseph, E.A.;
By: Majumdar, A.; Sun, Y.; Leobandung, E.; Park, D.; Sadana, D.K.; Duch, E.A.; Kobayashi, M.; Cheng, S.; Frank, M.M.; de Souza, J.P.; Cheng, C.; Kim, Y.; Rana, U.; Martin, R.M.; Bruce, R.L.; Shiu, K.; Zhu, Y.; Farmer, D.B.; Hopstaken, M.; Joseph, E.A.;
2013 / IEEE
By: Stievater, T. H.; Khurgin, J. B.; Holmstrom, S. A.; McGill, R. A.; Rabinovich, W. S.; Park, D.; Pruessner, M. W.;
By: Stievater, T. H.; Khurgin, J. B.; Holmstrom, S. A.; McGill, R. A.; Rabinovich, W. S.; Park, D.; Pruessner, M. W.;
1990 / IEEE
By: El-Sharkawai, M.; Park, D.; Connor, J.; Lippman, A.; Marks, R.J., II; Cole, R.; Atlas, L.; Muthusamy, Y.;
By: El-Sharkawai, M.; Park, D.; Connor, J.; Lippman, A.; Marks, R.J., II; Cole, R.; Atlas, L.; Muthusamy, Y.;
1989 / IEEE
By: Marks, R., II; El-Sharkawi, M.; Park, D.; Connor, J.; Lippman, A.; Muthusamy, Y.; Atlas, L.; Cole, R.;
By: Marks, R., II; El-Sharkawi, M.; Park, D.; Connor, J.; Lippman, A.; Muthusamy, Y.; Atlas, L.; Cole, R.;
1993 / IEEE / 0-7803-1217-1
By: Merchant, R.; Azeem, A.; Mohammed, O.; Park, D.; Dinh, T.; Drake, C.; Farah, J.; Tong, C.;
By: Merchant, R.; Azeem, A.; Mohammed, O.; Park, D.; Dinh, T.; Drake, C.; Farah, J.; Tong, C.;
1993 / IEEE / 0-7803-1217-1
By: Tong, C.; Dinh, T.; Merchant, R.; Mohammed, O.; Azeem, A.; Drake, C.; Park, D.; Farah, J.;
By: Tong, C.; Dinh, T.; Merchant, R.; Mohammed, O.; Azeem, A.; Drake, C.; Park, D.; Farah, J.;
1995 / IEEE
By: Mohammed, O.; Drake, C.; Farah, J.; Azeem, A.; Tong, C.; Dinh, T.; Merchant, R.; Park, D.;
By: Mohammed, O.; Drake, C.; Farah, J.; Azeem, A.; Tong, C.; Dinh, T.; Merchant, R.; Park, D.;
1996 / IEEE / 0-7803-3283-0
By: Park, D.; Kruppa, W.; Boos, J.B.; Mittereder, J.; Molnar, B.; Bennett, B.R.; Goldenberg, M.; Bass, R.;
By: Park, D.; Kruppa, W.; Boos, J.B.; Mittereder, J.; Molnar, B.; Bennett, B.R.; Goldenberg, M.; Bass, R.;
1996 / IEEE / 0-7803-3160-5
By: Kennedy, T.A.; Brown, S.W.; Shanabrook, B.V.; Snow, E.S.; Gammon, D.; Park, D.; Katzer, D.S.;
By: Kennedy, T.A.; Brown, S.W.; Shanabrook, B.V.; Snow, E.S.; Gammon, D.; Park, D.; Katzer, D.S.;
1996 / IEEE / 0-7803-3594-5
By: Thompson, P.E.; Shaw, J.L.; Gray, H.F.; Twigg, M.E.; Hobart, K.D.; Park, D.; Kub, F.J.;
By: Thompson, P.E.; Shaw, J.L.; Gray, H.F.; Twigg, M.E.; Hobart, K.D.; Park, D.; Kub, F.J.;
1998 / IEEE
By: Bass, R.; Kirchoefer, S.W.; Park, D.; Bennett, B.R.; Kruppa, W.; Boos, J.B.; Dietrich, H.B.;
By: Bass, R.; Kirchoefer, S.W.; Park, D.; Bennett, B.R.; Kruppa, W.; Boos, J.B.; Dietrich, H.B.;
1998 / IEEE / 0-7803-4220-8
By: Boos, J.B.; Shanabrook, B.V.; Yang, M.J.; Bass, R.; Bennett, B.R.; Park, D.; Kruppa, W.;
By: Boos, J.B.; Shanabrook, B.V.; Yang, M.J.; Bass, R.; Bennett, B.R.; Park, D.; Kruppa, W.;
1998 / IEEE / 0-7803-4220-8
By: Magno, R.; Boos, J.B.; Kruppa, W.; Keye, D.; Bass, R.; Bennett, B.R.; Park, D.;
By: Magno, R.; Boos, J.B.; Kruppa, W.; Keye, D.; Bass, R.; Bennett, B.R.; Park, D.;
1998 / IEEE / 0-9651577-2-5
By: Melaku, Y.; Kennard, M.; Park, D.; Hu, C.; King, T.-J.; Benjamin, N.;
By: Melaku, Y.; Kennard, M.; Park, D.; Hu, C.; King, T.-J.; Benjamin, N.;
1998 / IEEE / 0-7803-4369-7
By: Campbell, P.M.; Snow, E.S.; Rendell, R.W.; Buot, F.A.; Magno, R.; Marrian, C.R.K.; Park, D.;
By: Campbell, P.M.; Snow, E.S.; Rendell, R.W.; Buot, F.A.; Magno, R.; Marrian, C.R.K.; Park, D.;
1999 / IEEE / 0-7803-5562-8
By: Yang, M.J.; Boos, J.B.; Bass, R.; Kruppa, W.; Park, D.; Bennett, B.R.;
By: Yang, M.J.; Boos, J.B.; Bass, R.; Kruppa, W.; Park, D.; Bennett, B.R.;
1999 / IEEE / 1-55752-576-X
By: Tabak, E.A.; Bonadeo, N.H.; Chen, G.; Steel, D.G.; Park, D.; Katzer, D.S.; Gammon, D.;
By: Tabak, E.A.; Bonadeo, N.H.; Chen, G.; Steel, D.G.; Park, D.; Katzer, D.S.; Gammon, D.;
1999 / IEEE / 1-55752-576-X
By: Gammon, D.; Chen, G.; Bonadeo, N.H.; Steel, D.G.; Katzer, D.S.; Park, D.;
By: Gammon, D.; Chen, G.; Bonadeo, N.H.; Steel, D.G.; Katzer, D.S.; Park, D.;
1999 / IEEE / 1-55752-576-X
By: Gammon, D.; Stievater, T.H.; Chen, G.; Lenihan, A.S.; Katzer, D.S.; Guest, J.R.; Steel, D.G.; Park, D.;
By: Gammon, D.; Stievater, T.H.; Chen, G.; Lenihan, A.S.; Katzer, D.S.; Guest, J.R.; Steel, D.G.; Park, D.;
2000 / IEEE / 1-55752-608-7
By: Gammon, D.; Steel, D.G.; Stievater, T.H.; Guest, J.R.; Park, D.; Katzer, D.S.;
By: Gammon, D.; Steel, D.G.; Stievater, T.H.; Guest, J.R.; Park, D.; Katzer, D.S.;
2000 / IEEE / 1-55752-608-7
By: Gang Chen; Katzer, D.S.; Sham, L.J.; Park, D.; Bonadeo, N.H.; Gammon, D.; Steel, D.G.; Tabak, E.A.;
By: Gang Chen; Katzer, D.S.; Sham, L.J.; Park, D.; Bonadeo, N.H.; Gammon, D.; Steel, D.G.; Tabak, E.A.;
2000 / IEEE / 1-55752-608-7
By: Lenihan, A.S.; Stievater, T.H.; Park, D.; Katzer, D.S.; Gammon, D.; Steel, D.G.;
By: Lenihan, A.S.; Stievater, T.H.; Park, D.; Katzer, D.S.; Gammon, D.; Steel, D.G.;
2001 / IEEE / 0-7803-6700-6
By: Kruppa, W.; Bennett, B.R.; Boos, J.B.; Turner, N.H.; Mittereder, J.; Park, D.;
By: Kruppa, W.; Bennett, B.R.; Boos, J.B.; Turner, N.H.; Mittereder, J.; Park, D.;
2001 / IEEE / 0-7803-6739-1
By: Park, D.; Lee, T.J.; Suh, K.P.; Choi, C.S.; Lee, S.C.; Kim, Y.W.; Jeon, C.H.; Kim, E.H.; Ahn, D.H.; Kim, B.S.; Roh, Y.H.;
By: Park, D.; Lee, T.J.; Suh, K.P.; Choi, C.S.; Lee, S.C.; Kim, Y.W.; Jeon, C.H.; Kim, E.H.; Ahn, D.H.; Kim, B.S.; Roh, Y.H.;
2001 / IEEE / 1-55752-663-X
By: Katzer, D.S.; Stievater, T.H.; Chen, G.; Park, D.; Tabak, E.A.; Gammon, D.; Steel, D.G.; Li, X.;
By: Katzer, D.S.; Stievater, T.H.; Chen, G.; Park, D.; Tabak, E.A.; Gammon, D.; Steel, D.G.; Li, X.;
2001 / IEEE / 1-55752-663-X
By: Guest, J.R.; Stievater, T.H.; Xiaoqin Li; Park, D.; Katzer, D.S.; Gammon, D.; Steel, D.G.;
By: Guest, J.R.; Stievater, T.H.; Xiaoqin Li; Park, D.; Katzer, D.S.; Gammon, D.; Steel, D.G.;
2001 / IEEE / 1-55752-663-X
By: Sham, L.J.; Park, D.; Katzer, D.S.; Gammon, D.; Bonadeo, N.; Dutt, G.; Steel, D.G.; Lenihan, A.; Stievater, T.; Tabak, E.; Gang Chen; Xiaoqin Li;
By: Sham, L.J.; Park, D.; Katzer, D.S.; Gammon, D.; Bonadeo, N.; Dutt, G.; Steel, D.G.; Lenihan, A.; Stievater, T.; Tabak, E.; Gang Chen; Xiaoqin Li;
2001 / IEEE / 0-7803-7432-0
By: Mittereder, J.; Justh, E.; Bracker, A.S.; Hobart, K.D.; Yang, M.J.; Park, D.; Chang, W.; Ancona, M.G.; Bennett, B.R.; Boos, J.B.; Bass, R.; Kruppa, W.; Turner, N.H.;
By: Mittereder, J.; Justh, E.; Bracker, A.S.; Hobart, K.D.; Yang, M.J.; Park, D.; Chang, W.; Ancona, M.G.; Bennett, B.R.; Boos, J.B.; Bass, R.; Kruppa, W.; Turner, N.H.;
2002 / IEEE / 1-55752-708-3
By: Steel, D.G.; Jun Cheng; Gang Chen; Batteh, E.T.; Sham, L.J.; Gammon, D.; Piermarocchi, C.; Pochung Chen; Park, D.; Katzer, D.S.;
By: Steel, D.G.; Jun Cheng; Gang Chen; Batteh, E.T.; Sham, L.J.; Gammon, D.; Piermarocchi, C.; Pochung Chen; Park, D.; Katzer, D.S.;
2002 / IEEE / 1-55752-708-3
By: Steel, D.G.; Xiaoqin Li; Stievater, T.H.; Park, D.; Katzer, D.S.; Gammon, D.;
By: Steel, D.G.; Xiaoqin Li; Stievater, T.H.; Park, D.; Katzer, D.S.; Gammon, D.;
2002 / IEEE / 0-7803-7538-6
By: Rendell, R.W.; Boos, J.B.; Park, D.; Snow, A.W.; Foos, E.E.; Kruppa, W.; Ancona, M.G.;
By: Rendell, R.W.; Boos, J.B.; Park, D.; Snow, A.W.; Foos, E.E.; Kruppa, W.; Ancona, M.G.;
1955 / IEEE
By: King, D.D., Jr.; Matthews, E.W.; Cohn, S.B.; Richmond, J.H.; Beck, A.C.; Tice, T.E.; Stewart, C.; Park, D.;
By: King, D.D., Jr.; Matthews, E.W.; Cohn, S.B.; Richmond, J.H.; Beck, A.C.; Tice, T.E.; Stewart, C.; Park, D.;
1955 / IEEE
By: Hopfer, S.; Wheeler, H.A.; Teeter, W.L.; Dahlman, B.A.; Schwiebert, H.; Sandsmark, P.I.; Nalos, E.J.; Clavin, A.; Ginzton, E.L.; Park, D.; Cohn, S.B.;
By: Hopfer, S.; Wheeler, H.A.; Teeter, W.L.; Dahlman, B.A.; Schwiebert, H.; Sandsmark, P.I.; Nalos, E.J.; Clavin, A.; Ginzton, E.L.; Park, D.; Cohn, S.B.;
2003 / IEEE
By: Snow, A.W.; Foos, E.E.; Kruppa, W.; Ancona, M.G.; Rendell, R.W.; Boos, J.B.; Park, D.;
By: Snow, A.W.; Foos, E.E.; Kruppa, W.; Ancona, M.G.; Rendell, R.W.; Boos, J.B.; Park, D.;
2003 / IEEE / 0-7803-7731-1
By: Hong-Jeong Kim; Euisik Yoon; Jinbong Kim; Joonho Gil; Kwang-Seok Yun; Kyung-Hyun Kim; Juhyoun Kwak; Kwyro Lee; Hyungcheol Shin; Joon Young Kwak; Park, D.;
By: Hong-Jeong Kim; Euisik Yoon; Jinbong Kim; Joonho Gil; Kwang-Seok Yun; Kyung-Hyun Kim; Juhyoun Kwak; Kwyro Lee; Hyungcheol Shin; Joon Young Kwak; Park, D.;
2003 / IEEE / 4-89114-033-X
By: Park, D.; Hwang, B.J.; Koh, K.; Kinam Kim; Han, G.H.; Kim, H.S.; Jang, J.H.; Son, Y.S.; Kwak, K.H.;
By: Park, D.; Hwang, B.J.; Koh, K.; Kinam Kim; Han, G.H.; Kim, H.S.; Jang, J.H.; Son, Y.S.; Kwak, K.H.;
2003 / IEEE / 0-7803-7727-3
By: Lee, J.H.; Park, T.; Yoon, E.; Kim, K.; Choi, S.; Kim, B.H.; Han, J.J.; Yoon, B.M.; Choi, J.H.; Choe, J.D.; Cho, H.J.; Kim, S.M.; Yoon, E.J.; Chung, J.H.; Park, D.;
By: Lee, J.H.; Park, T.; Yoon, E.; Kim, K.; Choi, S.; Kim, B.H.; Han, J.J.; Yoon, B.M.; Choi, J.H.; Choe, J.D.; Cho, H.J.; Kim, S.M.; Yoon, E.J.; Chung, J.H.; Park, D.;
2003 / IEEE / 0-7803-7826-1
By: Papanicolaou, N.; Boos, J.B.; Ancona, M.G.; Park, D.; Bennett, B.R.; Chang, W.;
By: Papanicolaou, N.; Boos, J.B.; Ancona, M.G.; Park, D.; Bennett, B.R.; Chang, W.;
2003 / IEEE / 0-7803-7820-2
By: Gutierrez, A.; Barsky, M.; Tsai, R.; Robinson, J.; Wang, S.; Mohney, S.E.; Dietrich, H.B.; Bass, R.; Hobart, K.D.; Chang, W.; Mittereder, J.; Shanabrook, B.V.; Park, D.; Kruppa, W.; Tinkham, B.P.; Anconca, M.G.; Papanicolaou, N.A.; Glaser, E.R.; Ikossi, K.; Bennett, B.R.; Boos, J.B.; Magno, R.;
By: Gutierrez, A.; Barsky, M.; Tsai, R.; Robinson, J.; Wang, S.; Mohney, S.E.; Dietrich, H.B.; Bass, R.; Hobart, K.D.; Chang, W.; Mittereder, J.; Shanabrook, B.V.; Park, D.; Kruppa, W.; Tinkham, B.P.; Anconca, M.G.; Papanicolaou, N.A.; Glaser, E.R.; Ikossi, K.; Bennett, B.R.; Boos, J.B.; Magno, R.;
2003 / IEEE / 0-7803-7833-4
By: Lee, J.; Bennett, B.R.; Boos, J.B.; Barsky, M.; Tsai, R.; Gutierrez, A.; Papanicolaou, N.A.; Park, D.; Grundbacher, R.; Liu, P.H.; Namba, C.; Magno, R.;
By: Lee, J.; Bennett, B.R.; Boos, J.B.; Barsky, M.; Tsai, R.; Gutierrez, A.; Papanicolaou, N.A.; Park, D.; Grundbacher, R.; Liu, P.H.; Namba, C.; Magno, R.;
2003 / IEEE / 0-7803-7765-6
By: Son, Y.S.; Kim, K.N.; Kwak, K.H.; Hwang, B.J.; Koh, K.; Lee, J.Y.; Park, D.; Kim, H.S.; Seo, S.H.; Jang, J.H.;
By: Son, Y.S.; Kim, K.N.; Kwak, K.H.; Hwang, B.J.; Koh, K.; Lee, J.Y.; Park, D.; Kim, H.S.; Seo, S.H.; Jang, J.H.;
2003 / IEEE / 0-7803-8139-4
By: Shanabrook, B.V.; Ikossi, K.; Papanicolaou, N.A.; Park, D.; Tinkham, B.P.; Ancona, M.G.; Mohney, S.E.; Glaser, E.R.; Bennett, B.R.; Campbell, P.M.; Boos, J.B.; Magno, R.;
By: Shanabrook, B.V.; Ikossi, K.; Papanicolaou, N.A.; Park, D.; Tinkham, B.P.; Ancona, M.G.; Mohney, S.E.; Glaser, E.R.; Bennett, B.R.; Campbell, P.M.; Boos, J.B.; Magno, R.;
2003 / IEEE / 0-7803-8139-4
By: Tinkham, B.P.; Papanicolaou, N.A.; Park, D.; Bass, R.; Bennett, B.R.; Boos, J.B.;
By: Tinkham, B.P.; Papanicolaou, N.A.; Park, D.; Bass, R.; Bennett, B.R.; Boos, J.B.;
2003 / IEEE / 1-55752-749-0
By: Yanwen Wu; Xiaoqin Li; Sham, L.J.; Park, D.; Katzer, D.S.; Gammon, D.; Steel, D.G.;
By: Yanwen Wu; Xiaoqin Li; Sham, L.J.; Park, D.; Katzer, D.S.; Gammon, D.; Steel, D.G.;
2003 / IEEE / 1-55752-749-0
By: Sham, L.J.; Park, D.; Katzer, D.S.; Gammon, D.; Steel, D.G.; Xiaoqin Li; Yanwen Wu;
By: Sham, L.J.; Park, D.; Katzer, D.S.; Gammon, D.; Steel, D.G.; Xiaoqin Li; Yanwen Wu;
2004 / IEEE / 1-55752-777-6
By: Rabinovich, W.S.; Stievater, T.H.; Biermann, M.L.; Katzer, D.S.; Boos, J.B.; Goetz, P.G.; Park, D.;
By: Rabinovich, W.S.; Stievater, T.H.; Biermann, M.L.; Katzer, D.S.; Boos, J.B.; Goetz, P.G.; Park, D.;
2004 / IEEE / 0-7803-8684-1
By: Luo, Z.; Steegen, A.; Wann, C.; Yang, I.; Sudijono, J.; Schiml, T.; Ku, J.; Rengarajan, R.; Weybright, M.; Zhu, H.; Lee, K.; Lin, Y.; Marokkey, S.; Zhang, B.; Kaltalioglu, E.; Kim, S.; Cowley, A.; Kim, K.; Chan, V.; Hook, T.; Vayshenker, A.; Coppock, C.; Vietzke, D.; Lian, J.; Eller, M.; Mann, R.; Baiocco, C.; Nguyen, P.; Kim, L.; Hoinkis, M.; Ku, V.; Klee, V.; Jamin, F.; Wrschka, P.; Shafer, P.; Lin, W.; Fang, S.; Ajmera, A.; Tan, W.; Park, D.; Mo, R.;
By: Luo, Z.; Steegen, A.; Wann, C.; Yang, I.; Sudijono, J.; Schiml, T.; Ku, J.; Rengarajan, R.; Weybright, M.; Zhu, H.; Lee, K.; Lin, Y.; Marokkey, S.; Zhang, B.; Kaltalioglu, E.; Kim, S.; Cowley, A.; Kim, K.; Chan, V.; Hook, T.; Vayshenker, A.; Coppock, C.; Vietzke, D.; Lian, J.; Eller, M.; Mann, R.; Baiocco, C.; Nguyen, P.; Kim, L.; Hoinkis, M.; Ku, V.; Klee, V.; Jamin, F.; Wrschka, P.; Shafer, P.; Lin, W.; Fang, S.; Ajmera, A.; Tan, W.; Park, D.; Mo, R.;
2005 / IEEE / 1-59593-058-2
By: Vleeschhouwer, J.; Cassidy, R.; Rhines, W.C.; Fister, M.J.; Hu, J.; De Geus, A.; East, W.; Park, D.; Goldman, R.;
By: Vleeschhouwer, J.; Cassidy, R.; Rhines, W.C.; Fister, M.J.; Hu, J.; De Geus, A.; East, W.; Park, D.; Goldman, R.;
2005 / IEEE / 1-55752-795-4
By: Stievater, T.H.; Calhoun, L.C.; Kanakaraju, S.; Biermann, M.L.; Boos, J.B.; Park, D.; Rabinovich, W.S.;
By: Stievater, T.H.; Calhoun, L.C.; Kanakaraju, S.; Biermann, M.L.; Boos, J.B.; Park, D.; Rabinovich, W.S.;
2006 / IEEE / 0-7695-2502-4
By: Park, D.; Nicopoulos, C.; Richardson, T.D.; Degalahal, V.; Das, C.; Yuan Xie; Narayanan, V.;
By: Park, D.; Nicopoulos, C.; Richardson, T.D.; Degalahal, V.; Das, C.; Yuan Xie; Narayanan, V.;
2005 / IEEE / 1-4244-0083-X
By: Kim, S.J.; Jeon, S.G.; Park, D.; Hyun, C.S.; Kim, S.G.; Park, D.G.; Oh, K.S.; Lee, K.Y.; Cho, T.H.; Hong, H.S.; Hwang, K.H.; Jeon, Y.S.; Lim, B.K.; Suk, J.G.; Lee, S.H.; Kang, H.J.;
By: Kim, S.J.; Jeon, S.G.; Park, D.; Hyun, C.S.; Kim, S.G.; Park, D.G.; Oh, K.S.; Lee, K.Y.; Cho, T.H.; Hong, H.S.; Hwang, K.H.; Jeon, Y.S.; Lim, B.K.; Suk, J.G.; Lee, S.H.; Kang, H.J.;
2006 / IEEE / 0-7695-2732-9
By: Kim, J.; Park, D.; Nicopoulos, C.A.; Das, C.R.; Yousif, M.S.; Vijaykrishnan, N.;
By: Kim, J.; Park, D.; Nicopoulos, C.A.; Das, C.R.; Yousif, M.S.; Vijaykrishnan, N.;
2006 / IEEE / 1-4244-0203-4
By: Williams, K.J.; Rabinovich, W.S.; Goetz, P.G.; Park, D.; Boos, J.B.; Tulchinsky, D.A.;
By: Williams, K.J.; Rabinovich, W.S.; Goetz, P.G.; Park, D.; Boos, J.B.; Tulchinsky, D.A.;
2007 / IEEE / 1-4244-1207-2
By: Lim, Y.; Kim, D.; Baek, H.; Ryu, S.; Hong, S.; Lee, C.; Li, J.; Choi, H.; Kim, K.; Jun, B.; Lee, P.; Seo, Y.; Choi, M.; Park, C.; Yoon, S.; Jung, H.; Lee, J.; Gu, B.; Park, D.; Cho, S.;
By: Lim, Y.; Kim, D.; Baek, H.; Ryu, S.; Hong, S.; Lee, C.; Li, J.; Choi, H.; Kim, K.; Jun, B.; Lee, P.; Seo, Y.; Choi, M.; Park, C.; Yoon, S.; Jung, H.; Lee, J.; Gu, B.; Park, D.; Cho, S.;
1983 / IEEE
By: Gabioud, Bernard; Aihara, H.; Alston-Garnjost, M.; Badtke, D. H.; Bakken, J. A.; Barbaro-Galtieri, A.; Barnes, A. V.; Barnett, B. A.; Blumenfeld, B.; Bross, A.; Buchanan, C. D.; Carithers, W. C.; Chamberlain, O.; Chiba, J.; Chien, C-Y.; Clark, A. R.; Dahl, O. I.; Day, C. T.; Delpierre, P.; Derby, K. A.; Eberhard, P. H.; Fancher, D. L.; Fujii, H.; Fujii, T.; Gabioud, B.; Gary, J. W.; Gorn, W.; Hadley, N. J.; Hauptman, J. M.; Heck, B.; Hilke, H.; Huth, J. E.; Hylen, J.; Iwasaki, H.; Kamae, T.; Kenney, R. W.; Kerth, L. T.; Koda, R.; Kofler, R. R.; Kwong, K. K.; Layter, J. G.; Lindsey, C. S.; Loken, S. C.; Lu, X-Q.; Lynch, G. R.; Madansky, L.; Madaras, R. J.; Majka, R.; Mallet, J.; Martin, P. S.; Maruyama, K.; Marx, J. N.; Matthews, J. A. J.; Melnikoff, S. O.; Moses, W.; Nemethy, P.; Nygren, D. R.; Oddone, P. J.; Park, D.; Pevsner, A.; Pripstein, M.; Robrish, P. R.; Ronan, M. T.; Ross, R. R.; Rouse, F. R.; Shapiro, G.; Shapiro, M. D.; Shen, B. C.; Slater, W. E.; Stevenson, M. L.; Stork, D. H.; Ticho, H. K.; Toge, N.; Urban, M.; Van Dalen, G. J.; van Tyen, R.; Videau, H.; Wayne, M.; Wenzel, W. A.; vanDaalen Wetters, R. F.; Yamauchi, M.; Zeller, M. E.; Zhang, W-M.;
By: Gabioud, Bernard; Aihara, H.; Alston-Garnjost, M.; Badtke, D. H.; Bakken, J. A.; Barbaro-Galtieri, A.; Barnes, A. V.; Barnett, B. A.; Blumenfeld, B.; Bross, A.; Buchanan, C. D.; Carithers, W. C.; Chamberlain, O.; Chiba, J.; Chien, C-Y.; Clark, A. R.; Dahl, O. I.; Day, C. T.; Delpierre, P.; Derby, K. A.; Eberhard, P. H.; Fancher, D. L.; Fujii, H.; Fujii, T.; Gabioud, B.; Gary, J. W.; Gorn, W.; Hadley, N. J.; Hauptman, J. M.; Heck, B.; Hilke, H.; Huth, J. E.; Hylen, J.; Iwasaki, H.; Kamae, T.; Kenney, R. W.; Kerth, L. T.; Koda, R.; Kofler, R. R.; Kwong, K. K.; Layter, J. G.; Lindsey, C. S.; Loken, S. C.; Lu, X-Q.; Lynch, G. R.; Madansky, L.; Madaras, R. J.; Majka, R.; Mallet, J.; Martin, P. S.; Maruyama, K.; Marx, J. N.; Matthews, J. A. J.; Melnikoff, S. O.; Moses, W.; Nemethy, P.; Nygren, D. R.; Oddone, P. J.; Park, D.; Pevsner, A.; Pripstein, M.; Robrish, P. R.; Ronan, M. T.; Ross, R. R.; Rouse, F. R.; Shapiro, G.; Shapiro, M. D.; Shen, B. C.; Slater, W. E.; Stevenson, M. L.; Stork, D. H.; Ticho, H. K.; Toge, N.; Urban, M.; Van Dalen, G. J.; van Tyen, R.; Videau, H.; Wayne, M.; Wenzel, W. A.; vanDaalen Wetters, R. F.; Yamauchi, M.; Zeller, M. E.; Zhang, W-M.;