Your Search Results
Use materials by this author in your textbook!
AcademicPub holds over eight million pieces of educational content such as case studies and journal articles for you to mix-and-match your way.
Experience the freedom of customizing your course pack with AcademicPub!

Author: Pacha, C.
Results
1998 / IEEE / 0-7803-4900-8
By: Bertenburg, R.M.; Janssen, G.; Brennemann, A.; Pacha, C.; Auer, U.; Brockerhoff, W.; Tegude, F.-J.; Prost, W.; Goser, K.F.; Bushehri, E.;
By: Bertenburg, R.M.; Janssen, G.; Brennemann, A.; Pacha, C.; Auer, U.; Brockerhoff, W.; Tegude, F.-J.; Prost, W.; Goser, K.F.; Bushehri, E.;
1999 / IEEE / 0-7695-0104-4
By: Auer, U.; Goser, K.; Glosekjtter, P.; Pacha, C.; Tegude, E.; Prost, W.;
By: Auer, U.; Goser, K.; Glosekjtter, P.; Pacha, C.; Tegude, E.; Prost, W.;
2000 / IEEE / 0-7695-0843-X
By: Pacha, C.; Glosekotter, P.; Velling, P.; Tegude, F.J.; Goser, K.F.; Agethen, M.; Auer, U.; Prost, W.; Wirth, G.I.;
By: Pacha, C.; Glosekotter, P.; Velling, P.; Tegude, F.J.; Goser, K.F.; Agethen, M.; Auer, U.; Prost, W.; Wirth, G.I.;
2000 / IEEE
By: Pacha, C.; Goser, K.F.; Tegude, F.-J.; Prost, W.; Auer, U.; Brennemann, A.; Glosekotter, P.; Burwick, C.;
By: Pacha, C.; Goser, K.F.; Tegude, F.-J.; Prost, W.; Auer, U.; Brennemann, A.; Glosekotter, P.; Burwick, C.;
2001 / IEEE / 0-7695-1083-3
By: Prost, W.; Schmidt, O.G.; Eberl, K.; Duschl, R.; Auer, U.; Goser, K.F.; Pacha, C.; Tegude, F.-J.;
By: Prost, W.; Schmidt, O.G.; Eberl, K.; Duschl, R.; Auer, U.; Goser, K.F.; Pacha, C.; Tegude, F.-J.;
2001 / IEEE / 0-7803-6700-6
By: Degenhardt, J.; Auer, U.; Prost, W.; Tegude, F.-J.; Goser, K.F.; Pacha, C.; Brennemann, A.;
By: Degenhardt, J.; Auer, U.; Prost, W.; Tegude, F.-J.; Goser, K.F.; Pacha, C.; Brennemann, A.;
2002 / IEEE / 0-7803-7596-3
By: Kim, S.O.; Prost, W.; Tegude, F.-J.; Goser, K.F.; Reimann, T.; van Husen, H.; Pacha, C.; Glosekotter, P.;
By: Kim, S.O.; Prost, W.; Tegude, F.-J.; Goser, K.F.; Reimann, T.; van Husen, H.; Pacha, C.; Glosekotter, P.;
2002 / IEEE / 0-7695-1807-9
By: Tegude, F.J.; Reimann, T.; van Husen, H.; Kim, S.; Glosekotter, P.; Prost, W.; Goser, K.F.; Pacha, C.;
By: Tegude, F.J.; Reimann, T.; van Husen, H.; Kim, S.; Glosekotter, P.; Prost, W.; Goser, K.F.; Pacha, C.;
2002 / IEEE / 0-7803-7462-2
By: Radlik, W.; Schmid, G.; Zschieschang, U.; Halik, M.; Klauk, H.; Brederlow, R.; Thewes, R.; Weber, W.; Pacha, C.; Briole, S.;
By: Radlik, W.; Schmid, G.; Zschieschang, U.; Halik, M.; Klauk, H.; Brederlow, R.; Thewes, R.; Weber, W.; Pacha, C.; Briole, S.;
2003 / IEEE / 0-7803-7707-9
By: Pacha, C.; Gorriz-Saez, J.-M.; Schmid, G.; Halik, M.; Zschieschang, U.; Thewes, R.; Klauk, H.; Briole, S.; Brederlow, R.; Weber, W.;
By: Pacha, C.; Gorriz-Saez, J.-M.; Schmid, G.; Halik, M.; Zschieschang, U.; Thewes, R.; Klauk, H.; Briole, S.; Brederlow, R.; Weber, W.;
2004 / IEEE / 0-7803-8267-6
By: Kaiser, A.; Goser, K.; Pacha, C.; Briole, S.; Brederlow, R.; Weber, W.; Thewes, R.;
By: Kaiser, A.; Goser, K.; Pacha, C.; Briole, S.; Brederlow, R.; Weber, W.; Thewes, R.;
2004 / IEEE / 0-7803-8478-4
By: Martin, B.; Pacha, C.; Thewes, R.; Berthold, J.; Seegebrecht, P.; Schmitt-Landsiedel, D.; Brederlow, R.; von Arnim, K.;
By: Martin, B.; Pacha, C.; Thewes, R.; Berthold, J.; Seegebrecht, P.; Schmitt-Landsiedel, D.; Brederlow, R.; von Arnim, K.;
2004 / IEEE / 0-7803-8480-6
By: Thewes, R.; Brederlow, R.; Fiedler, H.; Seegebrecht, P.; Berthold, J.; von Arnim, K.; Borinski, E.; Pacha, C.;
By: Thewes, R.; Brederlow, R.; Fiedler, H.; Seegebrecht, P.; Berthold, J.; von Arnim, K.; Borinski, E.; Pacha, C.;
2004 / IEEE / 0-7803-8536-5
By: Schmitt-Landsiedel, D.; Georgakos, G.; Hansch, W.; Peng-Fei Wang; Pacha, C.; Henzler, S.; Nirschl, T.;
By: Schmitt-Landsiedel, D.; Georgakos, G.; Hansch, W.; Peng-Fei Wang; Pacha, C.; Henzler, S.; Nirschl, T.;
2004 / IEEE / 0-7803-8684-1
By: Kakoschke, R.; Schrufer, K.; Heinrich, R.; Sedlmeir, J.; Weber, C.; Wang, P.-F.; Nirschl, Th.; Schmitt-Landsiedel, D.; Hansch, W.; Ruderer, E.; Georgakos, G.; Olbrich, A.; Ostermayr, M.; Schulz, T.; Pacha, C.; Holz, J.;
By: Kakoschke, R.; Schrufer, K.; Heinrich, R.; Sedlmeir, J.; Weber, C.; Wang, P.-F.; Nirschl, Th.; Schmitt-Landsiedel, D.; Hansch, W.; Ruderer, E.; Georgakos, G.; Olbrich, A.; Ostermayr, M.; Schulz, T.; Pacha, C.; Holz, J.;
2005 / IEEE
By: Thewes, R.; Brederlow, R.; Seegebrecht, P.; Fiedler, H.; Berthold, J.; Borinski, E.; von Arnim, K.; Pacha, C.;
By: Thewes, R.; Brederlow, R.; Seegebrecht, P.; Fiedler, H.; Berthold, J.; Borinski, E.; von Arnim, K.; Pacha, C.;
2002 / IEEE / 88-900847-8-2
By: Reimann, T.; Gloesekoetter, P.; Goser, K.F.; Tegude, F.J.; Pacha, C.; van Husen, H.; Kim, S.; Prost, W.;
By: Reimann, T.; Gloesekoetter, P.; Goser, K.F.; Tegude, F.J.; Pacha, C.; van Husen, H.; Kim, S.; Prost, W.;
2005 / IEEE / 0-7803-9205-1
By: Fischer, T.; Eireiner, M.; Fischer, J.; Fulde, M.; Spindler, P.; Teichmann, P.; Georgakos, G.; Pacha, C.; Nirschi, T.; Henzler, S.; Schmitt-Landsiedel, D.; Berthold, J.;
By: Fischer, T.; Eireiner, M.; Fischer, J.; Fulde, M.; Spindler, P.; Teichmann, P.; Georgakos, G.; Pacha, C.; Nirschi, T.; Henzler, S.; Schmitt-Landsiedel, D.; Berthold, J.;
2005 / IEEE / 0-7803-9515-8
By: Duvvury, C.; Gossner, H.; Cleavelin, R.; Campise, M.; Kulkarni, M.; Marshall, A.; Xiong, W.; Wilks, B.; VonArnim, K.; Schulz, T.; Schruefer, K.; Russ, C.; Pacha, C.; Knoblinger, G.; Gostkowski, M.;
By: Duvvury, C.; Gossner, H.; Cleavelin, R.; Campise, M.; Kulkarni, M.; Marshall, A.; Xiong, W.; Wilks, B.; VonArnim, K.; Schulz, T.; Schruefer, K.; Russ, C.; Pacha, C.; Knoblinger, G.; Gostkowski, M.;
Dynamic state-retention flip-flop for fine-grained power gating with small design and power overhead
2006 / IEEEBy: Berthold, J.; Pacha, C.; Nirschl, T.; Eireiner, M.; Georgakos, G.; Henzler, S.; Schmitt-Landsiedel, D.;
2006 / IEEE / 1-4244-0079-1
By: Homke, O.; Beshenar, J.; Sauzon, G.; Georgakos, G.; Pacha, C.; Berthold, J.; Luftner, T.; Sauer, M.; Juhoor, G.; Mabrouki, H.; Acharya, P.; Knight, R.; Klein, A.; Yakovleff, A.; Schmitt-Landsiedel, D.; Henzler, S.; Hober, P.; Just, K.; Mahrla, P.;
By: Homke, O.; Beshenar, J.; Sauzon, G.; Georgakos, G.; Pacha, C.; Berthold, J.; Luftner, T.; Sauer, M.; Juhoor, G.; Mabrouki, H.; Acharya, P.; Knight, R.; Klein, A.; Yakovleff, A.; Schmitt-Landsiedel, D.; Henzler, S.; Hober, P.; Just, K.; Mahrla, P.;
2006 / IEEE / 1-4244-0079-1
By: Berthold, J.; Russ, C.; Marshall, A.; Knoblinger, G.; Nirschl, T.; Gostkowski, M.; Weize Xiong; Schulz, T.; von Arnim, K.; Pacha, C.; Schruefer, K.; Cleavelin, R.; Patruno, P.; Duvvury, C.; Gossner, H.;
By: Berthold, J.; Russ, C.; Marshall, A.; Knoblinger, G.; Nirschl, T.; Gostkowski, M.; Weize Xiong; Schulz, T.; von Arnim, K.; Pacha, C.; Schruefer, K.; Cleavelin, R.; Patruno, P.; Duvvury, C.; Gossner, H.;
2007 / IEEE
By: Pacha, C.; Georgakos, G.; Lueftner, T.; Sauer, M.; Buch, S.; Bonnardot, A.; Acharya, P.; Knight, R.J.; Klein, A.; Yakovleff, A.; Berthold, J.; Schmitt-Landsiedel, D.; Henzler, S.; Hober, P.; Just, K.; Mahrla, P.; Beshenar, J.; Hoemke, O.; Sauzon, G.;
By: Pacha, C.; Georgakos, G.; Lueftner, T.; Sauer, M.; Buch, S.; Bonnardot, A.; Acharya, P.; Knight, R.J.; Klein, A.; Yakovleff, A.; Berthold, J.; Schmitt-Landsiedel, D.; Henzler, S.; Hober, P.; Just, K.; Mahrla, P.; Beshenar, J.; Hoemke, O.; Sauzon, G.;
2006 / IEEE / 1-4244-0289-1
By: Marshall, A.; Patruno, P.; Schruefer, K.; Schulz, T.; Cleavelin, C.R.; Weize Xiong; Pacha, C.; Konblinger, G.; Matthews, K.; Von Armin, K.;
By: Marshall, A.; Patruno, P.; Schruefer, K.; Schulz, T.; Cleavelin, C.R.; Weize Xiong; Pacha, C.; Konblinger, G.; Matthews, K.; Von Armin, K.;
2006 / IEEE / 1-4244-0302-2
By: Russ, C.; Haibach, P.; Marshall, A.; Kuttner, F.; Pacha, C.; Knoblinger, G.; Schruefer, K.; Cleavelin, C.R.; Xiong, W.; Bertolissi, L.; Engelstaedter, J.P.; Arnim, K.V.; Schulz, T.; Patruno, P.;
By: Russ, C.; Haibach, P.; Marshall, A.; Kuttner, F.; Pacha, C.; Knoblinger, G.; Schruefer, K.; Cleavelin, C.R.; Xiong, W.; Bertolissi, L.; Engelstaedter, J.P.; Arnim, K.V.; Schulz, T.; Patruno, P.;
2006 / IEEE / 1-4244-0302-2
By: Reis, R.; Kastensmidt, F.; Neuberger, G.; Pacha, C.; Brederlow, R.; Wirth, G.;
By: Reis, R.; Kastensmidt, F.; Neuberger, G.; Pacha, C.; Brederlow, R.; Wirth, G.;
2006 / IEEE / 1-4244-0301-4
By: Schulz, T.; Arnim, K.V.; Haibach, P.; Patruno, P.; Russ, C.; Marshall, A.; Kuttner, F.; Pacha, C.; Knoblinger, G.; Schruefer, K.; Cleavelin, C.R.; Xiong, W.; Bertolissi, L.; Engelstaedter, J.P.;
By: Schulz, T.; Arnim, K.V.; Haibach, P.; Patruno, P.; Russ, C.; Marshall, A.; Kuttner, F.; Pacha, C.; Knoblinger, G.; Schruefer, K.; Cleavelin, C.R.; Xiong, W.; Bertolissi, L.; Engelstaedter, J.P.;
2006 / IEEE / 1-4244-0669-2
By: Rinn Cleavelin, C.; Marshall, A.; Kulkarni, M.; Patruno, P.; Weize Xiong; Schruefer, K.; Schulz, T.; von Armin, K.; Pacha, C.;
By: Rinn Cleavelin, C.; Marshall, A.; Kulkarni, M.; Patruno, P.; Weize Xiong; Schruefer, K.; Schulz, T.; von Armin, K.; Pacha, C.;
2007 / IEEE / 1-4244-0584-X
By: Xiong, W.; Schulz, T.; Cleavelin, C.R.; Berthold, J.; Patruno, P.; von Arnim, K.; Schruefer, K.; Pacha, C.;
By: Xiong, W.; Schulz, T.; Cleavelin, C.R.; Berthold, J.; Patruno, P.; von Arnim, K.; Schruefer, K.; Pacha, C.;
2007 / IEEE / 978-1-4244-0879-5
By: Baumann, U.; Pacha, C.; Schulz, T.; Siprak, D.; Von Arnim, K.; Hodel, U.; Marshall, A.; Fulde, M.; Knoblinger, G.; Schruefer, K.; Patruno, P.; Cleavelin, C.R.; Xiong, W.;
By: Baumann, U.; Pacha, C.; Schulz, T.; Siprak, D.; Von Arnim, K.; Hodel, U.; Marshall, A.; Fulde, M.; Knoblinger, G.; Schruefer, K.; Patruno, P.; Cleavelin, C.R.; Xiong, W.;
2007 / IEEE / 978-1-4244-1507-6
By: Pacha, C.; von Arnim, K.; Berthold, J.; Schriifer, K.; Schulz, T.; Hofmann, K.;
By: Pacha, C.; von Arnim, K.; Berthold, J.; Schriifer, K.; Schulz, T.; Hofmann, K.;
2007 / IEEE / 978-1-4244-1125-2
By: Cleavelin, C.-R.; Baumann, T.; Marshall, A.; San, K.T.; Xiong, W.; Schruefer, K.; Schulz, T.; Bauer, F.; von Arnim, K.; Pacha, C.; Berthold, J.;
By: Cleavelin, C.-R.; Baumann, T.; Marshall, A.; San, K.T.; Xiong, W.; Schruefer, K.; Schulz, T.; Bauer, F.; von Arnim, K.; Pacha, C.; Berthold, J.;
2007 / IEEE / 978-1-4244-1125-2
By: Pacha, C.; Schmitt-Landsiedel, D.; Dienstuhl, J.; Schoenauer, T.; Niedermeier, T.; Berthold, J.; Baumann, T.;
By: Pacha, C.; Schmitt-Landsiedel, D.; Dienstuhl, J.; Schoenauer, T.; Niedermeier, T.; Berthold, J.; Baumann, T.;
2007 / IEEE / 978-1-4244-1125-2
By: Fulde, M.; Schulz, T.; Schmitt-Landsiedel, D.; Pacha, C.; von Arnim, K.; Bauer, F.; Nackaerts, A.; Georgakos, G.; Schrufer, K.; Cleavelin, C.-R.; San, K.T.; Xiong, W.; Jurczak, M.;
By: Fulde, M.; Schulz, T.; Schmitt-Landsiedel, D.; Pacha, C.; von Arnim, K.; Bauer, F.; Nackaerts, A.; Georgakos, G.; Schrufer, K.; Cleavelin, C.-R.; San, K.T.; Xiong, W.; Jurczak, M.;
2007 / IEEE / 978-1-4244-1626-4
By: Schulz, T.; Von Arnim, K.; Russ, C.; Weize Xiong; Pacha, C.; Schruefer, K.; Cleavelin, C.R.; Marshall, A.; Patruno, P.; Knoblinger, G.;
By: Schulz, T.; Von Arnim, K.; Russ, C.; Weize Xiong; Pacha, C.; Schruefer, K.; Cleavelin, C.R.; Marshall, A.; Patruno, P.; Knoblinger, G.;
2007 / IEEE / 978-1-4244-1377-5
By: Xiong, W.; Siprak, D.; Russ, C.; Arnim, K.v.; Bauer, F.; Pacha, C.; Marshall, A.; Fulde, M.; Knoblinger, G.; Schmitt-Landsiedel, D.; Schruefer, K.; Cleavelin, C.R.;
By: Xiong, W.; Siprak, D.; Russ, C.; Arnim, K.v.; Bauer, F.; Pacha, C.; Marshall, A.; Fulde, M.; Knoblinger, G.; Schmitt-Landsiedel, D.; Schruefer, K.; Cleavelin, C.R.;
2009 / IEEE / 978-1-4244-2784-0
By: Park, D.-G.; Stein, K.; Khare, M.; Divakaruni, R.; Steegen, A.; Lindsay, R.; Sherony, M.; Narayanan, V.; Samavedam, S.; Theon, V.-Y.; Chudzik, M.; Schepis, D.; Haetty, J.; Chowdhury, M.; Kanarsky, T.; Yan, W.; Chen, J.; Zhuang, H.; Jaeger, D.; Chen, X.; Loesing, R.; Tang, T.; Hatzistergos, M.; Moumen, N.; von Arnim, K.; Han, S.; Schruefer, K.; Lee, Y.; Han, J.-P.; Li, W.; Yin, H.; Pacha, C.; Kim, N.; Ostermayr, M.; Eller, M.; Kim, S.; Kim, K.;
By: Park, D.-G.; Stein, K.; Khare, M.; Divakaruni, R.; Steegen, A.; Lindsay, R.; Sherony, M.; Narayanan, V.; Samavedam, S.; Theon, V.-Y.; Chudzik, M.; Schepis, D.; Haetty, J.; Chowdhury, M.; Kanarsky, T.; Yan, W.; Chen, J.; Zhuang, H.; Jaeger, D.; Chen, X.; Loesing, R.; Tang, T.; Hatzistergos, M.; Moumen, N.; von Arnim, K.; Han, S.; Schruefer, K.; Lee, Y.; Han, J.-P.; Li, W.; Yin, H.; Pacha, C.; Kim, N.; Ostermayr, M.; Eller, M.; Kim, S.; Kim, K.;
2009 / IEEE / 978-1-4244-5641-3
By: Schruefer, K.; von Arnim, K.; Berthold, J.; Pacha, C.; Schulz, T.; Hofmann, K.; Baumann, T.;
By: Schruefer, K.; von Arnim, K.; Berthold, J.; Pacha, C.; Schulz, T.; Hofmann, K.; Baumann, T.;
2010 / IEEE / 978-1-4244-5450-1
By: Hatsch, J.; Reisinger, H.; Hofmann, K.; Pacha, C.; Baumann, T.; Kodytek, T.; Ermisch, K.; Arnim, K.v.; Georgakos, G.; Pompl, T.; Gustin, W.; Schlunder, C.;
By: Hatsch, J.; Reisinger, H.; Hofmann, K.; Pacha, C.; Baumann, T.; Kodytek, T.; Ermisch, K.; Arnim, K.v.; Georgakos, G.; Pompl, T.; Gustin, W.; Schlunder, C.;