Your Search Results
Use materials by this author in your textbook!
AcademicPub holds over eight million pieces of educational content such as case studies and journal articles for you to mix-and-match your way.
Experience the freedom of customizing your course pack with AcademicPub!

Author: Ouyang, C.
Results
2012 / IEEE
By: Ouyang, C.; Wu, K.; Lim, P.H.; Wong, V.; Shum, P.P.; Aditya, S.; Lam, H.Q.; Wong, J.H.; Lee, K.E.K.;
By: Ouyang, C.; Wu, K.; Lim, P.H.; Wong, V.; Shum, P.P.; Aditya, S.; Lam, H.Q.; Wong, J.H.; Lee, K.E.K.;
2011 / IEEE / 978-1-61284-634-7
By: Kamath, R.R.; Sung, C.; Oden, Z.M.; Ramos, R.F.; Carstens, E.; Ouyang, C.; Yiwen Cui;
By: Kamath, R.R.; Sung, C.; Oden, Z.M.; Ramos, R.F.; Carstens, E.; Ouyang, C.; Yiwen Cui;
1997 / IEEE / 0-7803-4093-0
By: Maly, W.; Khare, J.; Heineken, H.T.; Pleskacz, W.A.; Ouyang, C.; Nag, P.K.;
By: Maly, W.; Khare, J.; Heineken, H.T.; Pleskacz, W.A.; Ouyang, C.; Nag, P.K.;
1998 / IEEE / 0-8186-8359-7
By: Ouyang, C.; Simon, P.; Nag, P.K.; Khare, J.; Heineken, H.T.; Maly, W.;
By: Ouyang, C.; Simon, P.; Nag, P.K.; Khare, J.; Heineken, H.T.; Maly, W.;
1998 / IEEE
By: Ouyang, C.; Maly, W.P.; Strojwas, A.J.; Nurani, R.K.; Shindo, W.; Derrett, J.; McIntyre, M.G.; Akella, R.;
By: Ouyang, C.; Maly, W.P.; Strojwas, A.J.; Nurani, R.K.; Shindo, W.; Derrett, J.; McIntyre, M.G.; Akella, R.;
2000 / IEEE / 0-7803-5809-0
By: Heineken, H.; Ryu, K.; Ouyang, C.; d'Abreu, M.; Shaikh, S.; Khare, J.;
By: Heineken, H.; Ryu, K.; Ouyang, C.; d'Abreu, M.; Shaikh, S.; Khare, J.;
2002 / IEEE / 0-7803-7312-X
By: Oldiges, P.; Cai, J.; Ouyang, C.; Ajmera, A.; Steigerwalt, M.; Ning, T.; Shahidi, G.; Jenkins, K.; Stein, K.;
By: Oldiges, P.; Cai, J.; Ouyang, C.; Ajmera, A.; Steigerwalt, M.; Ning, T.; Shahidi, G.; Jenkins, K.; Stein, K.;
2004 / IEEE / 0-7803-8684-1
By: Cai, J.; Rim, K.; Leong, M.; Haensch, W.; Miller, R.; Leobandung, E.; Mocuta, A.; O'Neil, P.; Mocuta, D.; Ott, J.; Mitchell, R.; Uriarte, D.; Sadana, D.; Hovel, H.; Reznicek, A.; Bedell, S.; Wang, X.; Kumar, A.; Kanarsky, T.; Hergenrother, J.; Yin, H.; Lee, K.; Ren, Z.; Singh, D.; Bryant, A.; Jenkins, K.; Ouyang, C.;
By: Cai, J.; Rim, K.; Leong, M.; Haensch, W.; Miller, R.; Leobandung, E.; Mocuta, A.; O'Neil, P.; Mocuta, D.; Ott, J.; Mitchell, R.; Uriarte, D.; Sadana, D.; Hovel, H.; Reznicek, A.; Bedell, S.; Wang, X.; Kumar, A.; Kanarsky, T.; Hergenrother, J.; Yin, H.; Lee, K.; Ren, Z.; Singh, D.; Bryant, A.; Jenkins, K.; Ouyang, C.;
2006 / IEEE / 1-4244-0438-X
By: Narasimha, S.; Onishi, K.; Nayfeh, H.M.; Waite, A.; Weybright, M.; Johnson, J.; Fonseca, C.; Corliss, D.; Robinson, C.; Crouse, M.; Yang, D.; Wu, C.-H.J.; Gabor, A.; Adam, T.; Ahsan, I.; Belyansky, M.; Black, L.; Butt, S.; Cheng, J.; Chou, A.; Costrini, G.; Dimitrakopoulos, C.; Domenicucci, A.; Fisher, P.; Frye, A.; Gates, S.; Greco, S.; Grunow, S.; Hargrove, M.; Holt, J.; Jeng, S.-J.; Kelling, M.; Kim, B.; Landers, W.; Larosa, G.; Lea, D.; Lee, M.H.; Liu, X.; Lustig, N.; McKnight, A.; Nicholson, L.; Nielsen, D.; Nummy, K.; Ontalus, V.; Ouyang, C.; Ouyang, X.; Prindle, C.; Pal, R.; Rausch, W.; Restaino, D.; Sheraw, C.; Sim, J.; Simon, A.; Standaert, T.; Sung, C.Y.; Tabakman, K.; Tian, C.; Van Den Nieuwenhuizen, R.; Van Meer, H.; Vayshenker, A.; Wehella-Gamage, D.; Werking, J.; Wong, R.C.; Yu, J.; Wu, S.; Augur, R.; Brown, D.; Chen, X.; Edelstein, D.; Grill, A.; Khare, M.; Li, Y.; Luning, S.; Norum, J.; Sankaran, S.; Schepis, D.; Wachnik, R.; Wise, R.; Warm, C.; Ivers, T.; Agnello, P.;
By: Narasimha, S.; Onishi, K.; Nayfeh, H.M.; Waite, A.; Weybright, M.; Johnson, J.; Fonseca, C.; Corliss, D.; Robinson, C.; Crouse, M.; Yang, D.; Wu, C.-H.J.; Gabor, A.; Adam, T.; Ahsan, I.; Belyansky, M.; Black, L.; Butt, S.; Cheng, J.; Chou, A.; Costrini, G.; Dimitrakopoulos, C.; Domenicucci, A.; Fisher, P.; Frye, A.; Gates, S.; Greco, S.; Grunow, S.; Hargrove, M.; Holt, J.; Jeng, S.-J.; Kelling, M.; Kim, B.; Landers, W.; Larosa, G.; Lea, D.; Lee, M.H.; Liu, X.; Lustig, N.; McKnight, A.; Nicholson, L.; Nielsen, D.; Nummy, K.; Ontalus, V.; Ouyang, C.; Ouyang, X.; Prindle, C.; Pal, R.; Rausch, W.; Restaino, D.; Sheraw, C.; Sim, J.; Simon, A.; Standaert, T.; Sung, C.Y.; Tabakman, K.; Tian, C.; Van Den Nieuwenhuizen, R.; Van Meer, H.; Vayshenker, A.; Wehella-Gamage, D.; Werking, J.; Wong, R.C.; Yu, J.; Wu, S.; Augur, R.; Brown, D.; Chen, X.; Edelstein, D.; Grill, A.; Khare, M.; Li, Y.; Luning, S.; Norum, J.; Sankaran, S.; Schepis, D.; Wachnik, R.; Wise, R.; Warm, C.; Ivers, T.; Agnello, P.;
2007 / IEEE / 978-4-900784-03-1
By: Chudzik, M.; Doris, B.; Chen, T.C.; Khare, M.; Divakaruni, R.; Zhang, Y.; Wise, R.; Narayanan, V.; Takayanagi, M.; Iijima, R.; Ando, T.; Zafar, S.; Wang, X.; Vayshenker, A.; Steen, M.; Stathis, J.; Paruchuri, V.K.; Moumen, N.; Linder, B.; Kim, Y.; He, W.; Hargrove, M.; Gribelyuk, M.; Casarotto, D.; Carter, R.; Callegari, S.; Mo, R.; Sleight, J.; Cartier, E.; Dewan, C.; Park, D.; Bu, H.; Natzle, W.; Yan, W.; Ouyang, C.; Henson, K.; Boyd, D.;
By: Chudzik, M.; Doris, B.; Chen, T.C.; Khare, M.; Divakaruni, R.; Zhang, Y.; Wise, R.; Narayanan, V.; Takayanagi, M.; Iijima, R.; Ando, T.; Zafar, S.; Wang, X.; Vayshenker, A.; Steen, M.; Stathis, J.; Paruchuri, V.K.; Moumen, N.; Linder, B.; Kim, Y.; He, W.; Hargrove, M.; Gribelyuk, M.; Casarotto, D.; Carter, R.; Callegari, S.; Mo, R.; Sleight, J.; Cartier, E.; Dewan, C.; Park, D.; Bu, H.; Natzle, W.; Yan, W.; Ouyang, C.; Henson, K.; Boyd, D.;
2008 / IEEE / 978-1-4244-1954-8
By: Fuller, N.; Ouyang, C.; Xinlin Wang; Huiming Bu; Joseph, E.; Huang, E.; Shahidi, G.; Purushothaman, S.; Chun-Yung Sung; Haensch, W.; Sunfei Fang; Lauer, I.; Mallikarjunan, A.; Tien Cheng; Shobha, H.; Simonyi, E.;
By: Fuller, N.; Ouyang, C.; Xinlin Wang; Huiming Bu; Joseph, E.; Huang, E.; Shahidi, G.; Purushothaman, S.; Chun-Yung Sung; Haensch, W.; Sunfei Fang; Lauer, I.; Mallikarjunan, A.; Tien Cheng; Shobha, H.; Simonyi, E.;
2009 / IEEE
By: Haensch, W.; Koester, S.J.; Ouyang, C.; Venigalla, R.; Majumdar, A.; Holt, J.R.; Kumar, A.; Xinlin Wang; Dobuzinsky, D.;
By: Haensch, W.; Koester, S.J.; Ouyang, C.; Venigalla, R.; Majumdar, A.; Holt, J.R.; Kumar, A.; Xinlin Wang; Dobuzinsky, D.;